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AltiumDesignerFundamentalTrainingCourseDay2PM

-PCBEdit(Part1)創(chuàng)建PCB文件編輯環(huán)境選項規(guī)那么繪制外形與原理圖同步規(guī)劃布線內(nèi)容創(chuàng)建PCB文件經(jīng)過菜單或工程面板創(chuàng)建在工程面板中,右鍵單擊工程-AddNewtoProject-PCB新建的文件并不直接在硬盤中創(chuàng)建,需求保管這樣創(chuàng)建的PCB文檔,不包含圖紙邊框和標(biāo)題欄經(jīng)過文件面板〔FilePanel〕中的導(dǎo)游創(chuàng)建在文件面板中的“NewFromTemplate〞區(qū)域〔能夠需求收起上面的其它區(qū)域才看得到〕中,單擊“PCBBoardWizard...〞在接下來的幾個頁面中,依次設(shè)置:單位,英制或公制圖紙類型,自定義或預(yù)定義的紙張大小以及一些公用的板卡模板自定義圖紙尺寸,假設(shè)在圖紙類中選擇了自定義,那么需求自行設(shè)置圖紙尺寸和一些相關(guān)信息信號層〔頂、底和內(nèi)層布線層〕數(shù)量和內(nèi)電層數(shù)量,普通為偶數(shù)過孔方式主要器件類型〔貼片或穿孔〕和器件能否分布在PCB的兩面最小線寬、平安間距、最小過孔直徑和孔徑普通采用第一種方法創(chuàng)建PCB文件即可編輯環(huán)境層標(biāo)簽當(dāng)層標(biāo)簽過多時,單擊這兩個按鈕可以左右挪動它們實時的坐標(biāo)和偏移提示提示一些視圖快捷鍵PCB的坐標(biāo)原點單擊層標(biāo)簽:選擇任務(wù)層;Ctrl+單擊層標(biāo)簽:高亮并選擇任務(wù)層;Shift+S:可突出當(dāng)前任務(wù)層,只需當(dāng)前任務(wù)層的內(nèi)容可被選擇和編輯,其它層顯示為暗灰色編輯環(huán)境在PCB圖紙中縮放、圖紙拖動與原理圖中一樣操作選擇操作與原理圖中一樣,但是由于PCB有多個任務(wù)層,假設(shè)在點選的位置上,有多個層的元素,AD會彈出一個帶有縮略圖的列表框訊問詳細(xì)需求點選的元素選擇類似對象〔“FindSimilarObjects〞〕和PCB檢視器〔“PCBInspector〞〕的運用與在原理圖中一樣,也可以用于批量更改元件屬性拖動元件時,“Space〞和“Shift+Space〞與原理圖中一樣,可用于元件的旋轉(zhuǎn),但是“X〞和“Y〞鍵不可再用于元件鏡像翻轉(zhuǎn)選項圖層顯示選項〔快捷鍵“L〞〕,層和顏色標(biāo)簽顯示配置其中最主要的是2D配置——通常的任務(wù)用配置層名顏色能否顯示預(yù)置的2D顏色配置機械層普通可隱藏

其它層(OtherLayers)

和系統(tǒng)顏色普通應(yīng)顯示

規(guī)劃階段需求顯示:信號層內(nèi)電層掩膜層絲印層

布線階段可只顯示:信號層內(nèi)電層

布線時如需調(diào)整元件

位置應(yīng)顯示絲印層選項圖層顯示選項〔快捷鍵“L〞〕,顯示/隱藏標(biāo)簽用于選擇顯示某一類型元素的方式:完全顯示草圖顯示隱藏選項圖層顯示選項〔快捷鍵“L〞〕,層和顏色標(biāo)簽選項圖紙選項與PCB庫文件中的圖紙選項類似,不再贅述在編輯PCB文件時,要擅長運用“G〞鍵,實時地改動?xùn)鸥翊笮?,便于定位選項板層〔電氣層〕設(shè)定層名,對于內(nèi)電層括號內(nèi)顯示默許銜接到的網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)厚度層壓方式頂層和底層介電常數(shù)設(shè)置添加信號層添加內(nèi)電層向上挪動向下挪動刪除層屬性設(shè)置銅箔厚度、介質(zhì)厚度、默許網(wǎng)絡(luò)、介電常數(shù)、等配置孔對,在含有盲孔或埋孔時需求配置特征阻抗計算(用于帶狀線和微帶線)在機械層上放置描畫疊層順序的文字一個典型的6層板配置在“DataAcq51〞工程中,只需求Top和Bottom兩個信號層即可規(guī)那么PCB規(guī)那么是PCB設(shè)計中至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié);保證PCB符合電氣要求、機械加工〔精度〕要求;為自動規(guī)劃、布線和部分手動規(guī)劃、布線操作提供根據(jù)為規(guī)那么檢查提供根據(jù),PCB編輯期間,AD會實時地進展一些規(guī)那么檢查,違規(guī)的地方會作標(biāo)志〔亮綠色〕,也可經(jīng)過“T-D-R〞進展全面的批量規(guī)那么檢查PCB規(guī)那么分類Electrical〔電氣規(guī)那么〕:平安間距、線網(wǎng)銜接等Routing〔布線〕:線寬、過孔外形尺寸、布線拓?fù)?、布線層、封裝出線等SMT〔外表貼裝〔貼片〕〕:貼片元件焊盤的一些要求Mask〔掩膜〕:阻焊和焊膏的擴展Plane〔內(nèi)電層和鋪銅〕:內(nèi)電層和鋪銅與焊盤的銜接方式Testpoint〔測試點〕Manufacturing〔加工〕:孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關(guān)關(guān)系HighSpeed〔高速信號〕:串?dāng)_、線長、配長、過孔數(shù)量等與高速信號相關(guān)的Placement〔放置〕:元件放置和元件間距等SignalIntegrity〔信號完好新〕:走線阻抗及高速信號的過沖、擺率等同一類規(guī)那么下可以包含〔新建〕多個規(guī)那么,并為每個規(guī)那么設(shè)置不同的適用范圍和優(yōu)先級,以根據(jù)詳細(xì)需務(wù)虛現(xiàn)靈敏多樣的規(guī)那么規(guī)那么常用規(guī)那么設(shè)置〔以“DataAcq51〞工程為例〕Electrical-Clearance待檢查的兩個元素之一,這里是All待檢查的兩個元素之二,這里是All待檢查的兩個元素之間的最小間距,這里設(shè)為0.2mm規(guī)那么常用規(guī)那么設(shè)置〔以“DataAcq51〞工程為例〕Electrical-Clearance添加一條新規(guī)那么,設(shè)置GND和AGND與任何其它網(wǎng)絡(luò)的元素之間的最小間距為0.25mm在“Clearance〞上單擊右鍵,“NewRule〞,出現(xiàn)新的規(guī)那么此處選擇自行填寫查詢語句最小間距,填寫0.25mm像這樣填寫,選擇第一個元素為屬于GND或AGND網(wǎng)絡(luò)的恣意元素規(guī)那么常用規(guī)那么設(shè)置〔以“DataAcq51〞工程為例〕Electrical-Clearance添加一條新規(guī)那么,設(shè)置GND和AGND與任何其它網(wǎng)絡(luò)的元素之間的最小間距為0.25mm留意新規(guī)那么的優(yōu)先級應(yīng)高于〔數(shù)值小〕原規(guī)那么,普通來說,適用范圍越小的規(guī)那么,優(yōu)先級應(yīng)越高,即越先檢查規(guī)那么常用規(guī)那么設(shè)置〔以“DataAcq51〞工程為例〕Routing-Width同樣設(shè)置兩個規(guī)那么。添加新規(guī)那么,適用于“+5V0D〞和“+5V0A〞,最小線寬定為0.35mm規(guī)那么常用規(guī)那么設(shè)置〔以“DataAcq51〞工程為例〕Routing-RoutingViaStyle設(shè)定過孔直徑0.5~1.0mm,孔徑0.3mm~0.6mm規(guī)那么常用規(guī)那么設(shè)置〔以“DataAcq51〞工程為例〕Manufacturing-HoleSize規(guī)那么常用規(guī)那么設(shè)置〔以“DataAcq51〞工程為例〕MinimumSolderMaskSliver,最小阻焊橋,可設(shè)為0.01mmSilkscreenOverComponentPads,絲印與元件焊盤間距,可設(shè)為0.01mmSilkToSilkClearance,絲印間距,可設(shè)為0.01mm還有其它一些較常用的規(guī)那么,將在后面的課中詳細(xì)講到鋪銅與焊盤、過孔的銜接內(nèi)電層與焊盤、過孔的銜接或間距高速信號線的長度、配長微帶線與帶狀線的阻抗走線過孔的數(shù)量、焊盤下的過孔繪制外形PCB文件中的繪圖工具與PCB庫文件中的一樣,不再贅述定義PCB的外形兩種方法:運用菜單快捷鍵“D-S-R〞〔RedefineBoardShape〕,可繪制邊框的外形〔繪制過程中可按“Space〞更改出線方向,按“Shift+Space〞更改線型〕繪制至最后一邊時可單擊右鍵終了,AD會自動完成最后一邊在Keepout層運用繪圖工具繪制任不測形的封鎖線條,選中它們,然后運用菜單快捷鍵“D-S-D〞〔DefineFromSelectedObjects〕,AD會根據(jù)選中的線條外形定義PCB外形目前大多數(shù)PCB板加工廠依然運用Keepout層線條定義PCB外形,因此在用上述第一種方式繪制外形后,還應(yīng)在Keepout層繪制同樣的線條,引薦采用第二種方式繪制外形需求在PCB中切除部分,可運用菜單快捷鍵“D-S-C〞〔DefineBoardCutout〕繪制完成后,可重新定義原點位置,“E-O-S〞,普通可定義在板子左下角、某個定位孔處或板子中央PCB外形和原點位置可以在繪制PCB過程中隨時更改在“DataAcq51〞工程中,將板子外形設(shè)置為100mm×100mm原點定在板子左下角與原理圖同步原理圖與PCB同步工具可以將原理圖中的更改導(dǎo)入到PCB中在原理圖編輯環(huán)境中,菜單“D-U〞在PCB編輯環(huán)境中,菜單“D-I〞對于新建的PCB文件,即是將整個原理圖的內(nèi)容導(dǎo)入PCB或?qū)CB中的更改導(dǎo)入到原理圖中在PCB編輯環(huán)境中,菜單“D-U〞同步過程中如有錯誤,應(yīng)檢查后再次同步,常見錯誤有:封裝錯誤封裝庫未援用封裝中焊盤與元件引腳

不配對元件標(biāo)號反復(fù)等等元件屬性雙擊元件可編輯元件屬性元件所在層,可以修正,修正后AD會自動翻轉(zhuǎn)封裝鎖定原型,去掉選擇后可以編輯元件封裝內(nèi)部的元素鎖定元件,選擇后元件的位置會被固定,不能編輯元件封裝元件標(biāo)號元件注釋規(guī)劃規(guī)劃同步完成后,元器件按照Room整齊擺放,在布線之前需求對元件規(guī)劃規(guī)劃和布線并不完全是兩個分別的過程,往往在大約規(guī)劃后就可以開場著手布線,在布線的過程中可以根據(jù)需求再調(diào)整部分元件的規(guī)劃規(guī)劃是PCB設(shè)計過程中的重要步驟,假設(shè)算上布線過程中對元件位置調(diào)整花去的時間,規(guī)劃需求花去的時間和精神有時并不比布線過程花去的少良好的元件規(guī)劃可以使后續(xù)的布線任務(wù)更加簡單,布線更簡約明了,可以說,規(guī)劃在極大程度上決議了后面布線的成敗和優(yōu)劣可以使整個PCB具有更好的信號完好性和高頻穩(wěn)定性使得PCB面積更小規(guī)劃時應(yīng)結(jié)合原理圖中功能單元的區(qū)分和信號的流向,結(jié)合原理圖中的詳細(xì)電路銜接自動規(guī)劃的效果往往遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及手工規(guī)劃,不引薦運用規(guī)劃規(guī)劃規(guī)那么中,一個Room中的元件是必需放置在Room中的,所以在手工規(guī)劃前可將一切Room拖動〔會連帶room中的元件〕到PCB中將room的大小拖放到比PCB稍稍大一些可在圖層顯示選項中〔“L〞〕,將room設(shè)置為隱藏規(guī)劃規(guī)劃假設(shè)覺得絲印層字符過大,可以運用“FindSimilarObjects〞〔在對象上單擊右鍵〕工具和PCB檢視器〔PCBInspector〕批量修正根據(jù)電路構(gòu)造,思索元件的大約布置,并粗略規(guī)劃〔以“DataAcq51〞為例〕四個通道的信號調(diào)理和ADC電路可以上下并排放置在PCB左側(cè)MCU電源和串口可以放置在PCB右側(cè)100nF的電源去耦電容需求與芯片電源引腳盡量接近,可以放置在電源引腳正下方的Bottom層信號主要經(jīng)過頂層布線,電源主要經(jīng)過底層布線,留意模擬部分和數(shù)字部分布置分開多通道的設(shè)計中,可以先只對一個通道的元件進展規(guī)劃,然后經(jīng)過Room格式復(fù)制功能將規(guī)劃復(fù)制到一切其它通道中規(guī)劃好的一個信號采集通道和單片機、串口部分規(guī)劃Room格式復(fù)制功能在圖層顯示選項中,顯示room在預(yù)備復(fù)制的源room和目的room上單擊右鍵-RoomActions-WrapRectangleRoomAroundComponent“D-M-C〞,選擇源room,然后選擇目的room設(shè)置復(fù)制選項,確定后,另外三個通道的規(guī)劃就和源通道一樣了運用“D-M-V〞,

〔挪動room〕,

將為陳列整齊的

通道陳列整齊。需求被復(fù)制的內(nèi)容非room內(nèi)容,但是與room相交的對象能否被復(fù)制匹配通道能否運用于一切通道列出同類通道能否需求被復(fù)制復(fù)制格式并陳列整齊后的四個通道規(guī)劃調(diào)整接插件位置,并重新定義PCB外形布線布線工具交互式布線〔“P-T〞〕,普通的交互式布線交互式差分對布線〔“P-I〞〕,布置差分信號的線對交互式多重布線〔“P-M〞〕,布置多個相鄰的線,選中欲引出線的多個元素后運用該工具交互式布線的相關(guān)設(shè)置系統(tǒng)設(shè)定中的PCB-InteractiveRouting沖突處理方式,普通選擇“PushObstacle〞,即“推擠式〞拖拽導(dǎo)線時的行為線寬、過孔尺寸選取的方式移除環(huán)形布線布線布線在大多數(shù)最后大面積鋪地的PCB中,布線時,可以不用布置地線同樣地,多通道中,只需求先布通一個通道,然后運用room格式復(fù)制功能將布線復(fù)制到其它通道中在從焊盤引出導(dǎo)線時,出線方向應(yīng)先順著焊盤延伸方向?qū)崟r規(guī)那么檢查會在PCB上打一些標(biāo)志,按“T-M〞可隱藏這些標(biāo)志如布線需求穿越板層,可以放置過孔“P-V〞布線過程中按數(shù)字鍵區(qū)“+〞、“-〞鍵可以更改任務(wù)層,并自動添加過孔按“Tab〞鍵可設(shè)置線寬、過孔尺寸,布線方式等屬性按“Space〞鍵可更改出線方向按“Ctrl+Space〞可更改線型,在以下5種方式中切換45度直線拐角45度弧線拐角90度直線拐角90度弧線拐角恣意角度直線按“·〞鍵〔主鍵盤區(qū)數(shù)字1鍵左側(cè)〕,有更多功能的菜單布線布線完成的PCB除地以外圖中隱藏了絲印層布線元件封裝修正有時候需求對元件封裝內(nèi)的一些元素進展修正,可去掉元件屬性中的“LockPrimitives〞后編輯封裝內(nèi)的元素例如“DateAcq.PcbDoc〞中右上角的電源插座

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