集成電路制造工藝-集成電路發(fā)展概述

集成電路發(fā)展概述集成電路概述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了真空管、晶體管、集成電路，而集成電路遵循摩爾定律，不斷向高的集成度發(fā)展，積極推動(dòng)著現(xiàn)代信息技術(shù)的發(fā)展。我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模龐大，但自給率低，需各層次人才共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。第一模塊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程真空管（電子管）1904年，約翰·安布羅斯·弗萊明發(fā)明真空管二極管。1906年，李·德佛瑞斯特發(fā)明的真空三極管。世界上第一臺(tái)真空管計(jì)算機(jī)：

含有17468個(gè)電子三極管、7200個(gè)電子二極管，其體積有房間般大小，重達(dá)30噸。

每秒執(zhí)行5000次加法或400次乘法的計(jì)算能力。123半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，也是真空管、晶體管、集成電路發(fā)展的歷史。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程123半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，也是真空管、晶體管、集成電路發(fā)展的歷史。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程晶體管1947年，貝爾實(shí)驗(yàn)室的三位科學(xué)家巴丁（JohnBardeen）、布萊頓（WalterBrattinWalterBrattin）和肖克萊（WilliamShockley）發(fā)明了晶體管。

裝有800個(gè)晶體管，其體積有衣櫥大小。晶體管快速的開關(guān)速度，讓其速度有了極大的提高。第一臺(tái)晶體管計(jì)算機(jī)123半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，也是真空管、晶體管、集成電路發(fā)展的歷史。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程集成電路1958年，（J.Kilby）完成了集成電路的創(chuàng)新思維過程，提出全半導(dǎo)體化思想：將電阻、電容等無源元件和有源元件同時(shí)“在位”制備在一起，并用互連形成電路。同年制造出了第一塊Ge基集成電路，有12個(gè)器件。123半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，也是真空管、晶體管、集成電路發(fā)展的歷史。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程集成電路

1964年，IBM制造出首款使用集成電路的計(jì)算機(jī)IBM360。1971年，Intel制造出世界上第一款商用處理器Intel4004，世界步入信息時(shí)代。第二模塊集成電路發(fā)展趨勢(shì)集成電路發(fā)展趨勢(shì)123集成電路發(fā)展的規(guī)律到目前為止，集成電路基本是按照摩爾定律發(fā)展的。摩爾定律的內(nèi)容是：集成電路按照約每隔18-24個(gè)月，芯片集成度將增加一倍，性能將提升一倍。集成電路發(fā)展的方向高集成度小尺寸低功耗低成本高性能高可靠

不斷地提高集成度，以達(dá)到縮小芯片尺寸，減少芯片功耗，降低芯片成本，提高芯片性能，提高芯片可靠性。集成電路發(fā)展趨勢(shì)123集成電路發(fā)展技術(shù)路徑提高微細(xì)加工技術(shù)用特征尺寸CD（CriticalDimension）表征微細(xì)加工技術(shù)，每代產(chǎn)品的特征尺寸約縮小0.7倍。影響微細(xì)加工技術(shù)極限的因素，主要是光刻精度，對(duì)于最新的納米級(jí)集成電路，需采用EUV（特短紫外光）和電子束投影曝光技術(shù)。采用大直徑晶圓通過大直徑化晶圓，可以讓每片晶圓上集成更多的器件，從而降低成本。晶圓大直徑化的發(fā)展：4″

5″

6″

8″

10″

12″

16″（1″=1英寸=2.54cm）。簡(jiǎn)化電路結(jié)構(gòu)從設(shè)計(jì)的角度，開發(fā)新型的電路結(jié)構(gòu)，用盡可能少的元件，實(shí)現(xiàn)預(yù)期的指標(biāo)和性能。第三模塊集成電路產(chǎn)業(yè)與職業(yè)教育123集成電路產(chǎn)業(yè)與職業(yè)教育集成電路產(chǎn)業(yè)鏈組成：可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：我國(guó)集成電路市場(chǎng)占全球的1/3，但自給率僅為三成，自2013年以來，集成電路成為我國(guó)金額最大的進(jìn)口產(chǎn)品。2020年中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8848.0億元。人才需求層次集成電路是一個(gè)人才密集的產(chǎn)業(yè)，對(duì)人才數(shù)量和質(zhì)量都有很高的要求，有博士、碩士、本科、大專及以下，其中大專及以下人才占總需求的20.55%。（數(shù)據(jù)來源《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》）123人才需求結(jié)構(gòu)

我國(guó)除了缺乏高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國(guó)際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。技術(shù)技能型人才職業(yè)發(fā)展：1.產(chǎn)線工程師2.測(cè)試工程師3.客戶工程師4.應(yīng)用工程師5.項(xiàng)目經(jīng)理集成電路產(chǎn)業(yè)與職業(yè)教育課程小