2023-2028年BLDC電機(jī)芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年BLDC電機(jī)芯片市場2023-2028年BLDC電機(jī)芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章BLDC電機(jī)芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù) 51.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 51.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響 6第2章我國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 82.1行業(yè)技術(shù)水平 82.2行業(yè)技術(shù)特點(diǎn) 82.3集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式 102.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征 11（1）周期性 11（2）區(qū)域性 12（3）季節(jié)性 122.5行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 13（一）BLDC電機(jī)芯片所處行業(yè)上下游關(guān)系 13（二）上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對本行業(yè)發(fā)展的影響 14（1）IP核及EDA工具供應(yīng)行業(yè)對本行業(yè)的影響 14（2）晶圓制造和封裝測試行業(yè)對本行業(yè)的影響 14（3）下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響 152.6行業(yè)主要進(jìn)入障礙 16（1）技術(shù)壁壘 16（2）認(rèn)證壁壘 16（3）供應(yīng)鏈壁壘 17（4）資金實力壁壘 18第3章2022-2023年中國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 183.1BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片市場需求持續(xù)增長 183.2BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片市場競爭格局 193.3電機(jī)驅(qū)動控制芯片國產(chǎn)替代方興未艾 19第4章2022-2023年我國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)內(nèi)主要企業(yè) 204.1德州儀器（TI） 204.2意法半導(dǎo)體（ST） 214.3英飛凌（Infineon） 214.4賽普拉斯（Cypress） 214.5羅姆（ROHM） 224.6中穎電子 224.7兆易創(chuàng)新 224.8芯?？萍?23第5章企業(yè)案例分析：峰岹科技 235.1公司的市場地位 235.2公司技術(shù)水平及特點(diǎn) 245.3公司的競爭優(yōu)勢 255.3公司的競爭劣勢 295.4取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況 30第6章2023-2028年集成電路設(shè)計整體發(fā)展分析及趨勢預(yù)測 306.1全球集成電路設(shè)計行業(yè)概況 306.2我國集成電路設(shè)計行業(yè)概況 31第7章2023-2028年我國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 327.1行業(yè)面臨的機(jī)遇 32（1）BLDC電機(jī)與智能小家電 32（2）BLDC電機(jī)與運(yùn)動出行 33（3）BLDC電機(jī)與新型電動工具 33（4）BLDC電機(jī)與變頻白色家電 337.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 34（1）芯片設(shè)計高端人才短缺 34（2）融資渠道單一、融資規(guī)模有限 34第8章2023-2028年我國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 358.1終端需求的增加促使BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片需求迅速發(fā)展 358.2無感FOC控制算法成為主流趨勢 368.3單芯片、全集成是主流趨勢 378.4新產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況與未來發(fā)展趨勢 37第1章BLDC電機(jī)芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)BLDC電機(jī)芯片所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計行業(yè)。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），BLDC電機(jī)芯片所處行業(yè)歸屬于信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)（I）中的軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)（165）。根據(jù)《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T4754-2017）》，BLDC電機(jī)芯片所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計”（代碼：16520）。1.2行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制BLDC電機(jī)芯片所屬行業(yè)的主管部門為工信部，自律組織為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。工信部關(guān)于集成電路行業(yè)的相關(guān)職責(zé)：擬訂實施行業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策和標(biāo)準(zhǔn);協(xié)調(diào)解決國家工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題；管理通信行業(yè)；組織與實施與行業(yè)相關(guān)的國家重大科研項目；制定行業(yè)相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；對集成電路行業(yè)進(jìn)行整體宏觀調(diào)控等。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的主要職責(zé)為：貫徹落實行業(yè)相關(guān)的政策、法規(guī)、規(guī)章制度，代表半導(dǎo)體行業(yè)向政府主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的建議；行業(yè)的自律管理;調(diào)查、研究、預(yù)測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況、政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場導(dǎo)向工作；開展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動組織；舉辦本行業(yè)國內(nèi)外新產(chǎn)品、新技術(shù)研討會和展覽會；組織行業(yè)專業(yè)技術(shù)人員、管理人員培訓(xùn)；維護(hù)會員合法權(quán)益，反對不正當(dāng)競爭，推動市場機(jī)制的建立和完善。1.3行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響序號時間文件名稱相關(guān)內(nèi)容12020年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020）8號）提出為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。22020年《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》（粵府辦〔2020）2號）積極發(fā)展一批半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目，補(bǔ)齊短板、提升研發(fā)創(chuàng)新能力，把珠三角地區(qū)建成具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路聚集區(qū)。32019年《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》（財政部稅務(wù)總局公告2019年第68號）對滿足要求的集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)實行稅收優(yōu)惠減免政策。42019年《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》鼓勵先進(jìn)集成電路設(shè)計、先進(jìn)集成電路制造、先進(jìn)封裝與測試技術(shù)以及集成電路裝備制造項目的發(fā)展。52017年《國務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》（國辦發(fā)〔2017）79號）以財政性資金通過多種方式帶動吸引民營企業(yè)及社會資本的參與，幫扶企業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造。加大對集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)重點(diǎn)項目的投入。62017年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)國家教育事業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃的通知》（國發(fā)〔2017）4號）建設(shè)一批以校企合作為基礎(chǔ)，集人才培養(yǎng)、繼續(xù)教育、科研創(chuàng)新、科技服務(wù)于一體的集成電路專業(yè)集群。校企聯(lián)合開發(fā)課程和教學(xué)資源，聯(lián)合培養(yǎng)培訓(xùn)師資隊伍，共建實驗實訓(xùn)實習(xí)基地。加快人才培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。72016年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)"十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國發(fā)〔2016)43號)持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)。82016年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)"十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》（國發(fā)〔2016）67號）啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，以項目推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。推動封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。92016年《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》加大集成電路等自主軟硬件產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級提供保障。102016年《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級和維護(hù)國家網(wǎng)絡(luò)安全提供保障。112015年《國家發(fā)展改革委關(guān)于實施新興產(chǎn)業(yè)重大工程包的通知》（發(fā)改高技〔2015） 1303號）推進(jìn)集成電路先進(jìn)工藝水平的發(fā)展、提高設(shè)計業(yè)集中度和產(chǎn)業(yè)鏈配套能力。對于技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、應(yīng)用潛力優(yōu)質(zhì)的領(lǐng)域通過工程實施推動重點(diǎn)產(chǎn)品的進(jìn)一步產(chǎn)業(yè)化，形成產(chǎn)業(yè)鏈的互動發(fā)展格局。122015年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)〈中國制造2025＞的通知》（國發(fā)〔2015）28號）推進(jìn)集成電路設(shè)計創(chuàng)新，保證關(guān)鍵制造裝備的供貨穩(wěn)定。132014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、集成電路制造業(yè)、提升封裝測試業(yè)發(fā)展水平，抓住技術(shù)變革的有利時機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。增強(qiáng)芯片制造綜合能力。以工藝能力提升帶動設(shè)計水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。142011年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011）4號）從財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)和市場政策七大維度出發(fā)，進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，培育一批有實力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。152010年《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》（國發(fā)〔2010）32號）集中力量加速推進(jìn)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，著力發(fā)展集成電路、新型顯示、咼端軟件、咼端服務(wù)器等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。我國在政策上給予了集成電路行業(yè)稅收、資金、人才等方面的優(yōu)惠，從多方面對集成電路行業(yè)進(jìn)行扶持，鼓勵行業(yè)的發(fā)展。在上述政策持續(xù)發(fā)揮作用的環(huán)境下，峰岹科技擁有良好的政策環(huán)境。第2章我國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術(shù)水平集成電路設(shè)計行業(yè)對技術(shù)水平的要求極高，同時技術(shù)以及相應(yīng)產(chǎn)品的更新迭代較快，需要行業(yè)內(nèi)公司投入大量的人力、物力以及時間成本專注于某一具體領(lǐng)域的研發(fā)。芯片產(chǎn)品通常需要運(yùn)用軟硬件協(xié)同技術(shù)、工藝設(shè)計技術(shù)、模擬數(shù)字混合設(shè)計技術(shù)等多種技術(shù)進(jìn)行綜合設(shè)計，以實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化方案。中國集成電路設(shè)計技術(shù)水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小，其中海思半導(dǎo)體作為國內(nèi)設(shè)計行業(yè)龍頭，已進(jìn)入全球Fabless企業(yè)前十名?？傮w來看，在國內(nèi)整機(jī)市場增長的帶動下，中國集成電路設(shè)計企業(yè)實力正在逐步提升。2.2行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資本密集型高科技產(chǎn)業(yè)。集成電路設(shè)計行業(yè)，還具有專業(yè)化程度高、技術(shù)更新?lián)Q代快、系統(tǒng)集成度高等特點(diǎn)。目前，中國集成電路設(shè)計行業(yè)的主要特點(diǎn)如下：（1）知識、技術(shù)密集集成電路設(shè)計是將實現(xiàn)特定功能的算法技術(shù)與現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片技術(shù)相結(jié)合，將復(fù)雜的算法集成到芯片之中，再應(yīng)用到終端或設(shè)備產(chǎn)品，從而使電子終端或設(shè)備具有功能強(qiáng)、小型化、低功耗、低成本等特點(diǎn)。在芯片設(shè)計過程中，需要用到各類編解碼技術(shù)、深度學(xué)習(xí)算法技術(shù)及信號處理算法技術(shù)等，這些核心算法技術(shù)和芯片設(shè)計技術(shù)決定了芯片產(chǎn)品的性能和市場競爭力。集成電路研發(fā)設(shè)計企業(yè)需要擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力和多學(xué)科領(lǐng)域的綜合技術(shù)能力。這些知識、技術(shù)及技能，需要行業(yè)內(nèi)公司持續(xù)地進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新，并在長期的實踐過程中逐步積累形成。（2）行業(yè)內(nèi)分工協(xié)作在芯片行業(yè)發(fā)展初期，設(shè)計較為簡單，功能較為單一，集成電路設(shè)計企業(yè)可以同時從事各功能模塊和SoC芯片的開發(fā)。隨著產(chǎn)業(yè)鏈分工的不斷細(xì)化、工藝技術(shù)的不斷改良、芯片規(guī)模的日漸擴(kuò)大，在集成電路設(shè)計行業(yè)中的分工合作就顯得尤為重要。部分集成電路設(shè)計企業(yè)專注于IP核設(shè)計，以提供IP核技術(shù)授權(quán)為主營業(yè)務(wù)；部分集成電路設(shè)計企業(yè)在獲得部分IP核技術(shù)授權(quán)后，結(jié)合自主研發(fā)IP模塊將不同功能的IP核集成后，最終設(shè)計出符合市場需求的SoC芯片。（3）以應(yīng)用方案為導(dǎo)向應(yīng)用方案開發(fā)是芯片研發(fā)的重要內(nèi)容，芯片需要經(jīng)過應(yīng)用開發(fā)后才能發(fā)揮其功能和作用。中國擁有全球最大的集成電路應(yīng)用市場，市場需求巨大，為集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的平臺。以應(yīng)用方案為導(dǎo)向，是中國集成電路設(shè)計業(yè)的重要產(chǎn)業(yè)方向。2.3集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式全球集成電路產(chǎn)業(yè)有兩種主流經(jīng)營模式，分別是?IDM模式和垂直分工模式。IDM模式（Integrated?Device?Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商獨(dú)自完成集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計只是其中的一個部門，企業(yè)同時還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。該模式對企業(yè)的技術(shù)和資金實力要求極高，僅有三星、英特爾等少數(shù)國際巨頭采用這一模式。垂直分工模式，是?20世紀(jì)?80年代開始逐漸發(fā)展起來的產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化分工的商業(yè)模式。該模式下在各主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)分別形成了專業(yè)的廠商，即包括上游的集成電路設(shè)計企業(yè)（Fabless）、中游的晶圓代工廠和下游的芯片封裝測試廠。該模式下，F(xiàn)abless?企業(yè)直接面對終端客戶需求，晶圓代工廠以及封裝測試廠為Fabless企業(yè)服務(wù)。Fabless企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，技術(shù)密集程度較高，芯片設(shè)計廠商在該種模式下起到龍頭作用，統(tǒng)一協(xié)調(diào)芯片設(shè)計后的生產(chǎn)、封測與銷售。與IDM廠商相比，F(xiàn)abless企業(yè)進(jìn)行集成電路設(shè)計的資金、規(guī)模門檻較低，有效降低了大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來的財務(wù)風(fēng)險，企業(yè)能夠?qū)⒆陨碣Y源更好地集中于設(shè)計開發(fā)環(huán)節(jié)，最大程度地提高企業(yè)運(yùn)行效率，加快新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)速度，提升綜合競爭能力。全球絕大部分集成電路設(shè)計企業(yè)均采用Fabless模式，比如美國的高通公司、我國的海思半導(dǎo)體等。2.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征（1）周期性產(chǎn)品的生命周期大致可分為導(dǎo)入期、成熟期和退出期。SOC芯片產(chǎn)品主要包括消費(fèi)電子和智能物聯(lián)兩大應(yīng)用領(lǐng)域，消費(fèi)電子市場以個人消費(fèi)者為主，智能物聯(lián)市場以商業(yè)應(yīng)用為主，受消費(fèi)群體、產(chǎn)品特性等因素的影響，不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的生命周期不盡相同，具體情況如下：隨著公司芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開拓，公司產(chǎn)品的成熟期、退出期有所延長。部分銷售未達(dá)預(yù)期的消費(fèi)電子類芯片產(chǎn)品，可以應(yīng)用到特定的智能物聯(lián)應(yīng)用領(lǐng)域，有效地擴(kuò)展了芯片產(chǎn)品的生命周期。（2）區(qū)域性集成電路設(shè)計行業(yè)參與全球競爭，不存在明顯的區(qū)域性。（3）季節(jié)性除了白色家電等少數(shù)產(chǎn)品外，電子行業(yè)呈現(xiàn)一定的季節(jié)性特征。受消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣的影響，國慶節(jié)、“雙11”、圣誕節(jié)等重大節(jié)日期間對智能終端產(chǎn)品的需求相對旺盛，公司下游的設(shè)備廠商通常需要提前備貨安排生產(chǎn)，導(dǎo)致第三、四季度市場需求較大。處于上游的集成電路設(shè)計行業(yè)遵循電子行業(yè)的季節(jié)性特征，呈現(xiàn)出營業(yè)收入第一季度占比較低，第三、四季度占比較高的情況。2.5行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性（一）BLDC電機(jī)芯片所處行業(yè)上下游關(guān)系集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)，其中對應(yīng)的企業(yè)分別為集成電路設(shè)計企業(yè)和IP核供應(yīng)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)。為了加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，F(xiàn)abless企業(yè)需要采購IP核及EDA工具，并在完成集成電路設(shè)計開發(fā)后委托晶圓制造企業(yè)和封裝、測試企業(yè)生產(chǎn)芯片成品。因此，公司在生產(chǎn)經(jīng)營過程中，與IP核及EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)等四類企業(yè)有密切的關(guān)系。集成電路設(shè)計作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。與此同時，IP核及EDA工具、晶圓生產(chǎn)、封裝測試等制程能力、工藝水平、封裝技術(shù)的提升又將促進(jìn)集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展。芯片產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計開發(fā)后應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能物聯(lián)等眾多領(lǐng)域，這些下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、景氣程度直接影響著集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展。（二）上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對本行業(yè)發(fā)展的影響（1）IP核及EDA工具供應(yīng)行業(yè)對本行業(yè)的影響目前，全球IP核及EDA工具供應(yīng)商呈現(xiàn)寡頭態(tài)勢，由少數(shù)幾家巨頭企業(yè)主導(dǎo)，其中，CPU/GPUIP核提供商主要為ARM、Imagination、安謀科技等，EDA設(shè)計工具提供商主要為Synopsys、MentorGraphics（Ireland)Limited等。超大規(guī)模集成電路的設(shè)計非常復(fù)雜，為了降低研發(fā)風(fēng)險、加快研發(fā)進(jìn)度，集成電路設(shè)計企業(yè)往往需要向IP核提供商購買CPU和GPU等IP核的授權(quán)，再通過使用EDA等設(shè)計工具進(jìn)行集成電路差異化開發(fā)和設(shè)計。不同的CPUIP核供應(yīng)商提供不同架構(gòu)的CPUIP核，目前主流的CPU架構(gòu)包括英特爾推出的X86架構(gòu)、ARM推出的ARM架構(gòu)、MIPS公司推出的MIPS架構(gòu)等。不同的CPU架構(gòu)在技術(shù)特性、設(shè)計理念等方面存在差異，適用于不同的產(chǎn)品需求。（2）晶圓制造和封裝測試行業(yè)對本行業(yè)的影響晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)為集成電路設(shè)計企業(yè)提供加工服務(wù)，對設(shè)計行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在四個方面：一是工藝制程，晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測試的技術(shù)能力直接影響集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品實現(xiàn)的可行性，代工企業(yè)的工藝制程必須與集成電路設(shè)計企業(yè)的工藝制程相匹配，才能確保產(chǎn)品的順利生產(chǎn)；二是交貨周期，全球晶圓制造形成寡頭壟斷格局，全球晶圓產(chǎn)線的數(shù)量較為有限，代工企業(yè)的生產(chǎn)安排情況直接決定集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品的出貨量和出貨時點(diǎn)，從而影響設(shè)計企業(yè)的交貨周期，集成電路設(shè)計企業(yè)通常需要提前向晶圓廠商預(yù)定產(chǎn)能；三是產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓價格、晶圓制造企業(yè)的加工服務(wù)費(fèi)用、封裝和測試費(fèi)用，直接影響集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品的成本高低和構(gòu)成；四是產(chǎn)能供應(yīng)和物流服務(wù)，代工企業(yè)的產(chǎn)能、物流服務(wù)網(wǎng)絡(luò)能否滿足集成電路設(shè)計企業(yè)的銷售計劃和配送要求，也將影響集成電路設(shè)計企業(yè)的市場情況。目前，全球晶圓制造主要集中于臺灣積體電路制造股份有限公司、三星半導(dǎo)體、格羅方德、中芯國際等排名前十的代工廠商；提供封裝測試服務(wù)的廠商也較為集中，主要有日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司、AmkorTechnology,Inc.、矽品精密工業(yè)股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、力成科技股份有限公司等。（3）下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響，主要體現(xiàn)在：智能終端產(chǎn)品對高性能的不斷追求，將促進(jìn)集成電路設(shè)計技術(shù)的持續(xù)提升，而新技術(shù)的應(yīng)用又將帶動新一輪的消費(fèi)升級和產(chǎn)品需求的發(fā)掘；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級、新智能應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，將大幅提升對集成電路設(shè)計行業(yè)的需求，為集成電路設(shè)計行業(yè)帶來了新的業(yè)務(wù)機(jī)會，帶動集成電路設(shè)計行業(yè)的整體發(fā)展。2.6行業(yè)主要進(jìn)入障礙（1）技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè)，只有擁有深厚的技術(shù)實力才能在行業(yè)內(nèi)立足。為了保證產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和集成度等指標(biāo)，F(xiàn)abless模式下的設(shè)計企業(yè)需要深度參與“集成電路設(shè)計-晶圓制造-芯片封裝-芯片測試”全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)。另外，集成電路的技術(shù)和產(chǎn)品更新速度快，要求企業(yè)擁有持續(xù)創(chuàng)新能力以滿足市場需求，這對企業(yè)的技術(shù)實力提出了挑戰(zhàn)。公司提供的集成式壓力傳感器芯片集成了傳感器敏感元件MEMS芯片和后端的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，需要掌握ASIC芯片與MEMS芯片協(xié)同設(shè)計的方法。公司提供的數(shù)字隔離類芯片需要掌握高耐壓隔離工藝、隔離產(chǎn)品的特殊封裝及特殊測試技術(shù)、高可靠性設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)，包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、隔離電源、隔離接口、隔離驅(qū)動、隔離采樣在內(nèi)的數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，上述領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品的性能和可靠性的要求高，對技術(shù)實力提出了較高要求。（2）認(rèn)證壁壘1、客戶認(rèn)證壁壘對于下游客戶來說，芯片是產(chǎn)品的重要功能部件，因此在選擇上游的芯片供應(yīng)商時，客戶會對芯片進(jìn)行長期的認(rèn)證。公司的產(chǎn)品主要用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，尤其是工業(yè)和汽車領(lǐng)域具有開發(fā)周期長、進(jìn)入難度大、產(chǎn)品生命周期長的特點(diǎn)。雖然上述市場進(jìn)入難度大，但一旦成功進(jìn)入目標(biāo)客戶，就會給競爭對手替換帶來有較大難度，導(dǎo)致市場的新進(jìn)入者很難進(jìn)入目標(biāo)市場。2、安規(guī)認(rèn)證壁壘公司的數(shù)字隔離類芯片作用是保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號傳輸?shù)陌踩浴Ｈ绻麤]有進(jìn)行有效的電氣隔離，一旦發(fā)生故障，可能會對人員安全造成傷害，或?qū)﹄娐芳霸O(shè)備造成損害。通常情況下，業(yè)內(nèi)對數(shù)字隔離類芯片存在相關(guān)的產(chǎn)品認(rèn)證制度。由于安規(guī)認(rèn)證種類多、對產(chǎn)品性能要求高以及認(rèn)證時間較長，取得全球各國、各行業(yè)、各目標(biāo)市場所認(rèn)可的安規(guī)認(rèn)證已成為數(shù)字隔離類芯片行業(yè)主要壁壘之一。（3）供應(yīng)鏈壁壘除成立年份早、資金實力雄厚的頭部企業(yè)外，集成電路設(shè)計企業(yè)大多采用Fabless模式經(jīng)營。晶圓制造、芯片封裝和芯片測試都需要委外廠商來完成，而上游代工廠和測試廠的設(shè)備、場地和產(chǎn)能是有限的。對于行業(yè)新進(jìn)入者，上游供應(yīng)商可能在出現(xiàn)供應(yīng)不充足、供應(yīng)短缺時對行業(yè)新進(jìn)入者供貨優(yōu)先級靠后等情況,不利于新進(jìn)入者的產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，影響市場推廣效果，從而形成供應(yīng)鏈壁壘。（4）資金實力壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)需要投入較高的人力成本、流片費(fèi)用和測試費(fèi)用等。例如，芯片從設(shè)計到量產(chǎn)過程需要進(jìn)行試量產(chǎn)和大量測試，產(chǎn)品量產(chǎn)后也需要進(jìn)行可靠性的檢驗測試。另外，集成電路設(shè)計企業(yè)還會根據(jù)需要，采購定制化的封測設(shè)備交由委外廠商進(jìn)行封裝測試，回收設(shè)備成本也對相應(yīng)產(chǎn)品的銷售規(guī)模提出了要求。大量的資金投入和新產(chǎn)品的盈利預(yù)期不明朗形成了新企業(yè)進(jìn)入的行業(yè)壁壘。第3章2022-2023年中國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片市場需求持續(xù)增長BLDC電機(jī)憑借高可靠性、低振動、高效率、低噪音、節(jié)能降耗的性能優(yōu)勢及電機(jī)節(jié)能降耗國家性強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)的推行、BLDC電機(jī)控制技術(shù)日益成熟、半導(dǎo)體組件生產(chǎn)制造成本逐漸降低的發(fā)展背景，BLDC電機(jī)在智能小家電、電動工具、白色家電等下游終端領(lǐng)域的滲透率不斷提升，以智能小家電領(lǐng)域為例，BLDC電機(jī)替代效應(yīng)起步較晚，滲透率仍較低，與行業(yè)滲透率天花板之間存在較大的發(fā)展空間，因此，BLDC電機(jī)需求將在較長時間內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定增長，為峰岹科技BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片提供了廣闊的發(fā)展空間。3.2BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片市場競爭格局BLDC電機(jī)下游應(yīng)用呈現(xiàn)多點(diǎn)開花且滲透率逐漸提高特點(diǎn)，從而為BLDC驅(qū)動控制芯片市場提供充分需求空間，市場競爭環(huán)境相對寬松。BLDC驅(qū)動控制芯片市場競爭呈現(xiàn)三大特點(diǎn)：其一、通用MCU芯片架構(gòu)和專用芯片架構(gòu)和諧共存。峰岹科技競爭對手大多采用通用MCU芯片，其內(nèi)核架構(gòu)一般采用ARM公司提供的Cortex-M系列內(nèi)核；峰岹科技選擇專用芯片發(fā)展道路，自研ME芯片架構(gòu)；其二、各廠商在對應(yīng)領(lǐng)域建立起相對競爭優(yōu)勢，如：峰岹科技在高速吸塵器、直流變頻電風(fēng)扇、無繩電動工具等領(lǐng)域，已具有重要行業(yè)地位；在變頻白色家電等領(lǐng)域,國外廠商如TI、ST等保持強(qiáng)大競爭力，以峰岹科技為代表的國內(nèi)廠商處于沖擊對手市場份額態(tài)勢；其三、各自廠商均在不同程度加強(qiáng)與終端品牌的合作，就不同領(lǐng)域的BLDC電機(jī)控制場景需求，開展定制性產(chǎn)品開發(fā)，從而取得先發(fā)產(chǎn)品供應(yīng)地位。3.3電機(jī)驅(qū)動控制芯片國產(chǎn)替代方興未艾集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和支柱，而集成電路設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。長期以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)供需失衡，芯片產(chǎn)品需求長期依賴進(jìn)口解決，提升芯片產(chǎn)品的自給率還有很大的空間。在政府大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，我國集成電路設(shè)計行業(yè)正進(jìn)入高速成長期。具體到電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域，長期由德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國際大廠主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)起步較晚，市場占有率較低。峰昭科技自成立以來專注于電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)，通過長期研發(fā)投入與技術(shù)積累，設(shè)計出自主知識產(chǎn)權(quán)電機(jī)控制處理器內(nèi)核架構(gòu)，走出一條與國內(nèi)大多數(shù)廠商不同的發(fā)展路徑，在產(chǎn)品性能上達(dá)到國外大廠的標(biāo)準(zhǔn)。近年來，使用公司芯片產(chǎn)品的國內(nèi)外知名廠商的數(shù)量不斷增加，公司產(chǎn)品被TTI、東成、寶時得、格力博等知名電動工具廠商，海爾、大金、美的等知名空調(diào)廠商及日本電產(chǎn)所接受，逐步替代國外廠商的市場份額，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。第4章2022-2023年我國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)4.1德州儀器（TI）該公司成立于1930年，總部位于美國德克薩斯州達(dá)拉斯，最大的數(shù)字信號處理器（DSP）和模擬半導(dǎo)體組件的制造商。該公司生產(chǎn)的產(chǎn)品包括計算器、微控制器、多核處理器、電機(jī)驅(qū)動控制芯片等。德州儀器電機(jī)驅(qū)動控制芯片應(yīng)用于有刷直流電機(jī)、感應(yīng)電機(jī)、直流無刷電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)。德州儀器已在美國納斯達(dá)克證券交易所上市，股票代碼TXN.Oo4.2意法半導(dǎo)體（ST）該公司成立于1987年，是歐洲最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。該公司生產(chǎn)的產(chǎn)品包括家用通訊、記億體、汽車業(yè)關(guān)聯(lián)的晶片、模擬電子、功率電子、單片機(jī)等。其電機(jī)驅(qū)動控制芯片應(yīng)用于有刷直流電機(jī)、感應(yīng)電機(jī)、直流無刷電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和開關(guān)磁阻電機(jī)。意法半導(dǎo)體已在美國紐約證券交易所上市，股票代碼STM.No4.3英飛凌（Infineon）該公司前身為西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立。英飛凌半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的制造商，可提供各類半導(dǎo)體解決方案，擁有微處理器、LED驅(qū)動、傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等各類產(chǎn)品，英飛凌生產(chǎn)的電機(jī)控制芯片，可為汽車、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用中的電機(jī)控制系統(tǒng)打造解決方案。英飛凌已經(jīng)在法蘭克福證券交易所上市，股票代碼IFX.GRo4.4賽普拉斯（Cypress）該公司成立于1982年，主要生產(chǎn)高性能IC產(chǎn)品，用于數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程通訊、PC和軍用系統(tǒng)。賽普拉斯充分利用基于產(chǎn)品性能的工藝以及制造技術(shù)專長，使其產(chǎn)品系列擴(kuò)展到有線與無線USB器件、CMOS圖像傳感器、計時技術(shù)解決方案、網(wǎng)絡(luò)搜索引擎、專業(yè)存儲器、高帶寬同步和微功耗存儲器產(chǎn)品、光學(xué)解決方案以及可再配置的混合信號陣列等。賽普拉斯現(xiàn)已被英飛凌收購，從納斯達(dá)克證券交易所退市。4.5羅姆（ROHM）該公司成立于1958年，總部位于日本京都市。該公司產(chǎn)品涉及多個領(lǐng)域，包括：IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品及醫(yī)療器具等。ROHM在直流無刷電機(jī)驅(qū)動控制芯片方面的產(chǎn)品比較全面，從單相到三相，從低壓1.8V到高壓310V，從單霍爾到無霍爾。羅姆已經(jīng)在東京證券交易所上市，股票代碼6963.T。4.6中穎電子該公司成立于1994年，是一家專注于單片機(jī)（MCU）集成電路設(shè)計與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，其主要產(chǎn)品為工業(yè)控制的微控制芯片及OLED顯示驅(qū)動芯片。中穎電子MCU包括8-bitFlashMCU、8-bitOTP/MaskMCU、16-bitDSP、4-bitOTP/MaskMCU，并廣泛應(yīng)用于家電、汽車電子周邊、運(yùn)動器材、醫(yī)療保健、儀器儀表、安防、電源控制、馬達(dá)控制、工業(yè)控制、變頻、數(shù)碼電機(jī)、計算機(jī)鍵盤、鼠標(biāo)等眾多領(lǐng)域。中穎電子已經(jīng)在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300327.SZ。4.7兆易創(chuàng)新該公司成立于2005年，是一家領(lǐng)先的采用Fabless模式的半導(dǎo)體公司，致力于開發(fā)先進(jìn)的存儲器技術(shù)和IC解決方案。該公司核心產(chǎn)品線為FLASH、32位通用型MCU及智能人機(jī)交互傳感器芯片及整體解決方案。兆易創(chuàng)新MCU產(chǎn)品，包含24個系列350余款產(chǎn)品，覆蓋率穩(wěn)居市場前列。兆易創(chuàng)新已經(jīng)在上海證券交易所主板上市，股票代碼603986.SH。4.8芯?？萍荚摴境闪⒂?003年，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計的企業(yè)，該公司核心產(chǎn)品線為ADC模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器與通用微控制器。芯?？萍家呀?jīng)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票代碼688595.SH。第5章企業(yè)案例分析：峰岹科技5.1公司的市場地位公司主要產(chǎn)品為電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片，主要競爭對手為境外知名芯片原廠，例如德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等公司。雖然公司在業(yè)務(wù)規(guī)模、出貨量等方面尚未達(dá)到前述競爭對手的水平，但在電機(jī)驅(qū)動控制細(xì)分領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在性能、技術(shù)參數(shù)等方面已具備與其進(jìn)行競爭的實力。憑借高集成度、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢，公司芯片產(chǎn)品及方案被境內(nèi)外知名廠商所采用，如：美的、小米、大洋電機(jī)、松下、飛利浦、海爾、方太等；全球知名電機(jī)廠商一一日本電產(chǎn)，亦選擇峰岹科技作為其電機(jī)驅(qū)動控制芯片供應(yīng)商之一，日本電產(chǎn)所生產(chǎn)的BLDC電機(jī)服務(wù)于全球客戶?？傮w看，經(jīng)歷長時間潛心研發(fā)和技術(shù)積累，峰岹科技在核心技術(shù)人才組建及培養(yǎng)、研發(fā)技術(shù)體系搭建、供應(yīng)鏈渠道整合、下游市場客戶培育、知名客戶認(rèn)同、系統(tǒng)級技術(shù)服務(wù)等諸多環(huán)節(jié)，均已形成獨(dú)特核心競爭力，成為電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域有效國產(chǎn)替代典范。5.2公司技術(shù)水平及特點(diǎn)峰岹科技擁有三個方面的核心技術(shù)，包括芯片設(shè)計、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)算法與電機(jī)技術(shù)，三者之間相互合作、共同作用下，為終端客戶提供系統(tǒng)級綜合方案。當(dāng)終端客戶在電壓、調(diào)速、控制方式、效率、噪音等多個方面提出需求，技術(shù)團(tuán)隊將需求歸集細(xì)化，對技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行分析，由公司三大技術(shù)團(tuán)隊協(xié)作分別從電機(jī)設(shè)計、控制算法架構(gòu)、芯片設(shè)計三個層面實現(xiàn)終端客戶應(yīng)用需求。電機(jī)團(tuán)隊利用其對電機(jī)電磁系統(tǒng)的設(shè)計和分析能力，對控制算法提出要求，電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊根據(jù)電機(jī)需求設(shè)計相匹配的算法。以FU系列其中一款芯片為例，為實現(xiàn)終端應(yīng)用的超高速需求，電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊選擇了無感FOC算法路徑；控制算法確定后，芯片設(shè)計團(tuán)隊將根據(jù)算法需求搭建芯片架構(gòu)，在芯片層級通過邏輯電路實現(xiàn)算法硬件化，最終通過在電機(jī)系統(tǒng)層級驗證算法與芯片設(shè)計，確認(rèn)是否達(dá)到終端客戶需求，幫助客戶達(dá)到高轉(zhuǎn)速、高效率、低噪音的目的。由上述流程可知，相較于其他芯片設(shè)計公司，峰岹科技擁有自己的電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊以及電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊，分別負(fù)責(zé)電機(jī)分析設(shè)計與控制算法設(shè)計，峰岹科技不單單提供電機(jī)主控芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片與功率器件，而是從終端客戶需求出發(fā)，分析設(shè)計所需的電機(jī)結(jié)構(gòu)及與之相匹配的控制算法，并通過芯片層級的算法硬件化，讓電機(jī)主控芯片與電機(jī)、控制算法高度匹配，提高可靠性的同時，大大提升了運(yùn)算速度，從芯片層級支持電機(jī)團(tuán)隊、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊的設(shè)計需求；三個團(tuán)隊相互支持、相互驗證、相互合作，為客戶提供了包括驅(qū)動控制芯片、電機(jī)驅(qū)動控制整體方案及電機(jī)優(yōu)化在內(nèi)的系統(tǒng)級整體方案，能夠讓電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的性能得到最大程度的發(fā)揮，以達(dá)到高性能、高穩(wěn)定性、多目標(biāo)的BLDC電機(jī)驅(qū)動控制效果。5.3公司的競爭優(yōu)勢（1）三重技術(shù)優(yōu)勢公司在芯片技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三個領(lǐng)域均擁有核心優(yōu)勢，并且積累了豐富的知識產(chǎn)權(quán)成果。①芯片技術(shù)相較于國內(nèi)MCU廠商普遍使用ARMCortex-M處理器內(nèi)核架構(gòu)，峰岹科技使用擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的處理器內(nèi)核架構(gòu)ME內(nèi)核，專門用于電機(jī)控制；得益于自主設(shè)計的內(nèi)核架構(gòu)，公司可以根據(jù)具體終端使用需求進(jìn)行針對性修改，并且能夠?qū)崿F(xiàn)電機(jī)控制算法硬件化，處理復(fù)雜、多樣的電機(jī)控制任務(wù)；此外，公司實現(xiàn)了芯片設(shè)計的半集成、全集成方案。②電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)公司在當(dāng)前主流的無感算法和電機(jī)矢量控制算法上進(jìn)行了前瞻性研發(fā)布局，針對不同領(lǐng)域開發(fā)了不同的驅(qū)動控制算法，幫助下游產(chǎn)業(yè)客戶解決諸如無感大扭矩啟動、靜音運(yùn)行和超高速旋轉(zhuǎn)等行業(yè)痛點(diǎn)難題，擴(kuò)大高性能電機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶產(chǎn)品更新?lián)Q代提供技術(shù)和產(chǎn)品支撐，同時發(fā)掘新的電機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用市場。③電機(jī)技術(shù)基于對電機(jī)電磁原理的深入了解，公司可以針對客戶的電機(jī)特點(diǎn)提出特定的驅(qū)動方式，并且能夠支持客戶在成本控制的前提下對電機(jī)產(chǎn)品的電磁結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使電機(jī)系統(tǒng)的性能達(dá)到最佳。對電機(jī)技術(shù)的深入理解使得公司能夠從芯片、電機(jī)控制方案、電機(jī)結(jié)構(gòu)三個維度為客戶提供全方位系統(tǒng)級服務(wù)，幫助客戶解決電機(jī)設(shè)計、生產(chǎn)和測試中的問題。全方位的服務(wù)增強(qiáng)了客戶的粘性，也增強(qiáng)了公司的產(chǎn)品競爭力。（2）人才優(yōu)勢公司核心技術(shù)團(tuán)隊分為芯片設(shè)計團(tuán)隊、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊和電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊。芯片設(shè)計團(tuán)隊由公司首席執(zhí)行官BILEI（畢磊）擔(dān)任技術(shù)牽頭人，其在芯片設(shè)計領(lǐng)域有超過20年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗；電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)團(tuán)隊由新加坡國立大學(xué)博士、公司首席系統(tǒng)架構(gòu)官SOHCHENGSU（蘇清賜）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人；電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊由公司首席技術(shù)官BICHAO（畢超）博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人。核心技術(shù)人員均為公司實際控制人或間接股東，核心研發(fā)團(tuán)隊穩(wěn)定。由于國內(nèi)集成電路研發(fā)和高端電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)設(shè)計人才稀缺，公司從成立早期就制定了“自主培養(yǎng)、導(dǎo)師制、項目制”的人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，大部分研發(fā)人員由公司直接從高校招聘，堅持內(nèi)部培養(yǎng)、自主培養(yǎng)，通過專題研討和參與項目研究的方式，在核心技術(shù)人員的帶領(lǐng)下，不斷提高成長為公司各個團(tuán)隊研發(fā)骨干人員。公司目前已形成以BILEI（畢磊）、BICHAO（畢超）、SOHCHENGSU（蘇清賜）為核心技術(shù)人員，以自主培養(yǎng)研發(fā)人員為骨干，以高校畢業(yè)生為研發(fā)人才儲備的研發(fā)團(tuán)隊，保證公司研發(fā)團(tuán)隊的穩(wěn)定以及源源不斷的研發(fā)后備力量。（3）系統(tǒng)級服務(wù)優(yōu)勢基于芯片技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)和電機(jī)技術(shù)三方面多年的技術(shù)積累，公司擁有向下游客戶提供電機(jī)整體方案設(shè)計、電機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化和終端產(chǎn)品技術(shù)難題解決等系統(tǒng)級服務(wù)的能力。境內(nèi)外電機(jī)控制芯片公司通常只專注于芯片設(shè)計和生產(chǎn)環(huán)節(jié)，市場推廣和技術(shù)服務(wù)通常由其經(jīng)銷商、方案提供商負(fù)責(zé)，芯片公司與終端產(chǎn)品客戶之間缺乏直接技術(shù)溝通，對客戶的系統(tǒng)級支持較為薄弱。此模式既不利于芯片公司了解終端客戶的應(yīng)用需求，也不利于終端客戶獲取芯片公司深層次的技術(shù)支持。公司深刻理解上述模式的弊端，在芯片及方案設(shè)計初期直接與終端客戶進(jìn)行技術(shù)交流，在為客戶提供芯片產(chǎn)品的同時提供成熟的整體解決方案，及時幫助客戶解決系統(tǒng)應(yīng)用的難題，不斷增強(qiáng)公司與客戶的黏度。（4）客戶粘性優(yōu)勢公司進(jìn)入了高速發(fā)展階段，芯片產(chǎn)品的市場認(rèn)可度與占有率逐步上升，公司通過終端制造廠商的產(chǎn)品測試，進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系，在家電領(lǐng)域已經(jīng)成功獲得美的、海信、小米、海爾、松下、飛利浦、方太、華帝、九陽等國內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可，在電動工具方面，成功獲得TTI、東成、寶時得、格力博等知名電動工具廠商的認(rèn)可；公司憑借高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品以及系統(tǒng)級服務(wù)的優(yōu)勢，從電機(jī)分析和設(shè)計開始，協(xié)助客戶開發(fā)系統(tǒng)級整體方案，并將具體需求通過算法、電路設(shè)計等方式反映至電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片，為客戶提供一攬子解決方案。電機(jī)主控芯片作為電機(jī)控制最核心的器件，下游客戶通常圍繞預(yù)先選定的主控芯片型號（對應(yīng)具體廠商）進(jìn)行方案開發(fā)設(shè)計。當(dāng)方案設(shè)計成功，經(jīng)過調(diào)試、驗證并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用后，下游客戶的電機(jī)主控芯片通常不會輕易更換。當(dāng)下游客戶更換主控芯片時，無論是選擇ARM體系的不同廠商，或是峰岹科技（專用技術(shù)路線廠商），均需重新進(jìn)行方案開發(fā)、驗證及定型等流程。從技術(shù)路線角度看，ARM體系廠商產(chǎn)品同質(zhì)化較為普遍，相互產(chǎn)品替換較容易。峰岹科技與ARM體系廠商產(chǎn)品替換的難度不對等。由于峰岹科技采用硬件模塊化實現(xiàn)電機(jī)控制算法，相比較ARM體系的軟件編程方式而言，峰岹科技產(chǎn)品在適用控制場景的廣度、方案參數(shù)調(diào)試的便捷性等方面具有優(yōu)勢，當(dāng)峰岹科技產(chǎn)品替換ARM體系廠商時較為容易，但ARM體系廠商產(chǎn)品替換峰岹科技則較為困難。報告期，峰岹科技基于專用技術(shù)路線開發(fā)的產(chǎn)品具有眾多性能優(yōu)勢（詳見招股說明書“第六節(jié)/六/3、核心技術(shù)先進(jìn)性的評價指標(biāo)比較情況”等），取得眾多終端領(lǐng)域的知名客戶認(rèn)可?？蛻襞c峰岹科技已建立以深度技術(shù)融合為基礎(chǔ)的合作關(guān)系，峰岹科技具有較強(qiáng)客戶粘性優(yōu)勢。5.3公司的競爭劣勢（1）資本規(guī)模小公司電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的競爭對手主要是國內(nèi)外一線品牌廠商，包括德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、羅姆（Rohm）、賽普拉斯（Cypress）、英飛凌（Infineon）、中穎電子和兆易創(chuàng)新等，上述競爭對手營業(yè)收入規(guī)模較大，電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片僅是其營業(yè)收入的一部分。與國內(nèi)外競爭對手相比，公司資本規(guī)模小，開展新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)需要高額的前期投入，而產(chǎn)業(yè)化周期較長，前期投入效益無法快速體現(xiàn)，資本壓力較大。（2）品牌知名度、影響力較國際競爭對手低公司的主要競爭對手集中在全球集成電路老牌企業(yè)，品牌知名度較高。公司相較于上述競爭對手在品牌知名度、影響力等方面處于追趕地位，公司在產(chǎn)品推廣上一直深耕國內(nèi)市場，品牌在國際市場知名度、影響力有待提升。5.4取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況得益于在芯片技術(shù)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)技術(shù)和電機(jī)技術(shù)方面持續(xù)研發(fā)投入和經(jīng)驗積累，公司能夠深入和準(zhǔn)確地理解客戶在電機(jī)驅(qū)動控制芯片上的需求，及時將研究成果轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片產(chǎn)品，滿足下游市場發(fā)展需求，產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛用于家電、電動工具、計算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動出行等多個領(lǐng)域,公司通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新不斷為上述行業(yè)提供高集成度、高可靠性的電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片產(chǎn)品及高效率、低噪音、高響應(yīng)速度的電機(jī)驅(qū)動控制方案，為國家“節(jié)能降耗”戰(zhàn)略推行貢獻(xiàn)基礎(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品。第6章2023-2028年集成電路設(shè)計整體發(fā)展分析及趨勢預(yù)測6.1全球集成電路設(shè)計行業(yè)概況隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片的制程等工藝不斷更迭換代，進(jìn)而對晶圓制造和封裝測試等工序提出了更高的要求，對企業(yè)的生產(chǎn)管理能力、資金投入、人員投入等多個方面的要求也相應(yīng)提高，因此，集成電路行業(yè)發(fā)生了專業(yè)化分工,芯片設(shè)計企業(yè)為保持芯片產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，將資源與資金投入到產(chǎn)品研發(fā)上，選擇將晶圓制造與封裝測試等環(huán)節(jié)委托給外部專業(yè)廠商進(jìn)行，推進(jìn)了Fabless模式的形成以及芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展。芯片設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈的前端，屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，對企業(yè)的研發(fā)能力、研發(fā)投入、研發(fā)團(tuán)隊、技術(shù)專利積累均提出了較高的要求，作為產(chǎn)業(yè)鏈前端,芯片設(shè)計水平較大程度上決定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同時芯片設(shè)計行業(yè)需要與產(chǎn)業(yè)鏈后端晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)緊密合作，不但在設(shè)計階段需要考慮工藝是否可以實現(xiàn)相應(yīng)電路設(shè)計，同時需要整合產(chǎn)業(yè)鏈資源確保芯片產(chǎn)品的及時供給，因此，芯片設(shè)計行業(yè)在集成電路行業(yè)中有著舉足輕重的作用。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模一直保持增長的態(tài)勢。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2019年全球IC設(shè)計行業(yè)銷售額為1,033億美元（剔除IDM模式下的IC設(shè)計收入），近5年來年復(fù)合增長率達(dá)到4.72%，這主要得益于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興市場的增長為芯片帶來了大量市場需求。6.2我國集成電路設(shè)計行業(yè)概況伴隨全球集成電路設(shè)計行業(yè)的快速發(fā)展，我國集成電路設(shè)計行業(yè)有著顯著的發(fā)展，得益于國內(nèi)消費(fèi)電子、家用電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域需求的持續(xù)增長，我國集成電路設(shè)計企業(yè)已初具規(guī)模。此外，地緣政治等因素讓國內(nèi)終端設(shè)備廠商更加注重產(chǎn)業(yè)鏈安全，加大了從國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)的采購量，減少對國外芯片廠商依賴，我國集成電路設(shè)計行業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。近年來，國家制定多項政策支持消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域，極大程度上促進(jìn)了國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展；根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2019年我國集成電路設(shè)計實現(xiàn)銷售收入為3,063億元，2012-2019年間的復(fù)合增長率為25.58%，已超過同期全球行業(yè)增長率，同時，我國集成電路IC設(shè)計行業(yè)銷售額占我國集成電路產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步增加，由2011年的27.22%提升至2019年的40.51%，行業(yè)發(fā)展迅速。第7章2023-2028年我國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)7.1行業(yè)面臨的機(jī)遇（1）BLDC電機(jī)與智能小家電近年來我國小家電市場增速顯著。小家電屬于家電行業(yè)子分類。從宏觀層面來看，2019年，小家電市場規(guī)模為4,015億元，2012年至2019年年均復(fù)合增長率為13.3%,增速水平優(yōu)于家電全行業(yè)。BLDC電機(jī)擁有節(jié)能降耗、較好控制性能、運(yùn)行平穩(wěn)等優(yōu)點(diǎn)，在小家電市場呈現(xiàn)替代傳統(tǒng)電機(jī)的趨勢，幫助終端市場的迭代升級，因此BLDC電機(jī)在該領(lǐng)域的滲透率將持續(xù)不斷提升。目前在油煙機(jī)、洗碗機(jī)、廚余處理器、干衣機(jī)、吸塵器、空氣凈化器中，BLDC電機(jī)的占比仍較小，與滲透率天花板存在較大距離，市場發(fā)展空間廣闊。（2）BLDC電機(jī)與運(yùn)動出行電動自行車作為便捷、快速、環(huán)保的出行代步工具，適用于人們的中短距離出行。伴隨著我國快遞、外賣行業(yè)的快速發(fā)展，電動自行車行業(yè)發(fā)展迅速。2008年國內(nèi)電動自行車銷量僅占整體自行車總銷量的19.99%，之后這一占比穩(wěn)步提升，截止2019年提至40.60%，電動自行車在國內(nèi)自行車銷售市場占比逐年提升，相應(yīng)電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片需求將會有所提升，峰岹科技芯片產(chǎn)品終端市場將進(jìn)一步擴(kuò)大。（3）BLDC電機(jī)與新型電動工具電動工具類的機(jī)電產(chǎn)品是公司芯片的重要下游應(yīng)用領(lǐng)域，常用電動工具產(chǎn)品種類有電鉆、角磨機(jī)、電扳手、電鋸和電錘等，2020年全球電動工具市場規(guī)模達(dá)307億美元，國內(nèi)電動工具市場處于高速發(fā)展中，市場規(guī)模每年以超過10%的速度增長。隨著機(jī)電制造、工業(yè)控制領(lǐng)域深入推廣節(jié)能降耗，電動工具領(lǐng)域正在積極推動高能效和高功率密度BLDC電機(jī)替代傳統(tǒng)的串激電機(jī)和內(nèi)燃機(jī)引擎,對高性能電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片產(chǎn)品的需求越來越大，與傳統(tǒng)電動工具相比，無繩電動工具優(yōu)勢突出，采用直流無刷電機(jī)的無繩電動工具對電機(jī)的能耗、功率、噪音和使用壽命等方面要求更高，2011年電動工具行業(yè)無繩率為30%，到2019年增長為52.9%，無繩產(chǎn)品滲透率迅速提升。公司芯片產(chǎn)品在下游電動工具中主要應(yīng)用于新型無繩電動工具類。（4）BLDC電機(jī)與變頻白色家電白色家電包括空調(diào)、冰箱和洗衣機(jī)等，具有巨大市場容量，近年來，BLDC電機(jī)被廣泛使用在包括空調(diào)、冰箱和洗衣機(jī)在內(nèi)的白色家電中，實現(xiàn)了無級變速、節(jié)能降耗、舒適度、性能大幅度提升等效果，近年來，以變頻空調(diào)、變頻冰箱和變頻洗衣機(jī)為代表的高端白色家電銷量逐年上升。2012-2020年變頻空調(diào)、變頻冰箱、變頻洗衣機(jī)的復(fù)合增長率分別為11%、27%和28%，大幅超過傳統(tǒng)白色家電。7.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（1）芯片設(shè)計高端人才短缺集成電路設(shè)計行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)團(tuán)隊的研發(fā)能力與企業(yè)市場競爭力有著緊密關(guān)系，高端芯片設(shè)計人員是企業(yè)核心競爭要素。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020）》，截至2019年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量約為51萬人，已經(jīng)無法滿足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，高端芯片設(shè)計人才短缺已成為集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展瓶頸。（2）融資渠道單一、融資規(guī)模有限峰岹科技近年來業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提高，芯片產(chǎn)品的市場認(rèn)可度逐步提升，但集成電路行業(yè)技術(shù)水平不斷迭代創(chuàng)新，為保證產(chǎn)品始終處于國際水平并保持較強(qiáng)的市場競爭力，公司仍要持續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)積累。峰岹科技作為非上市公司進(jìn)行融資的渠道較為單一，融資規(guī)模也較為有限，使公司在規(guī)模擴(kuò)張上受到一定制約。峰岹科技需要拓寬融資渠道，通過資本市場為公司發(fā)展提供支持。第8章2023-2028年我國BLDC電機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測8.1終端需求的增加促使BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片需求迅速發(fā)展得益于顯著性能優(yōu)勢，BLDC電機(jī)市場需求不斷增長。高性能BLDC電機(jī)是未來電機(jī)發(fā)展的重要趨勢，與之配套的高性能電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片迎來發(fā)展良機(jī)。峰岹科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、智能小家