回焊爐溫度曲線量測(cè)規(guī)范

修訂履歷記錄版本文件編號(hào)制/修內(nèi)容簡述生效日期制/修訂部門制/修訂人一.目的：標(biāo)準(zhǔn)正確的量測(cè)方法,確保Reflow的各項(xiàng)工作溫度正常,防止不良品產(chǎn)生.二.范圍：廣西三諾數(shù)字PCBA部三.應(yīng)用文件：a.參考IPC/JEDECJ-STD-020C<<Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNon-hermeticSolidStateSurfaceMountDevices>>b.NEC無鉛SnZnBi參照<<Regulationofreliabilityevaluationforleadfreesolderingprocess>>標(biāo)準(zhǔn)c.HPEL-MF866-00<<BaselineRequirementsforPCASuppliersPb-freeAssemblyandReworkProcesses>>四.程序：測(cè)溫點(diǎn)之選擇:BGAType測(cè)溫點(diǎn)選擇如下：.1當(dāng)BGABody≧27mm時(shí)，需點(diǎn)選3點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)，且此3點(diǎn)測(cè)試點(diǎn)皆需為溫度同時(shí)到達(dá)點(diǎn)之處。.2當(dāng)BGABody≦27mm時(shí)，點(diǎn)選中心點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)QFPTypeChipssetTypeconnectorType4.2測(cè)試步驟：MALCOM測(cè)溫系統(tǒng):.1測(cè)溫板與測(cè)溫線之焊接材料為：測(cè)溫線型號(hào)使用OMEGA-TT-K-30和MEGA-TT-K-36。BGAType可使點(diǎn)膠方式固定，其余零件〔如：QFP，CHIPS，CONNECTOR〕之焊接點(diǎn)皆限定使用熔點(diǎn)為270℃的高溫錫絲。.2確認(rèn)程序與MPI相符后Run程序。.3檢查測(cè)溫器電量是否充足。.4檢查測(cè)溫板上測(cè)試點(diǎn)接線是否良好。.5Reflow溫度到達(dá)MPI設(shè)定時(shí)才可進(jìn)行量測(cè)。.6將測(cè)溫器上啟動(dòng)按鈕拉出Stop﹐再Poweron.7將測(cè)試板上的測(cè)溫線插頭和測(cè)溫器上插孔相對(duì)應(yīng)好..8將測(cè)試板和測(cè)溫器平放在軌道上,按下測(cè)溫器按鈕至Start位置..9將測(cè)試板和測(cè)溫器通過爐膛后,將測(cè)溫器的按鈕拔至Stop位置,冷卻測(cè)溫器。.10將測(cè)溫器取下,到Reflowchecker中打印profile,并填寫紀(jì)錄.KIC2000測(cè)溫系統(tǒng):.1測(cè)溫板與測(cè)溫線之焊接材料為：測(cè)溫線型號(hào)使用OMEGA-TT-K-30和EGA-TT-K-36。BGAType可使點(diǎn)膠方式固定，其余零件〔如：QFP，CHIPS，CONNECTOR〕之焊接點(diǎn)皆限定使用熔點(diǎn)為270℃的高溫錫絲。.2確認(rèn)程序與MPI相符后Run程序。.3檢查KIC2000測(cè)溫系統(tǒng)所選程序與MPI相符.4將測(cè)試板上的測(cè)溫線插頭和測(cè)溫器上插孔相對(duì)應(yīng)好。確認(rèn)連接良好。.5翻開測(cè)溫器開關(guān),確認(rèn)電池容量>7V,測(cè)溫器內(nèi)部溫度<50℃。至測(cè)溫畫面后,關(guān)閉測(cè)溫器。.7Reflow溫度到達(dá)MPI設(shè)定時(shí)才可進(jìn)行量測(cè).8將測(cè)溫板和測(cè)溫器平放在軌道上,翻開測(cè)溫器開關(guān)至ON位置。.9將測(cè)溫板和測(cè)溫器通過爐膛后,將測(cè)溫器內(nèi)之?dāng)?shù)據(jù)通過數(shù)據(jù)線導(dǎo)出,確認(rèn)合格,然后將曲線圖打印出來。.10將測(cè)溫器的開關(guān)至OFF位置,把測(cè)溫器與數(shù)據(jù)線分開。4.3檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：錫鉛63/37制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查工程:A.升溫斜率(25℃~130℃):<2.5℃/sec.(183℃~B.浸泡時(shí)間(150℃~183C.回流時(shí)間(over183℃):60sec~100sec.(over200D.最高溫度焊點(diǎn)最高溫度:>210BGA零件溫度:<220其它零件溫度:<235E.降溫斜率:<3℃無鉛(SnZnBi)制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查工程:A.升溫斜率(170℃~peak):<2.5B.浸泡時(shí)間(150℃~170C.回流時(shí)間(over200℃):30sec~60sec.(over210D.最高溫度焊點(diǎn)最高溫度:>210BGA零件溫度:<220其它零件溫度:<235E.冷卻斜率:BGA上外表球要大于1.0℃無鉛制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查工程A.升溫斜率(25-150℃):<3.0℃/Sec(200-250℃B.浸泡時(shí)間:(155℃C.回流時(shí)間:(over217℃D.最高溫度:焊點(diǎn)溫度>230(PeakTemperature參照下列圖,BGA類最高溫度Target:240℃E.降溫斜率:<3℃F.最高溫度時(shí)間:最高溫度5℃以內(nèi)時(shí)間無鉛Sn0.3A g0.7Cu制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查工程A.升溫斜率(25-150℃):<4.0℃/Sec(200-250B.浸泡時(shí)間:(155℃C.回流時(shí)間:(over217℃D.最高溫度:焊點(diǎn)溫度>230(PeakTemperature參照下列圖,BGA類最高溫度Target:240E.降溫斜率:<3℃F.最高溫度時(shí)間:最高溫度230℃~250℃以內(nèi)時(shí)間:30~74.3.5廠商特別要求之Profile制程參數(shù)規(guī)格,特別更改Profile制程參數(shù).4.4標(biāo)準(zhǔn)曲線圖無鉛爐溫標(biāo)準(zhǔn)曲線:溫度(℃)250Peak230~250℃230217升溫速度3℃/S以下冷卻速度217℃以上190155升溫速度<3℃155~190℃:60~120secRisingslopeTimebetweenReflowtimeReflowtimePeaktemperatureFallingslope25℃-150155℃-190Above217Above230℃230Peak-217<3℃60-120sec60-120sec30-70sec<3℃紅膠爐溫標(biāo)準(zhǔn)曲線FUJINE8800K,NE300S紅膠爐溫曲線設(shè)定一：RisingslopeReflowtimePeaktemperatureFallingslope25Above150℃140℃-Peak-<4℃60-120sec<4℃設(shè)定二：RisingslopeReflowtimePeaktemperatureFallingslope25Above125125℃-150℃Peak-<4℃60-160sec<4℃4.5量測(cè)時(shí)間及管制每班開線前和換線時(shí)須量測(cè)Profile并于每班10：00前將測(cè)好之爐溫掛于產(chǎn)線相應(yīng)位置，回流爐故障須重新測(cè)試爐溫,未測(cè)爐溫，不準(zhǔn)開線。SMT人員檢查各項(xiàng)參數(shù)是否符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),并填寫回流爐溫度記錄表IPQC人員每日檢查并在回流爐溫度記錄表上簽名(參考標(biāo)準(zhǔn)曲線圖)當(dāng)超出檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)立即通知ME工程師處理.制程參數(shù)如需修改,必須由技術(shù)員或工程師確認(rèn).