電子行業(yè)投資策略2024

電子行業(yè)投資策略2024——

周期與創(chuàng)新共振，尋找復(fù)蘇斜率分析師：張益敏S

A

C

執(zhí)證編號(hào)：

S

0

1

6

0

5

2

2

0

7

0

0

0

2分析師：吳姣晨S

A

C

執(zhí)證編號(hào)：

S

0

1

6

0

5

2

2

0

9

0

0

0

1證券研究報(bào)告2023/11/20目錄消費(fèi)電子：底部復(fù)蘇，

MR+AI驅(qū)動(dòng)新一輪創(chuàng)新周期2圖2：全球智能手機(jī)主要廠商市場(chǎng)份額圖3：中國(guó)智能手機(jī)出貨量圖1：全球智能手機(jī)出貨量?智能手機(jī)：

降幅收窄庫(kù)存改善。

2023Q3，全球和中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)回暖，全球出貨量達(dá)3.028億部，同比增幅0.2%，中國(guó)出貨量達(dá)66.7萬(wàn)部，同比降幅收窄至4.4%，主要得益于庫(kù)存情況的改善和新款機(jī)型的推動(dòng)。三星以19.7%的市場(chǎng)份額居全球市場(chǎng)第一，出貨量達(dá)5950萬(wàn)部。2023Q2，首次進(jìn)入全球智能手機(jī)出貨量前五名，Q3市場(chǎng)份額為8.6%，繼續(xù)接近OPPO

。2023Q3中國(guó)智能手機(jī)出貨量達(dá)6670萬(wàn)部，榮耀以18%的市場(chǎng)份額居中國(guó)市場(chǎng)第一，出貨量達(dá)1180萬(wàn)部，OPPO、蘋果、vivo以16%的份額緊隨其后。華為市場(chǎng)份額穩(wěn)健增長(zhǎng)，Mate60系列表現(xiàn)亮眼，帶動(dòng)市場(chǎng)活躍。?Canalys預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場(chǎng)已在2023年觸底，預(yù)計(jì)未來(lái)需求將逐步復(fù)蘇，廠商積極拓展產(chǎn)品組合，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，加快產(chǎn)品更新頻率是市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。22Q322Q423Q123Q223Q3

三星蘋果小米OPPO傳音

vivo圖4：中國(guó)智能手機(jī)主要廠商市場(chǎng)份額21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3

榮耀

OPPO

蘋果

vivo

小米

華為

31.1

行業(yè)周期：傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖

中國(guó)智能手機(jī)出貨量(百萬(wàn)部)IDC，財(cái)通證券研究所30%25%20%15%10%5%0%30%25%

20%

15%

10%

5%

0%30%20%10%0%-10%-20%

全球智能手機(jī)出貨量(百萬(wàn)部)

YoY30%20%10%0%

-10%-20%-30%20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q320Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q35004003002001000100806040200資料來(lái)源：

yoy供應(yīng)商市場(chǎng)份額同比1蘋果26%2%2三星9%3%3boAt7%38%4小米5%6%5OPPO4%25%?TWS：重拾增長(zhǎng)勢(shì)頭。2023Q2，全球TWS出貨量有所回升，連續(xù)2個(gè)季度同比下降后重拾增長(zhǎng)勢(shì)頭，出貨量達(dá)6816萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)8.19%。?蘋果以26%的市場(chǎng)份額居全球市場(chǎng)首位，維持行業(yè)龍頭地位，出貨量同比增長(zhǎng)2%。boAt憑借極致性價(jià)比，出貨量顯著提速，同比增長(zhǎng)38%，超越小米位居第三。其余三大廠商出貨量同樣穩(wěn)中有升，三星、小米、OPPO，分別占據(jù)全球9%、5%、4%的市場(chǎng)份額。資料來(lái)源：Canalys,財(cái)通證券研究所

41.1

行業(yè)周期：傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2

全球TWS耳機(jī)出貨量(百萬(wàn)臺(tái))yoy100%80%60%40%20%0%-20%-40%120100806040200表1：全球Top5TWS廠商市場(chǎng)份額圖5：全球TWS出貨量?PC：環(huán)比開始增長(zhǎng)。2023Q3，全球電腦總出貨量約6,560萬(wàn)臺(tái)，同比下滑7%，相比23Q2環(huán)比上升8%。本季度的出貨量創(chuàng)下近一年內(nèi)的最低跌幅，進(jìn)一步體現(xiàn)了庫(kù)存水平的恢復(fù)和相關(guān)需求的反彈。筆記本的出貨量同比下滑6%至5,210萬(wàn)部，而臺(tái)式機(jī)的出貨量則下跌8%至1,350萬(wàn)部。?2023Q3，聯(lián)想出貨量領(lǐng)跑市場(chǎng)，達(dá)1,600萬(wàn)臺(tái)，同比下滑僅為4%?；萜帐姓悸?1%排名第二，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，達(dá)7%至1,350萬(wàn)臺(tái)。戴爾位居第三，出貨量大跌14%。蘋果排名第四，創(chuàng)下29%的最大跌幅至640萬(wàn)臺(tái)。主要原因?yàn)槿ツ晖?，在供?yīng)鏈斷供后的強(qiáng)勁需求。華碩排名第五，出貨490萬(wàn)臺(tái)。資料來(lái)源：Canalys，財(cái)通證券研究所

5

全球PC出貨量(百萬(wàn)臺(tái))

YoY

(%)

聯(lián)想惠普戴爾蘋果華碩其他1.1

行業(yè)周期：傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖60.0050.0040.0030.0020.0010.000.00-10.00-20.00-30.00-40.00100.0090.0080.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.00圖7：2023Q3PC廠商市場(chǎng)份額7%10%圖6：全球PC出貨量

16%

25%21%22%?智能手表：同環(huán)比均現(xiàn)增勢(shì)。2023Q2，全球智能手表總出貨量為1600萬(wàn)臺(tái)，同比上升4%;近三年來(lái)，智能手表Q2出貨量首次超過(guò)Q1，完成環(huán)比正增長(zhǎng)。?隨著市場(chǎng)的發(fā)展，廠商正逐漸明確的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，從而提高競(jìng)爭(zhēng)力，目前，消費(fèi)者不僅可以找到價(jià)格實(shí)惠，而且功能更全面的入門級(jí)產(chǎn)品。屏幕技術(shù)的進(jìn)步正擴(kuò)大智能可穿戴設(shè)備的受眾范圍。與此同時(shí)，高端廠商正在專注于豐富產(chǎn)品功能和提供產(chǎn)品附加值，這也導(dǎo)致平均售價(jià)的上升。圖8：全球智能手表出貨量2020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q2

智能手表出貨量(百萬(wàn)臺(tái))

yoy1.1

行業(yè)周期：傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%-20.00%-40.00%-60.00%302520151050資料來(lái)源：Canalys，財(cái)通證券研究所6?AI手機(jī)密集發(fā)布，芯片升級(jí)奠定端側(cè)AI大模型運(yùn)行的算力基礎(chǔ)，有望從應(yīng)用側(cè)推動(dòng)手機(jī)換機(jī)周期。

Google發(fā)布Pixel

8系列，拉開AI手機(jī)序幕。?2023年10月，Google發(fā)布谷歌Pixel8和8Pro旗艦手機(jī)正式發(fā)布，搭載了最新的Tensor

G3芯片，谷歌預(yù)告將為兩款新機(jī)帶來(lái)多項(xiàng)AI功能。Pixel的AI功能離不開芯片的強(qiáng)力支持，谷歌表示，Pixel8的TensorG3在設(shè)備上運(yùn)行的機(jī)器學(xué)習(xí)模型數(shù)量是Pixel6(Tensor初代芯

片)的2倍。此外，Pixel8Pro號(hào)稱是第一款直接在設(shè)備上運(yùn)行谷歌AI模型的手機(jī)，其計(jì)算量是Pixel7上最大的ML模型的150倍。1.2

AI：賦能智能終端，新品推動(dòng)換機(jī)周期圖10：TensorG3的AI功能資料來(lái)源：IT之家，財(cái)通證券研究所圖9：Pixel8/Pro外觀7?小米14攜驍龍8Gen3與自研澎湃OS發(fā)布，支持多種AI大模型。?2023年10月小米發(fā)布小米14系列，首發(fā)搭載驍龍8Gen3與自研操作系統(tǒng)澎湃OS。小米稱澎湃OS已經(jīng)將AI大模型植入系統(tǒng)，并率先支持NPU部署。

基于小米自研的AI大模型，澎湃OS將實(shí)現(xiàn)：小愛輸入助手、WPS隨手拍、AI妙畫、AI搜圖等功能。其首發(fā)搭載的驍龍8Gen3則是小米14強(qiáng)大AI能

力的算計(jì)基礎(chǔ)，小米官方宣稱，小米14所搭載的驍龍8Gen3處理器的CPU性能提升將達(dá)到32%，功耗同比降低34%；GPU性能提升將達(dá)到34%，功耗降低38%。8Gen3的AI引擎依然采用融合式的AI加速架構(gòu)并大幅革新，尤其是將Hexagon

DSP升級(jí)為Hexagon

NPU，整體性能提升了多達(dá)98％，支持包括Meta

Llama2在內(nèi)的多模型生成式AI，可處理的大模型參數(shù)超過(guò)100億，每秒可執(zhí)行最多20Token，支持個(gè)性化定制。開放性方面，高通提供了全新的一體化AI

Stack開發(fā)平臺(tái)，首發(fā)就支持20多個(gè)不同模型，支持Pytorch等各種AI框架。1.2

AI：賦能智能終端，新品推動(dòng)換機(jī)周期資料來(lái)源：IT之家,魯大師官方，財(cái)通證券研究所圖11：小米14自研澎湃OS圖12：高通AI引擎8?聯(lián)發(fā)科天璣9300

AI性能大幅升級(jí)，

為后續(xù)新機(jī)大模型體驗(yàn)奠定算力基礎(chǔ)。?2023年11月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，采用全新的全大核設(shè)計(jì)，具備比前幾代更強(qiáng)的性能，更好的能效，更低的功耗，提升終端在AI、游戲、影像方面的體驗(yàn)。其“全大核”CPU架構(gòu)峰值性能相較上一代提升40%，功耗節(jié)省33%。天璣9300集成MediaTek第七代AI處理器APU790，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%，支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型。MediaTek的AI開發(fā)平臺(tái)NeuroPilot構(gòu)建了豐富的AI生態(tài)，支持Android、Meta

Llama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前

沿主流AI大模型，完整的工具鏈助力開發(fā)者在端側(cè)快速且高效地部署多模態(tài)生成式AI應(yīng)用，為用戶提供文字、圖像、音樂(lè)等終端側(cè)生成式AI創(chuàng)1.2

AI：賦能智能終端，新品推動(dòng)換機(jī)周期圖13：天璣9300支持330億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型圖14：天璣9300支持豐富的生成式AI生態(tài)資料來(lái)源：電腦報(bào)，財(cái)通證券研究所新體驗(yàn)。9?聯(lián)想展示AI

PC端側(cè)大模型能力比肩云側(cè)，樂(lè)觀展望AI

PC未來(lái)前景。?2023年10月，聯(lián)想舉辦了主題為“AIforALL”聯(lián)想Tech

World

創(chuàng)新科技大會(huì)，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO

楊元慶在此次發(fā)布會(huì)中，重點(diǎn)展示了聯(lián)想

在端側(cè)大模型方面的能力，尤其是展示了聯(lián)想的首款A(yù)I

PC，以及與英偉達(dá)一道，推出了針對(duì)企業(yè)用戶的混合人工智能計(jì)劃。會(huì)上，聯(lián)想演示了在端側(cè)運(yùn)行大模型推理，對(duì)PC端側(cè)與云側(cè)大模型的對(duì)比中，雖然端側(cè)AI

仍然慢一點(diǎn)，但兩者生成行程規(guī)劃的速度并沒(méi)有差別太多。而在端側(cè)AI中，對(duì)于形成的規(guī)劃會(huì)更加個(gè)性化，能夠?qū)⒓彝サ刂贰⒕频昶玫瓤紤]進(jìn)去。在會(huì)后采訪中，楊元慶表示，搭載端側(cè)大模型的PC，要到明年9月以后才上市，并表示AIPC前期將占有10%的市場(chǎng)份額，未來(lái)每一臺(tái)電腦都是AIPC。圖15：云側(cè)AI與PC端側(cè)AI運(yùn)行對(duì)比1.3

AI

PC雛形初現(xiàn)，有望成為PC新一輪增長(zhǎng)引擎資料來(lái)源：極客公園，財(cái)通證券研究所10?搭載AI大模型的智能音箱接力發(fā)布，強(qiáng)智能語(yǔ)音助手賦能聲學(xué)入口設(shè)備。?據(jù)智度股份官方公眾號(hào)，全球首款內(nèi)置ChatGPT的智能音箱Vifa

ChatMini于8月17日全球首發(fā)。ChatMini號(hào)稱內(nèi)置ChatGPT

和百度文心一言雙AI，能夠與用戶進(jìn)行更豐富的對(duì)話，包括根據(jù)用戶興趣愛好創(chuàng)作詩(shī)歌、歌詞、文章；根據(jù)用戶情緒狀態(tài)提供安慰、鼓勵(lì)或建議；或者與用戶進(jìn)行游戲/測(cè)試/問(wèn)答等等。美東時(shí)間就9月20日，亞馬遜舉行今年最重磅的新品發(fā)布會(huì)，得到生成式人工智能(AI)功能加持的Alexa語(yǔ)音助手、新款音箱Echo、電腦、眼鏡、電視等硬件攜手亮相，亞馬遜表示將在美國(guó)推出基于生成式AI的“預(yù)告”版Alexa，新版Alexa擁有的新功能將得到生成式AI技術(shù)加持。亞馬遜現(xiàn)場(chǎng)展示了新的Alexa界面可以怎樣同用戶進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)有來(lái)有往的對(duì)話，類似ChatGPT那樣的交流。系統(tǒng)通過(guò)與用戶的對(duì)話了解用戶，比如知道用戶最喜歡哪個(gè)球隊(duì)；根據(jù)之前的對(duì)話，Alexa就能了解用戶希望發(fā)出怎樣的召喚設(shè)備常規(guī)需求，用戶不必再次提供上下文、對(duì)Alexa說(shuō)出喚醒詞提出要求。1.3

大語(yǔ)言模型賦能智能音箱，聲學(xué)入口迎來(lái)新生機(jī)資料來(lái)源：IT之家，華爾街見聞，財(cái)通證券研究所圖16：智能音箱VifaChatMini圖17：亞馬遜新品發(fā)布展示111.4

MR：消費(fèi)電子創(chuàng)新焦點(diǎn)，蘋果入局有望推動(dòng)行業(yè)重回增長(zhǎng)?2023年眾多新品發(fā)布，有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)重回增長(zhǎng)趨勢(shì)。

XR行業(yè)發(fā)展曲折漫長(zhǎng)，技術(shù)迭代所帶來(lái)的新品周期是行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，2022年全球XR行業(yè)受宏觀需求不振因素影響有所下滑，2023年P(guān)S

VR2、Quest3、蘋果MR等重磅新品陸續(xù)發(fā)布，有望驅(qū)動(dòng)2024年行業(yè)重回增長(zhǎng)。資料來(lái)源：Wellsenn，陀螺研究院，財(cái)通證券研究所圖18：XR行業(yè)發(fā)展歷程12?蘋果Vision

Pro發(fā)布，開啟下一代空間計(jì)算平臺(tái)。?2023年6月6日，蘋果MR眼鏡VisionPro于WWDC2023壓軸發(fā)布，蘋果將其定義為可比肩Mac/iPhone的下一代空間計(jì)算平臺(tái)，賦予了其極高的時(shí)代定位。該設(shè)備在2小時(shí)的發(fā)布會(huì)中占據(jù)了約50分鐘的介紹時(shí)長(zhǎng)，從軟硬件層面深入介紹了VisionPro的配置與應(yīng)用場(chǎng)景，雖然前期硬件參數(shù)多有曝光，但應(yīng)用生態(tài)層面的現(xiàn)場(chǎng)展示仍有較多震撼之處，貫穿全程的虛實(shí)融合應(yīng)用理念弱化了傳統(tǒng)VR所強(qiáng)調(diào)的沉浸感，將XR的應(yīng)用場(chǎng)景推向了更為廣闊的舞臺(tái)，也契合了“空間計(jì)算平臺(tái)”的產(chǎn)品定義。雖然較高的產(chǎn)品售價(jià)(3499美元)以及較晚的發(fā)售時(shí)間(2023年)與市場(chǎng)預(yù)期存在一定差距，但硬件配置與應(yīng)用生態(tài)仍有許多亮點(diǎn)。硬件側(cè)，VisionPro的配置基本到了行業(yè)較高水平，算力/顯示/光學(xué)/交互相比同行均有較大提升。生態(tài)

側(cè)，Vision

Pro可復(fù)用原有iOS、MacOS應(yīng)用，主打無(wú)縫銜接的虛擬與現(xiàn)實(shí)混合體驗(yàn)，在居家辦公多個(gè)細(xì)分場(chǎng)景中打開了對(duì)未來(lái)的想象空間。1.4

MR：消費(fèi)電子創(chuàng)新焦點(diǎn)，蘋果入局有望推動(dòng)行業(yè)重回增長(zhǎng)資料來(lái)源：VR陀螺，蘋果官網(wǎng)，財(cái)通證券研究所圖19：計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)與場(chǎng)景適用性13我們認(rèn)為蘋果Vision

Pro的入局有望引起XR硬件生態(tài)共振向上：1)產(chǎn)品定義天花板打開?傳統(tǒng)VR產(chǎn)品的定義更接近游戲機(jī)，應(yīng)用生態(tài)中游戲類應(yīng)用也占據(jù)主流地位，爆款應(yīng)用也更以游戲?yàn)橹?，“沉浸感”是絕大多數(shù)VR產(chǎn)品所強(qiáng)調(diào)的核心體驗(yàn)，即使部分廠商在辦公等場(chǎng)景進(jìn)行了探索，但受制于VST技術(shù)仍存在較大瓶頸。蘋果VisionPro此次發(fā)布更多強(qiáng)調(diào)虛實(shí)融合，外側(cè)表冠按鈕的旋轉(zhuǎn)可以無(wú)極調(diào)節(jié)沉浸度，12個(gè)攝像頭+5個(gè)傳感器將空間計(jì)算能力大幅提高，下一代“空間計(jì)算平臺(tái)”的設(shè)備定義雛形初步顯現(xiàn)。在WWDC23演示的多個(gè)場(chǎng)景中，各種細(xì)節(jié)都在彰顯VisionPro對(duì)于在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中呈現(xiàn)虛擬內(nèi)容這一以“空間計(jì)算”為主題的核心理念，社交、娛樂(lè)、辦公、運(yùn)動(dòng)都可在VisionPro構(gòu)建的環(huán)境中擁有更佳體驗(yàn)，打開了產(chǎn)品定義的天花板與遠(yuǎn)期想象空間。2)硬件產(chǎn)業(yè)鏈催熟效應(yīng)?Vision

Pro3499美元的高昂售價(jià)背后是行業(yè)領(lǐng)先的硬件配置，尤其是其硅基OLED屏幕尚處于產(chǎn)業(yè)化初期，當(dāng)前成本仍較高。相比非A產(chǎn)業(yè)鏈常見的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與降價(jià)降配產(chǎn)品迭代趨勢(shì)，蘋果更注重硬件帶來(lái)的優(yōu)質(zhì)使用體驗(yàn)，Vision

Pro的高端配置給予了其他競(jìng)爭(zhēng)者配置提升的空間，對(duì)行業(yè)創(chuàng)新起到了引領(lǐng)與鼓勵(lì)效應(yīng)，此外對(duì)于部分高端零部件而言，蘋果的入局所帶來(lái)潛在的銷量空間也有望激勵(lì)供應(yīng)商堅(jiān)定地對(duì)高端新技術(shù)進(jìn)行投入持續(xù)降本，后續(xù)有望對(duì)同行同類產(chǎn)品形成擴(kuò)散效應(yīng)。3)應(yīng)用生態(tài)孵化效應(yīng)?蘋果的iOS生態(tài)擁有龐大的開發(fā)者群體與良好的盈利效應(yīng)，穩(wěn)健的客群與較高的付費(fèi)意愿為開發(fā)者的持續(xù)投入帶來(lái)了良性循環(huán)效應(yīng)。此次Vision

Pro可復(fù)用原有iOS生態(tài)海量應(yīng)用，空間計(jì)算的產(chǎn)品定義為平面應(yīng)用向3D空間的平移帶來(lái)了強(qiáng)大的底層支撐能力。蘋果的首代VisionPro主要面向開發(fā)者，距離2024年的正式發(fā)售尚有較長(zhǎng)的時(shí)間，為開發(fā)者預(yù)留較為充足的應(yīng)用開發(fā)時(shí)長(zhǎng)。未來(lái)，蘋果MR應(yīng)用生態(tài)有望與硬件同步形成良性循環(huán)，孵化更多的優(yōu)質(zhì)生態(tài)應(yīng)用。1.4

MR：消費(fèi)電子創(chuàng)新焦點(diǎn)，蘋果入局有望推動(dòng)行業(yè)重回增長(zhǎng)14目錄IC設(shè)計(jì)：周期趨勢(shì)向上，多重動(dòng)能引領(lǐng)成長(zhǎng)15?從A股上市公司披露數(shù)據(jù)來(lái)看，2022年Q3以來(lái)整體半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/IDM公司正式進(jìn)入去庫(kù)存階段?2023年廠商整體庫(kù)存快速去化，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)維持較快下降趨勢(shì)，截止23Q3已削減為155.42天，環(huán)比減少31.85天。其中，模擬IC廠商受到下游需求疲軟以及國(guó)際龍頭降價(jià)影響競(jìng)爭(zhēng)加劇，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍在震蕩上行，24年有望進(jìn)入下降通道?？萍紝用妫合冗M(jìn)制程方面，臺(tái)積電重點(diǎn)在CMOS邏輯技術(shù)上尋求先進(jìn)制程的突破，承諾將在2024年實(shí)現(xiàn)GAA2nm的量產(chǎn)，其

憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和領(lǐng)先技術(shù)占據(jù)了先進(jìn)制程絕大部分的市場(chǎng)份額；成熟制程方面，臺(tái)積電利用先進(jìn)工藝的優(yōu)勢(shì)不斷開拓新的

特殊工藝，特殊工藝覆蓋到了MEMS、圖像傳感器、射頻RF、HV和BCD功率IC多個(gè)領(lǐng)域。?終端客戶庫(kù)存去化到位，新機(jī)型周期帶動(dòng)拉貨重啟，終端客戶陸續(xù)出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)存現(xiàn)象?隨著消費(fèi)終端在23Q3進(jìn)入新機(jī)型備貨周期，終端客戶重啟拉貨，進(jìn)一步加速IC設(shè)計(jì)公司庫(kù)存去化，相關(guān)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)回暖。圖20：A股半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/IDM公司庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)數(shù)據(jù)(天)2.1

周期研判：庫(kù)存加速去化，周期趨勢(shì)向上2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3 CIS數(shù)字模擬功率合計(jì)(天)500.00450.00400.00350.00300.00250.00200.00150.00100.0050.000.00資料來(lái)源：Wind，財(cái)通證券研究所16?全球算力規(guī)模保持高速穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代，海量數(shù)據(jù)洪流和多樣應(yīng)用需求增長(zhǎng)拉動(dòng)算力規(guī)模成倍增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院測(cè)算，2021年全球算力總規(guī)模達(dá)到615EFlops，其中基礎(chǔ)算力規(guī)模、智能算力規(guī)模、超算算力規(guī)模分別為369EFlops、232EFlops、14EFlops。結(jié)合華為GIV預(yù)測(cè)，2030年YB數(shù)據(jù)時(shí)代到來(lái)，全球算力規(guī)模將達(dá)到56ZFlops，平均年增速達(dá)到65%，其中智能算力規(guī)模將達(dá)到52.5ZFlops，平均年增速超過(guò)80%。面對(duì)中長(zhǎng)期需求，持續(xù)提高產(chǎn)能：在PC、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)持續(xù)疲軟的當(dāng)下，在2023年前兩季度臺(tái)積電獲得的訂單減少，產(chǎn)能利用率下降。臺(tái)積電指出，市場(chǎng)對(duì)N7/N6的需求較傾向周期性因素，而非

結(jié)構(gòu)性現(xiàn)象，對(duì)N7/N6的需求預(yù)計(jì)將在2023下半年回升。臺(tái)積電積極進(jìn)行海外晶圓場(chǎng)擴(kuò)張，保持高資本投入提高產(chǎn)能。?我國(guó)算力規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大?根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)到202EFlops，其中智能算力達(dá)到104EFlops，增速為85%，在我國(guó)總算力規(guī)模中占比超過(guò)50%，成為算力增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)智能算力規(guī)模將達(dá)到1271.4FELOPS，2022-2026年預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率為36.53%。120010008006004002000140%120%

100%

80%

60%

40%

20%

0%2019202020212022E2023E2024E2025E2026E

算力規(guī)模

YoY2.2

算力需求保持高速增長(zhǎng)圖22：2019-2026年中國(guó)智能算力規(guī)模及預(yù)測(cè)(EFLOPs)資料來(lái)源：中國(guó)信息通信研究院，財(cái)通證券研究所圖21：全球算力規(guī)模及增速50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%7006005004003002001000

全球算力規(guī)模(EFIops)

全球算力增速20162017201820192020202117160%1400?終端智算拉動(dòng)，邊緣端算力需求有望貢獻(xiàn)彈性?邊緣計(jì)算作為平臺(tái)型技術(shù)，為5G、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、人工智能等新興技術(shù)提供重要的承載能力，IDC預(yù)計(jì)未來(lái)5年，對(duì)邊緣算力的投資增長(zhǎng)速度將遠(yuǎn)快于云端算力，到2025年，全球邊緣計(jì)算服務(wù)器支出金額占總體服務(wù)器比重將從14.4%提升到24.9%，邊緣算力規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)華為測(cè)算，在2045年算力部署達(dá)到成熟階段時(shí)，云端和邊緣端將分別占據(jù)全球算力規(guī)模的55%和35%。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，邊緣計(jì)算將憑借其安全性高、低時(shí)延、帶寬成本低的優(yōu)勢(shì)成為5G時(shí)代不可或缺的一部分。億歐智庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到622.41億元，其中邊緣硬件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到411.88億元，邊緣軟件與服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到21.53億元，2021-2025年邊緣產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)年復(fù)合增速達(dá)到46.81%。202120222023E2024E

2025E邊緣硬件邊緣軟件2.3

邊緣算力需求有望貢獻(xiàn)彈性資料來(lái)源:華為《泛在算力，智能社會(huì)的基石》，財(cái)通證券研究所圖23：全球云邊端算力占比發(fā)展趨勢(shì)(%)圖24：中國(guó)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)250020001500100050001834%5%15%45%20%7%50%59%5%45%5%10%?ADAS

L2+等級(jí)在全球及我國(guó)都呈現(xiàn)快速滲透的趨勢(shì)?根據(jù)ICV的數(shù)據(jù)，在全球范圍，L0級(jí)別汽車占比大幅下滑，L1級(jí)別汽車呈現(xiàn)先上升后下滑趨勢(shì)，L2+級(jí)別汽車呈現(xiàn)快速滲透趨勢(shì)，此外，全球自動(dòng)駕駛汽車出貨量以約6%的速度擴(kuò)張。圖25：全球自動(dòng)駕駛汽車銷售量(萬(wàn)輛)圖26：中國(guó)ADAS各等級(jí)滲透率變化情況?根據(jù)佐思汽研數(shù)據(jù)，我國(guó)也呈現(xiàn)類似的局勢(shì)，預(yù)計(jì)L2+等級(jí)汽車滲透率大幅提高。2.4

智駕趨勢(shì)下汽車架構(gòu)重塑202020212022E

2023E2024E2025E2026E L0L2L3L4-L5L1100009000800070006000500040003000200010000100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%資料來(lái)源：ICV，佐思汽研，財(cái)通證券研究所 L0L1L2L3L4/L5192030E2025E2022?汽車智能化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)?自動(dòng)駕駛級(jí)別越高對(duì)傳感器芯片數(shù)量要求越多，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛平均搭載8個(gè)傳感器芯片，而L5級(jí)別自動(dòng)駕駛所需傳感器芯片數(shù)量提升至20個(gè)。同樣車輛所需處理與儲(chǔ)存的信息量也與自動(dòng)駕駛技術(shù)成熟度正相關(guān)，進(jìn)一步提升了控制類芯片和儲(chǔ)存類芯片的搭載量。?據(jù)Strategy

Analytics預(yù)計(jì)每輛車的平均硅含量將從2021年530美元/車翻一番，到2028年超過(guò)1000美元，而高端制造汽車的硅含量可能超過(guò)3000美元。160014001200100080060040020001459934813567

5804382022F傳統(tǒng)燃油車新能源汽車2.4

智駕趨勢(shì)下汽車架構(gòu)重塑圖27：2012-2022年中國(guó)單車搭載芯片數(shù)量(個(gè))資料來(lái)源：德勤《汽車芯片戰(zhàn)略重整之啟思》,財(cái)通證券研究所圖28：汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及單車價(jià)值趨勢(shì)圖29：芯片在汽車上的主要應(yīng)用2020172012全球車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模(億美元)300

273250203200

175151150

11297100

726250

0

201520162017201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E全球車用CIS市場(chǎng)規(guī)模(億美元)35.029.330.025.125.021.719.120.017.114.315.012.010.05.00.020182019202020212022202320242025?自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升將顯著帶動(dòng)車載攝像頭數(shù)量、像素要求?據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球汽車CIS平均單價(jià)將從2019年的6.1美元提升至2023年的7.5美元。?根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2021年全球汽車電子行業(yè)的CIS市場(chǎng)規(guī)模約為19.1億美元，而到2025年將增長(zhǎng)至32.7億美元，年復(fù)合增速達(dá)14.3%。2.4

智駕趨勢(shì)下汽車架構(gòu)重塑資料來(lái)源:ICVTank，集微咨詢，財(cái)通證券研究所圖30：車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模圖31：車用CIS市場(chǎng)規(guī)模2132.723513083?整車通訊架構(gòu)升級(jí)，

高速、多端口成趨勢(shì)?智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代，伴隨汽車中攝像頭、激光雷達(dá)等傳感器數(shù)量不斷增加，以及智駕方案的不斷迭代，例如智能駕駛無(wú)圖化NOA趨勢(shì)下，使用場(chǎng)景不斷豐富，車載數(shù)據(jù)量激增，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)已難以滿足汽車數(shù)據(jù)的傳輸量以及速率需求。在此背景下，車載網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)向域控制和集中控制的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，車內(nèi)通信架構(gòu)將逐漸向以太網(wǎng)升級(jí)，根據(jù)以太網(wǎng)聯(lián)盟的預(yù)測(cè)未來(lái)智能汽車單車以太網(wǎng)端口將超過(guò)100個(gè)，為車載以太網(wǎng)芯片帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。同時(shí)，部分依賴高速數(shù)傳的領(lǐng)域需要Serdes芯片實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離高速通信下數(shù)據(jù)無(wú)壓縮傳輸。圖32：汽車智能化升級(jí)帶動(dòng)車內(nèi)端口數(shù)量提升圖33：汽車通訊協(xié)議迭代趨勢(shì)2.4

智駕趨勢(shì)下汽車架構(gòu)重塑資料來(lái)源：以太網(wǎng)聯(lián)盟，裕太微招股說(shuō)明書，財(cái)通證券研究所22?IMU與GNSS結(jié)合將成為自動(dòng)駕駛導(dǎo)航的主流方案?自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)依賴導(dǎo)航定位的精度，目前常見的導(dǎo)航定位方案為GNSS(全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng))。GNSS提供經(jīng)緯度等絕對(duì)位置，系統(tǒng)長(zhǎng)期精度高，但其容易受外界干擾、輸出頻率低、測(cè)量噪聲大，尤其是在有建筑或有遮擋的地區(qū)GNSS定位精度大幅下降。而IMU具有短期精度高，實(shí)時(shí)性強(qiáng)，輸出頻率高，受外界干擾小等優(yōu)點(diǎn)，GNSS與IMU組合導(dǎo)航能夠提供連續(xù)無(wú)縫、

長(zhǎng)期和短期精度均較高的完備和可靠的導(dǎo)航參數(shù)，是目前組合導(dǎo)航領(lǐng)域最理想的組合方式。隨著MEMS慣性傳感器小型化、低功耗化、低成本化，且MEMS

IMU的精度也進(jìn)一步改善，因此，IMU能夠與GNSS實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，從而提高定位的精準(zhǔn)度。2.4

智駕趨勢(shì)下汽車架構(gòu)重塑圖35：GNSS+IMU組合定位導(dǎo)航原理圖圖34：衛(wèi)星定位慣性定位的優(yōu)缺點(diǎn)資料來(lái)源:頭豹研究院，財(cái)通證券研究所23公司車型上市時(shí)間配置高精定位的車款導(dǎo)航方案一汽紅旗E-HS92020年12月標(biāo)配高精度地圖+GNSS+IMU+RTK埃安埃安V2020年6月80Max版高精度地圖+GNSS+IMU埃安LX2020年11月70智領(lǐng)版、8智尊版、80Dmax版配置，80D智臻版選裝高精度地圖+GNSS+IMU埃安V

Plus2021年9月80智享科技版選配、80領(lǐng)航智駕版、90超長(zhǎng)續(xù)航

版標(biāo)配高精度地圖+GNSS+IMU+RTK埃安LX

Plus2022年1月80D旗艦版標(biāo)配、ADiGO3.0、80DMax版標(biāo)配、ADiGO4.0高精度地圖+GNSS+IMU+RTK小鵬小鵬P72020年4月智尊版和鵬翼版高精度地圖+GNSS+IMU+RTK小鵬P52021年9月460E/550E搭載XPILOT3.0高精度地圖+GNSS+IMU+RTK蔚來(lái)EC62020年7月簽名版標(biāo)配，其他車款選裝(精選包1.5萬(wàn)元，全

配包3.9萬(wàn)元)GPS+高精度地圖ES62020年5月ES82020年4月ET72021年1月消費(fèi)者選裝，每月支付680元訂閱服務(wù)高精度地圖+高精度定位終端+V2X理想理想ONE2021年5月2021款標(biāo)配高精度地圖+GNSS+IMU+RTKL92022年6月標(biāo)配高精度地圖+GNSS+IMU+RTK?據(jù)佐思數(shù)據(jù)庫(kù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)L2級(jí)自動(dòng)駕駛乘用車的裝配率已突破20%，部分L2級(jí)車型通過(guò)搭載高精定位和高精地圖實(shí)現(xiàn)了高速領(lǐng)航自動(dòng)駕駛。如小鵬P7、蔚來(lái)EC6、ES6、ES8、廣汽埃安V、埃安LX、長(zhǎng)城WEY摩卡等車型可以選裝高精定位模塊、一汽紅旗E-HS9、高合HiPhi

X、2021款理想ONE、理想L9等車型標(biāo)配高精定位模塊。表2：自動(dòng)駕駛汽車廠商導(dǎo)航方案資料來(lái)源：佐思汽研，蓋世汽車，財(cái)通證券研究所

242.4

智駕趨勢(shì)下汽車架構(gòu)重塑?IMU+GNSS組合導(dǎo)航正在加速落地，逐漸成為L(zhǎng)2+車型的標(biāo)配。?AIoT實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的綜合賦能，行業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)明確?據(jù)IoT

Analytics數(shù)據(jù)，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到144億個(gè)，2023年至2027年預(yù)計(jì)將以16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至297億個(gè)，AIoT設(shè)備開發(fā)面向工業(yè)、醫(yī)療、零售、城市等應(yīng)用，呈現(xiàn)出多樣、廣泛的應(yīng)用需求。?AIoT集成化、智能化、自動(dòng)化賦能家居設(shè)施，智能家居市場(chǎng)廣闊?根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，中國(guó)2021年智能家居設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)215億美元，預(yù)計(jì)2027年中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)546億美元。圖36：2015-2027年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量(十億個(gè))圖37：智能家居產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)(十億美元)2.5

AIoT終端百花齊放35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%資料來(lái)源：IoTAnalytics，Statista，財(cái)通證券研究所201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E201520162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E

照明控制連接能源管理娛樂(lè)安全智能家電353025201510506050403020100

市場(chǎng)規(guī)模

YOY25目錄半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化持續(xù)突破，量測(cè)、光刻等關(guān)鍵設(shè)備彈性大26?美國(guó)+荷蘭斷供高端量檢測(cè)+曝光設(shè)備，試圖以美系零部

件牽制國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)?刻蝕與薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已接近20%；CMP與清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率更高;曝光設(shè)備與量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

率極低?公司整合國(guó)內(nèi)光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈+自研設(shè)備，有望實(shí)現(xiàn)曝光

與高端量檢測(cè)設(shè)備0-1的突破。?大廠自建晶圓廠+自研設(shè)備決心空前，光學(xué)設(shè)備與電氣零

件未來(lái)需求量巨大?金屬加工+閥門類零部件國(guó)產(chǎn)化率快速提升；射頻

電源、匹配器、真空電容器等高端電氣零件仍然依賴美國(guó)AE,MKS，瑞士comet，日本明電舍，德國(guó)通快公司。?公司自研的半導(dǎo)體設(shè)備追求完全自主可控，零部件國(guó)產(chǎn)化率要求極高，真空電容器為重點(diǎn)上游元件。3.1

半導(dǎo)體行業(yè)海外封鎖加劇，國(guó)產(chǎn)化邁入攻堅(jiān)階段圖39：半導(dǎo)體零件：匹配器+射頻電源資料來(lái)源：ASML,KLA,AE,MKS，財(cái)通證券研究所圖38：半導(dǎo)體設(shè)備:曝光+量檢測(cè)27?量檢測(cè)設(shè)備用于工藝步驟后的晶圓檢查，以改善工藝質(zhì)量，剔除不合格的芯片和晶圓。2022年中國(guó)大陸光學(xué)類半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的進(jìn)口額

為33.14億美元(220.56億元)

，電子顯微鏡與衍射儀進(jìn)口額12.26億美元(80.21億元)，

進(jìn)口替代空間十分廣闊。?2022年國(guó)內(nèi)干法刻蝕設(shè)備進(jìn)口金額約37億美元，量檢測(cè)設(shè)備已與刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模接近。中國(guó)

大陸的產(chǎn)線中量檢測(cè)設(shè)備占全部設(shè)備采購(gòu)總開

支的比例為15-20%，

高于普遍預(yù)估的11-13%，

與光刻、刻蝕、薄膜沉積并列為前四大類設(shè)備。3.2

量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模廣闊，國(guó)產(chǎn)替代潛力大圖41：2022年中國(guó)大陸光學(xué)類半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的進(jìn)口額地區(qū)分布(億元)圖40：2022中國(guó)大陸電子顯微鏡與衍射儀進(jìn)口額地區(qū)分布(億元)資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)，中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)，財(cái)通證券研究所28?光學(xué)量檢測(cè)設(shè)備中：有圖形檢測(cè)設(shè)備占比31%(20-25%為明場(chǎng))；無(wú)圖形檢測(cè)設(shè)備占比10%，掩膜版量檢測(cè)設(shè)備占比13%，光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)占比約10%，套刻誤差量測(cè)占比7%，薄膜測(cè)量占比3%。?明場(chǎng)有圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備(小光刻機(jī)),采用包含193nm波長(zhǎng)光線的寬光譜光源，是技術(shù)壁壘最高，市場(chǎng)規(guī)模最大(整個(gè)量檢測(cè)設(shè)備20-25%)的設(shè)備。?在量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中，電子束設(shè)備約占19%，X射線設(shè)備占比約2%。X射線設(shè)備用于特定金屬成分和超薄膜測(cè)量等特定場(chǎng)景；電子束設(shè)備精度較高，但檢測(cè)速度慢。3.3

量檢測(cè)設(shè)備賽道多，明場(chǎng)有圖形為最大細(xì)分類資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)，Semiengineering，EEtimes,lasertec，中科飛測(cè)招股說(shuō)明書，財(cái)通證券研究所圖43：明場(chǎng)有圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備(小光刻機(jī))圖42：2020年各類量測(cè)設(shè)備份額占比29?量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)高度壟斷，美國(guó)科磊公司呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢(shì)，

2022年的綜合國(guó)產(chǎn)化率約為3%?精測(cè)電子：布局明場(chǎng)有圖形檢測(cè)、OCD、膜厚、電子束等關(guān)鍵設(shè)備，多款設(shè)備通過(guò)驗(yàn)證，

明場(chǎng)有圖形設(shè)備進(jìn)展國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。?中科飛測(cè)：布局無(wú)圖形檢測(cè)，三維形貌測(cè)量等，營(yíng)收規(guī)模國(guó)內(nèi)第一，

但是產(chǎn)品均價(jià)較低，明暗場(chǎng)有圖形設(shè)備尚需時(shí)日。?睿勵(lì)科儀：布局明場(chǎng)有圖形檢測(cè)、OCD、膜厚等領(lǐng)域，成立最早經(jīng)驗(yàn)積累豐富，但是受之前人員流失影響較大。?天準(zhǔn)科技：收購(gòu)等德國(guó)muetec,投資蘇州矽行研發(fā)套刻、明場(chǎng)有圖形等產(chǎn)品。?東方晶源(電子束)、南京中安(無(wú)圖形、三維形貌)、上海御微

(套刻、光罩、無(wú)圖形)為營(yíng)收規(guī)模較大的非上市公司圖45：2022年國(guó)內(nèi)量測(cè)設(shè)備企業(yè)份額情況3.4

全球KLA公司一家獨(dú)大，國(guó)內(nèi)精測(cè)電子布局領(lǐng)先資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，中國(guó)海關(guān)，中科飛測(cè)招股說(shuō)明書，財(cái)通證券研究所圖44：2020年全球量測(cè)設(shè)備企業(yè)份額情況30?精測(cè)電子在半導(dǎo)體量檢測(cè)領(lǐng)域，布局最為全面，積累深厚，部分團(tuán)隊(duì)來(lái)自于睿勵(lì)科儀、上海微電子、KLA、東方晶源等知名公司。聚焦離子束RD-SEM

CD-SEM透明膜厚測(cè)金屬膜厚集成式膜厚光學(xué)關(guān)鍵尺寸尺寸三維形貌資料來(lái)源：精測(cè)電子，財(cái)通證券研究所

313.5

精測(cè)電子布局全面圖46：精測(cè)電子產(chǎn)品布局目錄半導(dǎo)體材料：國(guó)產(chǎn)替代方興未艾，新技術(shù)周期挖掘新趨勢(shì)32分類中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)口占比占品圓制造總材料比例國(guó)際主要公司中國(guó)大陸主要公司日本美國(guó)其他晶圓制造材料硅片6英寸及以下<50%8英寸67%

12英寸90%近35%信越化學(xué)、SUMCO德國(guó)Siltronic,料國(guó)SK

Siltron,中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圖中環(huán)股份、有研新材、長(zhǎng)盈精密、滬硅產(chǎn)業(yè)、上海貝嶺、捷捷微電，中晶科技等電子特種氣體>75%約13%大陽(yáng)日酸空氣化工AirProducts德國(guó)林德Linde法國(guó)液化空氣AirLiquide金宏氣體、華特氣體、南大光電、雅克科接、凱美特氣等光刻膠>75%<10%合成橡膠、應(yīng)化(TOK)、信越化學(xué)、富士電子杜邦北京科華，上海新陽(yáng)、南大光電、晶瑞電材、容大感光、江蘇博觀、同益股份等溫電子化學(xué)品8英寸以上90%8英寸以下20%<10%三菱化學(xué)、京都化工、合成橡膠、住友化學(xué)杜邦、霍尼韋爾中國(guó)臺(tái)灣東應(yīng)化，韓國(guó)東友江化微、格林達(dá)、晶瑞電材，飛凱材料，巨化股份等拋光材料拋光墊＞95%拋光液＞70%<10%日立、富士美卡博特，VersumMaterials、陶氏安集科技、上海新陽(yáng)，鼎龍控股、觀勝半導(dǎo)體等靶材>90%<10%日礦金屬、東曹霍尼韋爾、普菜克斯霍尼韋爾、日礦金屬、東曹、普萊克斯江豐電子、有研新材，新疆眾和金鉬股份、隆華科技、康達(dá)新材、阿石創(chuàng)等光掩膜版>70%約12%Toppan.DNP.HOYAPhotronics中國(guó)臺(tái)灣光罩中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、電子科技13所、無(wú)錫中微光掩膜、深圳清溢光電等2022年，晶圓制造材科銷售額為447億美元，同比增長(zhǎng)10.5%,占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額的61.5%資料來(lái)源：ICVIEWS，財(cái)通證券研究所

334.1

半導(dǎo)體材料：國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間表3：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)份額現(xiàn)狀資料來(lái)源：SUMCO，財(cái)通證券研究所

344.2

硅片：

DOI上升趨勢(shì)或已結(jié)束圖47：硅片DOI趨勢(shì)資料來(lái)源：SUMCO，財(cái)通證券研究所

354.3

硅片：存儲(chǔ)趨勢(shì)好于邏輯圖48：硅片DOI趨勢(shì)——分邏輯和存儲(chǔ)來(lái)看目錄PCB：技術(shù)升級(jí)引領(lǐng)

PCB向高端化發(fā)展36?各國(guó)政策指引2030目標(biāo)，新能源車滲透率上升?全球汽車主要消費(fèi)市場(chǎng)各國(guó)紛紛提出2030/2035新能源車銷售滲透率超50%的目標(biāo)，傳統(tǒng)車企與新勢(shì)力大量向新能源車型投入資源。?據(jù)EVTank數(shù)據(jù)顯示，2022年全球新能源車銷量達(dá)到1082.4萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)61.6%，滲透率達(dá)13.8%。其中主要貢獻(xiàn)來(lái)自中國(guó)。據(jù)中汽協(xié)，2022年中國(guó)新能源車銷量約688.4萬(wàn)輛，在全球的比重由2021年的53.0%增長(zhǎng)至63.6%，滲透率達(dá)25.6%，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。展望未來(lái)，EVTank預(yù)計(jì)全球新能源汽車的銷量在2025年和2030年將分別達(dá)到2542.2萬(wàn)輛和5212.0萬(wàn)輛，新能源汽車的滲透率持續(xù)提升并在2030年超過(guò)50%。表3：各國(guó)新能源車滲透率規(guī)劃20302035歐盟新車的平均排放量削減55%新車的平均排放量削減100%美國(guó)新車中50%為新能源車中國(guó)節(jié)能汽車與新能源車銷量各占50%5.1

新能源及智能化升級(jí)，輪子上的“計(jì)算機(jī)”價(jià)值量更高圖49：全球新能源汽車銷量(萬(wàn)輛)及滲透率圖50：中國(guó)新能源汽車銷量(萬(wàn)輛)及滲透率資料來(lái)源：歐盟委員會(huì)，白宮，《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖2.0》，EV

Tank，中汽協(xié)，財(cái)通證券研究所14.0%12.0%

10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%1,2001,000800600400200030%25%

20%

15%

10%

5%

0%

新能源車銷量(萬(wàn)輛)新能源滲透率(右軸)

新能源車銷量(萬(wàn)輛)新能源滲透率(右軸)2015201620172018201920202021202280070060050040030020010002015201620172018201920202021202237?新能源汽車智能化增量尚未完全體現(xiàn)?雖然在基數(shù)快速增長(zhǎng)的情況下，新能源車增速具有放緩跡象，但智能化對(duì)應(yīng)的PCB價(jià)值增量實(shí)際上還未完全在市場(chǎng)需求中體現(xiàn)。?隨著智能座艙以及智能駕駛的滲透率不斷提升，單車PCB使用量相應(yīng)增加，汽車PCB有望迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間。5.1

新能源及智能化升級(jí)，輪子上的“計(jì)算機(jī)”價(jià)值量更高圖51：L0-L5級(jí)輕型車銷量(百萬(wàn)輛)資料來(lái)源：Yole，財(cái)通證券研究所38?隨著智能駕駛技術(shù)的進(jìn)步，各種感知傳感器數(shù)量在不斷增加，提高對(duì)PCB的數(shù)量需求?當(dāng)前ADAS方案的主流傳感器選擇為攝像頭+雷達(dá)，PCB板均為其基本組成部件。隨著ADAS功能升級(jí)，各車企不同車型普遍采用增加傳感器數(shù)量的解決方案，單車對(duì)PCB的需求將隨著傳感器數(shù)量增加而增加。?根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計(jì)，2023年Q1，中國(guó)乘用車市場(chǎng)(不含進(jìn)口車)配置L2+及以上自動(dòng)駕駛功能車型銷量達(dá)到36.0萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)68.2%。這36.0萬(wàn)輛L2+及以上車型共計(jì)搭載ADAS主控芯片65.6萬(wàn)顆。?毫米波雷達(dá)PCB要求使用超低損耗板材及復(fù)雜工藝，價(jià)值量高?車載毫米波雷達(dá)主要有24GHz和77GHz兩種工作頻段，77GHz雷達(dá)憑借探測(cè)距離、體積尺寸、分辨率等方面優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將得到更多應(yīng)用。?高頻毫米波雷達(dá)的PCB需要使用超低損耗板材、高端銅箔，從而降低電路損耗，增大天線的輻射，PCB加工過(guò)程難度大，價(jià)值量高。圖52：中國(guó)乘用車毫米波雷達(dá)安裝量預(yù)測(cè)(萬(wàn)顆)5.1

新能源及智能化升級(jí)，輪子上的“計(jì)算機(jī)”價(jià)值量更高1648.2資料來(lái)源：佐思汽研，財(cái)通證券研究所30002500200015001000500020192020202120222023E2024E2025E392432.1?在智能座艙方面對(duì)傳統(tǒng)座艙進(jìn)行了全方位的升級(jí)?由車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、流媒體后視鏡、視覺感知系統(tǒng)、語(yǔ)音交互系統(tǒng)、智能座椅以及后排顯示屏等電子設(shè)備組成一套完整的系統(tǒng)。車載顯示屏塊數(shù)增加、大尺寸趨勢(shì)已經(jīng)形成，而顯示背光模組需要使用大量PCB，推動(dòng)汽車PCB市場(chǎng)進(jìn)一步上行，帶動(dòng)車載覆銅板市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)張。120030%100025%80020%60015%40010%2005%00%2017201820192020202120222023E2024E2025E?根據(jù)偉世通公布的數(shù)據(jù)，2022年全球智能座艙市場(chǎng)大約為539數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)2022年智能座艙市場(chǎng)規(guī)模約為739億元，202512.7%，高于全球的復(fù)合增速。億美元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)到708億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到10.4%；根據(jù)ICVTank的年預(yù)計(jì)整體市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元，達(dá)到1030億元，5年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到5.1

新能源及智能化升級(jí)，輪子上的“計(jì)算機(jī)”價(jià)值量更高資料來(lái)源：偉世通、ICVtank

，財(cái)通證券研究所40圖53：全球智能座艙市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及增速圖54：中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模(億元)及增速800700600500400300200100012%10%

8%

6%

4%

2%

0%2017201820192020202120222023E2024E2025E市場(chǎng)規(guī)模(億美元)yoy(右軸)市場(chǎng)規(guī)模(億元)yoy(右軸)?信息技術(shù)發(fā)展促數(shù)據(jù)云端轉(zhuǎn)移。?隨著云計(jì)算、5G、AI等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，云服務(wù)的訪問(wèn)性、可展性和靈活性的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步凸顯，企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型加速提升云端服務(wù)的滲透率。IDC預(yù)測(cè)在2023-2027年的預(yù)測(cè)期內(nèi)，云基礎(chǔ)設(shè)施(IaaS)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到22.24%，到2027年將達(dá)到3230億美元。?服務(wù)器市場(chǎng)經(jīng)歷多重考驗(yàn)，有望迎來(lái)下一波增長(zhǎng)。?2016-2018年服務(wù)器市場(chǎng)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量井噴的背景下迎來(lái)一波增長(zhǎng)，此后行業(yè)進(jìn)入存量消化期，增速放緩。?2020-2023年行業(yè)經(jīng)歷多重考驗(yàn)：?

(1)新冠疫情持續(xù)，企業(yè)預(yù)算趨于謹(jǐn)慎，暫緩對(duì)服務(wù)器的采購(gòu)需求。?

(2)因芯片供應(yīng)緊張，影響服務(wù)器出貨。?

(3)Intel新一代CPU推遲發(fā)布，數(shù)據(jù)中心采購(gòu)意向延遲。?(4)全球經(jīng)濟(jì)疲弱、美國(guó)加息，北美數(shù)通需求較淡，行業(yè)去庫(kù)存。?據(jù)IDC預(yù)估，2023年全球服務(wù)器出貨量為1342萬(wàn)臺(tái)，同比-10.28%。?隨著疫情好轉(zhuǎn)、宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，下游市場(chǎng)需求逐漸恢復(fù)，庫(kù)存去化接近尾聲。同時(shí)，伴隨著AI服務(wù)器需求逐步釋放，服務(wù)器市場(chǎng)有望迎來(lái)修復(fù)，IDC預(yù)期，2024年全球服務(wù)器出貨量有望再次回歸成長(zhǎng)，2027年將達(dá)到1925萬(wàn)臺(tái)。資料來(lái)源：Bloomberg，IDC

，財(cái)通證券研究所2500200015001000500020%15%10%5%0%-5%-10%-15%8000600040002000050%40%30%

20%

10%

0%5.2

服務(wù)器升級(jí)傳輸速率翻倍、AI服務(wù)器刺激交換機(jī)配套需求提升SaaSSaaS同比(右軸)PaaSPaaS同比(右軸)IaaSIaaS同比(右軸)201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E全球服務(wù)器出貨量(萬(wàn)臺(tái))yoy

(右軸)圖55：云服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億美元)圖56：全球服務(wù)器市場(chǎng)出貨量(萬(wàn)臺(tái))201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E41?PCIe5.0有望成為服務(wù)器市場(chǎng)主流選擇。?PCIe是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)。從2003年的PCIe1.0發(fā)布，每隔三到四年P(guān)CI-SIG會(huì)發(fā)布新一代標(biāo)準(zhǔn)，將PCIe規(guī)范的I/O帶寬翻倍，PCIe總線標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)推動(dòng)CPU平臺(tái)的升級(jí)迭代。?通過(guò)改變電氣設(shè)計(jì)改善信號(hào)完整性和機(jī)械性能，PCIe5.0新標(biāo)準(zhǔn)減少了延遲、降低了長(zhǎng)距離傳輸?shù)男盘?hào)衰減。與PCIe4.0相比，PCIe5.0信號(hào)速率達(dá)到32GT/s，能夠更好地滿足吞吐量要求高的高性能設(shè)備，如數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI、5G網(wǎng)絡(luò)等場(chǎng)景日益增長(zhǎng)的需求。?PCIe6.0規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出臺(tái)，商用落地尚處于早期階段，支持PCIe5.0的CPU有望在發(fā)布后快速提升滲透率，成為全新的市場(chǎng)主流。5.2

服務(wù)器升級(jí)傳輸速率翻倍、AI服務(wù)器刺激交換機(jī)配套需求提升資料來(lái)源：PCI-SIG

，財(cái)通證券研究所圖57：六代PCIe協(xié)議的演變42?全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)?？傮w上呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?根據(jù)Statista，全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模由2013年的223.17億美元增長(zhǎng)至2022年的364美元，2013-2022年CAGR為5.59%。但全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率呈波動(dòng)態(tài)勢(shì)，其中2017-2018年受益于云計(jì)算與大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)加快；2019-2020年中美貿(mào)易沖突疊加新冠疫情不利影響，全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速大幅下降，2020年首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)；2021-2022年，后疫情時(shí)代市場(chǎng)開始復(fù)蘇，以及全球范圍內(nèi)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的推進(jìn)等利好因素，推動(dòng)全球交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)率快速上升。?在全球AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的趨勢(shì)下，算力需求有望促進(jìn)高速交換機(jī)市場(chǎng)加速發(fā)展。?根據(jù)Dell'OroGroup發(fā)布的交換機(jī)行業(yè)報(bào)告，以太網(wǎng)交換機(jī)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2022年至2027年間以近兩位數(shù)的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2022-2027年全球數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的累計(jì)支出將超過(guò)1000億美元。圖58：全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及同比

全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)

同比yoy400.0035.00%350.00

30.00%300.00

25.00%250.00

20.00%15.00%200.00

10.00%150.00

5.00%100.00

0.00%50.00