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文檔簡介

陶瓷氣密性封裝學(xué)習(xí)目標(biāo)熟悉陶瓷氣密性封裝作用陶瓷氣密性封裝陶瓷封裝的作用

陶瓷封裝能提供高可靠度與密封性。陶瓷封裝的方法

先將金屬引腳架固定在氧化鋁陶瓷基板上,完成IC芯片黏結(jié)及打線接合后,以另一個(gè)陶瓷封蓋覆于其上,再置于400°C的熱處理爐中涂上硼硅酸玻璃材料完成密封。陶瓷氣密性封裝陶瓷封裝工藝流程1.準(zhǔn)備封裝外殼2.粘接芯片3.焊接導(dǎo)電絲4.密封蓋板金屬引線架陶瓷封裝外殼導(dǎo)電膠芯片低熔點(diǎn)玻璃陶瓷蓋板知識回顧陶瓷氣密性封裝

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