失效分析操作指南

失效分析操作指南編制：審核：同意：**通信技術有限責任公司-10-27實施失效分析操作指南一、制訂失效分析項目計劃書問題歸屬小組組長接到《失效分析任務書》后，成立失效分析小組，擬定分析組組長，普通定為可靠性技術室組員，組長根據(jù)問題的性質類別，擬定所需的人力資源。在三個工作日內制訂《失效分析項目計劃書》，明確團體組員、組員分工、難點描述、實施計劃及所需支持，交失效分析聯(lián)系員備案。填寫《失效分析項目計劃書》時，注意實施計劃及進度，每一階段每個組員的任務都應有明確規(guī)定，具體見附件一。失效分析數(shù)據(jù)的收集器件的失效率：工程現(xiàn)場失效率、生產制程中的失效率（統(tǒng)計各個工位的失效率）；器件的失效現(xiàn)象：功效失效和外觀狀態(tài)等；失效背景：失效發(fā)生的時間、地點等；器件的批次：器件的批次、庫存時間；焊接條件：焊接廠家、批次、時間；庫存品存儲條件：溫度、濕度、包裝、防靜電等；失效器件的MSD、ESD等級；器件的規(guī)格書等。在該器件或模塊的官方網(wǎng)站上查看有關的PCN合同以及質量測試報告。具體填寫方式見《失效分析作業(yè)流程》中的“失效分析數(shù)據(jù)收集表”。三、失效分析樣品收集失效分析樣品收集：原則上是提交失效分析申請時應當已經(jīng)收集了，但是在樣品收集的過程中可能會破壞樣品的原始狀態(tài)。失效器件的拆卸必須在EPA一級區(qū)進行，拆卸時必須佩帶防靜電腕帶、穿戴防靜電服裝、穿戴防靜電鞋及鞋套、佩帶防靜電指套、進行離子風浴等防靜電方法；未采用防靜電方法的人員不得接觸ESSD及其部件。如有條件，失效分析樣品的拆卸盡量在拆卸臺上進行。MSD器件樣品拆卸時請注意：1、用電烙鐵拆卸器件時，電路板不需烘烤，能夠直接拆卸，烙鐵頭溫度不超出300OC，時間4至6秒；2、用熱風槍拆卸器件時，若拆卸時熱風溫度超出200OC，則要對器件預先進行烘烤；2.1、電路板烘烤溫度和時間必須滿足被拆卸器件的烘烤溫度及時間的原則規(guī)定；2.2、電路板烘烤溫度和時間需根據(jù)被烘烤器件潮敏等級、電路板材及對溫度最敏感器件等因素綜合決定（參見J-STD-033B中的表4-1）；2.3、電路板烘烤時，對板上能夠直接取下的連接器、扣板等，在烘板前應先取下來；2.4、若電路板和器件能夠承受125℃的高溫烘烤，則可直接用該溫度進行烘烤；若板上個別器件不能承受125℃的高溫烘烤，且器件易拆卸和易裝配，則可拆卸這些對溫度敏感的器件后，再用125℃對電路板進行烘烤。若器件不易拆卸和重新裝配，可減少電路板的烘烤溫度，推薦采用2.5、有接插件的電路板在烘板前，先把插頭和插座分開，烘烤溫度建議選用90℃2.6、有光器件或發(fā)光二極管或插裝鋁電解電容的電路板建議采用90℃的烘烤溫度3、若該器件僅用于失效分析，也可用刀片劃斷器件引腳，直接取下器件，避免損傷電路板及其附近器件。拆卸結束，在失效器件上貼上標示，使用真空吸筆將器件移入防靜電包裝袋中（嚴禁重復使用防靜電包裝管）。嚴禁人手觸及其引腳或接線片，特別是空懸輸入端。器件的引腳或接線片不可放在金屬桌面上。進行失效分析的樣品必須在做好靜電防護時再取出樣品。四、制訂失效分析方案并實施：1、外觀檢測：放大鏡和二次元影儀下觀察失效器件或模塊外觀有無磨損、絲印與否清晰對的，器件表面有無水磨痕跡，管腳有無氧化、脫落、松動等現(xiàn)象，焊錫與否飽滿度；2、X-RAY測試：對于故障單板，能夠采用照X-RAY的方式（特別是BGA焊盤和QFP焊盤），觀察有無連焊，金線與否拉斷。3、測試失效分析器件樣品IV曲線、并將失效率換算為1/x，取不不大于2x的同一批次庫存器件及不同批次的庫存器件的IV曲線。對得出的IV曲線進行比較；3.1、若庫存器件IV曲線離散（超出對的IV曲線10%），則判斷是來料問題，請質量部SQE協(xié)助，向供應商索取對的的IV曲線；并比較庫存器件的IV曲線失效率和已統(tǒng)計的失效率；3.2、若庫存器件IV曲線均為正常曲線，需進一步判斷是工藝制程不當造成的失效還是由于設計因素造成的失效；4、電性能測試：測試失效器件所在的電路板上的電壓、電流、過沖、下沖等；5、擬定故障點：若失效器件為芯片可采用X-RAY檢測、超聲顯微掃描分析、解剖分析等辦法尋找故障點；若失效的是模塊電路，能夠先采用解剖分析，找到故障點。備注：此項能夠通過采購部資源管理室規(guī)定供應商協(xié)助，提供應廠家的樣品能夠多提供一片做完靜電實驗的芯片并編號。6、可能性因素分析及辦法：6.1、靜電損傷：操作辦法見靜電槍使用闡明，若判斷是靜電損傷，則判斷是哪個環(huán)節(jié)的ESD控制力度不夠，由ESD小組督查如貼片廠、倉庫存儲、裝配工藝等靜電防護與否符合規(guī)定；6.2、MSD：MSD普通都是批次性的暴發(fā)，其現(xiàn)象可能是封裝開裂、出現(xiàn)開路等現(xiàn)象；能夠通過采購部資源管理室規(guī)定廠家協(xié)助，運用X-RAY檢測、超聲顯微掃描分析等設備確認與否屬于MSD，MSD的失效為明顯分層、金線拉斷或拉細；若擬定是MSD的因素，由MSD小組督查貼片廠在貼片前與否按規(guī)定對潮敏器件進行烘烤，元器件在倉儲時有無濕度批示卡并控制庫房濕度；6.3、電性能損傷：通過**的北京文獻接口人索取電路的具體設計資料。低頻電路能夠通過測試上電或下電時用示波器觀察有無干擾信號產生；高頻電路不能使用萬用表直接測試信號，避免損傷器件，應當使用示波器（三相地）測試。在測試電性能時，通過示波器觀察輸入、輸出信號與否有過沖或下沖；如果有能夠采用導線碰觸的方式制造過沖，觀察失效現(xiàn)象與否能復現(xiàn)；如果有必要，能夠規(guī)定第三方協(xié)助（具體規(guī)定見《失效分析作業(yè)指導書》）；五、物料解決5.1物料的領?。?.1.1庫存品元器件的領?。河身椖拷M人員按照填寫計劃外領料單，交技術部經(jīng)理簽字后，再交計劃部物控簽字后可領料；5.1.2失效器件樣品的領?。簩τ谑У脑骷笆骷诘碾娐钒?，項目構組員填寫“計劃外領料單”，訂立完畢后交給生產部或板卡中心，實物由生產部或板卡中心直接轉項目組做失效分析。然后由生產部或板卡中心將填好的“不良品退料單”和項目組開具的“計劃外領料單”一并到庫房消帳。5.2物料的退庫5.2.1失效樣品由技術部封存入FMEA實驗室；5.2.2庫房領取的2x原材料5.2.2.1經(jīng)失效分析得出該批物料屬于來料不良的，按5.2.2.2解決退庫由質量、采購部解決；5.2.2.2來料無問題，測試過程中包裝損壞的物料，由失效分析工程師和質量部IQC共同鑒定與否會影響貼片：a、鑒定不影響貼片的物料填寫“物料送檢退庫單”由技術部經(jīng)理簽字后，交IQC簽字后，回庫后計劃部應使用真空包裝，并做優(yōu)先使用標志；b、鑒定影響貼片質量的物料填寫“物料送檢退庫單”由技術部經(jīng)理簽字后，交IQC簽字后，作好標記，使用真空包裝保管在庫房，由項目構組員出“技術告知單”告知物控、生產及質量部門，采用生產線手工焊接解決。5.2.3技術部用于失效分析的成品及三級成板在退料時：5.2.3.1失效分析人員將需退物料交生產部物料員，由維修組維修；5.2.3.2對于維修用的物料，成本中心按技術部成本號填寫，作計劃外領料解決，物料員將領料單交技術部失效分析人員，由技術部經(jīng)理簽字確認后，再由生產部物料員至計劃部物控處簽字，憑此單領取物料。5.2.3.3對于維修報廢的器件，由生產部以技術部的名義（成本中心按技術部成本號填寫）退料至呆滯庫。維修后的成品及三級成板生產部以技術部的名義（成本中心按技術部成本號填寫）退料至成品庫或良品庫。5.2.3.4退庫后，生產部物料員將退料單返回至技術部失效分析人員。5.2.4對于在失效分析過程中報廢的物料，填寫“物料送檢退庫單”，由技術部經(jīng)理簽字后，交IQC判斷與否報廢，再執(zhí)行。六、談判技巧6.1將失效問題嚴重性及公司上下的關注度告知供應商，使質量及生產的壓力傳遞給供應商，讓供應商感受到足夠的壓力。6.2將我們鑒定為來料質量問題引發(fā)的失效現(xiàn)象詳盡描述給供應商，并分析這類現(xiàn)象在我司產品引發(fā)的質量可靠性問題，涉及發(fā)生生產現(xiàn)場和工程現(xiàn)場的，顯現(xiàn)的和潛在的。6.3對于供應商立項進行失效分析且實施周期比較長的項目，規(guī)定供應商進行階段性成果回復，普通周期為1周，有大的進展的狀況下，要及時回復我司分析人員，并在分析過程中提供技術支持，能夠對我們的疑問進行解答；對于供應商配合不力和技術支持能力差的供應商，可通過質量部或采購部（采購部更加好些）謀求對供應商的壓力源，必要時謀求研發(fā)的支持。6.4失效分析人員與供應商及技術支持交流的內容限于技術層面，涉及商務上的事務，我們不做任何承諾和交涉。若供應商以商務上的問題為由對我們失效分析工作支持不力，我們能夠明確告知