智能手機檢測與維修課件

智能手機檢測與維修項目一手機基本原理與拆裝掌握移動通信原理、手機的基本工作原理，了解和掌握手機與基站間是如何進行通信的，手機是如何撥通的，手機的通話內(nèi)容是如何進行加密的等基礎(chǔ)性內(nèi)容。一、移動臺的構(gòu)成1.移動臺結(jié)構(gòu)框圖

2.SIM卡1.移動臺結(jié)構(gòu)框圖圖1-1移動臺結(jié)構(gòu)框圖(1)鍵盤顯示操作單單元由一個輸入電話號碼的按鍵式1.移動臺結(jié)構(gòu)框圖鍵盤、液晶顯示器、狀態(tài)指示器、鍵盤印制電路板和微處理器組成。

(2)數(shù)字處理邏輯控制單元該單元由微處理器組成，包含一塊或多塊大規(guī)模集成電路，其主要作用是對收發(fā)單元進行邏輯控制。

(3)射頻收發(fā)單元該單元將基站發(fā)出的射頻信號接收下來，通過接收電路變?yōu)橐纛l信號，反之把音頻信號通過發(fā)射電路變?yōu)樯漕l信號，發(fā)送給基站。二、移動臺工作原理1.移動臺框圖

2.移動臺工作原理1.移動臺框圖圖1-2GSM移動臺原理框圖2.移動臺工作原理(1)A-D轉(zhuǎn)換器語音信號在MS中的處理過程如圖1-3所示。圖1-3語音信號在MS中的處理過程(2)語音編碼此編碼方式稱為規(guī)則脈沖激勵-長期預(yù)測編碼(RPE-LTP)，其處理過程是先進行8kHz抽樣，調(diào)整每20ms為一幀，每幀長為4個子幀，每個子幀長5ms，純比特率為13kbit/s。2.移動臺工作原理(3)信道編碼為了檢測和糾正傳輸期間引入的差錯，在數(shù)據(jù)流中引入冗余——通過加入從信源數(shù)據(jù)計算得到的信息來提高其速率，信道編碼的結(jié)果是一個碼字流；對語音來說，這些碼字長為456bit。圖1-4信道編碼過程2.移動臺工作原理(4)交織在編碼后，語音組成的是一系列有序的幀。圖1-5456bit交織2.移動臺工作原理圖1-6三個語音幀圖1-7突發(fā)脈沖的結(jié)構(gòu)(5)加密加密的目的就是保護信令與用戶數(shù)據(jù)，防止竊聽。2.移動臺工作原理圖1-8加密算法2.移動臺工作原理表1-1語音碼的二次交織2.移動臺工作原理圖1-9突發(fā)脈沖2.移動臺工作原理(6)突發(fā)脈沖形成邏輯信道有兩種，一種是業(yè)務(wù)信道，另一種是控制信道。

(7)調(diào)制技術(shù)GSM的調(diào)制方式是0.3GMSK。

(8)跳頻在語音信號經(jīng)處理調(diào)制后發(fā)射時，還會采用跳頻技術(shù)，即不同時隙發(fā)射的載頻在不斷地改變(當(dāng)然，同時要符合頻率規(guī)劃原則)。圖1-10GSM系統(tǒng)調(diào)頻示意圖2.移動臺工作原理(9)時序調(diào)整由于GSM采用TDMA，且它的小區(qū)半徑最大可以達到35km，因此需要進行時序調(diào)整。三、移動臺基本通信過程1.開機過程

2.上網(wǎng)過程

3.待機過程

4.呼叫過程

5.越區(qū)切換

6.漫游過程

7.關(guān)機過程1.開機過程圖1-11GSM手機開機工作流程2.上網(wǎng)過程

手機開機后，內(nèi)部的鎖相環(huán)PLL電路開始工作，從頻率低端到高端掃描信道，即搜索廣播控制信道（BCCH）的載頻。3.待機過程

用戶監(jiān)測BCCH時，必須與相近的基站取得同步。4.呼叫過程(1)手機作主叫GSM系統(tǒng)中由手機發(fā)出呼叫的情況，首先，用戶在監(jiān)測BCCH時，必須與相近的基站取得同步。

(2)手機作被叫當(dāng)從PSTN發(fā)出呼叫時，其過程與上述過程類似。5.越區(qū)切換(1)待機狀態(tài)下的越區(qū)切換處于待機狀態(tài)下的手機，除收聽本小區(qū)的BCH外，還監(jiān)聽周圍6個小區(qū)的無線環(huán)境(場強、頻率、網(wǎng)標(biāo))。

(2)通話狀態(tài)下的越區(qū)切換通話期間，無論主呼叫還是被呼叫，手機里用語音復(fù)幀中的空閑幀測量周邊小區(qū)的無線環(huán)境，并對測量結(jié)果進行分析。6.漫游過程

移動手機申請人網(wǎng)登記和結(jié)算的移動交換局稱為歸屬局，也稱為家區(qū)。當(dāng)手機移動到另一個移動交換局通信時，稱為客區(qū)，該用戶也稱為漫游用戶。7.關(guān)機過程GSM手機關(guān)機時，它將向系統(tǒng)發(fā)最后一次信息，包括分離請求，若此時測量關(guān)機電流，會發(fā)現(xiàn)從20mA（守候電流）上跳到200mA（發(fā)射電流），然后再回到0mA（關(guān)機電流）。

四、GSM手機主要技術(shù)指標(biāo)1.手機的技術(shù)性能

2.發(fā)射機的功率控制級

3.發(fā)射載頻包絡(luò)

4.發(fā)射機的輸出射頻頻譜

5.頻率誤差和相位誤差

6.接收機的技術(shù)指標(biāo)1.手機的技術(shù)性能(1)工作頻率發(fā)射頻率為880～915MHz，接收頻率為935～960MHz，收發(fā)間隔為45MHz。

(2)載波間隔200kHz。

(3)調(diào)制方式高斯濾波最小頻移鍵控(GMSK)，BT＝0.3，調(diào)制速率為270.833kbit/s。

(4)信道編碼循環(huán)冗余編碼，1/2卷積碼以及交積編碼。2.發(fā)射機的功率控制級表1-2GSM900MHz手機功率等級3.發(fā)射載頻包絡(luò)

發(fā)射載頻包絡(luò)是指發(fā)射載頻功率相對于時間的關(guān)系。4.發(fā)射機的輸出射頻頻譜

在TDMA體制的數(shù)字蜂窩系統(tǒng)中，發(fā)射機射頻功率輸出采用突發(fā)形式。5.頻率誤差和相位誤差

在任何條件下，移動臺載頻的絕對誤差應(yīng)小于1/107，或相對于從基站接收的信號的頻率誤差小于1/107。6.接收機的技術(shù)指標(biāo)(1)幀刪除率(FER)當(dāng)接收機中的誤碼檢測功能指示一個幀中有錯位時，該幀就被定義為刪除。

(2)殘余誤比特率(RBER)定義為“好”幀中錯誤比特的數(shù)目與“好”幀中傳輸?shù)目偙忍刂取?/p>

(3)誤比特率(BER)定義為接收到的錯誤比特與所有發(fā)送的數(shù)據(jù)比特之比。五、手機操作系統(tǒng)1.蘋果的iOS系統(tǒng)

2.谷歌的Android系統(tǒng)1.蘋果的iOS系統(tǒng)圖1-12iOS系統(tǒng)Logo1.蘋果的iOS系統(tǒng)圖1-13操作系統(tǒng)界面2.谷歌的Android系統(tǒng)圖1-14Android系統(tǒng)Logo2.谷歌的Android系統(tǒng)圖1-15Android操作系統(tǒng)界面表1-3實訓(xùn)設(shè)備及工具材料一、智能手機拆裝1.拆卸手機底部螺釘

2.拆卸指紋識別Home按鍵

3.拆卸手機面板

4.拆卸手機電池

5.拆卸手機后置攝像頭

6.拆卸手機主板

7.拆卸手機揚聲器模塊1.拆卸手機底部螺釘圖1-16從拆卸底部螺釘開始1.拆卸手機底部螺釘圖1-17把兩枚螺釘擰下1.拆卸手機底部螺釘圖1-18用吸盤打開手機1.拆卸手機底部螺釘圖1-19輕輕撬開顯示屏2.拆卸指紋識別Home按鍵圖1-20指紋識別Home鍵排線2.拆卸指紋識別Home按鍵圖1-21斷開Home鍵排線3.拆卸手機面板圖1-22掀開屏幕面板3.拆卸手機面板圖1-23斷開兩個面板的連接3.拆卸手機面板圖1-24分離成功3.拆卸手機面板圖1-25取下TouchID和Home鍵3.拆卸手機面板圖1-26Home鍵模塊正面圖3.拆卸手機面板圖1-27Home鍵模塊背面圖4.拆卸手機電池圖1-28用撬棒撬開電池4.拆卸手機電池圖1-29取下電池連接點5.拆卸手機后置攝像頭

圖1-30取下后置攝像頭6.拆卸手機主板

圖1-31取下主板7.拆卸手機揚聲器模塊圖1-32揚聲器模塊二、識別手機整機機械結(jié)構(gòu)圖1-33手機整機機械結(jié)構(gòu)三、識別手機電路結(jié)構(gòu)1)拆裝智能手機時，一定要做好防靜電措施，避免因靜電原因造成手機出現(xiàn)故障。

2)拆裝過程中，一定要把所有螺釘放在指定位置，避免裝錯螺釘造成損壞手機外殼及主板。

3)拆手機時，要先關(guān)機并取下手機電池；裝手機時，最后一步裝手機電池。

4)在識別電路結(jié)構(gòu)時，手機主板一定要輕拿輕放。三、識別手機電路結(jié)構(gòu)圖1-34智能手機電路結(jié)構(gòu)1)拆裝智能手機時，一定要做好防靜電措施，避免因靜電原因造成手機出現(xiàn)故障。2)拆裝過程中，一定要把所有螺釘放在指定位置，避免裝錯螺釘造成損壞手機外殼及主板。3)拆手機時，要先關(guān)機并取下手機電池；裝手機時，最后一步裝手機電池。4)在識別電路結(jié)構(gòu)時，手機主板一定要輕拿輕放。表1-4任務(wù)測評表表1-4任務(wù)測評表項目二手機元器件識別與檢測任務(wù)1手機基本元器件識別與檢測任務(wù)1手機基本元器件識別與檢測1)通過學(xué)習(xí)，能夠通過外觀識別智能手機主板上常見的基本元器件，掌握其工作原理及電路符號的識別。

2)能夠使用萬用表對手機常見的基本元器件進行檢測并判斷其好壞。

3)掌握手機基本元器件的單位及標(biāo)注方法，能夠識別手機基本元器件組成的電路原理圖。

XGLL.TIF一、電阻、電容和電感1.電阻的工作原理與電路符號圖2-1電阻的圖形符號2.電容的工作原理與電路符號一、電阻、電容和電感圖2-2無極性電容一、電阻、電容和電感圖2-3有極性電容3.電感的工作原理與電路符號一、電阻、電容和電感圖2-4常見電感的圖形符號二、手機半導(dǎo)體器件1.二極管的工作原理與電路符號圖2-5二極管的結(jié)構(gòu)二、手機半導(dǎo)體器件圖2-6二極管的工作原理2.晶體管的工作原理與電路符號二、手機半導(dǎo)體器件圖2-7常見二極管二、手機半導(dǎo)體器件圖2-8晶體管二、手機半導(dǎo)體器件圖2-9晶體管的圖形符號二、手機半導(dǎo)體器件3.場效應(yīng)晶體管的工作原理與電路符號圖2-10結(jié)型場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)及符號二、手機半導(dǎo)體器件(1)結(jié)型場效應(yīng)晶體管的工作原理以N型溝道結(jié)型場效應(yīng)晶體管為例，它的結(jié)構(gòu)及符號見圖2-10。

(2)絕緣柵型場效應(yīng)晶體管的工作原理以N溝道耗盡型絕緣柵場效應(yīng)晶體管為例，絕緣柵型場效應(yīng)晶體管是由金屬、氧化物和半導(dǎo)體所組成，所以又稱為金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，簡稱MOS場效應(yīng)晶體管。圖2-11N溝道耗盡型絕緣柵型場

效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)及符號二、手機半導(dǎo)體器件(3)場效應(yīng)晶體管電路符號場效應(yīng)晶體管分為絕緣柵型場效應(yīng)晶體管(MOS管)和結(jié)型場效應(yīng)晶體管，按照溝道材料又分為N溝道和P溝道，結(jié)型場效應(yīng)晶體管均為耗盡型，絕緣柵型場效應(yīng)晶體管既有耗盡型的，也有增強型的。表2-1場效應(yīng)晶體管的歸類和圖形符號表2-2實訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、手機基本元器件識別與檢測圖2-12貼片電阻的外形特征1.電阻的識別與檢測

(1)電阻的識別

1)通過外形識別。一、手機基本元器件識別與檢測圖2-13貼片排阻2)通過電阻阻值標(biāo)注識別。一、手機基本元器件識別與檢測①數(shù)字索位標(biāo)稱法。一般貼片電阻采用這種標(biāo)稱法，數(shù)字索位標(biāo)稱法就是在電阻體上用三位數(shù)字來標(biāo)明其阻值。它的第一位和第二位為有效數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個數(shù)，這一位不會出現(xiàn)字母。例如：“472”表示4700Ω；“151”表示150Ω。圖2-14電阻的數(shù)字索位標(biāo)稱法②E96標(biāo)稱法。一、手機基本元器件識別與檢測E96標(biāo)稱法也是采用三位標(biāo)明電阻阻值，即“兩位數(shù)字加一位字母”，其中兩位數(shù)字表示的是E96系列電阻代碼。它的第三位是用字母代碼表示的倍率。E96系列電阻代碼見表2-3。表2-3E96系列電阻代碼一、手機基本元器件識別與檢測(2)電阻的檢測

1)將數(shù)字式萬用表的黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入V/Ω插座。

2)首先選擇測量檔位及量程。

3)將萬用表的表筆分別穩(wěn)定接觸電阻的兩端，在顯示屏上會顯示一個數(shù)字。

4)在測量時，若顯示“1”(表示“溢出”)，可選一個高量程檔重測。

5)當(dāng)所測量電阻值超過1MΩ以上時，讀數(shù)需幾秒時間才能穩(wěn)定，這在測量高電阻時是正常的。

2.電容的識別與檢測一、手機基本元器件識別與檢測(1)電容的識別

1)通過外形識別。

①貼片多層陶瓷電容。貼片多層陶瓷電容是手機中最常見的一種貼片電容，是一種無極性電容。它的表面顏色從黃色到淺灰色都有，且上下兩個面的顏色一致；這類電容一般沒有黑色的，而且看起來比電阻更厚一點。圖2-15貼片多層陶瓷電容一、手機基本元器件識別與檢測②貼片鉭電解電容。貼片鉭電解電容表面顏色一般為黑色或黃色，也有其他顏色的，但是不多見，電容表面標(biāo)注了電容容量和電容耐壓值。圖2-16鉭電解電容一、手機基本元器件識別與檢測圖2-17直標(biāo)法一、手機基本元器件識別與檢測2)通過電容容值標(biāo)注識別。

①直標(biāo)法。用數(shù)字和單位符號直接標(biāo)出。如10表示10μF，22表示22μF，有些電容用“R”表示小數(shù)點，如R47表示0.47μF。

②文字符號法。用數(shù)字和文字符號有規(guī)律的組合來表示容量。如p10表示0.1pF，1p0表示1pF，6p8表示6.8pF，2μ2表示2.2μF。

③數(shù)學(xué)計數(shù)法。這種方式一般用在貼片鉭電解電容上，例如電容表面標(biāo)注107，容量就是：10×10000000pF=100μF；如果標(biāo)值473，即為47×1000pF=0.047μF。后面的7和3表示10的7次方和10的3次方。一、手機基本元器件識別與檢測圖2-18數(shù)學(xué)計數(shù)法一、手機基本元器件識別與檢測(2)電容的檢測

1)電容容量的檢測。

2)電容好壞的檢測。

3.電感的識別與檢測

(1)電感的識別在手機中，不同用途的電感的外形特征不同，差別也較大，貼片電感沒有正負極性之分，可以互換使用。

1)通過外觀識別：

①繞線電感。繞線電感根據(jù)使用用途不同分為小功率貼片電感和大功率貼片電感。一、手機基本元器件識別與檢測圖2-19繞線電感的外形②疊層電感。顧名思義，“疊層電感”就是說有很多層疊在一起，這些“層”一般是鐵氧體層或者陶瓷層。一、手機基本元器件識別與檢測疊層電感是用磁性材料采用多層生產(chǎn)技術(shù)制成的無繞線電感。它采用鐵氧體膏漿(或陶瓷層)及導(dǎo)電膏漿交替層疊并采用燒結(jié)工藝形成整體單片結(jié)構(gòu)，有封閉的磁回路，所以有磁屏蔽作用。疊層電感具有高的可靠性，由于有良好的磁屏蔽，無電感器之間的交叉耦合，可實現(xiàn)高密度安裝。主要使用于電源管理電路。

③薄膜電感。薄膜電感是在陶瓷基片上采用精密薄膜多層工藝技術(shù)制成，具有高精度、寄生電容極小等特點，如圖2-21所示。一、手機基本元器件識別與檢測圖2-20疊層電感一、手機基本元器件識別與檢測圖2-21薄膜電感④印制電感(微帶線)。一、手機基本元器件識別與檢測手機中的印制電感(微帶線)，它不是一個獨立的元件，是在制作電路板時，利用高頻信號的特性，在彎曲的導(dǎo)線(銅箔)之間的距離形成一個電感或互感耦合器，起到濾波、耦合的作用。圖2-22印制電感一、手機基本元器件識別與檢測2)通過電感量標(biāo)注識別：

①直接標(biāo)注法。電感器一般都采用直標(biāo)法，就是將標(biāo)稱電感量用數(shù)字直接標(biāo)注在電感器的外殼上，同時還用字母表示電感器的額定電流、允許誤差。手機中的功率電感一般采用這種數(shù)字與符號直接表示其參數(shù)的方式。

②色標(biāo)法。在電感器的外殼上標(biāo)注，方法同色環(huán)電阻的標(biāo)注方法一樣，第一個色環(huán)表示第一位有效數(shù)字，第二個色環(huán)表示第二位有效數(shù)字，第三個色環(huán)表示倍乘數(shù)，第四個色環(huán)表示允許誤差。一、手機基本元器件識別與檢測(2)電感的檢測在手機中，電感主要用在射頻電路、DC/DC電路和電源管理電路中。二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測1.二極管的識別與檢測

(1)二極管的識別在手機中，貼片二極管分為有引腳封裝和無引腳封裝兩種。圖2-23二極管的外形二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測圖2-24雙二極管封裝及電路符號二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測圖2-25常見的發(fā)光二極管(2)二極管的檢測首先將數(shù)字式萬用表檔位調(diào)到二極管檔，紅表筆和黑表筆分別接二極管的兩個電極，測量出結(jié)果后，再交換表筆測量一次，如果兩次數(shù)值都無窮大，說明二極管開路；如果兩次數(shù)值都接近零，說明二極管擊穿；二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測如果一次數(shù)值很大，一次讀數(shù)為700Ω，說明二極管是正常的。

2.晶體管的識別與檢測

(1)晶體管識別普通晶體管的外觀是黑色的，很少有其他顏色的晶體管出現(xiàn)。圖2-26晶體管的外形及電路符號二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測圖2-27復(fù)合晶體管(2)晶體管檢測

1)判斷基極。二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測圖2-28貼片功率晶體管二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測圖2-29晶體管的等效結(jié)構(gòu)2)判斷集電極和發(fā)射極。

3)判斷PNP型或NPN型晶體管。

4)判斷晶體管好壞。二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測3.場效應(yīng)晶體管的識別與檢測

(1)場效應(yīng)晶體管識別圖2-30場效應(yīng)晶體管的外形及圖形符號二、手機半導(dǎo)體器件識別與檢測(2)場效應(yīng)晶體管檢測使用數(shù)字式萬用表的二極管檔對場效應(yīng)晶體管進行測量，首先要短接三只引腳對管子進行放電。1.在手機中，電阻、電容、電感是使用量最多的元件，也是本任務(wù)的重點之一，如果從外觀判斷不準，可以使用萬用表進行輔助判斷。

2.在手機中，復(fù)合二極管、晶體管、場效應(yīng)晶體管的封裝有相似之處，通過外觀很難區(qū)分，使用萬用表測量可區(qū)分，最簡單的辦法是查看手機原理圖，通過圖形符號來進行區(qū)分。表2-4任務(wù)測評表圖2-31數(shù)字式萬用表1.面板功能介紹

1)電容、溫度、測試附件、“-”極以及小于200mA電流測試插座。

2)20A電流測試插座。

3)旋鈕開關(guān)。

4)發(fā)光二極管。

5)液晶顯示器。

6)型號欄。

7)晶體管測試插座。

8)電壓、電阻、二極管、“+”極插座。

9)電容、溫度、測試附件、“+”極插座以及公共地。2.使用操作方法

(1)直流電壓測量

1)將黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入V/Ω插座。

2)將量程開關(guān)轉(zhuǎn)至相應(yīng)的DCV量程上，然后將測試表筆跨接在被測電路上，紅表筆所接的該點電壓與極性顯示在屏幕上。

(2)交流電壓測量

1)將黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入V/Ω插座。

2)將量程開關(guān)轉(zhuǎn)至相應(yīng)的ACV量程上，然后將測試表筆跨接在被測電路上。

(3)直流電流測量1)將黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入“mA”插座中(最大200mA)，或紅表筆插入“20A”插座中(最大為20A)。

2)將量程開關(guān)轉(zhuǎn)至相應(yīng)DCA檔位上，然后將儀表的表筆串接到被測電路中，被測電流值及紅表筆所接該點的電流極性將同時顯示在屏幕上。

(4)交流電流測量

1)將黑表筆插入“COM”插座，紅表筆插入“mA”插座中(最大200mA)，或紅表筆插入“20A”插座中(最大為20A)。2)將量程開關(guān)轉(zhuǎn)至相應(yīng)ACA檔位上，然后將儀表的表筆串接入被測電路中。

(5)自動斷電當(dāng)儀表停止使用約20min后，儀表便自動斷電進入休眠狀態(tài)，若要重新啟動電源，必須先將量程開關(guān)轉(zhuǎn)至“OFF”檔，然后再轉(zhuǎn)至用戶需要使用的檔位上，就可以重新接通電源。任務(wù)2手機專用元器件識別與檢測任務(wù)2手機專用元器件識別與檢測1.通過學(xué)習(xí)，能夠通過外觀識別智能手機主板上常見專用元器件，掌握其工作原理及電路符號的識別。

2.能夠使用萬用表對手機常見專用元器件進行簡單檢測。

3.掌握手機專用元器件的識別方法，能夠識別手機專用元器件組成的電路原理圖。

XGLL.TIF一、集成電路的封裝圖2-32SOP封裝集成電路一、集成電路的封裝(1)SOP封裝SOP(SmallOutlinePackage)封裝又稱為小外形封裝，是一種比較常見的封裝形式，這種封裝的集成電路引腳均分布在兩側(cè)，其引腳數(shù)目多在28個以下。

(2)QFP封裝QFP(QuadFlatPockage)為四側(cè)引腳扁平封裝，又稱為方形扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。圖2-33QFP封裝

集成電路一、集成電路的封裝(3)QFN封裝QFN(QuadFlatNo-leadPackage)封裝又稱為方形扁平無引腳封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)，現(xiàn)在多稱為LCC。圖2-34QFN封裝

集成電路一、集成電路的封裝(4)BGA封裝BGA(BallGridArrayPackage)封裝又稱為球柵陣列封裝。

1)將BGA芯片平放在臺面上，先找出BGA芯片的定位點，在BGA芯片的一角一般會有一個圓點，或者在BGA內(nèi)側(cè)焊點面會有一個角與其他三個角不同，這個就是BGA的定位點。圖2-35BGA封裝集成電路一、集成電路的封裝2)以定位點為基準點，從左到右的引腳按數(shù)字1、2、3……排列，從上到下按A、B、C、D……排行，例如A1引腳指以定位點從左到右第A行，從上到下第一列的交叉點；B6引腳指從上往下第B行，從左到右第6列的交叉點。

(5)CSP封裝CSP(ChipScalePackage)封裝是芯片級封裝的意思。一、集成電路的封裝(6)LGA封裝LGA(LandGridArray)封裝又稱為柵格陣列封裝，主要在于它用金屬觸點式封裝，LGA封裝的芯片與主板的連接是通過彈性觸點接觸，而不是像BGA一樣通過錫珠進行連接，BGA中的“B(Ball)”——錫珠，芯片與主板電路間就是靠錫珠接觸的，這就是BGA封裝和LGA封裝的區(qū)別。圖2-36CSP封裝集成電路一、集成電路的封裝圖2-37LGA封裝集成電路二、晶體振蕩器1.實時時鐘晶體振蕩電路32.768kHz實時時鐘電路是為手機提供實時時鐘的電路，為什么實時時鐘電路一定要用32.768kHz的晶體振蕩器呢？32.768kHz的晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號經(jīng)過石英鐘內(nèi)部分頻器進行15次分頻后得到1Hz的信號，即秒針每走一下，石英鐘內(nèi)部分頻器只能進行15次分頻，要是換成別的頻率的晶體振蕩器，15次分頻后就不是1Hz的信號了，時間就不準了。圖2-38實時時鐘電路的結(jié)構(gòu)組成2.系統(tǒng)基準時鐘振蕩電路(1)系統(tǒng)基準時鐘工作原理手機中的系統(tǒng)基準時鐘晶體振蕩電路受邏輯電路提供的AFC(自動頻率控制)信號控制。圖2-39系統(tǒng)基準時鐘電路2.系統(tǒng)基準時鐘振蕩電路(2)手機中系統(tǒng)基準時鐘的作用以13MHz系統(tǒng)基準時鐘為例進行介紹，13MHz作為邏輯電路的主時鐘，是邏輯電路工作的必要條件。三、人機接口器件1.聲電與振動器件

(1)送話器送話器是將聲音轉(zhuǎn)換為電信號的一種聲電轉(zhuǎn)換器件，它將話音信號轉(zhuǎn)化為模擬的話音電信號。圖2-40駐極體話筒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)三、人機接口器件圖2-41駐極體話筒的內(nèi)部原理(2)受話器和揚聲器手機中的受話器和揚聲器是用來三、人機接口器件將模擬的電信號轉(zhuǎn)化成為聲音信號，受話器和揚聲器是一個電聲轉(zhuǎn)換器件，受話器又稱為聽筒，揚聲器又稱為喇叭等。三、人機接口器件(3)振動器手機中的振動器俗稱馬達、振子、振動器等，主要用于手機來電振動提示，手機振動器是由一個微型的普通電動機加上一個凸輪(也叫作偏心輪、離心輪、振動端子、平衡輪)組成，而凸輪的重心并不在電動機的轉(zhuǎn)軸上，在轉(zhuǎn)動時，凸輪做圓周運動，產(chǎn)生離心力，由于離心力的方向隨凸輪的轉(zhuǎn)動而不斷變化，連續(xù)地看就使手機產(chǎn)生了左右方向較大幅度的擺動，實際上是有上下方向的振動的，但是由于阻力過大使這個方向的振動不是很明顯，于是拿在手里的手機就感覺是振動了。

2.開關(guān)與連接器三、人機接口器件(1)按鍵開關(guān)手機中的按鍵開關(guān)可以分為兩類，一類是單獨的單個按鍵的微動開關(guān)，例如手機的側(cè)面按鍵；一類是將多個按鍵制作在一起的薄膜開關(guān)，例如功能手機的鍵盤按鍵，隨著智能手機技術(shù)發(fā)展及觸摸屏在手機中的使用，薄膜開關(guān)在手機的使用越來越少了。

(2)電池連接器手機連接器的觸點數(shù)量一般有3～4個，每個觸點有不同的功能，下面分別進行介紹。

1)電池正極連接點。

2)電池負極連接點。

3)熱敏電阻連接點。三、人機接口器件4)識別電阻連接點。

(3)FPC連接器及板對板連接器FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接、各功能電路的連接等。

3.顯示屏與觸摸屏

(1)顯示屏LCD(LiquidCrystalDisplay的簡稱，液晶顯示器)是目前手機和計算機中常用的一種顯示器，LCD的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體，兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細小電極，通過通電與否來控制桿狀水晶分子改變方向，將光線折射出來產(chǎn)生畫面。三、人機接口器件圖2-42TFT-LCD液晶顯示屏的切面結(jié)構(gòu)三、人機接口器件(2)觸摸屏觸摸屏又叫作觸控屏(Touchpanel)，也稱為觸控面板，是一個可以接收觸摸輸入信號的感應(yīng)式液晶顯示裝置，當(dāng)接觸了屏幕上的圖形按鈕時，屏幕上的觸覺反饋系統(tǒng)可根據(jù)預(yù)先編寫的程序驅(qū)動各種連接裝置，可用以取代機械式的按鈕面板，并借由液晶顯示畫面制造出生動的影音效果。圖2-43電容式觸摸屏四、ESD及EMI元件1.ESD元件

(1)壓敏電阻壓敏電阻(VoltageDependentResistor，簡稱為VDR，即電壓敏感電阻)是指在一定電流電壓范圍內(nèi)電阻值隨電壓而變的電阻器，或者是說“電阻值對電壓敏感”的電阻器。

(2)TVSTVS(TransientVoltageSuppressor的簡稱，瞬態(tài)電壓抑制器)的特點是響應(yīng)速度快、通過電流量大、極間電容小、浪涌沖擊后能自行恢復(fù)。

2.EMI器件RWZB.TIF表2-5實訓(xùn)設(shè)備及工具材料表2-5實訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、集成電路識別與檢測1.常見集成電路識別

(1)識別射頻處理器圖2-44射頻處理器的電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識別與檢測1)通過生產(chǎn)廠家識別。

2)通過主板位置識別。圖2-45功率放大器的電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識別與檢測(2)識別功率放大器。

1)通過生產(chǎn)廠家識別。圖2-46功率放大器的外形一、集成電路識別與檢測2)通過外觀及位置識別。

(3)識別基帶處理器圖2-47常見的

基帶處理器一、集成電路識別與檢測1)通過生產(chǎn)廠家進行識別。

2)通過主板位置及外觀進行識別。

(4)識別應(yīng)用處理器圖2-48基帶處理器的

電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識別與檢測1)通過生產(chǎn)廠家識別。

2)通過外形及主板位置識別。

(5)存儲器功能豐富的智能手機對存儲器需求很大，因為它們提供了更高級的功能，包括互聯(lián)網(wǎng)瀏覽、收發(fā)更先進的文本消息、玩游戲、下載和播放音樂以及用相對較低的成本實現(xiàn)數(shù)字攝像應(yīng)用。

1)通過生產(chǎn)廠家識別。圖2-49常見的應(yīng)用處理器一、集成電路識別與檢測圖2-50應(yīng)用處理器的電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識別與檢測圖2-51常見的存儲器一、集成電路識別與檢測圖2-52存儲器的電路結(jié)構(gòu)一、集成電路識別與檢測2)通過外形主板位置識別。

(6)識別音頻編解碼器近年來，智能手機集成的功能越來越多，但在基本的音頻放大應(yīng)用方面，在繼續(xù)優(yōu)化性能表現(xiàn)及用戶音頻體驗方面仍有繼續(xù)提升的空間。圖2-53常見的音頻編解碼器一、集成電路識別與檢測圖2-54音頻編解碼器的電路結(jié)構(gòu)2.集成電路檢測一、集成電路識別與檢測(1)黑箱子法手機主板上的集成電路有些能認識，有些拿不準，不認識的手機集成電路當(dāng)成一個個“黑箱”，認識的集成電路可以當(dāng)成“白箱”，拿不準的當(dāng)成“灰箱”。

(2)對地阻值法在判斷集成電路故障的時候，對地阻值法是經(jīng)常使用的方法，使用萬用表測量故障機的對地阻值與正常手機進行對比，從而判斷故障范圍。二、識別晶體振蕩器1.識別實時時鐘晶體振蕩器圖2-55實時時鐘晶體振蕩器的外形2.識別基準時鐘晶體振蕩器二、識別晶體振蕩器圖2-56基準時鐘晶體振蕩器三、識別人機接口器件1.識別聲電與振動器件

(1)送話器手機中的送話器比較容易找，一般為圓形，在手機主板的底部，外觀為黃色或銀白色，送話器上都會有一個黑色的膠圈，這個膠圈的目的是固定送話器和屏蔽部分噪聲干擾。圖2-57常見送話器的外形三、識別人機接口器件圖2-58送話器的

電路符號(2)受話器和揚聲器手機中的受話器和揚聲器從外形三、識別人機接口器件來看可分為三種，圓形、橢圓形和矩形，從連接方式來看可分為引線式、彈片式和觸點式。圖2-59受話器和揚聲器三、識別人機接口器件圖2-60受話

器和揚聲器

的電路符號三、識別人機接口器件(3)振動器手機中的振動器從外觀來看主要分為兩類：一類是柱形的振動器，一類是扁平形的振動器。圖2-61振動器的外形三、識別人機接口器件2.識別開關(guān)、連接器

(1)按鍵開關(guān)手機中微動開關(guān)的外形如圖2-62所示。圖2-62微動開關(guān)的外形三、識別人機接口器件圖2-63開關(guān)的電路符號三、識別人機接口器件(2)電池連接器電池連接器可分為彈片式、閘刀式、頂針式。圖2-64電池連接器三、識別人機接口器件圖2-65電池連接器的電路符號三、識別人機接口器件圖2-66FPC連接器三、識別人機接口器件(3)FPC連接器及板對板連接器FPC連接器如圖2-66所示。

3.識別顯示屏和觸摸屏

(1)顯示屏LCM(LCDModule)即LCD顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件、連接件、控制與驅(qū)動等外圍電路、PCB電路板、背光源、結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件。圖2-67板對板連接器三、識別人機接口器件1)背光電路。

2)顯示電路。

(2)觸摸屏電容式觸摸屏的構(gòu)造主要是在玻璃屏幕上鍍一層透明的薄膜導(dǎo)體層，再在導(dǎo)體層外加上一塊保護玻璃，雙玻璃設(shè)計能徹底保護導(dǎo)體層及感應(yīng)器。圖2-68LCM模塊三、識別人機接口器件圖2-69電容式觸摸屏四、識別ESD及EMI元件1.識別ESD元件

(1)壓敏電阻手機中的壓敏電阻的外形有點像電容，但顏色是灰褐色，從顏色來看更像電阻，手機中壓敏電阻的外形如圖2-70所示。圖2-70壓敏電阻的外形四、識別ESD及EMI元件圖2-71電路中的壓敏電阻四、識別ESD及EMI元件(2)TVS常見TVS的外形如圖2-72所示。圖2-72常見TVS的外形四、識別ESD及EMI元件圖2-73TVS的電路符號四、識別ESD及EMI元件2.識別EMI元件圖2-74EMI濾波器的外形四、識別ESD及EMI元件圖2-75LCD驅(qū)動電路原理框圖1)CPU的體積最大，CPU的旁邊一般為FLASH或硬盤。

2)FLASH和功放為長條形，其余的集成電路大部分為正方形。3)電源管理芯片周圍的電容都比較大，而且比較多。

4)天線開關(guān)和功率放大器一般靠近天線。表2-6任務(wù)測評表1.加速度計

2.陀螺儀

3.磁強計

4.近距離傳感器

5.光傳感器

6.晴雨表傳感器

7.溫度計

8.空氣濕度傳感器

9.計步器

10.心率傳感器

11.指紋傳感器

12.輻射傳感器項目三智能手機電路識圖XXMB.TIF1.通過學(xué)習(xí)，能夠掌握智能手機基本電路的工作原理。

2.認識電路符號，掌握基本電路的識圖方法。

3.掌握根據(jù)原理圖分析電路故障的方法。XGLL.TIF一、晶體管電路1.晶體管的電流放大圖3-1NPN型和PNP型晶體管一、晶體管電路圖3-2晶體管電路一、晶體管電路2.晶體管偏置電路

3.晶體管的開關(guān)作用二、場效應(yīng)晶體管電路圖3-3場效應(yīng)晶體管的三種組態(tài)電路1.場效應(yīng)晶體管放大電路的偏置方法

(1)固定式偏置電路在場效應(yīng)晶體管放大器中，有時需要外加?xùn)艠O直流偏置電源，這種方式被稱為固定式偏置電路，如圖3-4所示。二、場效應(yīng)晶體管電路(2)自給偏壓共源極放大電路圖3-5所示為典型的自給偏壓共源極放大電路。圖3-4固定式偏置電路二、場效應(yīng)晶體管電路圖3-5自給偏壓共源極放大電路二、場效應(yīng)晶體管電路圖3-6分壓式自偏壓電路二、場效應(yīng)晶體管電路(3)分壓式自偏壓電路圖3-6所示為分壓式自偏壓電路，又稱為柵極接正電位偏置電路。

2.場效應(yīng)晶體管放大電路的工作原理

(1)源極接地放大器源極接地放大器是場效應(yīng)晶體管放大器最重要的電路形式，其工作原理如圖3-7所示。圖3-7源極接地放大器的工作原理二、場效應(yīng)晶體管電路(2)柵極接地放大器柵極接地放大器適用于高頻寬帶放大器，其基本連接方式如圖3-8所示。

(3)漏極接地放大器漏極接地放大器也稱為源極跟隨器或源極輸出器，相當(dāng)于雙極型晶體管的集電極接地電路。圖3-8柵極接地放大器連接方式二、場效應(yīng)晶體管電路圖3-9漏極接地放大器連接方式三、晶體振蕩器電路1.晶體振蕩器的工作原理

(1)壓電效應(yīng)若在石英晶體振蕩器的兩個電極上加一電場，晶片就會產(chǎn)生機械變形。圖3-10石英晶體振蕩器的符號和

等效電路及頻率特性曲線三、晶體振蕩器電路(2)符號和等效電路石英晶體振蕩器的符號和等效電路及頻率特性曲線如圖3-10所示。

2.石英晶體振蕩電路

(1)并聯(lián)晶體振蕩器這類晶體振蕩器的工作原理和一般LC振蕩器相同，只是把晶體振蕩器接在振蕩回路中作為電感元件使用，并與其他回路元件一起，按照三點式電路的組成原則與晶體管相連。圖3-11并聯(lián)晶體振蕩電路三、晶體振蕩器電路(2)串聯(lián)晶體振蕩電路串聯(lián)晶體振蕩電路是把晶體振蕩器接在正反饋支路中，當(dāng)晶體振蕩器工作在串聯(lián)諧振頻率上時，其總電抗為零，等效為短路元件，這時反饋作用最強，滿足振幅起振條件。圖3-12串聯(lián)晶體振蕩電路四、基本門電路1.基本邏輯門

(1)AND邏輯門和OR邏輯門所謂AND邏輯門，是指有兩個輸入，且只有兩個輸入都成立時輸出才成立的電路。圖3-13正邏輯和負邏四、基本門電路表3-1AND邏輯門的真值表圖3-14AND邏輯門(兩個輸入)四、基本門電路圖3-15OR邏輯門(兩個輸入)四、基本門電路表3-2OR邏輯門的真值表(2)正邏輯和負邏輯AND邏輯門中，如果輸入信號是11，那么輸出信號就是1。圖3-16正邏輯的AND邏輯門四、基本門電路圖3-17正邏輯的OR邏輯門2.三態(tài)邏輯門四、基本門電路圖3-18三態(tài)邏輯與非門四、基本門電路(1)三態(tài)門的特點三態(tài)輸出門又稱為三態(tài)電路。

(2)三態(tài)邏輯與非門三態(tài)邏輯與非門如圖3-18所示。RWZB.TIF表3-3實訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、識別電路圖的組成及分類1.電路圖的組成圖3-19元器件

符號一、識別電路圖的組成及分類圖3-20連線和結(jié)點一、識別電路圖的組成及分類圖3-21原理圖注釋2.電路圖的分類

(1)原理圖原理圖又叫作“電原理圖”，由于它直接體現(xiàn)了電子電路的結(jié)構(gòu)和工作原理，所以一般用在設(shè)計、分析電路中。一、識別電路圖的組成及分類圖3-22局部原理圖(2)框圖框圖是一種用矩形框和連線來表示電路工作原理和構(gòu)成概況的電路圖。一、識別電路圖的組成及分類(3)元器件分布圖它是為了進行電路裝配而采用的一種圖樣，圖上的符號往往是電路元器件的實物的外形圖。圖3-23智能手機框圖一、識別電路圖的組成及分類圖3-24元器件分布圖一、識別電路圖的組成及分類(4)印制電路板圖印制電路板圖和裝配圖其實屬于同一類的電路圖，都是供裝配實際電路使用的。圖3-25印制電路板圖二、識別手機電路符號1.識別基本電子元器件符號圖3-26基本電子元器件的符號二、識別手機電路符號2.識別二極管符號

3.識別場效應(yīng)晶體管符號三、識別電路圖技巧1.對智能手機有基本了解圖3-27二極管的符號三、識別電路圖技巧圖3-28場效應(yīng)晶體管的符號2.從熟悉的元器件和電路入手

3.分割電路及各個擊破4.掌握“四多”技巧四、識別英文注釋1.從出現(xiàn)頻率高的英文注釋入手

2.掌握圖樣中英文注釋的縮寫

3.經(jīng)常在一起使用的英文注釋圖3-29SIM卡電路四、識別英文注釋圖3-30頻率合成器控制信號4.機型獨有的英文注釋五、識別整機電路圖1.整機電路圖的功能

(1)表明手機電路結(jié)構(gòu)整機電路圖表明了整個手機的電路結(jié)構(gòu)、各單元電路的具體形式和它們之間的連接方式，從而表達了整機電路的工作原理，這是電路圖中最大的一張，當(dāng)然有些手機并不一定是一張電路原理圖，可能采用多張的方式。

(2)給出元器件參數(shù)整機電路圖給出了電路中所有元器件的具體參數(shù)，如型號、標(biāo)稱值和其他一些重要數(shù)據(jù)，為檢測和更換元器件提供了依據(jù)。五、識別整機電路圖(3)提供測試電壓值許多整機電路圖中還給出了有關(guān)測試點的直流工作電壓，為檢修電路故障提供了方便，例如集成電路各引腳上的直流電壓標(biāo)注、晶體管各電極上的直流電壓標(biāo)注等，都為檢修這部分電路提供了方便。

(4)提供識圖信息整機電路圖給出了與識圖相關(guān)的有用信息。

2.整機電路圖的特點

1)整機電路圖包括了整個機器的所有電路。五、識別整機電路圖2)不同型號的機器其整機電路中的單元電路變化是很大的，這給識圖造成了不少困難，這要求有較全面的電路知識。

3)各部分單元電路在整機電路圖中的畫法有一定規(guī)律，了解這些規(guī)律對識圖是有益的，其分布規(guī)律的一般情況是：邏輯電路和電源電路在一起的圖樣中，一般是電源電路居右下，邏輯電路居左下；射頻電路和邏輯電路在一起的圖樣中，一般是左邊上方是射頻電路接收部分，左邊下方是發(fā)射部分，右側(cè)部分是邏輯電路；各級放大器電路是從左向右排列的，各單元電路中的元器件是相對集中在一起的。五、識別整機電路圖3.識別整機電路圖技巧

(1)通過電池觸點找到電源管理電路從電池觸點開始，找出電池電壓(VBATT或B+)輸入線，然后順著這條線就會找到電源管理電路，電池電壓一般直接供到電源管理電路，充電電路，功放、背光燈、振鈴和振動等電路；同樣，找到電源管理電路，也可以順著供電線找到電池觸點。

(2)通過尾插找到充電電路從充電接口(尾插)找到充電電壓輸入端(Charge-In)，順著這條線再找到電源管理電路的充電電路，從充電電壓輸入端到CPU(或電源管理電路)找到充電檢測線(Check)。五、識別整機電路圖(3)以天線為源頭找到射頻電路手機電路原理圖上的天線符號比較容易確認，找到天線符號以后，連接天線符號的就是天線測試接口，接著順著這條線就找到了天線開關(guān)電路。

(4)以系統(tǒng)時鐘為核心找到射頻信號處理電路在一般的手機電路原理圖中，系統(tǒng)時鐘13MHz/26MHz一般接在射頻信號處理電路，找到系統(tǒng)時鐘后，順著信號的輸出方向就能找到射頻信號處理電路。

(5)以SIM卡座為核心找到SIM卡電路SIM卡座在手機電路中的符號一般比較容易找到，找到SIM卡座后，數(shù)據(jù)信號一般是送到電源管理電路或者CPU電路。五、識別整機電路圖(6)以MIC、聽筒為核心找到音頻處理電路MIC與聽筒的符號與電阻電容不同，一般在手機中只有一個，找到這兩個元件后，順著信號線就能找到音頻處理電路，音頻處理電路一般與電源管理電路或CPU集成在一起。

4.整機電路圖的主要分析內(nèi)容

1)分析單元電路在整機電路圖中的具體功能。

2)單元電路的類型。

3)直流工作電壓供給電路分析。

4)交流信號傳輸分析。五、識別整機電路圖5)對一些以前未見過的、比較復(fù)雜的單元電路的工作原理進行重點分析。

5.其他知識點

1)對于分成幾張圖樣的整機電路圖，可以一張一張地進行識圖，如果需要進行整個信號傳輸系統(tǒng)的分析，則要將各圖樣連起來進行分析。

2)對整機電路圖的識圖，可以在學(xué)習(xí)了具有某種功能的單元電路之后，分別在幾張整機電路圖中去找到這一功能的單元電路進行詳細分析。五、識別整機電路圖3)在分析整機電路過程中，如果對某個單元電路的分析有困難，例如對某型號集成電路應(yīng)用電路的分析有困難，可以查找這一型號集成電路的識圖資料(內(nèi)電路框圖、各引腳作用等)，以幫助識圖。

4)一些整機電路圖中會有許多英文標(biāo)注，了解這些英文標(biāo)注的含義，對識圖是相當(dāng)有利的。圖3-31英文標(biāo)注示意圖表3-4任務(wù)測評表ZSTZ.TIF一、單元電路圖的功能和特點1.單元電路圖的功能

1)單元電路圖主要用來講述電路的工作原理。

2)單元電路圖能夠完整地表達某一級電路的結(jié)構(gòu)和工作原理，有時還會全部標(biāo)出電路中各元器件的參數(shù)，如標(biāo)稱阻值、標(biāo)稱容量和晶體管型號等，如圖3-32所示，圖中標(biāo)出了元器件的型號及詳細參數(shù)。圖3-32單元電路示意圖一、單元電路圖的功能和特點3)單元電路圖對深入理解電路的工作原理和記憶電路的結(jié)構(gòu)、組成很有幫助。

2.單元電路圖的特點圖3-33閃光燈單元電路二、識別單元電路圖1.有源電路分析圖3-34直流電路分析示意圖二、識別單元電路圖圖3-35電源電路位置示意圖二、識別單元電路圖圖3-36直流電路分析方向示意圖二、識別單元電路圖2.信號傳輸過程分析

3.元器件作用分析圖3-37信號傳輸?shù)姆治龇较蚴疽鈭D二、識別單元電路圖圖3-38元器件作用分析二、識別單元電路圖4.電路故障分析圖3-39LCD背光燈驅(qū)動電路項目四手機元器件焊接工藝任務(wù)1焊臺使用及焊接工藝任務(wù)1焊臺使用及焊接工藝焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。任務(wù)1焊臺使用及焊接工藝XGLL.TIF一、防靜電系統(tǒng)1.靜電的產(chǎn)生圖4-1接觸十萬伏靜電時的現(xiàn)象一、防靜電系統(tǒng)2.靜電的危害

3.防靜電措施

(1)接地接地對于減少在導(dǎo)體上產(chǎn)生的靜電荷是非常重要的。圖4-2防靜電腕帶一、防靜電系統(tǒng)圖4-3防靜電鞋一、防靜電系統(tǒng)(2)中和利用靜電消除設(shè)備，其主要部件為離子發(fā)生器。圖4-4離子發(fā)生器一、防靜電系統(tǒng)圖4-5防靜電屏蔽袋一、防靜電系統(tǒng)(3)屏蔽可以使用屏蔽容器在儲存或運輸過程中隔離元器件和組件，使元器件和組件從帶電物體或帶電靜電場中隔離出來。圖4-6常見防靜電服一、防靜電系統(tǒng)4.防靜電標(biāo)志圖4-7防靜電標(biāo)志圖案二、焊臺基本介紹1.防靜電恒溫焊臺

2.高頻無鉛焊臺圖4-8防靜電恒溫焊臺二、焊臺基本介紹圖4-9高頻無鉛焊臺RWZB.TIF表4-1實訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、拆裝貼片電阻1.貼片電阻的拆除

1)選用尖嘴式烙鐵頭，將電烙鐵溫度調(diào)至(330±30)℃。

2)烙鐵頭上錫，錫量為包裹住烙鐵嘴為宜。

3)使用烙鐵頭直接接觸待拆器件兩端。

4)待器件焊點熔化，利用錫的張力移除壞件，電烙鐵在焊盤上停留的時間不要超過3s。

2.貼片電阻的安裝

1)將焊臺的溫度調(diào)至約(330±30)℃，如圖4-10所示。

2)將元件放置在對應(yīng)的位置上，如圖4-11所示。一、拆裝貼片電阻圖4-10焊臺溫度調(diào)節(jié)一、拆裝貼片電阻圖4-11元件對齊位置一、拆裝貼片電阻3)左手用鑷子夾持元件定位在焊盤上，右手用焊臺將已上錫焊盤的錫熔化，將元件固定焊在焊盤上，如圖4-12所示。

4)用烙鐵頭加焊錫到焊盤，將兩端分別進行固定焊接，如圖4-13所示。

5)焊接好的元件如圖4-14所示。圖4-12固定焊盤一端一、拆裝貼片電阻圖4-13對元件進行焊接一、拆裝貼片電阻圖4-14焊接好的元件二、焊接SOP/QFP封裝集成電路1.SOP/QFP封裝集成電路安裝

1)選擇適用的烙鐵頭(鑿型或刀片型)，焊臺的溫度調(diào)至(330±30)℃。

2)右手執(zhí)焊臺粘少量的錫，將元件定焊在PCB對應(yīng)焊盤上(定焊元件對面的對角1～3個引腳)，如圖4-16所示。

3)清洗烙鐵頭，將烙鐵頭上錫，在焊盤加適量的助焊劑。圖4-15對準元件引腳二、焊接SOP/QFP封裝集成電路圖4-16固定元件焊盤二、焊接SOP/QFP封裝集成電路圖4-17焊接元件二、焊接SOP/QFP封裝集成電路4)用防靜電刷粘少量清洗劑將元件引腳的焊油(助焊劑)及氧化物清洗干凈。

2.SOP/QFP封裝集成電路焊接要點

1)拖焊過程中從頭至尾拖下來，不允許來回拖；拖至一邊的尾部時將烙鐵頭朝外傾斜45°并往外拉，避免發(fā)生連錫現(xiàn)象，每邊焊接時間不超過5s。

2)拖焊時烙鐵頭要同時接觸引腳和焊盤，不能直接接觸元器件本身。

3)清洗時不允許將清洗劑粘到周邊元件(含容易造成氧化、短路等的元件)。4)確保引腳前端、后端形成弧度錫面，焊點外觀符合標(biāo)準。1.焊臺使用安全提示

1)使用時一定要注意安全，避免焊臺燙壞電源線引發(fā)漏電事故。2)焊臺溫度要定期檢測，避免溫度出現(xiàn)較大誤差。

3)焊臺的烙鐵頭應(yīng)經(jīng)常保持清潔，使用時應(yīng)在海綿上擦拭幾下，以去除氧化層或污物，海綿應(yīng)保持濕潤。

2.焊接操作提示

1)常見有鉛錫成分為63/37的熔點是180～185℃，無鉛的錫為225～235℃，電烙鐵的溫度一般都是調(diào)到300℃左右為最佳作業(yè)溫度。

2)焊接過程中不要晃動元器件，否則容易造成虛焊；焊錫量要合適，使用的焊劑不要過量；每個焊點的焊接過程以2～3s為宜。表4-2任務(wù)測評表ZSTZ.TIF一、手工焊接5步法1)焊前準備。

2)用焊臺烙鐵頭加熱被焊件。

3)送入并熔化適量焊料。

4)移開焊料。

5)當(dāng)焊料流動并覆蓋焊接點后，迅速移開焊臺手柄。二、焊接輔料1.焊料

2.焊劑

(1)助焊劑助焊劑在焊接工藝中能夠幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

(2)阻焊劑限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還可以起到防止橋接、拉尖、短路和虛焊等情況。任務(wù)2熱風(fēng)槍使用及焊接工藝任務(wù)2熱風(fēng)槍使用及焊接工藝熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱度來對元器件進行焊接與拆卸的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理，熱風(fēng)槍控制電路主要包括溫度信號放大電路、比較電路、晶閘管控制電路、傳感器和風(fēng)控電路等。任務(wù)2熱風(fēng)槍使用及焊接工藝XGLL.TIF一、熱風(fēng)槍的工作原理

熱風(fēng)槍的工作原理比較簡單，它的內(nèi)部就好像一個電熱爐，用一把小風(fēng)扇將電熱絲產(chǎn)生的熱量以風(fēng)的形式送出。在風(fēng)槍口有一個傳感器，對吹出的熱風(fēng)溫度進行取樣，再將熱能轉(zhuǎn)換成電信號來實現(xiàn)熱風(fēng)的恒溫控制和溫度顯示。熱風(fēng)槍還有大小不等的風(fēng)槍口的噴頭，可以根據(jù)使用的具體情況來選擇噴頭的大小。二、熱風(fēng)槍面板功能圖4-18熱風(fēng)槍面板組成RWZB.TIF表4-3實訓(xùn)設(shè)備及工具材料表4-3實訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、小元器件的拆卸和焊接1.技術(shù)指導(dǎo)

2.焊接操作

(1)小元器件的拆卸

1)在用熱風(fēng)槍拆卸小元器件之前，一定要將手機電路板上的備用電池拆下，特別是備用電池與所拆元器件的距離較近時。

2)將電路板固定在焊接夾具上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察要拆卸的小元器件的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。

3)用小刷子將小元器件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元器件上加注少許助焊膏。一、小元器件的拆卸和焊接4)一只手用鑷子夾住小元器件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離要拆卸的小元器件保持垂直，距離為2cm左右，沿小元器件上均勻加熱，噴頭不可接觸小元器件。

(2)小元器件的焊接

1)用鑷子夾住要焊接的小元器件并將其放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。

2)打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2～3檔，風(fēng)速開關(guān)在1～2檔。一、小元器件的拆卸和焊接圖4-19小元件的拆卸一、小元器件的拆卸和焊接圖4-20小元器件的焊接二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接1.技術(shù)指導(dǎo)

2.焊接操作

(1)貼片集成電路的拆卸

1)在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機電路板上的備用電池拆下，特別是備用電池與所拆集成電路的距離較近時。

2)將電路板固定在焊接夾具上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察要拆卸的集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。

3)用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路引腳周圍加少許助焊膏。二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接4)用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)、均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元器件，吹焊的位置要準確，切記不可吹跑集成電路周圍的外圍小器件。

5)待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用鑷子將集成電路取走，切記不可用力，否則極易損壞集成電路的銅箔，如圖4-21所示。二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接6)在用鑷子取走集成電路之前，可用鑷子輕輕觸碰一下集成電路，如果集成電路發(fā)生輕微晃動，說明集成電路的引腳焊錫已經(jīng)全部融化，這是取下集成電路的最佳時機。

(2)貼片集成電路的焊接

1)將焊接點用平頭電烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應(yīng)進行補錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質(zhì)。

2)將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進行反復(fù)調(diào)整，使之完全對正。二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接圖4-21QFP封裝元器件的拆卸二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接圖4-22QFP封裝元器件的安裝二、SOP/QFP封裝集成電路的拆卸和焊接3)冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接1.技術(shù)指導(dǎo)

2.焊接操作

(1)BGA封裝芯片的定位在拆卸BGA封裝芯片之前，一定要搞清BGA封裝芯片的具體位置，以方便焊接安裝。

1)畫線定位法。

2)貼紙定位法。

3)目測法。三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接(2)BGA封裝芯片拆卸認清BGA封裝芯片位置之后，應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。圖4-23BGA芯片拆卸三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接(3)植錫操作圖4-24清理BGA焊盤三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接1)做好準備工作。

2)BGA封裝芯片的固定。

3)上錫漿。圖4-25上錫漿三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接4)吹焊成球。圖4-26吹焊成球三、BGA封裝集成電路的拆卸和焊接(4)BGA封裝芯片的安裝先將BGA封裝芯片有焊腳的一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹，使助焊膏均勻分布于BGA封裝芯片的表面，為焊接做準備。圖4-27BGA封裝芯片的安裝1.熱風(fēng)槍風(fēng)量與溫度的控制1)初學(xué)者不容易掌握熱風(fēng)槍的風(fēng)量和溫度，這里有一個簡單的練習(xí)方法：找一個紙條，用熱風(fēng)槍對著紙條吹，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的風(fēng)量，觀察紙條的晃動情況；調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度觀察紙條的顏色的變化。

2)使用熱風(fēng)槍加熱元器件的時候，仔細觀察焊錫的顏色變化，當(dāng)焊錫顏色變亮的時候，一般是焊錫熔化了，這時候用鑷子輕輕碰一下元器件，如果發(fā)生晃動，就可以用鑷子將其取下來了。

2.BGA封裝芯片植錫技巧

1)盡量讓錫漿干一點，這樣植錫的成功率會更高，錫漿太稀，加熱的時候錫漿容易沸騰，造成植錫失敗。2)植錫板涂抹錫漿后，使用熱風(fēng)槍加熱時，開始時風(fēng)量要小，溫度要低，然后再逐步增加，最簡單的辦法是先抬高風(fēng)槍噴嘴，然后慢慢下壓。JSPY.TIF表4-4任務(wù)測評表表4-4任務(wù)測評表1.錫漿的簡單處理

2.植錫時熱風(fēng)槍溫度控制ZSTZ.TIF一、電路板脫漆的處理方法

在更換BGA封裝芯片時，拆下BGA封裝芯片后很可能會發(fā)現(xiàn)電路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝BGA封裝芯片后手機發(fā)生大電流、不開機等故障，用手觸摸芯片有發(fā)燙跡象。一般是芯片下面阻焊層被破壞的原因，重焊BGA封裝芯片時發(fā)生了短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在拆焊BGA封裝芯片時發(fā)生了“脫漆”現(xiàn)象，針對這種問題，可以使用專用的阻焊劑涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，便可焊上新的BGA封裝芯片。二、焊點斷腳的處理方法1.連線法

2.飛線法

3.植球法項目五射頻處理器電路工作原理與維修任務(wù)1射頻處理器電路工作原理XXMB.TIF任務(wù)1射頻處理器電路工作原理1.通過學(xué)習(xí)，能夠掌握智能手機射頻處理器電路基本的工作原理。

2.能夠分析各個頻段信號的收發(fā)路徑，分析電路工作過程。

3.根據(jù)電路工作原理，簡單分析電路故障并能夠給出解決方案。XGLL.TIF一、五模十三頻1.五模的概念

2.2G/3G/4G的概念

3.十三頻的概念

(1)2G網(wǎng)絡(luò)GSM：850/900/1800/1900。

(2)3G網(wǎng)絡(luò)(WCDMA/TD)WCDMA：2100MHz/1900MHz/850MHz(中國聯(lián)通3G)；TD-SCDMA:1880～1920MHz/2010～2025MHz(中國移動3G)；CDMA2000：1920～1935MHz/2110～2125MHz(中國電信3G)。

(3)4G網(wǎng)絡(luò)TDD-LTE：1900MHz/2300MHz/2600MHz(中國移動4G)；FDD-LTE：1800MHz/2600MHz(中國聯(lián)通和中國電信的4G)。一、五模十三頻4.雙4G的概念

5.十三頻與十七頻的區(qū)別二、分集接收技術(shù)

分集接收技術(shù)的基本原理是通過多個信道接收到承載相同信息的多個副本，由于多個信道的傳輸特性不同，信號多個副本的衰落也不相同。接收機使用多個副本包含的信息能比較正確地恢復(fù)出原發(fā)送信號。如果不采用分集技術(shù)，在噪聲受限的條件下，發(fā)射機必須要發(fā)送較高的功率，才能保證信道情況較差時鏈路正常連接。三、時分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)1.TDD和FDD的特點圖5-1FDD及TDD雙工方式三、時分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)2.FDD和TDD的共用性圖5-2TDD和FDD的微小差異三、時分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)圖5-3龐大的LTE生態(tài)系統(tǒng)三、時分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)圖5-4FDD和TDD設(shè)備通用性三、時分雙工(TDD)和頻分雙工(FDD)圖5-5FDD和TDD基站的融合性四、手機接收機電路1.接收機信號流程

2.接收機各部分功能電路

(1)天線開關(guān)天線開關(guān)屬于接收和發(fā)射共用，主要完成兩個任務(wù)：一是完成接收和發(fā)射信號的雙工切換，為防止相互干擾，需要有控制信號完成接收和發(fā)射的分離，控制信號來自基帶處理器的RX-EN(接收啟動)、TX-EN(發(fā)射啟動)，或由它們轉(zhuǎn)換而得來的信號；二是完成雙頻或多頻的切換，使手機在某一頻段工作時，另外的頻段空閑，控制信號主要來自CPU電路。

(2)帶通濾波器(BPF)帶通濾波器只允許某一頻段中的頻率通過，而對高于或低于這一頻段的成分衰減。四、手機接收機電路(3)低噪聲放大器(LNA)低噪聲放大器一般位于天線和混頻器之間，是第一級放大器，所以稱為接收前端放大器或高頻放大器。

(4)混頻器(MIX)混頻器實際上是一個頻譜搬移電路，它將包含接收信息的射頻信號(RF)轉(zhuǎn)化為一個固定頻率的包含接收信息的中頻信號，由于中頻信號頻率低而且固定，容易得到比較大而且穩(wěn)定的增益，提高接收機的靈敏性。

(5)中頻濾波器中頻濾波器在電路中體積比較大，一般為低通濾波器，保證中頻信號的純凈，在超外差接收機中應(yīng)用較多。四、手機接收機電路(6)中頻放大器(IFA)中頻放大器是接收機的主要增益來源，它一般都是共射極放大器，帶有分壓電阻和穩(wěn)定工作點的放大電路，對工作電壓要求高，一般需專門供電，且在中頻電路內(nèi)或獨立。

(7)解調(diào)器調(diào)制的反過程稱為解調(diào)，多數(shù)手機往往都是對基帶信號進行正交解調(diào)，得到四路基帶I/Q信號，其中I信號為同相支路信號，Q信號為正交支路信號，兩者相位相差90o，所以叫作正交。四、手機接收機電路(8)數(shù)字信號處理(DSP)其過程是接收基帶(I/Q)信號在邏輯電路中經(jīng)GMSK解調(diào)，去進行交織、解密、信道解碼等處理，再進行PCM解碼，還原為模擬語音信號，推動受話器，就能夠聽到對方講話的聲音。

3.接收機電路結(jié)構(gòu)

(1)超外差接收機由于天線接收到的信號十分微弱，而鑒頻器要求的輸入信號電平較高，且需要穩(wěn)定。

1)超外差一次混頻接收機。

2)超外差二次混頻接收機。四、手機接收機電路圖5-6超外差一次頻接收機的原理框圖四、手機接收機電路圖5-7超外差二次混頻接收機的原理框圖四、手機接收機電路(2)零中頻接收機零中頻接收機可以說是目前集成度最高的一種接收機，由于體積小，成本低，所以是目前應(yīng)用最廣泛的接收機。圖5-8零中頻接收機的原理框圖(3)低中頻接收機低中頻接收機又被稱為近零中頻接收機，具有零中頻接收機類似的優(yōu)點，同時避免了零中頻接收機的直流偏移導(dǎo)致的低頻噪聲問題。四、手機接收機電路圖5-9低中頻接收機的原理框圖五、手機發(fā)射機電路1.發(fā)射機信號流程

2.發(fā)射機各部分功能電路

(1)發(fā)射音頻通道MIC將聲音信號轉(zhuǎn)換為模擬電信號，并只允許300～3400Hz的信號通過。

(2)I/Q調(diào)制經(jīng)過發(fā)射音頻通道分離出來的4路I/Q信號在調(diào)制器中被調(diào)制在載波上，得到發(fā)射中頻信號。

(3)發(fā)射變換電路四路TXI/Q信號經(jīng)過調(diào)制后得到發(fā)射中頻信號后，在鑒相器(PD)中與TXVCO和RXVCO混頻后得到的差頻進行鑒相，得到誤差控制信號去控制TXVCO輸出頻率的準確性。五、手機發(fā)射機電路(4)發(fā)射本振(TXVCO)由振蕩器和鎖相環(huán)共同完成發(fā)射頻率的合成，發(fā)射本振的去向有兩種：一路經(jīng)過緩沖放大后，送到前置功放電路，經(jīng)過功率放大后，從天線發(fā)射出去；另一路送回發(fā)射變換電路，在其內(nèi)部與RXVCO經(jīng)過混頻后得到差頻作為發(fā)射中頻信號的參考頻率。

(5)環(huán)路低通濾波器(LPF)低通濾波器是從零頻率到某一頻率范圍內(nèi)的信號能通過，而又衰減超過此頻率范圍的高頻信號的器件。五、手機發(fā)射機電路(6)前置放大器前置放大器的作用有兩個：一是將信號放大到一定的程度，以滿足后級電路的需要；二是使發(fā)射本振電路有一個穩(wěn)定的負載，以防止后級電路對發(fā)射本振造成影響。

(7)功率放大器功率放大器的作用是放大即將發(fā)射的調(diào)制信號，使天線獲得足夠的功率將其發(fā)射出去。

(8)功率控制功率放大器的啟動和功率控制是由一個功率控制電路來完成的，控制信號來自射頻電路。

3.發(fā)射機電路結(jié)構(gòu)五、手機發(fā)射機電路(1)帶發(fā)射變換電路的發(fā)射機發(fā)射變換電路也被稱為發(fā)射調(diào)制環(huán)路(Transmitmodulationloop)，它由TXI/Q信號調(diào)制電路、發(fā)射鑒相器(PD)、偏移混頻電路(Offsetmixer)、低通濾波器(環(huán)路濾波器，LoopFilter，LPF)、發(fā)射VCO(TXVCO)電路和功率放大器電路組成。圖5-10帶發(fā)射變換電路的發(fā)射機電路原理框圖五、手機發(fā)射機電路(2)帶發(fā)射上變頻電路的發(fā)射機帶發(fā)射上變頻電路的發(fā)射機與帶發(fā)射變換模塊電路的發(fā)射機在TXI/Q調(diào)制之前是一樣的，其不同之處在于TXI/Q調(diào)制后的發(fā)射已調(diào)信號與一本振VCO(或UHFVCO、RFVCO)混頻，得到最終發(fā)射信號。圖5-11帶發(fā)射上變頻電路的發(fā)射機電路原理框圖五、手機發(fā)射機電路(3)直接調(diào)制發(fā)射機直接調(diào)制發(fā)射機與上面兩種的發(fā)射機電路結(jié)構(gòu)有明顯區(qū)別，調(diào)制器直接將TXI/Q信號變換到要求的射頻信道。圖5-12直接調(diào)制發(fā)射機電路原理框圖六、頻率合成器電路1.頻率合成器電路的組成圖5-13頻率合成器電路原理框圖(1)參考晶體振蕩器參考晶體振蕩器在頻率合成乃至在整個手機電路中都是很重要的。六、頻率合成器電路(2)鑒相器鑒相器簡稱PD、PH或PHD(PhaseDetector)。

(3)低通濾波器低通濾波器簡稱LPF(LowPassFilter)。

(4)壓控振蕩器壓控振蕩器簡稱VCO(VoltageControlOscillator)。

(5)分頻器在頻率合成中，為了提高控制精度，鑒相器在低頻下工作。

2.頻率合成器的基本工作過程

(1)VCO頻率的穩(wěn)定當(dāng)VCO處于正常工作狀態(tài)時，VCO輸出一個固定的頻率f0。六、頻率合成器電路(2)VCO頻率的變頻為什么VCO的頻率要改變呢？因為手機是移動的，一旦手機移動到另外一個地方后，為手機服務(wù)的小區(qū)就變成另外一對頻率，所以手機就必須改變自己的接收和發(fā)射頻率。

3.手機常用頻率合成器電路

(1)一本振VCO頻率合成器對于帶發(fā)射VCO電路的手機，一本振VCO頻率合成器產(chǎn)生一本振信號，一方面送到接收混頻電路，和接收信號進行混頻，從混頻器輸出一中頻信號。六、頻率合成器電路(2)二本振VCO頻率合成器二本振VCO的輸出主要去三個地方：一是與一中頻混頻得到二中頻(超外差二次變頻接收電路)；二是經(jīng)分頻后作為接收解調(diào)參考信號，解調(diào)出RXI/Q信號；三是在發(fā)射電路中，用來作為發(fā)射中頻的載波信號，以產(chǎn)生已調(diào)發(fā)射中頻信號。

(3)發(fā)射中頻VCO頻率合成器發(fā)射中頻VCO電路的主要作用是產(chǎn)生已調(diào)發(fā)射射頻信號，送往功率放大器電路。RWZB.TIF表5-1實訓(xùn)設(shè)備及工具材料RWSS.TIF一、認識射頻處理器WTR1605圖5-14iPhone5S手機射頻電路框圖二、認識射頻處理器電路1.2GGSM電路圖5-15iPhone5S手機2GGSM電路框圖2.BAND1電路二、認識射頻處理器電路圖5-16iPhone5S手機BAND1電路框圖二、認識射頻處理器電路3.BAND2電路圖5-17iPhone5S手機BAND2電路框圖二、認識射頻處理器電路4.BAND4電路

5.BAND5電路圖5-18iPhone5S手機BAND4電路框圖二、認識射頻處理器電路圖5-19iPhone5S手機BAND5電路框圖二、認識射頻處理器電路6.BAND8電路圖5-20iPhone5S手機BAND8電路框圖二、認識射頻處理器電路7.LTEBAND3電路

8.LTEBAND13和BAND17電路圖5-21iPhone5S手機LTEBAND3電路框圖二、認識射頻處理器電路圖5-22iPhone5S手機LTEBAND13、LTEBAND17電路框圖9.LTEBAND20電路二、認識射頻處理器電路圖5-23iPhone5S手機LTEBAND20電路框圖1)在看功率放大器電路圖的時候，注意TX、RX，TX是發(fā)射信號，RX是接收信號；B4是頻段4，B1-B4是頻段1和頻段4共用。2)結(jié)合電路框圖和原理圖共同進行分析，分析每一個頻段信號的收發(fā)路徑。

3)在iPhone5S手機原理圖樣中，并沒有將所有原理部分畫在一起，在看信號流向的時候，要注意跟蹤信號的注釋，例如：100_XCVR_B2_B25_PRX_N信號送到哪兒去了？可以充分利用PDF圖樣的查找功能。JSPY.TIF表5-2任務(wù)測評表表5-2任務(wù)測評表ZSTZ.TIF一、Wi-Fi/藍牙電路圖5-24Wi-Fi/藍牙電路框圖二、分集接收及GPS電路1.分集接收電路

2.GPS接收電路D5Z2-6Z1橫排1.eps二、分集接收及GPS電路圖5-26分集接收電路及GPS電路結(jié)構(gòu)框圖任務(wù)2射頻處理器電路故障維修XXMB.TIF任務(wù)2射頻處理器電路故障維修1.通過學(xué)習(xí)，能夠掌握智能手機射頻處理器電路故障基本維修方法。

2.能夠熟練應(yīng)用“一信三環(huán)”法和代換法解決射頻處理器常見故障。

3.根據(jù)電路工作原理，簡單分析電路故障并能夠給出解決方案。XGLL.TIF一、“一信三環(huán)“法1.“一信”圖5-27實測的I/Q信號波形一、“一信三環(huán)“法2