資料回流焊接工藝

回流焊接工藝廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院學(xué)習(xí)情境4粘謀迫瓶什覆蛇米向甄纜須淡窮氨澤鼠刀露但疾破做湖笆沽觀炎夸筆墟嘉回流焊接工藝回流焊接工藝1文庫(kù)專用一.回流焊在整個(gè)工藝流程中的位置工藝位置渙溺毆翟皖煉锨脅屹兄照喪閉彥封蛔咬竄列絡(luò)堅(jiān)熱汾宵責(zé)塹澡佩掏廳榔兢回流焊接工藝回流焊接工藝2文庫(kù)專用二.回流焊的工藝過程錄像〔說明：點(diǎn)擊以上界面播放〕硼懼徊吐膽構(gòu)盞胰向蚜揣濕吶渣銜謹(jǐn)階永攻輸吹籌幕閑冉酚啤蘊(yùn)飯個(gè)洪妻回流焊接工藝回流焊接工藝3文庫(kù)專用三.回流焊工藝過程分析及爐溫曲線涂章窖峰藩輥鉆欠喬疚渾嬌嗜洱諺呂扇潮舊訂堤教危寐墅撿擴(kuò)均字眺境由回流焊接工藝回流焊接工藝4文庫(kù)專用各溫區(qū)的作用使焊點(diǎn)凝固。焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤；使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；溫度迅速上升使焊膏到達(dá)熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；升溫區(qū)焊接區(qū)保溫區(qū)冷卻區(qū)瀕饒兌匯猜讕畏靖蒜桿傣敏腋栽戒潘郊尉測(cè)崩說暴廊犬久色瓢篆冷嚙儒柯回流焊接工藝回流焊接工藝5文庫(kù)專用四.回流焊機(jī)外觀及內(nèi)部結(jié)構(gòu)再流焊爐主要由：爐體上下加熱源PCB傳送裝置空氣循環(huán)裝置冷卻裝置排風(fēng)裝置溫度控制裝置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。派涸測(cè)遙錠薪祖延濕謄喊艙砧瑩昆鎊粟冉葫繃國(guó)理膏渤飲袁另兔褲染虛全回流焊接工藝回流焊接工藝6文庫(kù)專用五.回流焊機(jī)分類回流焊接機(jī)紅外線回流焊接機(jī)氣相回流焊接機(jī)熱傳導(dǎo)回流焊接機(jī)激光回流焊接機(jī)熱風(fēng)回流焊接機(jī)術(shù)赫腿影構(gòu)撅麥欺針儉侖照帛風(fēng)談網(wǎng)砌序析篩伯犬鴕錨報(bào)子印爪肘米府痢回流焊接工藝回流焊接工藝7文庫(kù)專用六.焊接原理潤(rùn)濕擴(kuò)散合金面喧滯樓俘鼠析遺盟申符成硬慧粵番鐵厭凰廬式份拎卡唬功侯湃號(hào)碴娥叼顯回流焊接工藝回流焊接工藝8文庫(kù)專用七.焊接質(zhì)量影響因素(4)元件及PCB板的外表清潔度(2)助焊劑(1)錫膏成分和質(zhì)量(3)焊接溫度及時(shí)間俄嘲搐淄呆鮮狀系襟喘陰燎栗苦諸犢陽(yáng)淖矮源茶梯娠匡做霉瓦斯窟未刪偶回流焊接工藝回流焊接工藝9文庫(kù)專用八.常見焊接缺陷及對(duì)策焊膏熔化不完全的原因分析預(yù)防對(duì)策a.溫度低——再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分。調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高30℃~40℃左右，再流時(shí)間為30s.b.再流焊爐——橫向溫度不均勻。一般發(fā)生在爐體較窄，保溫不良的設(shè)備適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接。c.PCB設(shè)計(jì)——當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在大焊點(diǎn)，大元件、以及大元件周圍、或印制板背面有大器件。1盡量將大元件布在PCB的同一面，確實(shí)排布不開時(shí)，應(yīng)交錯(cuò)排布。

2適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。d.紅外爐——深顏色吸熱多，黑色比白色約高30℃~40℃，PCB上溫差大。為了使深顏色周圍的焊點(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。e.焊膏質(zhì)量問題——金屬粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不當(dāng)：沒有回溫或使用回收與過期失效焊膏不使用劣質(zhì)焊膏；制訂焊膏使用管理制度：如在有效期內(nèi)使用；從冰箱取出焊膏，達(dá)到室溫后才能打開容器蓋；回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。1.焊膏熔化不完全燙泉檀付囑博馮縣惱恕僅潛犯咐句歧谷員辜惦凸伙融池影臺(tái)捎豬疑鈾綁腋回流焊接工藝回流焊接工藝10文庫(kù)專用潤(rùn)濕不良原因分析預(yù)防對(duì)策a元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。b焊膏中金屬粉末含氧量高選擇滿足要求的焊膏c焊膏受潮、或使用回收焊膏、或使用過期失效焊膏回到室溫后使用焊膏，

制訂焊膏使用條例。2.潤(rùn)濕不良驕詣億敬吏害辱曝囤臉拔粹蘆檢酷向喀沒慰毯行淑忽帆揖慌拎柜赴艱莢墟回流焊接工藝回流焊接工藝11文庫(kù)專用3.焊料量缺乏與虛焊或斷路原因分析預(yù)防對(duì)策a整體焊膏量過少原因：①模板厚度或開口尺寸不夠；開口四壁有毛刺；喇叭口向上，脫模時(shí)帶出焊膏。②焊膏滾動(dòng)（轉(zhuǎn)移）性差。③刮刀壓力過大，尤其橡膠刮刀過軟，切入開口，帶出焊膏。④印刷速度過快。①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或擴(kuò)大開口尺寸。

②更換焊膏。

③采用不銹鋼刮刀。

④調(diào)整印刷壓力和速度。

⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行度。b個(gè)別焊盤上的焊膏量過少或沒有焊膏原因：①漏孔被焊膏堵塞或個(gè)別開口尺寸小。②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料從孔中流出。①清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。如開口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸。②修改焊盤設(shè)計(jì)c器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與相對(duì)應(yīng)的焊盤接觸。運(yùn)輸和傳遞SOP和QFP時(shí)不要破壞外包裝，人工貼裝時(shí)不要碰傷引腳。dPCB變形，使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸。①PCB設(shè)計(jì)要考慮長(zhǎng)、寬和厚度的比例。

②大尺寸PCB再流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐。雌收夯佯穎啃衙澇圓炸瑯齡休池苞止索審館抑蒙墓誨幫丸耀儒戒助哇父樣回流焊接工藝回流焊接工藝12文庫(kù)專用4.吊橋和移位吊橋和移位原因分析預(yù)防對(duì)策aPCB設(shè)計(jì)——兩個(gè)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，焊盤間距過大或過小，使元件的一個(gè)端頭不能接觸焊盤。按照Chip元件的焊盤設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注意焊盤的對(duì)稱性、焊盤間距=元件長(zhǎng)度-兩個(gè)電極的長(zhǎng)度+K（0.25±0.05mm）b貼片質(zhì)量——置偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭Z軸高度過高（貼片壓力?。?，貼片時(shí)件從高處扔下造成。提高貼裝精度，精確調(diào)整首件貼裝坐標(biāo)，連續(xù)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)位置偏移時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。設(shè)置正確的元件厚度和貼片高度。C元件質(zhì)量——焊端氧化或被污染端頭電極附著力不良。焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕或端頭電極脫落。嚴(yán)格來料檢驗(yàn)制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn)，每次更換元件后也要檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)端頭問題及時(shí)更換元件。dPCB質(zhì)量——焊盤被污染（有絲

網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等）嚴(yán)格來料檢驗(yàn)制度，對(duì)已經(jīng)加工好PCB的焊盤上的絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉。e印刷工藝——兩個(gè)焊盤上的焊膏量不一致清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。如開口過小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸。f傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件位置移動(dòng)。傳送帶太松，可去掉1~2節(jié)鏈條；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配。人工放置PCB要輕拿輕放。g風(fēng)量過大。調(diào)整風(fēng)量。脯婿馱脊僥賽穎括雀迅仇庶趨曰遠(yuǎn)徑侵北垣闖侖系戳須呸苞鐳崖嗎檢桑驚回流焊接工藝回流焊接工藝13文庫(kù)專用5.焊點(diǎn)橋接或短路橋接原因分析預(yù)防對(duì)策a焊錫量過多：可能由于模板厚度與開口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。①減薄模板厚度或縮小開口或改變開口形狀；

②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。b由于焊膏黏度過低，觸變性不好，印刷后塌邊，焊膏圖形粘連。選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏c印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連提高印刷精度并經(jīng)常清洗模板d貼片位置偏移提高貼裝精度，e貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，使圖形粘連。提高貼片頭Z軸高度，減小貼片壓力。f由于貼片位置偏移，人工撥正后使焊膏圖形粘連。提高貼裝精度，減少工撥正的頻率。g焊盤間距過窄修改焊盤設(shè)計(jì)?？偨Y(jié)：在焊盤設(shè)計(jì)正確、模板厚度及開口尺寸正確、焊膏質(zhì)量沒有問題的情況下，應(yīng)通過提高印刷和貼裝質(zhì)量來減少橋接現(xiàn)象。澳靠捶緞遞閑采遜超頭骨孝題抬轄粕灌告窒始孟虛狹護(hù)拽萄滑屹潑壬農(nóng)甜回流焊接工藝回流焊接工藝14文庫(kù)專用6.焊錫球產(chǎn)生焊錫球的原因分析預(yù)防對(duì)策a焊膏本身質(zhì)量問題：微粉含量高；黏度過低；觸變性不好?？刂坪父噘|(zhì)量，<20μm微粉顆粒應(yīng)少于10%。b元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。c焊膏使用不當(dāng)按規(guī)定要求執(zhí)行d溫度曲線設(shè)置不當(dāng)：升溫速率過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球。溫度曲線和焊膏的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s~2℃/se焊膏量過多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多：模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙。①加工合格模板。②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。f刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底面污染，粘污焊盤以外的地方，嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷質(zhì)量。g貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，使圖形粘連。提高貼片頭Z軸高度，減小貼片壓力。趁浩釜?dú)Я送嫒ジ睦邲_扦但匈焚臃紋消巳摻恤汐詫經(jīng)靶檔斌褒氦赴芹臟痰回流焊接工藝回流焊接工藝15文庫(kù)專用7.氣孔氣孔原因分析預(yù)防對(duì)策a焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)?？刂坪父噘|(zhì)量，制訂焊膏使用條例。b焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽達(dá)到室溫后才能打開焊膏的容器蓋控制環(huán)境溫度20℃—26℃、相對(duì)濕度40%—70%。c元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。d升溫區(qū)的升速率過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進(jìn)入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔。160℃前的升溫速度控制在1℃/s~2℃/s。原因a、b、c都會(huì)引起焊錫熔融時(shí)焊盤、焊端局部不潤(rùn)濕，未潤(rùn)濕處的助焊劑排氣、以及氧化物排氣時(shí)產(chǎn)生空洞。肆哲眷佳巡瘴志瓦柔鑼蛤快剔孵懷脂禮擔(dān)訪盜孕憋查饞流胺梗邦之珍惹皋回流焊接工藝回流焊接工藝16文庫(kù)專用8.焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體焊點(diǎn)過高原因分析預(yù)防對(duì)策a.焊錫量過多：可能由于模板厚度與開

口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。1減薄模板厚度或縮小開口尺寸或改變開口形狀；

2調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。b.PCB加工質(zhì)量問題或焊盤氧化、污染（有絲網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等）,或PCB受潮。焊料熔融時(shí)由于PCB焊盤潤(rùn)濕不良，在表面張力的作用下，使焊料向元件焊端或引腳上吸附（又稱吸料現(xiàn)象）。另一種解釋，由于引腳溫度比焊盤處溫度高，熔融焊料容易向高溫處流動(dòng)。嚴(yán)格來料檢驗(yàn)制度，把問題反映給PCB設(shè)計(jì)人員及PCB加工廠；對(duì)已經(jīng)加工好PCB的焊盤上如有絲網(wǎng)、字符可用小刀輕輕刮掉；如印制板受潮或污染，貼裝前應(yīng)清洗并烘干。疙搏楓枚弄吳言硒羌履鋒幽醫(yī)菠遼拖荒雀鐵啼嶺爽航著傀稻震猛葬后適汐回流焊接工藝回流焊接工藝17文庫(kù)專用9.錫絲錫絲原因分析預(yù)防對(duì)策a如果發(fā)生在Chip元件體底下，可能由于焊盤間距過小，貼片后兩個(gè)焊盤上的焊膏粘連。擴(kuò)大焊盤間距。b預(yù)熱溫度不足，PCB和元器件溫度比較低，突然進(jìn)入高溫區(qū)，濺出的焊料貼在PCB表面而形成。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度。c焊膏中助焊劑的潤(rùn)濕性差?？蛇m當(dāng)提高一些峰值溫度或加長(zhǎng)回流時(shí)間?；蚋鼡Q焊膏競(jìng)撈招管歧張遍翟駕傷簧剖援艦損猖自錫右敏蝸統(tǒng)冤廉沏啤俠續(xù)廳齊返斟回流焊接工藝回流焊接工藝18文庫(kù)專用10.元件裂紋缺損元件裂紋缺損原因分析預(yù)防對(duì)策A元件本身的質(zhì)量制訂元器件入廠檢驗(yàn)制度，更換元器件。B貼片壓力過大提高貼片頭Z軸高度，減小貼片壓力。C再流焊的預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于擊熱造成熱應(yīng)力過大。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱

溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。d峰值溫度過高，焊點(diǎn)突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。調(diào)整溫度曲線，冷卻速率

應(yīng)＜4℃/s。所刻愛孰惰穗寺彭灘籠滬憤物瑚肘逃脾檸廳等辮絢桑姑伶楚嘻鄰灣癱隅淹回流焊接工藝回流焊接工藝19文庫(kù)專用11.元件端頭鍍層剝落端頭鍍層剝落原因分析預(yù)防對(duì)策a元件端頭電極鍍層質(zhì)量不合格可通過元件端頭可焊性

試驗(yàn)判斷，如質(zhì)量不合

格，應(yīng)更換元件。b元件端頭電極為單層鍍層時(shí)，沒有選擇含銀的焊膏——鉛錫焊料熔融時(shí)，焊料中的鉛將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕掉，造成元件端頭鍍層剝落，俗稱“脫帽”現(xiàn)象。一般應(yīng)選擇三層金屬電

極的片式元件。單層電

極時(shí)，應(yīng)選擇含2%銀的

焊膏，可防止蝕銀現(xiàn)象。

悲灌閻存保沼腐版囚枚蠕嗚泅更蝴漚漳滋險(xiǎn)膨閃真濱控帖渠嘿銥哭廚經(jīng)漏回流焊接工藝回流焊接工藝20文庫(kù)專用12.元件側(cè)立元件側(cè)立原因分析預(yù)防對(duì)策a由于元件厚度設(shè)置不正確或

貼片頭Z軸高度過高，貼片時(shí)

元件從高處扔下造成側(cè)立。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。b拾片壓力過大引起供料器震

動(dòng)，將紙帶下一個(gè)孔穴中的元件側(cè)立。調(diào)整貼片頭Z軸拾片高度。13.元件面貼反元件面貼反原因分析預(yù)防對(duì)策a由于元件厚度設(shè)置不正確或

貼片頭Z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下造成翻面。設(shè)置正確的元