智研咨詢發(fā)布：2023年中國IC封測行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境及前景研究報告

智研咨詢發(fā)布：2023年中國IC封測行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境及前景研究報告內(nèi)容概述：目前我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。據(jù)統(tǒng)計，2022年我國集成電路封測行業(yè)收入2995.1億元，同比2021年的2763億元增長了8.4%，其中華東地區(qū)規(guī)模為1466.1億元，華南地區(qū)規(guī)模為487.30億元，西部地區(qū)規(guī)模為753.27億元。關(guān)鍵詞：IC封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、IC封測市場規(guī)模、IC封測規(guī)模區(qū)域分布、IC封測競爭格局、IC封測發(fā)展趨勢一、IC封測行業(yè)概述集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，具體包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。集成電路封裝行業(yè)大致劃分為五個發(fā)展階段：二、中國IC封測行業(yè)相關(guān)政策自2006年以來，國務(wù)院、國家發(fā)改委、工信部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及集成電路封裝發(fā)展技術(shù)路線、集成電路封裝發(fā)展指標等。三、IC封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈IC封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是封裝材料與半導(dǎo)體設(shè)備，其中封裝材料是電子材料的一個分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。封裝材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類。集成電路封測行業(yè)下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)。集成電路設(shè)計是指包括電路功能定義、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計及仿真、版圖設(shè)計、繪制及驗證，以及后續(xù)處理過程等流程的集成電路設(shè)計過程。集成電路又稱為微電路、微芯片、芯片，是通過采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起并制作在一塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。集成電路使電子元件向微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊，同比下降11.6%；國內(nèi)集成電路行業(yè)需求量約5892.3億塊，同比下降13.9%。相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國集成電路封測行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》四、IC封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析全球集成電路封測市場規(guī)模與集成電路市場整體規(guī)模的變動趨勢基本一致。2021年受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產(chǎn)品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場規(guī)模達到736億美元，較2020年大幅增長12.54%。2022年全球集成電路封測規(guī)模達788億美元。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，2022年亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場79.04%的份額。相較于集成電路設(shè)計和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國最早進入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測行業(yè)在整個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。據(jù)統(tǒng)計，2022年我國集成電路封測行業(yè)收入2995.1億元，同比2021年的2763億元增長了8.4%，其中華東地區(qū)規(guī)模為1466.1億元，華南地區(qū)規(guī)模為487.30億元，西部地區(qū)規(guī)模為753.27億元。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，集成電路行業(yè)主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，屬于資本與技術(shù)密集型行業(yè)，業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍具備較強的技術(shù)研發(fā)能力、資金實力、客戶資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。據(jù)統(tǒng)計，2019年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)為105家，行業(yè)從業(yè)人數(shù)為15.71萬人；2022年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)約為159家，從業(yè)人數(shù)增長至20.02萬人。五、IC封測行業(yè)競爭格局分析2022年全球前10名封測龍頭企業(yè)中，中國大陸地區(qū)有4家企業(yè)上榜，其中長電科技、通富微電、華天科技分別排名第三、第四、第六名。隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為封裝測試行業(yè)的發(fā)展提供了強勁動力，目前封裝測試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，有望率先實現(xiàn)全面國產(chǎn)替代。隨著工藝制程的不斷演進，芯片制造延續(xù)“摩爾定律”正變得愈加困難，先進封裝越來越成為解決這一困難的重要手段。隨著國內(nèi)封裝測試企業(yè)在FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO、ED、2.5D/3D、Chiplet等先進封裝領(lǐng)域布局完善和先進封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及并購整合的持續(xù)進行，市場規(guī)模和市場集中度有望進一步提升。在集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈中，主要參與者包括IDM公司及專業(yè)的封裝測試廠商（OSAT）。雖然三星等IDM公司近年來不斷加深先進封測業(yè)務(wù)的布局，但其業(yè)務(wù)主要局限于自身產(chǎn)品，以邏輯芯片、儲存芯片為主，一般不對外提供服務(wù)，在封裝類型、封測技術(shù)、客戶群體等方面與OSAT廠商有較大差異。就與公司可比的OSAT廠商而言，具體可分為三大類，第一類是可提供多種封裝類型且可封裝芯片種類眾多的綜合類封測廠商，如日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、甬矽電子等；第二類是憑借若干技術(shù)專注于某細分領(lǐng)域的封測廠商，如匯成股份、頎邦科技、南茂科技等企業(yè)；第三類為主要從事集成電路測試環(huán)節(jié)的廠商，如利揚芯片、京元電子等。六、中國IC封測行業(yè)發(fā)展趨勢由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。先進封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。目前，市場主流的高階先進封裝工藝主要包括FC（倒裝）、晶圓級封裝、Fanin/Fan-out封裝、2.5D封裝、3D封裝以及在此基礎(chǔ)上演進而來的Chiplet封裝方式等，與傳統(tǒng)封裝相比，先進封裝的應(yīng)用正不斷擴大，預(yù)計到2026先進封裝將占到整個封裝市場規(guī)模的50%以上。在先進制程受到國外限制情況下，Chiplet封裝方式有望成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（）發(fā)布的《中國集成電路封測行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢專注產(chǎn)業(yè)咨詢十五年，是中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù)機構(gòu)。