2023-2028年MEMS傳感器市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年MEMS傳感器市場2023-2028年MEMS傳感器市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章MEMS傳感器行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1所屬行業(yè)分類 41.2行政主管部門及監(jiān)管體系 51.3行業(yè)主要法律法規(guī)和政策及影響 6第2章我國MEMS傳感器行業(yè)主要發(fā)展特征 72.1行業(yè)主要進(jìn)入壁壘 7（1）跨行業(yè)的專業(yè)知識壁壘 7（2）各生產(chǎn)環(huán)節(jié)均存在技術(shù)壁壘 8（3）技術(shù)工藝非標(biāo)準(zhǔn)化壁壘 82.2行業(yè)周期性特征 92.3傳感器產(chǎn)業(yè)鏈情況 9第3章2022-2023年中國MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展情況分析 113.1MEMS傳感器發(fā)展概況 113.2全球MEMS行業(yè)發(fā)展概況 123.3中國MEMS行業(yè)發(fā)展概況 133.4MEMS行業(yè)市場結(jié)構(gòu) 13（1）MEMS行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 13（2）MEMS行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu) 14（3）MEMS行業(yè)的區(qū)域結(jié)構(gòu) 15第4章2022-2023年我國MEMS傳感器行業(yè)競爭格局分析 154.1行業(yè)競爭格局 154.2主要企業(yè)的基本情況 16（1）敏芯股份（688286.SH） 16（2）四方光電（688665.SH） 16（3）睿創(chuàng)微納（688002.SH） 16（4）納芯微（688052.SH） 17（5）賽微電子（300456.SZ） 17第5章企業(yè)案例分析：高華科技 175.1高華科技技術(shù)水平及特點(diǎn) 175.2高華科技競爭優(yōu)勢 205.2高華科技競爭劣勢 23第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測 256.1航天 256.2航空 266.3兵器 276.4軌道交通 286.5工程機(jī)械 296.6冶金 30第7章2023-2028年我國MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測 317.1行業(yè)發(fā)展前景 31（1）政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化 31（2）國產(chǎn)替代進(jìn)口速度加快 31（3）應(yīng)用場景多元化 327.2行業(yè)發(fā)展態(tài)勢 327.3未來發(fā)展趨勢 33（1）微型化 33（2）低功耗 33（3）集成化 34（4）無線化 34（5）網(wǎng)絡(luò)化 347.4影響行業(yè)發(fā)展的不利因素 35（1）行業(yè)基礎(chǔ)相對薄弱 35（2）行業(yè)高端人才短缺 35第1章MEMS傳感器行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所屬行業(yè)分類MEMS（全稱MicroElectromechanicalSystem）即微機(jī)電系統(tǒng)，是一種利用集成電路（IC）制造技術(shù)和微結(jié)構(gòu)加工技術(shù)把微傳感器、微執(zhí)行器等制造在一塊或者多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)，其尺寸約為幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。MEMS是一個(gè)多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，涉及了物理學(xué)、半導(dǎo)體、光學(xué)、電子工程、化學(xué)、材料工程、機(jī)械工程、醫(yī)學(xué)、信息工程及生物工程等多種學(xué)科和工程技術(shù)。MEMS技術(shù)被譽(yù)為21世紀(jì)具有革命性的新技術(shù)，最早可追溯到1987年美國，當(dāng)年伯克利加州大學(xué)發(fā)明的微馬達(dá)被認(rèn)為是MEMS技術(shù)的開端。1993年ADI公司的微加速度計(jì)產(chǎn)品大批量應(yīng)用于汽車防撞氣囊，MEMS正式走入產(chǎn)業(yè)化階段。20世紀(jì)90年代MEMS技術(shù)快速發(fā)展，圍繞深槽蝕刻技術(shù)發(fā)展出多種加工工藝，微鏡、噴墨打印頭等MEMS產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。2007年以后，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品大量應(yīng)用MEMS傳感器，慣性傳感器、磁力計(jì)、光學(xué)MEMS、射頻MEMS等應(yīng)運(yùn)而生。近年來，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展不斷推動(dòng)MEMS技術(shù)進(jìn)步，MEMS集成化、智能化是未來發(fā)展趨勢。按照中國證券監(jiān)督管理委員會頒布的《上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂）》，MEMS傳感器所屬行業(yè)為“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”（行業(yè)代碼：C39）。根據(jù)中華人民共和國國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/T4754-2017），MEMS傳感器所處行業(yè)為“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”（C39）中的“敏感元件及傳感器制造”（C3983）。1.2行政主管部門及監(jiān)管體系本行業(yè)管理部門包括國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部、國家國防科技工業(yè)局、中國電子元器件行業(yè)協(xié)會等。國家發(fā)展和改革委員會的主要職責(zé)包括組織擬訂高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策，協(xié)調(diào)解決技術(shù)裝備推廣應(yīng)用等方面的問題等。工業(yè)和信息化部的主要職責(zé)包括提出行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，組織實(shí)施有關(guān)國家科技重大專項(xiàng)和推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化等。國家國防科技工業(yè)局的主要職責(zé)包括研究擬訂國防科技工業(yè)的發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)，制定國防科技工業(yè)及行業(yè)管理規(guī)章，擬訂航空、航天、船舶、核、兵器工業(yè)的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)政策、發(fā)展規(guī)劃，實(shí)施行業(yè)管理等。中國電子元器件行業(yè)協(xié)會是MEMS傳感器所屬行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要負(fù)責(zé)在政府部門和企（事）業(yè)之間發(fā)揮橋梁紐帶作用，向政府部門反映行業(yè)、會員訴求，協(xié)助政府部門對電子元件行業(yè)進(jìn)行行業(yè)管理。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)和政策及影響近年來，國家大力推進(jìn)傳感器的產(chǎn)業(yè)化，主要法律法規(guī)和政策及對公司經(jīng)營發(fā)展的影響如下：?序號發(fā)布時(shí)間發(fā)布單位政策名稱主要內(nèi)容及對影響12022年國家產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)專家委員會《產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)創(chuàng)新發(fā)展目錄（2021年版）》列入了我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)發(fā)展的核心產(chǎn)品和技術(shù)，涵蓋壓力傳感器、加速度傳感器、位移傳感器等多種傳感器，為企業(yè)高可靠性傳感器的發(fā)展提供了政策支持22021年全國人民代表大會《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》明確指出聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域，為發(fā)行人高可靠性傳感器提供政策支持；強(qiáng)調(diào)“實(shí)現(xiàn)百年建軍目標(biāo)”，對武器裝備現(xiàn)代化重點(diǎn)支持，對企業(yè)國防軍工領(lǐng)域市場起到促進(jìn)作用32021年工業(yè)和信息化部《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的感測元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器。為企業(yè)高可靠性傳感器的業(yè)務(wù)發(fā)展提供了政策支持42017年工業(yè)和信息化部《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》計(jì)劃傳感器技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破，設(shè)計(jì)、代工、封測技術(shù)達(dá)到國際水平，有利于發(fā)行人的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)高端人才的培養(yǎng)52017年工業(yè)和信息化部《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南（2017-2019）》鼓勵(lì)推進(jìn)智能傳感器向中高端升級，面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，有利于發(fā)行人開拓更為豐富的下游領(lǐng)域，提升市場需求，為企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局提供政策基礎(chǔ)62016年國務(wù)院《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》明確提出重點(diǎn)加強(qiáng)新型傳感器的技術(shù)與器件的研發(fā)，并計(jì)劃加強(qiáng)工業(yè)傳感器技術(shù)在智能制造體系建設(shè)中應(yīng)用，提升工業(yè)傳感器產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力。有利于發(fā)行人傳感器的技術(shù)升級，提升發(fā)行人產(chǎn)品在下游領(lǐng)域的應(yīng)用，獲得更廣闊的市場前景72016年江蘇省發(fā)改委《江蘇省“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》規(guī)劃指岀應(yīng)重點(diǎn)提升智能和微型傳感器等感知技術(shù)的研發(fā)能力，為企業(yè)發(fā)展高可靠性傳感器技術(shù)提供政策支持，有利于推進(jìn)封裝測試技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，擴(kuò)大市場影響力，并進(jìn)一步提升研發(fā)能力82016年工業(yè)和信息化部《工業(yè)強(qiáng)基工程實(shí)施指南（2016-2020年）》提出“傳感器一條龍應(yīng)用計(jì)劃”，旨在提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性，提升電子信息和通信領(lǐng)域傳感器技術(shù)水平，有助于企業(yè)傳感器在軌道交通領(lǐng)域的推廣使用第2章我國MEMS傳感器行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)主要進(jìn)入壁壘（1）跨行業(yè)的專業(yè)知識壁壘MEMS是一門交叉學(xué)科，MEMS產(chǎn)品的研發(fā)與設(shè)計(jì)需要機(jī)械、電子、材料、半導(dǎo)體等跨學(xué)科知識以及機(jī)械制造、半導(dǎo)體制造等跨行業(yè)技術(shù)的積累和整合。MEMS行業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)人員需要具備上述專業(yè)知識技術(shù)的深入儲備和對上下游行業(yè)的深入理解，才能設(shè)計(jì)出既滿足客戶需求、又適合供應(yīng)商實(shí)際加工能力的MEMS產(chǎn)品，因此對研發(fā)人員的專業(yè)知識和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)都提出了較高的要求。（2）各生產(chǎn)環(huán)節(jié)均存在技術(shù)壁壘與大規(guī)模集成電路行業(yè)相比，MEMS產(chǎn)品的研發(fā)步驟更加復(fù)雜，除了完成MEMS傳感器芯片的設(shè)計(jì)外，還需要開發(fā)出適合公司芯片設(shè)計(jì)路線的MEMS晶圓制造工藝。在晶圓制造廠商缺乏成熟的MEMS工藝模塊的情況下，公司需要參與開發(fā)適合晶圓制造廠商的制造工藝模塊，即使在晶圓制造廠商已經(jīng)具備成熟制造工藝模塊的情況下，公司也需要根據(jù)公司的芯片設(shè)計(jì)路線確定每款芯片的具體工藝流程。由于MEMS傳感器需要與外界環(huán)境進(jìn)行接觸，感知外部信號的變化，所以需要對成品的封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝進(jìn)行研發(fā)與設(shè)計(jì)，以降低產(chǎn)品失效的可能性。由于MEMS傳感器承擔(dān)了對外部信號的獲取和轉(zhuǎn)換等功能，下游應(yīng)用場景多樣,產(chǎn)品內(nèi)部的極微小型機(jī)械系統(tǒng)對外界應(yīng)用環(huán)境相對敏感，因此公司還需要負(fù)責(zé)MEMS專業(yè)測試設(shè)備系統(tǒng)和測試技術(shù)的開發(fā)，以滿足MEMS傳感器產(chǎn)品性能和質(zhì)量測試的需求。因此，MEMS傳感器行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)都具有壁壘。（3）技術(shù)工藝非標(biāo)準(zhǔn)化壁壘MEMS傳感器具有“一種產(chǎn)品一種加工工藝”的特點(diǎn)。MEMS傳感器產(chǎn)品種類多樣，各種產(chǎn)品的功能和應(yīng)用領(lǐng)域也不盡相同，使得各種MEMS傳感器的生產(chǎn)工藝和封裝工藝均需要根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)試，晶圓和成品的測試過程也采取非標(biāo)準(zhǔn)工藝，因此MEMS傳感器產(chǎn)品不存在通用化的技術(shù)工藝，需要從基礎(chǔ)研發(fā)開始對產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、設(shè)備開發(fā)和材料選取等各生產(chǎn)要素經(jīng)歷長時(shí)間的研發(fā)和投入，并在大量出貨的過程中不斷對上述生產(chǎn)要素進(jìn)行完善和優(yōu)化。2.2行業(yè)周期性特征MEMS傳感器所處行業(yè)不存在明顯的周期性特征。2.3傳感器產(chǎn)業(yè)鏈情況對于MEMS傳感器，即感測元件采用MEMS敏感芯片的傳感器，從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，各環(huán)節(jié)與通用IC芯片較為相似，一般可分為四個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測試以及系統(tǒng)應(yīng)用。其中，設(shè)計(jì)研發(fā)包括MEMS敏感芯片設(shè)計(jì)和傳感器器件設(shè)計(jì)；晶圓制造為MEMS敏感芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，即晶圓廠商將MEMS敏感芯片進(jìn)行流片制成裸芯片；封裝測試環(huán)節(jié)則包括芯片級封裝（即晶圓級封裝）、器件級封裝和系統(tǒng)級封裝（傳感器器件應(yīng)用于終端系統(tǒng)）；系統(tǒng)應(yīng)用為在各個(gè)特定行業(yè)領(lǐng)域的終端應(yīng)用。為滿足差異化的需求，傳感器生產(chǎn)企業(yè)需從傳感器設(shè)計(jì)出發(fā)，確定滿足測量范圍、精度和穩(wěn)定性的感測原理，設(shè)計(jì)傳感器的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局，采購滿足消費(fèi)級、工業(yè)級甚至宇航級產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件、結(jié)構(gòu)件和封裝材料等，采用相應(yīng)的傳感器生產(chǎn)制造工藝進(jìn)行器件封裝，同時(shí)進(jìn)行性能檢驗(yàn)測試和信號調(diào)理補(bǔ)償，確保產(chǎn)品的輸出滿足下游需求。針對傳感器感測元件（應(yīng)用MEMS技術(shù)）的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造以及芯片封裝三個(gè)環(huán)節(jié)與通用IC芯片的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)一致。傳感器企業(yè)通常會采購已完成芯片封裝的MEMS敏感芯片，或直接采購由晶圓廠流片完成的裸芯片而后自行封裝。在通用IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，存在專門提供封裝測試服務(wù)的企業(yè)，如通富微電（002156.SZ）、長電科技（600584.SH），其業(yè)務(wù)模式是為其他企業(yè)的裸芯片提供封裝測試服務(wù)，本質(zhì)是來料加工模式。而在傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中，傳感器制造企業(yè)既負(fù)責(zé)前端的傳感器設(shè)計(jì)，也負(fù)責(zé)后端的傳感器器件封裝，本質(zhì)是自產(chǎn)自銷模式，不存在專門從事傳感器器件封裝業(yè)務(wù)（即來料加工模式）的企業(yè)。以高華科技為例，高華科技僅對自產(chǎn)的傳感器進(jìn)行封裝測試，不對外提供傳感器器件封裝服務(wù)。此外，檢驗(yàn)測試通常會伴隨傳感器生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，由于終端需求不同，通常由傳感器企業(yè)自行完成或委托第三方完成，但無論是否采用MEMS工藝技術(shù)，對感測元件、電子元器件、封裝完成的器件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、性能指標(biāo)、可靠性、穩(wěn)定性、精確度等多方面檢驗(yàn)測試均為必要環(huán)節(jié)。第3章2022-2023年中國MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展情況分析3.1MEMS傳感器發(fā)展概況MEMS傳感器即運(yùn)用了MEMS技術(shù)的傳感器。與傳統(tǒng)傳感器相比，MEMS傳感器具有體積小、重量輕、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，MEMS內(nèi)部一般在微米甚至納米級別，使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。MEMS傳感器由傳感器、信息處理單元、執(zhí)行器和通訊/接口單元等組成。其輸入信號通過傳感器轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)過信號處理（模擬的或/和數(shù)字的）后，由執(zhí)行器與外界產(chǎn)生作用。每一個(gè)微系統(tǒng)可以采用數(shù)字或模擬信號（電、光、磁等物理量）與其他的微系統(tǒng)進(jìn)行通信。?MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)主要環(huán)節(jié)包括設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、封裝測試、系統(tǒng)應(yīng)用，其中高華科技所深耕的封裝測試是最重要的環(huán)節(jié)之一。在封裝方面，相較于普通IC封裝，MEMS傳感器產(chǎn)品的封裝更龐大、更復(fù)雜、更困難。首先，相較于普通IC較為溫和的工作環(huán)境，MEMS傳感器常處于高壓力、強(qiáng)振動(dòng)、高溫度、高濕度等惡劣環(huán)境之中，因此要求封裝結(jié)構(gòu)與封裝材料能適應(yīng)各種復(fù)雜的工作環(huán)境，對封裝技術(shù)要求較高。其次，由于MEMS傳感器需要感知外部世界，在封裝過程中需要提供讓芯片敏感區(qū)與外界環(huán)境交互作用的通道，因此相較于普通IC的封裝，MEMS封裝還需保證芯片敏感區(qū)與外界環(huán)境充分交互作用。同時(shí)，MEMS封裝還需要保護(hù)芯片敏感區(qū)不因兩者間的交互作用產(chǎn)生性能惡化，保持其性能穩(wěn)定。由于上述兩點(diǎn)需同時(shí)滿足，這對封裝技術(shù)而言是一個(gè)挑戰(zhàn)。此外，由于MEMS制造工藝的多樣性、結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性以及應(yīng)用環(huán)境的多樣性，使得MEMS封裝技術(shù)難以像普通芯片封裝技術(shù)一樣實(shí)現(xiàn)規(guī)范化與標(biāo)準(zhǔn)化,無法采用統(tǒng)一的封裝形式與封裝工藝，因此對封裝技術(shù)提出了更高要求。在測試方面，與傳統(tǒng)IC不同，MEMS傳感器產(chǎn)品的非標(biāo)準(zhǔn)化特性明顯，即使同類型傳感器的測試方法、測試設(shè)備也可能存在差異，因此具備更高的測試難度。綜上，在MEMS傳感器產(chǎn)品的量產(chǎn)化過程中，封裝與測試是最重要的環(huán)節(jié)，其所占的成本比重已經(jīng)越來越大。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，封裝測試的成本往往占據(jù)產(chǎn)品成本的大半，甚至超過70%。3.2全球MEMS行業(yè)發(fā)展概況隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來，傳感器將作為基礎(chǔ)設(shè)施得到先行發(fā)展。傳感器的應(yīng)用已滲透進(jìn)各行各業(yè)，如消費(fèi)電子、醫(yī)療診斷、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、環(huán)境監(jiān)測、交通運(yùn)輸、資源開發(fā)、軍事工程等。根據(jù)國外權(quán)威機(jī)構(gòu)Statista的測算，2020年MEMS傳感器市場規(guī)模為149億美元，同比增長5.7%。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，隨著MEMS產(chǎn)業(yè)化浪潮的推進(jìn)，預(yù)計(jì)到2026年，MEMS傳感器的市場規(guī)模將實(shí)現(xiàn)突破性增長。Statista預(yù)計(jì)MEMS傳感器市場規(guī)模將達(dá)到269億美元，年復(fù)合增長率為10.34%。3.3中國MEMS行業(yè)發(fā)展概況從全球產(chǎn)業(yè)競爭格局來看，全球MEMS銷售收入以亞太地區(qū)為主，主要系亞太地區(qū)是消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的主要市場，對于MEMS的需求規(guī)模較大，其次為北美地區(qū)。?目前，隨著下游行業(yè)的迅速發(fā)展，國內(nèi)MEMS的市場應(yīng)用正處于快速增長階段，中國已經(jīng)成為全球MEMS市場發(fā)展最快的地區(qū)。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，近幾年MEMS市場規(guī)模增長均保持在20%左右，即使2020年受新冠疫情影響，我國MEMS行業(yè)規(guī)模仍達(dá)到736.70億元，增速達(dá)到23.2%，遠(yuǎn)高于同年國內(nèi)GDP增速。賽迪顧問預(yù)計(jì)，2022年市場規(guī)模將突破1,000億元，并且未來仍會以20%左右的速度持續(xù)增長。3.4MEMS行業(yè)市場結(jié)構(gòu)（1）MEMS行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從2020年全球MEMS行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，射頻、壓力、麥克風(fēng)、加速度、陀螺儀和慣性組合是目前應(yīng)用最為廣泛的器件。其中，公司產(chǎn)品涉及的壓力傳感器、加速度傳感器在MEMS行業(yè)占比達(dá)到14.3%和10.5%。2020年中國MEMS行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與全球類似，根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)射頻MEMS產(chǎn)品、壓力傳感器、麥克風(fēng)、慣性組合、加速度計(jì)占比較高。其中MEMS壓力傳感器是將壓強(qiáng)信號轉(zhuǎn)化為電信號的壓力測量器件，受益于其體積小、重量輕、功耗低等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和醫(yī)療保健領(lǐng)域。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，下游客戶對MEMS壓力傳感器和加速度傳感器的需求將不斷增加。公司產(chǎn)品涉及的壓力傳感器在MEMS行業(yè)占比達(dá)到19.2%，根據(jù)YoleDevelopment預(yù)測,2025年其全球市場規(guī)模可達(dá)約20億美元。此外，隨著工業(yè)智能的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代的實(shí)施，航空航天、軌道交通、冶金制造等工業(yè)領(lǐng)域?qū)τ贛EMS溫度、濕度、加速度等傳感器的需求也將迅速增長。（2）MEMS行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)從MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)來看，過去MEMS主要用在家電和消費(fèi)領(lǐng)域，占比超過50%。如今，伴隨著MEMS行業(yè)市場規(guī)模的整體擴(kuò)大，汽車、工業(yè)、醫(yī)療的新興應(yīng)用領(lǐng)域也正在蓬勃發(fā)展，2022年，工業(yè)領(lǐng)域的MEMS應(yīng)用規(guī)模將由2018年的50.53億元增長至114.87億元。按照產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，公司的MEMS傳感器產(chǎn)品主要應(yīng)用于航天、航空、兵器、軌道交通、工程機(jī)械、冶金、能源等行業(yè)。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)顯示，2020年工業(yè)領(lǐng)域的MEMS市場規(guī)模為73.67億元，已經(jīng)發(fā)展成為MEMS行業(yè)的重要分支。（3）MEMS行業(yè)的區(qū)域結(jié)構(gòu)在政策鼓勵(lì)下，中國MEMS產(chǎn)業(yè)迅速向全國地區(qū)滲透，已在長三角和京津冀地區(qū)建立完整的產(chǎn)學(xué)研布局。從企業(yè)數(shù)量和分布來看，2020年我國MEMS制造企業(yè)大約有200家，大多屬于初創(chuàng)類中小型企業(yè)，主要集中在長三角地區(qū)，并逐漸形成以北京、上海、深圳等中心城市為主的區(qū)域空間布局。除以上重點(diǎn)區(qū)域外，泉州、鄭州、武漢、重慶也都在進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合的模式，在地方政府支持和企業(yè)的帶動(dòng)下，國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)開始全面升溫。第4章2022-2023年我國MEMS傳感器行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局高可靠性傳感器行業(yè)是典型的技術(shù)、資金及智力密集型行業(yè)，技術(shù)、資金和人才等壁壘較高，導(dǎo)致行業(yè)集中度整體較高。從整體來看，相較于國內(nèi)廠商，國外廠商起步較早，在整體資產(chǎn)規(guī)模、資金實(shí)力和技術(shù)水平等方面具有一定的優(yōu)勢。目前，國外高可靠性傳感器主要企業(yè)包括霍尼韋爾、泰科電子、丹佛斯等，國內(nèi)高可靠性傳感器主要包括敏芯股份、四方光電等企業(yè)，同時(shí)也包括哈爾濱電子敏感技術(shù)研究所（中國電子科技集團(tuán)）、北京遙測技術(shù)研究所（中國航天科技集團(tuán)）等科研院所。由于傳感器產(chǎn)品種類眾多，應(yīng)用領(lǐng)域要求差異大，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在主要產(chǎn)品方向、應(yīng)用領(lǐng)域等方面具有各自的特點(diǎn)。隨著高可靠性傳感器行業(yè)的迅速發(fā)展，行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能；同時(shí)，行業(yè)新進(jìn)入企業(yè)采取差異化競爭的方式謀求在某一特定產(chǎn)品領(lǐng)域或技術(shù)領(lǐng)域形成優(yōu)勢，亦使得行業(yè)市場競爭日趨激烈。4.2主要企業(yè)的基本情況（1）敏芯股份（688286.SH）敏芯股份成立于2007年9月，并于2020在科創(chuàng)板上市。公司總部在蘇州工業(yè)園區(qū)，并在蘇州工業(yè)園區(qū)、昆山市設(shè)有傳感器產(chǎn)品制造工廠。公司目前主要產(chǎn)品線包括MEMS聲學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。（2）四方光電（688665.SH）四方光電成立于2003年5月，并于2021年在科創(chuàng)板上市。公司總部位于湖北省武漢市，主要從事氣體傳感器、氣體分析儀器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。（3）睿創(chuàng)微納（688002.SH）睿創(chuàng)微納成立于2009年12月，并于2019年在科創(chuàng)板上市。公司總部位于山東省煙臺市，主要從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造。（4）納芯微（688052.SH）納芯微成立于2013年5月，并于2022年在科創(chuàng)板上市。公司總部位于江蘇省蘇州市，主要從事高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售。（5）賽微電子（300456.SZ）賽微電子成立于2008年5月，并于2015年在創(chuàng)業(yè)板上市。公司總部位于北京市，主要業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造。第5章企業(yè)案例分析：高華科技5.1高華科技技術(shù)水平及特點(diǎn)公司在高可靠性傳感器領(lǐng)域具有多年的技術(shù)積累，技術(shù)水平處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，在高可靠性傳感器設(shè)計(jì)、封裝與測試、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)方面擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，可滿足針對不同使用環(huán)境的需求。（1）傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)公司多年來深耕傳感器設(shè)計(jì)，在器件設(shè)計(jì)層面的傳感器機(jī)械機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、信號調(diào)理補(bǔ)償?shù)确矫鎿碛辛霜?dú)到的工藝技術(shù)，并應(yīng)用于軍用及工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品中。在軍用傳感器方面，公司擁有“傳感器結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)”等技術(shù)，能夠綜合考慮芯片設(shè)計(jì)、傳感器封裝設(shè)計(jì)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等因素，減少器件的尺寸，增強(qiáng)抗干擾能力及抗振動(dòng)沖擊指標(biāo)，擴(kuò)展了產(chǎn)品的應(yīng)用場景，從而滿足航天、航空等軍工領(lǐng)域的高可靠性要求。在工業(yè)傳感器方面，公司擁有“高可靠性加速度傳感器設(shè)計(jì)”等技術(shù)，能夠針對性滿足客戶對于應(yīng)用場景的需求。比如，在應(yīng)用于新一代標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)車時(shí)，公司傳感器產(chǎn)品可抗標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)車組上電磁環(huán)境的影響，并能適應(yīng)我國南北溫差、東西大氣壓變化和高速帶來的振動(dòng)沖擊干擾。除單一物理量傳感器外，公司積極推進(jìn)復(fù)合傳感器技術(shù)的研發(fā)，并形成了“多物理量復(fù)合傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)”等相關(guān)技術(shù)，能夠在有限空間內(nèi)通過結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)，集成壓力、溫度、濕度、振動(dòng)等多物理量測量，提高產(chǎn)品的集成度，減小客戶安裝空間和難度，同時(shí)具備良好的可靠性和長期穩(wěn)定性。（2）傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)由于傳感器的集成化發(fā)展趨勢，傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)將是未來的重點(diǎn)方向。公司基于多年來對高可靠性傳感器的技術(shù)積淀，目前形成了“無線傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)”、“設(shè)備健康監(jiān)測算法”等技術(shù)?！盁o線傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)”能夠在箭上采用多傳感器測點(diǎn)的無線實(shí)時(shí)傳輸,實(shí)現(xiàn)多物理量測量，取得地面及飛行中遙測數(shù)據(jù),取代箭上線纜，增加有效載荷，具備實(shí)時(shí)性、大通信帶寬、多信號傳輸、高速率、低功耗、高集成的特點(diǎn)，目前已應(yīng)用于箭載及地面實(shí)時(shí)無線系統(tǒng)，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平?！霸O(shè)備健康監(jiān)測算法”能夠?qū)y試數(shù)據(jù)經(jīng)過信號處理提取特征值，利用多參數(shù)狀態(tài)空間預(yù)測的機(jī)器學(xué)習(xí)算法來建立設(shè)備健康狀況的模型，為設(shè)備健康狀態(tài)診斷提供依據(jù)。該技術(shù)設(shè)備監(jiān)測精度高，且能夠提升診斷準(zhǔn)確度，目前已應(yīng)用于旋轉(zhuǎn)設(shè)備健康監(jiān)測，達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。（3）傳感器芯片設(shè)計(jì)技術(shù)公司已針對MEMS壓力敏感芯片形成多項(xiàng)核心技術(shù)。為了解決MEMS壓力敏感芯片在航空航天等惡劣電磁干擾環(huán)境下屏蔽問題,實(shí)現(xiàn)具有寬量程應(yīng)用范圍的壓力芯片，公司通過自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，采用了多平行環(huán)行惠斯通電橋的新型設(shè)計(jì)，增加了應(yīng)力加強(qiáng)筋及金屬屏蔽等相關(guān)特色設(shè)計(jì)，并對創(chuàng)新設(shè)計(jì)進(jìn)行多輪仿真，最終實(shí)現(xiàn)了集寬溫區(qū)、高靈敏度、高可靠性、抗電磁干擾等特點(diǎn)于一身的高可靠性傳感器芯片的設(shè)計(jì)。同時(shí)，公司自主研發(fā)形成了“高靈敏度、抗高過載壓力芯片設(shè)計(jì)”等技術(shù)，能夠通過設(shè)計(jì)及對于電子元件的合理排布，使應(yīng)力最大區(qū)域平行分布在平行于長度方向的應(yīng)變膜上，從而減少測量過程中如壓阻系數(shù)等因素的影響，使得芯片的可擴(kuò)展量程、靈敏度和抗過載能力有所提高。此外，公司針對產(chǎn)品工作難度更高的極端環(huán)境也形成了相應(yīng)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。比如，壓力傳感器的“高溫、高可靠性壓力芯片研發(fā)”技術(shù)，通過采用P型外延包井層和介質(zhì)隔離杯結(jié)構(gòu)，有效的保護(hù)了芯片免受外界環(huán)境的影響，可以使器件在高溫下穩(wěn)定工作，具備高可靠性、工作穩(wěn)定、低成本等特點(diǎn)；濕度傳感器方面的“濕度敏感芯片設(shè)計(jì)”技術(shù)，能夠利用濕度敏感材料在環(huán)境濕度變化下導(dǎo)致的MEMS懸臂梁彎曲形變，通過改變梁與共面波導(dǎo)信號線之間電容，使匹配電阻附近發(fā)生溫度變化并產(chǎn)生熱電勢輸出，從而實(shí)現(xiàn)濕度變化檢測，具有結(jié)構(gòu)簡單、工藝兼容、體積小、功耗低、高重復(fù)性、低生產(chǎn)成本等優(yōu)點(diǎn)。5.2高華科技競爭優(yōu)勢1）技術(shù)優(yōu)勢公司所在行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)含量高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，客戶需求多樣，企業(yè)的發(fā)展需要較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力和技術(shù)積累，需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員都具備很強(qiáng)的專業(yè)知識和實(shí)際操作能力。公司現(xiàn)有較強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，積累了豐富的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司憑借較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)實(shí)力，已積累多項(xiàng)核心技術(shù)并在國內(nèi)傳感器行業(yè)形成明顯技術(shù)優(yōu)勢。目前公司在高可靠性傳感器設(shè)計(jì)、封裝與測試、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)方面擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，可滿足針對不同使用環(huán)境的需求。截至2022年6月30日，高華科技及子公司共擁有30項(xiàng)發(fā)明專利、38項(xiàng)實(shí)用新型專利、5項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利，同時(shí)擁有5項(xiàng)軟件著作權(quán)。公司多年來承擔(dān)了國家科技部、工信部、江蘇省科技廳、江蘇省工信廳、南京市科技局、南京市工信局等各部委和各級政府部門的多項(xiàng)傳感器研制項(xiàng)目。2012年，公司獲載人航天任務(wù)天宮一號神舟八號成功對接貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、載人航天任務(wù)天宮一號神舟九號成功對接感謝證書、首次載人交會對接任務(wù)榮譽(yù)證書；2014年，公司MEMS加速度傳感器經(jīng)批準(zhǔn)為“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”；2016年，公司獲長征五號首飛成功感謝信；2017年，公司獲長征七號運(yùn)載天舟一號成功發(fā)射感謝證書；2018年，“高可靠性MEMS壓力傳感器設(shè)計(jì)與制造關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”獲江蘇省科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)；2019年，公司被評選為探月工程嫦娥四號任務(wù)突出貢獻(xiàn)單位，獲探月工程嫦娥四號任務(wù)感謝信；2020年，公司獲長征五號B運(yùn)載火箭首飛成功感謝信。拓展傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)業(yè)務(wù)是公司發(fā)展的核心戰(zhàn)略之一，公司在低功耗、無線、寬環(huán)境、高精度、動(dòng)態(tài)、多物理量的傳感器研發(fā)方面擁有核心技術(shù)及應(yīng)用案例儲備，并形成了實(shí)時(shí)傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺、非實(shí)時(shí)傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺、旋轉(zhuǎn)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測及故障分析系統(tǒng)等產(chǎn)品，為公司進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)和推廣產(chǎn)品奠定了領(lǐng)先優(yōu)勢。2）客戶資源優(yōu)勢由于傳感器產(chǎn)品需要根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)以配套融合運(yùn)用載體，特別是國防軍工類客戶，對配套產(chǎn)品的安全可靠性要求嚴(yán)格。通常情況下，公司融入客戶的裝備或設(shè)計(jì)體系后，客戶會形成一定的技術(shù)依賴和產(chǎn)品依賴以維護(hù)特定裝備體系的安全性及完整性。得益于多年的市場布局、用戶積累和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量積累的市場口碑，公司已經(jīng)取得了優(yōu)質(zhì)的客戶資源，軍用傳感器的終端客戶主要為A集團(tuán)、B集團(tuán)、C集團(tuán)、D集團(tuán)、E集團(tuán)等軍工央企集團(tuán)下屬單位；工業(yè)傳感器的終端客戶主要為中車集團(tuán)、寶武集團(tuán)、鄭煤機(jī)、三一集團(tuán)、徐工集團(tuán)等大型工業(yè)企業(yè)集團(tuán)。3）質(zhì)量控制優(yōu)勢公司深刻理解客戶對產(chǎn)品質(zhì)量要求，牢固樹立“質(zhì)量第一，用戶至上”的理念，以打造高可靠性、高質(zhì)量的產(chǎn)品為目標(biāo)，按照軍工質(zhì)量管理體系要求，以產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)等過程控制為抓手，將惡劣環(huán)境下的高可靠性作為產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)過程中最重要的把控方向。質(zhì)量管理體系方面，公司已將國軍標(biāo)質(zhì)量管理體系嵌入了公司日常的工作流程中，嚴(yán)格執(zhí)行對質(zhì)量管理體系的過程監(jiān)督和持續(xù)改進(jìn)，建立了全面的研發(fā)質(zhì)量管理、供應(yīng)商管理、技術(shù)狀態(tài)管理、質(zhì)量追溯管理等質(zhì)量管理體系。設(shè)計(jì)可靠性方面，公司研發(fā)流程符合國軍標(biāo)體系研發(fā)管理過程。認(rèn)真做好項(xiàng)目策劃和立項(xiàng)評審，明確研發(fā)各階段的工作目標(biāo)、控制措施和過程輸入輸出要求;研發(fā)過程中進(jìn)行設(shè)計(jì)輸出評審和產(chǎn)品驗(yàn)證，嚴(yán)格項(xiàng)目技術(shù)狀態(tài)的管理。公司設(shè)立專門機(jī)構(gòu)監(jiān)督項(xiàng)目的研發(fā)過程，保證產(chǎn)品在技術(shù)上的先進(jìn)性和穩(wěn)定性、制造工藝的可行性和可靠性。制造可靠性方面，公司有完善的生產(chǎn)管理制度和精益化生產(chǎn)管理規(guī)定，生產(chǎn)部門制定生產(chǎn)計(jì)劃和作業(yè)流程，均衡生產(chǎn)，嚴(yán)格按照工藝操作規(guī)程執(zhí)行。生產(chǎn)過程有較為先進(jìn)的生產(chǎn)線，包括自動(dòng)電裝、點(diǎn)膠、裝配、測試等各種設(shè)備，有效減少了人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的影響。生產(chǎn)過程中潔凈度、防靜電和溫濕度控制等生產(chǎn)環(huán)境符合產(chǎn)品生產(chǎn)要求。檢驗(yàn)可靠性方面，質(zhì)量部門嚴(yán)格執(zhí)行檢驗(yàn)管理制度和產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，檢驗(yàn)記錄及時(shí)、準(zhǔn)確并保存完好。公司具有掃描電鏡、溫沖試驗(yàn)箱、傳感器壽命試驗(yàn)機(jī)等多種設(shè)備以及多臺套熱學(xué)、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備,測試內(nèi)容覆蓋全面，自動(dòng)化程度高，可以滿足產(chǎn)品高可靠性要求。5.2高華科技競爭劣勢1）與同行業(yè)的國際知名廠商相比，規(guī)模和國際化存在差距雖然公司近年來發(fā)展迅速，但與國際一流的高可靠性傳感器生產(chǎn)廠商相比，公司的市場占有率還存在相當(dāng)?shù)牟罹?，業(yè)務(wù)規(guī)模和國際化程度還有待提高。2）融資渠道單一高可靠傳感器行業(yè)屬于資本密集型、技術(shù)密集型行業(yè)，持續(xù)研發(fā)投入較大，公司目前已進(jìn)入快速成長階段，在業(yè)務(wù)擴(kuò)張、產(chǎn)能擴(kuò)大、新產(chǎn)品研發(fā)、人員補(bǔ)充等方面均需要大量的資金投入。公司目前的融資渠道比較單一，主要依賴自有資金積累和股東增資，較于行業(yè)內(nèi)上市公司，限制了公司的持續(xù)快速發(fā)展。3）器件封裝形式的多樣化較少，且封裝成本較高目前，公司的器件封裝主要采用全金屬封裝，該封裝形式有利于提高傳感器的穩(wěn)定性、可靠性和抗復(fù)雜電磁干擾性等方面的能力。但不同細(xì)分工業(yè)領(lǐng)域?qū)鞲衅餍枨蟛煌?，相較于陶瓷封裝和塑料封裝，全金屬封裝的封裝成本高、質(zhì)量大、體積大。若終端產(chǎn)品更為關(guān)注傳感器輕量化、微型化、低成本方面的特點(diǎn)，對可靠性方面的要求相對低，則全金屬封裝在相應(yīng)行業(yè)領(lǐng)域的競爭力會有所降低。4）器件封裝的應(yīng)用領(lǐng)域較少不同應(yīng)用領(lǐng)域的特殊需求會決定企業(yè)的傳感器設(shè)計(jì)和封裝工藝。目前公司的生產(chǎn)工藝主要針對航空、航天、兵器、軌道交通、工程機(jī)械、冶金等國防軍工和高端工業(yè)領(lǐng)域的終端產(chǎn)品需求。然而，全球知名的傳感器制造商如精量電子、霍尼韋爾、凱勒公司、通用電氣等可針對更為廣泛的下游行業(yè)和具體應(yīng)用場景進(jìn)行設(shè)計(jì)生產(chǎn)。因此，雖然高華科技在現(xiàn)有細(xì)分領(lǐng)域具有一定的市場地位，但從整個(gè)傳感器應(yīng)用市場來看，其產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域尚需進(jìn)一步拓展。5）自主芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)起步較晚2018年以前，由于進(jìn)口敏感芯片具備價(jià)格低、應(yīng)用技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，能夠較好地滿足公司高可靠傳感器應(yīng)用的要求，因此公司主要專注于傳感器產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。2019年以來，隨著地緣政治局勢和國際貿(mào)易環(huán)境變化，芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)已成為社會各界及相關(guān)行業(yè)的重點(diǎn)關(guān)注事項(xiàng)。同時(shí)，隨著公司高可靠性傳感器在抗電磁干擾、環(huán)境適應(yīng)性等方面的性能提升，外采芯片逐漸難以滿足公司產(chǎn)品的需求。因此報(bào)告期內(nèi)，公司加大資源投入，持續(xù)推進(jìn)敏感芯片的研發(fā)。截至目前，高華科技自研的擴(kuò)散硅原理MEMS芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；SOI原理MEMS芯片正在進(jìn)行初樣驗(yàn)證，并將進(jìn)行小批量試制，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。但總體而言，公司自主芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)起步較晚，相較于部分布局全產(chǎn)業(yè)鏈的國際傳感器一流廠商（如霍尼韋爾、丹佛斯等）經(jīng)驗(yàn)尚淺，公司存在競爭劣勢。第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測6.1航天近年來，我國航天行業(yè)蓬勃發(fā)展，每年完成航天發(fā)射任務(wù)次數(shù)持續(xù)上升。根據(jù)中國航天科技集團(tuán)發(fā)布的《中國航天科技活動(dòng)藍(lán)皮書（2021年）》，2020年全球共實(shí)施114次航天發(fā)射任務(wù)，其中中國實(shí)施了39次，發(fā)射89個(gè)航天器，發(fā)射次數(shù)和發(fā)射載荷質(zhì)量均位居世界第二。2021年，中國航天發(fā)射次數(shù)再創(chuàng)新高，包括長征系列火箭、快舟系列火箭和民營航天企業(yè)研制的火箭在內(nèi)，我國航天發(fā)射次數(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的55次，較去年增長約41%，超過美國（51次）和俄羅斯（25次），將上百顆（含搭載）航天器送入太空，航天發(fā)射次數(shù)已躍升至世界第一。在商業(yè)航天領(lǐng)域，中國政府陸續(xù)發(fā)布了《國家民用空間基礎(chǔ)設(shè)施中長期發(fā)展規(guī)劃（2015-2025年）》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《關(guān)于加快推進(jìn)“一帶一路”空間信息走廊建設(shè)與應(yīng)用的指導(dǎo)意見》等多項(xiàng)發(fā)展規(guī)劃，積極鼓勵(lì)國內(nèi)社會資本參與中國民用空間基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和應(yīng)用開發(fā)。在政策扶持下,商業(yè)航天得到了穩(wěn)步發(fā)展。根據(jù)艾媒咨詢數(shù)據(jù)，我國商業(yè)航天市場規(guī)模自2015年以來保持高速增長，2017年至2024年年增長率保持在20%以上，2021年商業(yè)航天市場規(guī)模達(dá)12,626億元。綜上，航天行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動(dòng)MEMS傳感器產(chǎn)品需求上漲。6.2航空軍用航空方面，先進(jìn)軍機(jī)的需求將持續(xù)推動(dòng)行業(yè)維持景氣。根據(jù)《WorldAirForces2022》最新統(tǒng)計(jì)，截至2021年底，美國擁有軍用飛機(jī)13,246架，全球占比25%,數(shù)量居全球第一；我國擁有軍機(jī)數(shù)量為3,285架,全球占比約為6%。我國空軍軍用飛機(jī)數(shù)量位居世界第三位，但仍不足美國的四分之一。從代際結(jié)構(gòu)來看，我國四代機(jī)數(shù)量較少，對比美國四代機(jī)機(jī)隊(duì)規(guī)模仍有較大差距。與美國等發(fā)達(dá)國家相比，我國空軍軍用飛機(jī)起步晚、底子薄、代際差異大，運(yùn)輸機(jī)、轟炸機(jī)、直升機(jī)等領(lǐng)域短板明顯。因此，隨著空軍現(xiàn)代化建設(shè)進(jìn)入快車道，我國對先進(jìn)軍機(jī)的需求將持續(xù)升溫。據(jù)中航證券金融研究所發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2016年至2030年，中國包括戰(zhàn)斗機(jī)、特種飛機(jī)以及運(yùn)輸機(jī)等在內(nèi)的軍用飛機(jī)米購需求約3,280架，新機(jī)采購市場空間合計(jì)將達(dá)到12,060億元，平均每年約800億元。民用航空方面，受到2020年新冠肺炎疫情爆發(fā)的巨大沖擊，航空客運(yùn)需求下降較多，但由于中國政府防疫得當(dāng)，我國航空業(yè)在全球率先觸底反彈，成為全球恢復(fù)最快、運(yùn)行最好的航空市場。據(jù)中國航空工業(yè)發(fā)展研究中心發(fā)布的《民用飛機(jī)中國市場預(yù)測年報(bào)（2021~2040年）》，2021年上半年，我國民航運(yùn)輸業(yè)總體恢復(fù)速度符合預(yù)期，2021年1月貨郵運(yùn)輸量已恢復(fù)到2019年同期水平，內(nèi)地航線客運(yùn)周轉(zhuǎn)量在2021年3月已經(jīng)恢復(fù)至2019年同期水平。根據(jù)中國航空工業(yè)發(fā)展研究中心發(fā)布的《通用航空中國市場預(yù)測年報(bào)（2021~2040）》，2020年我國通航機(jī)隊(duì)規(guī)模較上一年度新增185架，同比增長6.8%，雖為近年來的低點(diǎn)，但與全球市場相比亦呈現(xiàn)逆勢增長的趨勢。預(yù)計(jì)隨著客運(yùn)航班恢復(fù)飛行，貨運(yùn)運(yùn)力增加，我國民用飛機(jī)需求亦將恢復(fù)增長趨勢。得益于近年來國家和地方政府對通航運(yùn)營的大力支持，預(yù)計(jì)通用航空領(lǐng)域亦將保持向好態(tài)勢。隨著軍用及民用航空良好的發(fā)展態(tài)勢,MEMS傳感器產(chǎn)品的市場空間亦將保持上升。6.3兵器兵器方面,近年來我國國防建設(shè)階段目標(biāo)明確，接連出臺一系列規(guī)劃與政策,包括：2020年10月黨的十九屆五中全會提出“加快國防和軍隊(duì)現(xiàn)代化，實(shí)現(xiàn)富國和強(qiáng)軍相統(tǒng)一”、2020年11月“十四五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)''確保2027年實(shí)現(xiàn)建軍百年奮斗目標(biāo)”并要求“加快武器裝備現(xiàn)代化，聚力國防科技自主創(chuàng)新、原始創(chuàng)新，加速戰(zhàn)略性前沿性顛覆性技術(shù)發(fā)展，加速武器裝備升級換代和智能化武器”、2021年出臺《軍隊(duì)裝備訂購規(guī)定》、人民日報(bào)發(fā)文《必須加快國防和軍隊(duì)現(xiàn)代化》等，我國國防軍工已迎來政策紅利與高速發(fā)展的新時(shí)期。與此同時(shí)，我國國防開支保持穩(wěn)定增長,2022年中國國防開支預(yù)算為14,505億元,增速為7.1%，高于2021年的增速6.8%，是我國軍事實(shí)力持續(xù)提升的有力保障。而我國國防支出預(yù)算占GDP比重仍然較低，2021年僅為1.2%,相比于美國和俄羅斯占GDP比重（3%以上）還有較大差距，存在提升空間。因此，在強(qiáng)軍夢與強(qiáng)軍目標(biāo)指引下，MEMS傳感器也將迎來廣闊的市場空間。6.4軌道交通在軌道交通領(lǐng)域，根據(jù)國家鐵路局發(fā)布的鐵道統(tǒng)計(jì)公報(bào)，截至2020年末,我國鐵路機(jī)車、客車、貨車和動(dòng)車組保有量分別為2.2萬輛、7.6萬輛、91.2萬輛和3,918標(biāo)準(zhǔn)組；截至2021年末，我國鐵路機(jī)車、客車、貨車和動(dòng)車組保有量分別為2.2萬輛、7.8萬輛、96.6萬輛和4,153標(biāo)準(zhǔn)組，整體呈上升趨勢。根據(jù)《新時(shí)代交通強(qiáng)國鐵路先行規(guī)劃綱要》，到2035年，全國鐵路網(wǎng)規(guī)模達(dá)到20萬公里左右，其中高鐵達(dá)到7萬公里左右，20萬人口以上城市實(shí)現(xiàn)鐵路覆蓋，其中50萬人口以上城市高鐵通達(dá)；到2050年，全面建成更高水平的現(xiàn)代化鐵路強(qiáng)國，形成輻射功能強(qiáng)大的現(xiàn)代鐵路產(chǎn)業(yè)體系，建成具有全球競爭力的世界一流鐵路企業(yè)，成為世界鐵路發(fā)展的重要推動(dòng)者和全球鐵路規(guī)則制定的重要參與者。此外，在“十四五”建設(shè)的大背景下，國鐵集團(tuán)提出基于智能高鐵云平臺為核心的“2035智能高鐵”，主要包括智能制造、智能裝備及智能運(yùn)維三大方面。隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)發(fā)展突飛猛進(jìn)，高鐵將基于數(shù)字化技術(shù)，研制運(yùn)行水平更高、安全性和舒適性更好的高速列車。伴隨著國家對軌道交通事業(yè)的持續(xù)性投入，預(yù)計(jì)未來軌道交通行業(yè)仍將保持一定增速，并將向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，為公司產(chǎn)品提供良好的機(jī)遇。6.5工程機(jī)械產(chǎn)品在工程機(jī)械領(lǐng)域主要應(yīng)用于煤礦機(jī)械。近年來，隨著國內(nèi)保供增產(chǎn)政策逐步落地，國內(nèi)原煤產(chǎn)量自去年10月開始逐步增長，產(chǎn)量同比增速從2020-2021上半年的0%增長中樞逐步提升至2022年初的10%左右。同時(shí)，產(chǎn)量角度看，2022年4月原煤產(chǎn)量達(dá)到3.62億噸，同比增長10.7%,增加絕對量為4,057萬噸，在此背景下，下游煤炭企業(yè)增產(chǎn)將拉動(dòng)煤礦機(jī)械需求上升。此外，根據(jù)《煤炭工業(yè)“十四五”高質(zhì)量發(fā)展指導(dǎo)意見》，“十四五”末煤礦采煤機(jī)械化程度將達(dá)約90%，機(jī)械化率的提升亦將帶動(dòng)煤礦機(jī)械需求增加。煤礦智能化建設(shè)是煤礦機(jī)械領(lǐng)域的未來發(fā)展重點(diǎn)。2020年國家發(fā)改委等8部委聯(lián)合發(fā)布的《關(guān)于加快煤礦智能化發(fā)展的指導(dǎo)意見》明確提出，到2025年大型煤礦和災(zāi)害嚴(yán)重煤礦基本實(shí)現(xiàn)智能化，實(shí)現(xiàn)各系統(tǒng)的智能化決策和自動(dòng)化協(xié)同運(yùn)行，井下重點(diǎn)崗位機(jī)器人作業(yè)，露天煤礦實(shí)現(xiàn)智能連續(xù)作業(yè)和無人化運(yùn)輸。到2035年，各類煤礦基本實(shí)現(xiàn)智能化，構(gòu)建多產(chǎn)業(yè)鏈、多系統(tǒng)集成的煤礦智能化系統(tǒng)，建成智能感知、智能決策、自動(dòng)執(zhí)行的煤礦智能化體系。在煤礦機(jī)械需求不斷上升，且智能化趨勢日益顯著的背景下，公司高可靠性傳感器產(chǎn)品將在工程機(jī)械領(lǐng)域得到更廣闊的應(yīng)用。6.6冶金近二十年來，中國鋼鐵工業(yè)取得了令人矚目的發(fā)展，但在整體生產(chǎn)效率、能耗、高級產(chǎn)品性能、環(huán)境保護(hù)、重要技術(shù)研發(fā)能力等方面與發(fā)達(dá)國家相比還存在差距。根據(jù)《國家智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2021版）》，在鋼鐵行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)方面，該政策指出要圍繞鋼鐵行業(yè)智能工廠建設(shè)，制定工廠設(shè)計(jì)與數(shù)字化交付等規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。在冶金領(lǐng)域，MEMS傳感器提供設(shè)備健康監(jiān)測及遠(yuǎn)程運(yùn)維服務(wù)，迎合了政策方向。預(yù)計(jì)未來隨著行業(yè)智能化程度的提高，MEMS傳感器產(chǎn)品亦將得到更廣闊的應(yīng)用。第7章2023-2028年我國MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測7.1行業(yè)發(fā)展前景（1）政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化國家傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化。為促進(jìn)我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展并邁向中高端水平，2016年，國務(wù)院《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》明確提出重點(diǎn)加強(qiáng)新型傳感器的技術(shù)與器件的研發(fā)，并計(jì)劃加強(qiáng)工業(yè)傳感器技術(shù)在智能制造體系建設(shè)中應(yīng)用，提升工業(yè)傳感器產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力；2017年，工信部《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南（2017-2019）》鼓勵(lì)推進(jìn)智能傳感器向中高端升級；2021年，十三屆全國人大四次會議審議通過《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，明確指出聚焦傳感器的關(guān)鍵領(lǐng)域;2021年，工信部頒布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，提出實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的感測元件，如溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器。隨著國家各政策的大力支持，高可靠性傳感器技術(shù)及傳感器產(chǎn)業(yè)的重要性將日益凸顯，未來傳感器技術(shù)將是我國科技發(fā)展的重中之重。（2）國產(chǎn)替代進(jìn)口速度加快傳感器行業(yè)是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)行業(yè)和核心組成部分之一。此前，受國際貿(mào)易爭端以及芯片禁運(yùn)等事件的影響，國內(nèi)開始重視對半導(dǎo)體芯片行業(yè)等高科技產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)的自主研發(fā)，并且開始加大對相關(guān)產(chǎn)業(yè)的資金和政策支持。出于對產(chǎn)業(yè)安全及核心技術(shù)領(lǐng)域自主戰(zhàn)略的考慮，可以預(yù)期在未來一段時(shí)間內(nèi)，