微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計規(guī)范

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計規(guī)范總則為規(guī)范微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計，確保工廠的工藝設計滿足微波集成組件產(chǎn)品的生產(chǎn)要求，做到技術先進、安全適用、經(jīng)濟合理、質(zhì)量可靠性高、生產(chǎn)效率高、環(huán)保節(jié)能，制定本規(guī)范。本規(guī)范適用于新建、改建和擴建的微波集成組件工廠的工藝設計。微波集成組件工廠工藝設計除應執(zhí)行本規(guī)范外，尚應符合國家現(xiàn)行有關標準的規(guī)定。術語和縮略語術語微波集成組件MicrowaveIntegratedAssembling本規(guī)范微波集成組件僅涉及混合微波集成，指將電路片、有源或無源芯片、分立元器件混合組裝于薄膜、厚膜、LTCC/HTCC、印制電路等技術制作的微波電路或封裝上，實現(xiàn)一定的功能。周（月）產(chǎn)量Weekly（Monthly）Capacity特定的技術、資源、人員條件下，工廠一周（月）所生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量。單班產(chǎn)量SingleShiftCapacity特定的技術、資源、人員條件下，工廠一天一個班（8小時）所生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量。生產(chǎn)周期Cycletime指產(chǎn)品從下線開始到最終生產(chǎn)出貨的時間。工藝布局ProcessLayout指按照產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝流程，將相同的機器或者生產(chǎn)功能設置在同一生產(chǎn)工作單位的布局方式，即按完成相似活動或相似職能的特征來構(gòu)建部門并布局。封裝Assembling本規(guī)范的封裝是指用于安放和保護微波組件所需各種元器件的外殼，提供電互連、機械支撐、機械和環(huán)境保護、導熱通道、電磁屏蔽等功能。局部封裝PartialPackage針對組件內(nèi)特定區(qū)域或元器件，采用特殊加工手段，如局部電阻加熱，感應加熱燈，制作封裝殼體，形成局部特定封裝。調(diào)試Test指生產(chǎn)過程中通過一系列測試、試驗以及調(diào)整手段使產(chǎn)品符合規(guī)定的功能和指標要求。在線試驗InlineMonitor指針對產(chǎn)品某些特定的功能和指標要求，在生產(chǎn)過程中進行的試驗手段，保證合格產(chǎn)品進行下一工序。芯片ChipSi、GaAs、GaN、SiC等材料作為襯底的表面有集成電路和焊點（盤或塊）的無外殼并且一般情況下無引線的電子元件。載板CarrierPlate粘接、共晶元器件和電路片的機械支撐板（一般為玻璃、金屬或塑料板等）。微模塊MicroModule在載板上用導電膠粘接或共晶電路片，在這些電路片上又粘接或共晶了一些封裝或未封裝的有源或無源元器件，芯片之間相互的連接以及芯片與電路片導帶之間的連接是金絲或者金帶?？s略語SiPSysteminPackage系統(tǒng)級封裝ESDelectrostaticdischarge靜電放電ESDSelectrostaticdischargesensitive靜電放電敏感（的）EPAelectrostaticdischargeprotectedarea防靜電工作區(qū)總體設計3.0.1應組織各專業(yè)對工廠的工藝設計開展設計評審、設計驗證，保證設計輸出符合總體設計大綱或總體設計指導書的要求?？傮w設計應審核各專業(yè)設計，并應認真貫徹國家環(huán)境保護、節(jié)約能源和安全生產(chǎn)的法律法規(guī)。微波集成組件工廠工藝設計應符合制造工藝流程，并應匹配工廠的預期產(chǎn)能，滿足單班和月度產(chǎn)能設計要求。微波集成組件工廠工藝設計應使生產(chǎn)、檢測、周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)滿足產(chǎn)品良率要求。宜控制潔凈室的面積及潔凈度等級，減少高級別潔凈室面積；微波集成組件生產(chǎn)廠布局設計應根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的特點，采用新工藝、新技術、新設備、新材料，并為安裝工程施工、調(diào)試檢修、維護管理和安全運行創(chuàng)造基礎條件，功能區(qū)應柔性設置。生產(chǎn)廠各工序能力和資源配置應滿足產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，合理設置工位；物料、人流、信息流應合理簡潔、流動順暢，半自動和自動化生產(chǎn)應節(jié)拍匹配；廠房設計廠址選擇及布局廠址選擇應符合國家及地方總體規(guī)劃要求，宜選擇在較清潔的區(qū)域。廠址選擇應考慮市政給水、動力供應、電力、通信設施完善和交通便利等因素。微波集成組件生產(chǎn)廠廠區(qū)規(guī)劃應按工藝生產(chǎn)、動力輔助、倉儲、辦公與管理等功能區(qū)進行總平面布置。廠區(qū)人流、物流出入口宜分開設置。廠區(qū)車輛停放場地應根據(jù)工廠員工數(shù)量、構(gòu)成特點、以及周邊公共交通狀況合理確定，并符合當?shù)匾?guī)劃要求。生產(chǎn)廠房宜設置環(huán)形消防通道，并應滿足《建筑設計防火規(guī)范》GB50016的有關規(guī)定。廠區(qū)道路路面應采用整體性能好、發(fā)塵量少的材料。廠區(qū)綠化宜采用無飛絮的灌木或草坪。建筑微波集成組件生產(chǎn)廠房的火災危險性分類應為丁類，耐火等級應不低于二級。微波集成組件生產(chǎn)廠房應根據(jù)工藝生產(chǎn)特點劃分防火分區(qū)，且每個防火分區(qū)面積應滿足《建筑設計防火規(guī)范》（GB50016）的有關規(guī)定。微波集成組件生產(chǎn)廠房內(nèi)設置中間倉庫時，應符合下列規(guī)定：甲、乙類中間倉庫應靠外墻布置，其儲量不宜超過1晝夜的需要量；設置甲、乙、丙類中間倉庫時，應采用防火墻和耐火極限不低于1.50h的不燃性樓板與其他部位分隔。微波集成組件生產(chǎn)廠房內(nèi)設置丁、戊類中間倉庫應采用耐火極限不低于2．00h的防火隔墻和1．00h的樓板與其他部位分隔。中間倉庫的耐火等級和面積應符合《建筑設計防火規(guī)范》GB50016的相關要求。生產(chǎn)廠房內(nèi)每個防火分區(qū)或一個防火分區(qū)內(nèi)的每個樓層，其安全出口數(shù)量應經(jīng)計算確定，且不應少于2個。當所在防火分區(qū)內(nèi)的每層建筑面積不大于250m2，且所在防火分區(qū)內(nèi)同一時間的作業(yè)人數(shù)不超過20人，可以設置1個安全出口。結(jié)構(gòu)抗震設防區(qū)的微波集成組件生產(chǎn)工廠建筑物應按照國家標準《建筑工程抗震設防分類標準》GB50223的規(guī)定確定抗震設防類別及抗震設防標準。生產(chǎn)廠房變形縫不宜穿越潔凈生產(chǎn)區(qū)。工藝布局一般要求功能區(qū)宜劃分為物料準備區(qū)、清洗區(qū)、裝配區(qū)、測試區(qū)、封裝區(qū)、涂覆區(qū)、環(huán)境試驗區(qū)、分析區(qū)、出貨檢驗包裝區(qū)。各功能區(qū)設置和布局應與微波集成組件的生產(chǎn)規(guī)模和流程匹配，遵循移動最小原則。各功能區(qū)面積應與生產(chǎn)量及材料、零部件及設備相匹配。各功能區(qū)整體布局應滿足消防布局要求，保證物流、人員、消防通道。各功能區(qū)整體布局應兼顧生產(chǎn)工藝流程要求，滿足人流、物流的合理安排，避免交叉污染。工作面積主要根據(jù)設備種類和數(shù)量、操作空間、人流、物流以及安全生產(chǎn)標準化要求確定。生產(chǎn)流程中相鄰工序的工作區(qū)，布局時宜彼此相鄰。生產(chǎn)區(qū)應配置合理的機位、操作位、周轉(zhuǎn)臺，半成品和材料存放應合理充分利用空間。凈化區(qū)和非凈化區(qū)之間應設置傳遞窗或?qū)Ｓ脗鬟f走道、專用傳送帶等。應根據(jù)設備的運輸、安裝、維修的要求設置運輸通道、安裝口或檢修口。特殊設備應分隔房間分類集中布置。生產(chǎn)過程中排放有毒、有害氣體或者化學污染物的生產(chǎn)設備或生產(chǎn)工序，應采取防擴散措施。發(fā)熱量、發(fā)塵量大的生產(chǎn)工序或生產(chǎn)設備，應采取防擴散措施。保證二次配線配管所需空間和動力設備、工藝設備的維修空間。功能區(qū)劃分物料準備區(qū)應實現(xiàn)耗材、元器件、基片、封裝等材料和文件資料的準備和齊套，位置宜臨近門廳、通道、電梯。清洗區(qū)實現(xiàn)基片、封裝、組合體、半成品的清潔，具體應符合下列要求：1清洗區(qū)應與其它區(qū)域物理隔斷；2清洗區(qū)應考慮排水、排液、排風的便利性，宜靠外墻；3清洗區(qū)宜臨近物料準備區(qū)。裝配區(qū)應實現(xiàn)基片、元器件、封裝按要求組裝為組件，具體應符合下列要求：1裝配區(qū)宜臨近物料準備區(qū)和清洗區(qū)；2裝配區(qū)一般包括釬焊、電裝、鉗裝、貼片、鍵合、檢測等工序；3手動或半自動裝配線宜按照工序成組布局；4全自動裝配線宜按照產(chǎn)品生產(chǎn)流程及節(jié)拍組線布局；5釬焊和電裝宜與其它區(qū)域物理隔斷，空間相對獨立，避免氣氛污染；6釬焊應靠近清洗區(qū)，方便焊后助焊劑等殘渣的清洗。測試區(qū)應包括直流檢測和微波調(diào)整，實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能滿足要求，具體應符合下列要求：1測試區(qū)宜臨近裝配區(qū)；2手動或半自動測試線宜按照直流檢測、調(diào)整、微波測試等工序成組布局；3全自動測試線宜按照測試流程及節(jié)拍組線。封裝區(qū)應實現(xiàn)微波組件的氣密性封裝，具體應符合下列要求：1封裝區(qū)宜靠近測試區(qū)；2封裝區(qū)應與其它區(qū)域物理隔斷。涂覆區(qū)應實現(xiàn)對電路組件的防護功能，具體應符合下列要求：1涂覆區(qū)宜靠近封裝區(qū)；2涂覆區(qū)應與其它區(qū)域物理隔斷。環(huán)境試驗區(qū)應實現(xiàn)產(chǎn)品環(huán)境適應性檢測及可靠性試驗，具體應符合下列要求：1環(huán)境試驗區(qū)宜包括溫度、振動、老化等試驗工序；2環(huán)境試驗宜與其它區(qū)域物理隔斷。分析區(qū)可實現(xiàn)產(chǎn)品物理性能、化學性能的定性、定量分析，宜與其他區(qū)域物理隔斷。出貨檢驗包裝區(qū)應對成品作最終的外觀檢查并包裝出貨，位置宜臨近門廳、通道、電梯。工藝要求廠房基本工藝條件配置物料準備區(qū)、裝配區(qū)、測試區(qū)、封裝區(qū)、環(huán)境試驗區(qū)、分析區(qū)、出貨檢驗包裝區(qū)內(nèi)應符合GB50472《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》一級防靜電工作區(qū)的規(guī)定。生產(chǎn)廠房防靜電設計應符合GB50611-2010《電子工程防靜電設計規(guī)范》和GB50073-2013《潔凈廠房設計規(guī)范》的規(guī)定。EPA區(qū)域工作臺、貨架等宜采用間接靜電接地，設備、儀器宜采用直接靜電接地。生產(chǎn)廠房的凈化級別應根據(jù)具體產(chǎn)品確定，有裸芯片的微波組件應在不低于8級的凈化環(huán)境中裝配。生產(chǎn)廠房的溫度為23℃±3℃，濕度40%～60%。生產(chǎn)廠房的供電配電應滿足配置設備的要求。生產(chǎn)所需高純氣體包括高純氫氣、氧氣、氮氣、氦氣、氬氣、壓縮空氣、氮氫混合氣等。各類所需氣體應符合以下要求：1壓縮空氣的壓力需求應大于各生產(chǎn)區(qū)中工藝和設備的要求，典型值為0.6～0.7MPa，水壓力露點在0.7MPa·g時低于-40℃；2高純氮氣的壓力需求0.5～3MPa，氣體純度99.999%，露點低于-70℃，含氧量小于10PPM；3氦氣：壓力需求0.5～3MPa，氣體純度99.999%；4氧氣：壓力需求0.5～3MPa，氣體純度99.999%；5氬氣：壓力需求0.5～3MPa，氣體純度99.999%；6混配氣如H2N2（5%、95%）：壓力需求0.5～3MPa，氣體純度99.999%；高純氣體用氣點前應設高效氣體過濾器。工藝真空及吸塵真空，真空度應大于0.8Bar。設備配置設備資源配置的型號應根據(jù)產(chǎn)品種類和產(chǎn)能規(guī)劃確定，設備規(guī)模應與產(chǎn)量相匹配。物料準備區(qū)設備配置應符合以下要求：1物料準備區(qū)宜配置操作類設備、存儲類設備和檢測類設備；2操作類設備應配置防靜電工作臺、放大鏡、顯微鏡，宜配置編碼機、真空包裝機或熱熔封口機等；3元器件及材料的外觀復驗宜采用帶照明燈的放大鏡，顯微鏡應配獨立光源；芯片外觀檢查應配雙目低倍立體光學顯微鏡，放大倍數(shù)宜為10-60倍；芯片細節(jié)檢查應配高倍立體光學，放大倍數(shù)宜為100-1000倍；4庫房分選芯片靜電敏感器件區(qū)域應配置離子風機；5存儲類設備應配置貨架、充氮柜、干燥柜，宜配置智能存取數(shù)據(jù)終端及其物料交換機等；涉及器材、原料、工裝種類多，且每天出入庫種類多，宜采用自動貨架；6檢測類設備宜配置數(shù)字式顯微鏡、自動光學檢查儀、激光膜厚測試儀、微波探針測試臺等。清洗區(qū)設備配置應符合以下要求：1清洗區(qū)設備應滿足微波集成組件生產(chǎn)過程中對材料、零部件、半產(chǎn)品的潔凈度要求；2清洗區(qū)應配置濕法清洗設備，宜配置干法清洗設備；3濕法清洗應配置通風櫥、清洗操作臺、超聲波清洗機、烘箱，宜配置氣相清洗機、加熱臺；4干法清洗應配置等離子清洗機。裝配區(qū)設備配置應符合以下要求：1裝配區(qū)應配置釬焊、電裝、鉗裝、貼片、鍵合、檢驗等工序所需的設備，通用設備為防靜電工作臺、顯微鏡，宜配置物料交換機等；2釬焊工序宜配置熱臺、熱風或紅外鏈式爐、釬焊爐等；3電裝工序宜配置熱臺、自動剝線機、精密返修系統(tǒng)等；4鉗裝工序宜配置自動送料機、螺釘自動鎖緊設備等；5共晶貼片工序宜配置鑷子共晶機、自動摩擦共晶機、真空共晶爐、鏈式共晶爐等；6粘接貼片工序應配置手動點膠機或自動點膠機、烘箱或固化爐，宜配置自動貼片機，溫度、時間可設定、程序控制型的高溫烘箱；7鍵合區(qū)應配置手動鍵合機或自動鍵合機；8倒裝工序宜配置倒裝焊機、底部填充設備；9芯片疊層工序宜配置劃片機、裝片機、烘箱；10檢測工序宜配置推拉力測試儀、X-射線檢測儀、AOI。測試區(qū)設備配置應符合以下要求：1測試區(qū)應配置防靜電工作臺、直流電源、信號源、網(wǎng)絡分析儀、頻譜測試儀、噪聲測試儀、高低溫調(diào)試臺、高低溫工作箱、專用測試工裝等；2測試區(qū)宜配置自動測試設備、微波探針測試臺用于薄膜、微印、LTCC等微波單元的測試。封裝區(qū)設備配置應符合以下要求：1封裝區(qū)宜根據(jù)產(chǎn)品配置平行縫焊設備、激光封焊設備、儲能焊機、真空釬焊爐、低溫回流焊機、擴散焊機、汽相焊接機、激光刻字設備等；2封裝區(qū)應配備檢漏手段（粗檢和細檢）對有氣密要求的組件進行分級檢漏，宜配置的檢測設備包括氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油檢漏儀、光學檢漏儀等。涂覆區(qū)設備配置應符合以下要求：1外部涂覆宜配置自動噴涂設備、噴漆柜或帶水簾的抽風柜、涂料攪拌器、清洗機、烘干機等；2內(nèi)部涂覆宜配置真空氣相沉積設備等。環(huán)境試驗區(qū)應配置高低溫箱、振動臺等。分析區(qū)可宜配置光學顯微鏡、剪切力測試儀、PIND測試儀、X-射線檢測儀、掃描電子顯微鏡等。出貨檢驗包裝區(qū)應根據(jù)產(chǎn)品特點配置相應的檢驗及包裝設備。工藝具體要求物料準備區(qū)應符合以下工藝要求：1準備區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分，凈化區(qū)級別應為8級或優(yōu)于8級；2準備區(qū)應保證工藝輔料、耗材和器材的恒溫、干燥、氮氣保護、真空等存儲條件要求；3準備區(qū)應包括入庫清點工作臺、物料檢測工作臺、齊套準備工作臺和封裝出庫工作臺四類，入庫清點工作臺、物料檢測工作臺應放置在凈化區(qū)，齊套準備工作臺、封裝出庫工作臺應置在非潔凈區(qū)；4放置充氮柜的空間應配置設備電源接口、氮氣、壓縮空氣接口以及防靜電接地接口。放置除濕柜的空間應配置設備電源接口、壓縮空氣接口以及防靜電接地接口；5放置自動貨架的空間應配置設備電源接口、壓縮空氣接口；6放置真空包裝塑封機的空間應配置電源接口、真空泵及電源接口或真空管道接口；7自動貨架的管理系統(tǒng)宜嵌入微波集成組件生產(chǎn)廠房的信息系統(tǒng)中。清洗區(qū)應符合以下工藝要求：1清洗區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分，凈化區(qū)級別應為8級或優(yōu)于8級；2微電路基片和組裝前的零部件應在潔凈間清洗，機加零件、釬焊接頭后的腔體等零部件可在非潔凈區(qū)清洗；3清洗用水槽應配備自來水、純水，臺面應并能承受一定重量和耐酸堿、耐老化，耐高溫；4清洗區(qū)的排風系統(tǒng)應位于清洗機的上方，排風速率應大于清洗溶劑的揮發(fā)速度；5高純水（純水、去離子水）的用水點應靠近純水站。根據(jù)產(chǎn)量和清洗物料品種設置1-2個純水龍頭水槽，1-5個噴淋槽，每個用水點用水量約：1-10m3/h6排液系統(tǒng)應滿足：管道應防酸堿腐蝕和耐有機溶劑浸泡；超聲波清洗機和超聲波汽相清洗機；廢液應集中處理，采用人工收集方式，存放地點；7安全防護應滿足：清洗機旁應配置緊急洗眼器；危險液體和物料的儲運應符合要求；8等離子清洗機用氬氣、氧氣、氮氣的壓力應大于4公斤。推薦采用管道氣體，也可用氣瓶提供氬氣和氧氣，氣體純度應優(yōu)于99.9%。裝配區(qū)工藝設計應符合下列要求：1裝配區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分，凈化區(qū)級別宜為7級；2釬焊和電裝工序宜放在非凈化區(qū)域，其余工序應放在凈化區(qū)域；3在工作區(qū)整體照明系統(tǒng)的基礎上，使用顯微鏡的粘接、共晶工位應有可調(diào)整照明方向和亮度的近自然光照明；4點膠設備應配備壓縮空氣；5手動、半自動自動共晶機宜使用高純氮氣，用氮氫混合氣應設置工藝排風系統(tǒng)；6精密鏈式爐宜使用高純氮氣，排風口風量應滿足設備的具體要求；7真空共晶機宜使用高純氮氣，使用甲酸、氮氫混合氣應有尾氣處理裝置。測試區(qū)工藝設計應符合下列要求：1測試區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分，凈化區(qū)級別宜為7級；2有裸管芯的微波組件測試、調(diào)試應在凈化區(qū)域進行；3調(diào)整區(qū)宜在微波測試調(diào)試區(qū)中設定相對獨立的區(qū)域，若調(diào)試區(qū)無單獨指標調(diào)整工位，宜在組裝區(qū)明確相應的粘接、電裝、鍵合工位；4如需開展裸芯片組裝前的篩選測試，可在試驗區(qū)搭建芯片探針臺進行芯片的測試。微波探針測試臺，也適用于薄膜、微印、LTCC等微波單元的測試；5應根據(jù)高低溫工作時箱內(nèi)外通孔直徑和產(chǎn)品RF電纜數(shù)量決定所需高低溫箱的數(shù)量；6T/R組件、前端組件、變頻組件等微波組件需測試電壓駐波比、插入損耗和功率增益、隔離度、開關速度、噪聲系數(shù)等指標。具體配置見附錄C微波集成調(diào)試生產(chǎn)線產(chǎn)品指標測試所需儀器配置。封裝區(qū)工藝設計應符合下列要求：1封裝區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分，凈化區(qū)級別宜為7級；2激光密封焊除進料口外，可置于非凈化區(qū)域；3充氮密封設備（激光焊接、平行封焊等）宜考慮配置氮氣凈化系統(tǒng)；4管道氮氣入手套箱的純度應優(yōu)于99.999%，水汽含量宜低于50PPm。涂敷區(qū)工藝設計應符合下列要求：1涂敷區(qū)的環(huán)境應在20-25度，不應超過涂料允許的施工溫度范圍；2施工環(huán)境應有良好的通風、送風設施、操作間空氣能夠凈化有害氣體，有害氣體應控制在規(guī)定的范圍內(nèi)；3噴漆柜（或帶水簾的抽風柜）風速應達到0.6m/s-0.8m/s；4烘干設備應帶排煙裝置、具自動控溫功能的干燥箱或隧道爐、暖房（烘房）；5噴槍和噴嘴應與加工件和漆種匹配。環(huán)境試驗區(qū)工藝設計應符合下列要求：1環(huán)境試驗區(qū)潔凈級別宜為8級；2微波集成組件生產(chǎn)工廠應有基本在線環(huán)境試驗和檢測、分析設備和儀器；3振動試驗應單獨形成一個區(qū)域，并遠離其它生產(chǎn)區(qū)域，避免影響其它儀器設備的使用；4環(huán)境抽樣試驗可使用專用的測試臺或測試工作站。分析區(qū)潔凈級別宜為8級。公用工程通風、空調(diào)與凈化應按照工藝設備排風污染物性質(zhì)設置獨立的工藝排風系統(tǒng)。工藝排風系統(tǒng)應設置有效處理設施，其污染物排放應低于國家及地方的環(huán)保排放限值。應根據(jù)工藝生產(chǎn)要求劃分空氣調(diào)節(jié)與空氣凈化系統(tǒng)。潔凈區(qū)與周圍環(huán)境應按照生產(chǎn)工藝要求，宜保持5Pa相對正壓值。冷熱源設備臺數(shù)和單臺容量應根據(jù)全年冷熱負荷工況合理選擇，并保證設備在高、低負荷工況下均能安全運行。在需要同時供冷和供熱的工況下，宜選用熱回收冷水機組供冷同時回收余熱。冬季或過渡季節(jié)室外溫度較低的地區(qū)，在溫度滿足使用要求時，可利用冷卻塔作為冷源。給排水給、排水系統(tǒng)應滿足生產(chǎn)、生活、消防以及環(huán)保等要求，并應根據(jù)水質(zhì)、水壓、水溫的要求分別設置。在存儲及使用化學品且同時存在化學品泄漏風險的區(qū)域，應設置緊急淋浴器和洗眼器。純水系統(tǒng)設計應根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，確定純水制備系統(tǒng)規(guī)模和純水水質(zhì)。微波集成組件生產(chǎn)過程中需使用純水作為清洗用水，純水制備系統(tǒng)需根據(jù)生產(chǎn)工藝的要求合理制定制備系統(tǒng)規(guī)模和水質(zhì)。生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應根據(jù)廢水污染因子種類、水量、當?shù)貜U水排放要求等設置分類收集、處理的廢水處理系統(tǒng)。廢水處理應遵循節(jié)水優(yōu)先、分質(zhì)處理、優(yōu)先回用的原則。腐蝕性廢水有壓管道在穿越人員密集區(qū)域時應采用雙層管道。生產(chǎn)廢水系統(tǒng)應設置調(diào)節(jié)池，連續(xù)處理系統(tǒng)的調(diào)節(jié)池容積不宜小于4小時排放量，間歇處理系統(tǒng)的調(diào)節(jié)池容積不應小于1個處理周期的排放量。工藝冷卻循環(huán)水系統(tǒng)的水質(zhì)應符合工藝要求，管道及閥門配件應根據(jù)水質(zhì)、水溫及水壓確定。微波集成組件生產(chǎn)廠房消火栓系統(tǒng)設計應滿足《消防給水及消火栓系統(tǒng)技術規(guī)范》GB50974要求?！断澜o水及消火栓系統(tǒng)技術規(guī)范》對不同火災危險分類和建筑高度的場所消火栓設計作出明確規(guī)定，設計過程中應根據(jù)微波集成組件生產(chǎn)廠房的具體特點，嚴格執(zhí)行《消防給水及消火栓系統(tǒng)技術規(guī)范》的規(guī)定。微波集成組件生產(chǎn)廠房潔凈室及其吊頂或技術夾層內(nèi)均應設置自動噴水滅火系統(tǒng)，設計參數(shù)宜符合表7.2.6的規(guī)定。表7.2.6自動噴水滅火系統(tǒng)設計參數(shù)表設置場所噴水強度（L/min.m2）作用面積（m2）單個噴頭的最大保護面積（m2）作用時間min微波集成組件生產(chǎn)廠房8.01601360微波集成組件生產(chǎn)廠房各場所應配置滅火器，并應符合現(xiàn)行國家標準《建筑滅火器配置設計規(guī)范》GB50140的有關規(guī)定。潔凈區(qū)內(nèi)宜選用對工藝設備和潔凈區(qū)環(huán)境不產(chǎn)生污染和腐蝕作用的滅火劑。潔凈區(qū)內(nèi)通道宜設置推車式二氧化碳滅火器。氣體空壓站宜布置在生產(chǎn)廠房內(nèi)的房間或生產(chǎn)廠房外的綜合動力站內(nèi)。風冷式空氣壓縮機及風冷式干燥裝置應設置熱排風管道。壓縮空氣管道內(nèi)輸送露點低于-40℃時，宜采用內(nèi)壁拋光的不銹鋼管，閥門宜采用球閥。管道閥門、附件的材質(zhì)宜與相連接的管道材質(zhì)一致。大宗氣體供應系統(tǒng)宜根據(jù)用量及社會供應狀況在工廠內(nèi)設置外購液態(tài)氣儲罐或瓶裝氣體供氣。大宗氣體純化裝置