產(chǎn)品通過良率的改善及案例解析

開課信息:開課信息:課程編號：KC8995開課日期〔天數(shù)〕上課地區(qū)費用2015/07/17-18江蘇-蘇州市3200更多: 2015年7月10-11日〔深圳〕2015年7月17-18日〔蘇州〕招生對象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－研發(fā)部經(jīng)理，研發(fā)主管，R&D工程師，SMT工程經(jīng)理，制程主管，質(zhì)量工程部主管，制程工程師PE，NPINPI設(shè)備工程師M,QE質(zhì)量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術(shù)治理的相關(guān)人員等?！局鬓k單位】中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會【咨詢熱線】0755–2650675713798472936李生【報名郵箱】martin# 〔請將#換成@〕課程內(nèi)容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：從第一道投入工序開頭，到最終一道產(chǎn)出工序為止，一次性通過全部工序的良品比率，稱為“一次性通過良率”。事實上，在工序的生產(chǎn)過程中良率這點很難去把握。制造中為了追這種監(jiān)視連環(huán)套里，每個工序只有更加努力，更多與別人協(xié)作，多做一點，多管控一點，才能換來最高的直通率，也就是一次性通過良率。課程收益：“1、了解到影響生產(chǎn)FPYR的主要因素：助焊劑、錫粉、?殘留物、印刷機(jī)刮刀等方面;2、學(xué)習(xí)到高周密產(chǎn)品所需的PoP工藝的沾錫錫膏制程技術(shù)要求〔或助焊膏〕及制程管控要求;3、生疏PCB的外表處理及品質(zhì)要求;4、生疏Reflow焊接原理及應(yīng)用;以及焊接不良的相關(guān)案例;5、了解便攜產(chǎn)品裝配工藝及要求;6、生疏特別工藝的應(yīng)用技術(shù);7、了解到工廠治理系統(tǒng)的盲區(qū);“適合對象研發(fā)部經(jīng)理，研發(fā)主管，R&D工程師，SMT工程經(jīng)理，制程主管，質(zhì)量工程部主管，制程工程師PE，NPINPI設(shè)備工程師M,QE質(zhì)量工程師),PIE工程師，及SMT工藝技術(shù)治理的相關(guān)人員等。課程大綱：第一天課程一、影響生產(chǎn)FPYR的主要因素Finepitch工藝的印刷錫膏制程要求及印刷技術(shù)管控抗垂流性的特別要求?殘留物的枯燥性及透亮度?助焊劑的活性〔有機(jī)酸、無機(jī)酸、無鹵〕?錫粉外形&顆粒度分布的影響…錫膏在鋼板上的有效使用壽命?印刷后的有效壽命及影響?錫膏的添加方法及不良習(xí)慣(單獨使用各邊清潔)?刮刀尺寸的選擇及影響‰鋼板的制作工藝及品質(zhì)評判〔Normal、Step-up、Step-down…〕?印刷參數(shù)的影響〔刮刀壓力滲錫清潔頻率及方式鋼板張力、印刷速度、刮刀水平、鋼板水平、治具水公平〕?錫粉氧化比率與錫珠的關(guān)系?錫膏粘著力與錫膏粘度的區(qū)分錫膏使用管控系統(tǒng)及對工藝的影響度?印刷機(jī)刮刀的品質(zhì)檢驗與管控?PCB 進(jìn)板品質(zhì)管控〔自動清潔、毛刷、粘沾技術(shù)等〕二、PoP工藝的沾錫錫膏制程技術(shù)要求〔或助焊膏〕及制程管控沾錫錫膏與助焊膏的優(yōu)劣比對錫膏、助焊膏供給模組的要求沾錫錫膏的低粘度、高粘著力的特性錫膏殘留物的要求(VS有機(jī)酸)Localfiducialmark的應(yīng)用貼裝壓力及要求MSD元件的管控系統(tǒng)及散拋料的處理三、PCB的外表處理及品質(zhì)要求?PCB外表處理的要求〔OSP、ENIG〕?Soldermask 品質(zhì)要求〔厚度及均勻度〕?PCBpaddesignrule的影響〔SMD、NSMD、VIP、TTP、TTH〕?PCBtestpoints 的影響〔化金、上錫、PCB廠測試的針點痕跡〕?ENIGblackpad(黑墊的檢測)進(jìn)料檢驗‘OSPPCBsolderability’TgFPYR的影響“FPC的生產(chǎn)工藝及FPYR的影響〔攝像模組生產(chǎn)技術(shù)〕”PCB分板技術(shù)及影響?PCBA清潔工藝及要求四、Reflow焊接原理及應(yīng)用iReflow焊接原理闡述Reflow工作機(jī)理及關(guān)鍵管控點TemperatureProfile設(shè)定依據(jù)測溫板的制作要求及使用要求SPC的誤會及應(yīng)用其次天課程焊接不良解析：PoPcorn效應(yīng)及對策Wicking效應(yīng)及對策Tombstone效應(yīng)及對策M(jìn)issingparts原理及對策墻壁效應(yīng)原理及對策縫隙效應(yīng)及對策反燈芯效應(yīng)及應(yīng)用CoolSolder產(chǎn)生氣理及對策誤會的冷焊現(xiàn)象及對策IMC層形成機(jī)理及誤會、對策Reflow的設(shè)備校準(zhǔn)---如何判定Reflow是否處于正常狀態(tài)五、便攜產(chǎn)品裝配工藝及要求€攝像模組的組裝技術(shù)(BtBHotBar)藍(lán)寶石面板及視窗片的應(yīng)用狀況?裝配中的自動化小技巧〔內(nèi)側(cè)壁貼標(biāo)簽、螺絲充磁及排序〕?Run-in環(huán)境對測試結(jié)果的影響六、特別工藝的應(yīng)用技術(shù)Conformalcoating工藝的應(yīng)用及優(yōu)勢CVD(ChemicalVporDeposition)工藝的應(yīng)用及優(yōu)勢LTS(LowTemperatureSoldering)工藝的優(yōu)劣勢分析天線的點膠工藝及Flex天線的應(yīng)用Under-Fill及封膠工藝的區(qū)分Laser在智能機(jī)上的應(yīng)用技術(shù)及競爭優(yōu)勢測試自動化對智能機(jī)品質(zhì)的奉獻(xiàn)抽真空式Reflow對焊接品質(zhì)的奉獻(xiàn)度影響RF測試良率的因素七、工廠治理系統(tǒng)的盲區(qū)Feeder治理系統(tǒng)三錫三劑的兼容性ESD系統(tǒng)的盲區(qū)可怕的Reflow狀況〔設(shè)備方面〕責(zé)任到人的誤區(qū)(ReflowPrinterTesting堆板現(xiàn)象)波峰焊工藝的管制點兒(助焊劑的均勻涂布，水痕的消退)致命的修理動作(OSV的重要性)即時反響系統(tǒng)的建立〔世界先進(jìn)的工廠人工智能治理系統(tǒng)〕品質(zhì)治理系統(tǒng)的“全員參與”的真諦治工具開發(fā)及使用〔StrainGage的影響〕Reflow氮氣工藝的誤會〔氧含量的標(biāo)準(zhǔn)〕Reflow溫度曲線的設(shè)定誤區(qū)〔CPK〕〔Devicetable5S、Supportpinorblock的位置確認(rèn)、為何小元件總偏位(010050201)---Spindle、頭部氣路自欺欺人的溫濕度管控系統(tǒng)及應(yīng)用現(xiàn)場互動，隨機(jī)問答講師介紹－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－薛廣輝先生行業(yè)資深實戰(zhàn)專家，16PCBA實戰(zhàn)閱歷對軍工產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產(chǎn)品、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、智能手機(jī)、玩耍機(jī)、家用電器產(chǎn)品、工業(yè)掌握板、顯卡、FPC(柔性線路板)產(chǎn)品如攝像模組等生產(chǎn)工藝均有實戰(zhàn)閱歷&SMTA33PCBA專業(yè)技術(shù)人才超過15千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。國內(nèi)客戶產(chǎn)品失效