SMT板子不良改善報告

SMT板子不良制程問題改善目錄團隊成立發(fā)掘問題改善對策TeamNameResponsibilityLeader1.計劃目標訂定2.定期檢討，進度追蹤工藝工程1.任務分配2.資料分析及匯整任務分配不良品分析及改善設備工程不良品分析及改善制造配合改善措施，落實現(xiàn)場品管1.不良品解析及數據整理2.追蹤對策實施后改善效果一。團隊成立StartingDate:通過測試端的不良反饋以及組員的腦力激蕩，發(fā)掘以下問題二。發(fā)掘問題項目改善內容附件1A798TBGA連錫空焊不良改善專案2S880I中頻BGA連錫改善專案3LGA貼裝偏移導致空焊改善專案

A798TBGA連錫空焊不良改善專案目錄改善背景真因分析改善對策效果確認改善推廣新量產機型不良超高一。改善背景A798T新量產機型，其中BGA連錫&空焊不良率高，需要進行改善二。真因分析通過腦力激蕩，提出可能發(fā)生的原因：1.印刷拉尖2.脫膜不良3.貼片偏移4.爐溫參數設置不正確5.回焊爐鏈條震動6.保養(yǎng)不到位7.員工工作態(tài)度不端正不良調查A798T不良原因分析

印刷治具不良追查原因BGA連錫空焊二。真因分析

追查原因最終選定以下幾個原因,并給出需分析的資料&負責人主要原因需分析的資料負責人預定日期印刷拉尖印刷拉尖對BGA連錫/空焊的影響脫膜不良印刷治具對BGA連錫/空焊的影響貼片偏移貼片偏移對BGA連錫/空焊的影響二。真因分析

分析資料A798T印刷少錫/拉尖A798TSPI測試數據僅有53.7%改善前A798T平均直通率97.97%通過印刷工站的檢查，發(fā)現(xiàn)BGA連錫空焊主要由印刷不良造成拉尖，少錫等造成二。真因分析

分析資料將不良板12PCS進行X-RAY檢查，發(fā)現(xiàn)也會有貼片偏移導致的BGA焊接連錫&空焊二。真因分析

分析資料不良類型印刷少錫印刷短路貼裝偏移數量732比率58%25%17%累計58%83%100%數量二。真因分析

提出辦法印刷拉尖：

提出辦法：改善鋼網開孔脫膜不良：

提出辦法：1.改善印刷支付座2.改善MPM機螺絲&夾邊改善貼片偏移：

提出辦法：1.驗證BGA吸取影像方式2.每日對錫膏板照X-RAY確認貼片狀況

二。真因分析

三。改善對策優(yōu)缺點改拼板方式U603U1001U201鋼網優(yōu)化1.針對印刷不下錫拉尖比例最高的前三項進行優(yōu)化鋼網開口，同時將鋼網厚度由之前的0.1mm改為0.08mm.2.優(yōu)化后的新鋼網在11月8日試用。3.將本次驗證成果橫向展開推行到手機產品，并將優(yōu)化數據列入鋼網開口規(guī)范。、A798T改善對策印刷鋼網優(yōu)化改善

改善對策印刷治具優(yōu)化改善優(yōu)缺點改拼板方式2.生產第二面時因手機產品元件密度高無法擺頂針，設計專用印刷治具，改善印刷不下錫狀況。1.生產第一面時因底部沒有元件，為確保印刷時PCB支撐到位，設計手機產品單面板生產通用治具。改善前使用頂針三。改善對策

改善對策印刷設備改善三。改善對策優(yōu)缺點更換鏍絲和夾邊注:小小改動，改善大“十”字鏍絲使用過程中易容滑頭緊不到位突出多達0.25MM頂到鋼網導致下錫不良，特改為“一”字鏍絲，可有效改善，11月15日開始執(zhí)行。負責人：羅經理兩種不同夾邊在生產手機產品時沒有區(qū)分，導致印刷錫膏厚，特規(guī)定手機產品使用寬1.5MM厚0.1MM.夾邊寬3.0mm厚0.12mm夾邊寬1.5mm厚0.1mm

識別代碼159識別方式外形識別，即通過識別元件本體大小來定位元件中心燈光模式透射應用燈光3號光識別代碼239識別方式全部球形識別，即通過選擇全部圓球來定位元件中心燈光模式反射應用燈光4號光燈光范圍（60-70）識別代碼241識別方式局部球形識別，即通過選擇部分圓球來定位元件中心燈光模式反射應用燈光4號光燈光范圍（60-70）改善前：外形識別圖像改善方案1:全部球形識別圖像改善方案2:局部球形識別圖像改善前BGA采用外形識別圖像，容易發(fā)生貼裝偏位的隱患，現(xiàn)評估采用全球識別或局部球形識別技術進行改善改善對策貼裝識別影像優(yōu)化改善三。改善對策

三種識別方式精度統(tǒng)計

XY角度外型識別0.0070.0260.11全球識別0.0030.0010.006局部球形識別0.0060.0060.063根據圖表可以看出，“全球識別”的貼裝精度最高，即最貼裝穩(wěn)定。三種識別方式拋料率統(tǒng)計

外形識別全球識別局部球識別貼裝數料數量0201拋料率0.00%10.00%0.05%根據圖表可以看出:1.“全球識別”的拋料率最高，遠遠超出控制范圍;2.“外形識別”的拋料率最低，基本無拋料;3.“局部識別”的拋料率可接受。綜合貼裝精度&拋料率統(tǒng)計比較。目前改善暫時使用BGA局部識別影像，后續(xù)將聯(lián)系松下廠商一起改善拋料率,使用全球識別影像技術三。改善對策改善對策貼裝識別影像優(yōu)化改善

改善對策印刷設備改善四。效果確認SPI改善后直通率97.1%改善前直通率53.8%測試改善前平均直通率97.97%改善后平均直通率99.12%A798TA798T11-1311.1511.201.鏍絲更換驗證和夾邊更換驗證。2.BGA貼片識別影像技術驗證SMT工藝SMT設備11-081.A798T鋼網驗證Page21改善項目責任部門姓名完成時間A798T鋼網驗證SMT工藝金明胖11-08鏍絲和夾邊更換驗證。SMT設備羅專11-12BGA貼片識別影像技術驗證SMT設備羅專11-12印刷治具申請SMT工藝金明胖11-13MPM夾邊申請SMT設備：羅專11-13鏍絲更換SMT設備羅專11-15A800新鋼網導入SMT工藝金明胖11-16MPM夾邊更換SMT設備羅專11-20S880I新鋼網導入SMT工藝金明胖11-20鋼網開孔數據列入《鋼網制作規(guī)范》SMT工藝金明胖11-25聯(lián)合松下廠商改善BGA全球識別影像SMT設備羅專11-2511-121.A800鋼網申請2.S880I鋼網申請3.印刷治具申請4.申請MPM印刷機0.1MM夾邊1.更換SL01~16線的鏍絲.1.A800新鋼網導入1.S880I新鋼網導入1.通過三個機型驗證，如SIP和測試功能都能達標，將鋼網開孔數據列入《鋼網制作規(guī)范》2.聯(lián)合松下廠商,改善BGA全球識別影像。新產品導入按《鋼網制作規(guī)范》執(zhí)行。11.1611.25五。改善推廣S880I中頻BGA

連錫改善專案目錄團隊成立改善背景真因分析改善對策TeamNameResponsibilityLeader1.計劃目標訂定2.定期檢討，進度追蹤工藝工程1.任務分配2.資料分析及匯整任務分配不良品分析及改善設備工程不良品分析及改善制造配合改善措施，落實現(xiàn)場品管1.不良品解析及數據整理2.追蹤對策實施后改善效果一。團隊成立StartingDate:2012/11/01通過測試端的不良反饋以及組員的腦力激蕩，發(fā)掘以下問題二。發(fā)掘問題1.S880I中頻BGA連錫改善專案2.A798TBGA連錫空焊不良改善專案3.LGA貼裝偏移導致空焊改善專案

單板測試By機型SMT制程統(tǒng)計不良-S880I三。S880I改善背景TOP1:U1001*39TOP2:U201*20TOP3:U302*7TOP1:E803*15TOP2:U603*10TOP3:U201*10TOP1:U610*2TOP2:U301*1TOP3:U402*1說明：S880IU1001連錫不良比例最高四。真因分析(1)U1001資料訊息U1001料號：K001-112-002183-A用量1顆U1001貼裝在B面,位于屏蔽框內AOI無法測試U1001制程確認（印刷/貼裝/回焊）四。真因分析(2)生產時間生產數量不良數量不良狀況備注8:00~9:00284PCS2PCS印刷拉尖洗板,防止不良流出9:00~10:00348PCS0印刷良好N/A10:00~11:00364PCS1PCS印刷拉尖洗板,防止不良流出11:00~12:00308PCS1PCS印刷少錫洗板,防止不良流出備注：印刷拉尖常會導致過爐短路，少錫造成空焊.印刷拉尖印刷不良印刷良好印刷

.現(xiàn)用鋼板厚度0.1mm,U1001開孔尺寸：直徑0.225(0.4Pitch)開孔形狀：方形開孔

U1001制程確認（印刷/貼裝/回焊）四。真因分析(3)爐溫曲線：斜坡型：管制參數峰值溫度,回焊時間&恒溫時間貼裝坐標無偏差.符合錫膏供應商曲線要求備注：貼裝&回焊都符合要求，無異常貼裝爐前確認無異常（未打屏蔽蓋前確認）回焊

依照錫膏供應商規(guī)格，爐溫無異常.

U1001制程確認四。真因分析(4)從X-RAY中發(fā)現(xiàn)有短路且多集中在最外側的一排焊球。針對不良品進行X-RAY觀察.從X-RAY中發(fā)現(xiàn)不良&鋼板印刷不良原因分析

鋼網開口尺寸不當，脫膜不良導致印刷拉尖,貼裝后發(fā)生

錫膏坍塌,導致過爐短路.

U1001制程改善五。改善對策(1)鋼板改善.項目鋼板厚度開孔尺寸形狀印刷驗證印刷效果改善前0.1mm方形直徑0.225依PAD中心開100PCS有拉尖（NG）改善后0.08mm方形直徑0.24最外圈外移0.04mm100PCS下錫良好（OK）最外圈外移0.04mm加大錫膏間距，防止短路紅色為：改善后鋼板綠色為：改善前鋼板U1001PCB備注：鋼板厚度減少0.02mm為改善錫膏脫膜,使成型良好,開孔尺寸增加可保證錫量,不產生空焊.五。改善對策(2)U1001制程改善長期改善對策：1.根據上線驗證，將0.4PitchBGA鋼板開孔方案標準化

鋼板厚度：0.08鋼板開孔直徑0.24mm,

外圈開孔位置外移0.04mm2.將以上鋼網設計加入《鋼網開孔設計規(guī)范》Owner:余永鑫Duedate：11/7五。改善對策(2)通過腦力激蕩，提出可能發(fā)生的原因：1.印刷拉尖2.脫膜不良3.貼片偏移4.爐溫參數設置不正確5.回焊爐鏈條震動6.保養(yǎng)不到位7.員工工作態(tài)度不端正LGA貼裝偏移導致

空焊改善專案

元件簡單介紹識別影像分析貼裝精度比較拋料率比較識別錯誤分析影像分析結果AOI檢測預防結論目錄（元件實物底部圖片）應用產品：聯(lián)想手機元件料號：K001-112-002197-A元件規(guī)格：電源管理器,MT6329A客供元件類型：LGA無錫球，觸點式封裝結構元件簡單介紹識別影像分析（一）連續(xù)識別結果

XY角度max0.1730.117-178.639min0.1660.091-178.749差異0.0070.0260.11圖為同一顆元件在連續(xù)識別的情況下得出的數據（外形識別圖像）（識別方式代碼）識別代碼：159識別方式：外形識別，即通過識別元件本體大小來定位元件中心燈光模式：透射應用燈光：3號光識別結果：如右表“外形識別”方式數據分析:連續(xù)識別結果

XY角度max-0.0060.031-180.984min-0.0090.03-180.99差異0.0030.0010.006圖為同一顆元件在連續(xù)識別的情況下得出的數據（識別方式代碼）（全部球形識別圖像）識別代碼：239識別方式：全部球形識別，即通過選擇全部圓球來定位元件中心燈光模式：反射應用燈光：4號光——燈光范圍（60-70）識別結果：如右表“全部球形識別”方式數據分析:識別影像分析（二）連續(xù)識別結果

XY角度max0.2850.108-178.75min0.2790.102-178.813差異0.0060.0060.063圖為同一顆元件在連續(xù)識別的情況下得出的數據（局部球形識別圖像）（識別方式代碼）識別代碼：241識別方式：局部球形識別，即通過選擇部分圓球來定位元件中心燈光模式：反射應用燈光：4號光——燈光范圍（60-70）識別結果：如右表“局部球形識別”方式數據分析:識別影像分析（三）三種識別方式精度統(tǒng)計

XY角度外型識別0.0070.0260.11全球識別0.0030.0010.006局部球形識別0.0060.0060.063根據圖表可以看出，“全球識別”的貼裝精度最高，即最貼裝穩(wěn)定。貼裝精度比較三種識別方式拋料率統(tǒng)計

外形識別全球識別局部球識別貼裝數料數量0201拋料率0.00%10.00%0.05%根據圖表可以看出:1.“全球識別”的拋料率最高，遠遠超出控制范圍;2.“外形識別”的拋料率最低，基本無拋料;3.“局部識別”的拋料率可接受。拋料率比較(圖一)(圖二)(圖三)(圖四)第一.物料底部非錫球形狀，球點周圍凹凸不平，非常模糊，對球點產生很大干擾，如（圖一）；第二.識別時，通過燈光的調整，對球點周邊進行過濾，如（圖二）；第三.識別時，因為周邊過濾不干凈，仍然有干擾，對球點判斷錯誤，如（圖三）；第四.進一步降低燈光值進行過濾，仍然有球點判斷錯誤，且球點逐漸表現(xiàn)暗淡，但是周邊仍然能觀察到干擾，如（圖四）。拋料圖像顯示，全部是由于圓球抓取失敗，導致拋料。（如右圖）識別錯誤分