GB 51385-2019 微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計標準

專用

人人文庫

中華人民共和國國家標準

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計標準

Standardforprocessdesignofmicrowave

integratedmodulefactory

GB51385-2019

主編部門中華人民共和國工業(yè)和信息化部

:

批準部門中華人民共和國住房和城專用鄉(xiāng)建設部

:

施行日期年月日

:2019121

人人文庫

中國計劃出版社

2019北京

中華人民共和國國家標準

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計專用標準

GB51385-2019

☆

中國計劃出版社出版發(fā)行

網(wǎng)址

:

地址北京市西城區(qū)木樨地北里甲號國宏大廈座層

:11C3

郵政編碼電話發(fā)行部

:100038:(010)63906433()

北京市科星印刷有限責任公司印刷

印張千字

850mm×1168mm1/321.62537

年月第版年月第次印刷

20191112019111

☆

統(tǒng)一書號

人人文庫:155182·0583

定價元

:12.00

版權所有侵權必究

侵權舉報電話

:(010)63906404

如有印裝質(zhì)量問題請寄本社出版部調(diào)換

,

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部公告

2019年第186號

住房和城鄉(xiāng)建設部關于發(fā)布國家標準

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計標準的公告

《》

現(xiàn)批準微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計標準為國家標準

《專用》,

編號為自年月日起實施其中第

GB51385—2019,2019121。,

條款為強制性條文必須嚴格執(zhí)行

4.2.3(1、2)(),。

本標準在住房和城鄉(xiāng)建設部門戶網(wǎng)站

()

公開并由住房和城鄉(xiāng)建設部標準定額研究所組織中國計劃出版

,

社出版發(fā)行

。

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部

2019年7月10日

人人文庫

前言

根據(jù)住房和城鄉(xiāng)建設部關于印發(fā)年工程建設標準規(guī)范

《2015

制訂修訂計劃的通知建標號的要求由工業(yè)和信

、》(〔2014〕189),

息化部電子工業(yè)標準化研究院和中國電子科技集團公司第二十九

研究所會同有關單位共同編制完成

。

本標準在編制過程中編制組對廠房設備工藝進行廣泛調(diào)

,、、

查研究認真總結工藝設計方面實踐經(jīng)驗和研究成果參考借鑒國

,,

外先進技術和技術標準并在廣泛征求行業(yè)內(nèi)設計生產(chǎn)研究單

,、、

位意見基礎上最后經(jīng)審查定稿

,。專用

本標準的主要技術內(nèi)容是總則術語總體設計廠房設計

:,,,,

工藝布局工藝設計要求公用工程電氣照明與通信

,,,、。

本標準中以黑體字標志的條文為強制性條文必須嚴格執(zhí)行

,。

本標準由住房和城鄉(xiāng)建設部負責管理和對強制性條文的解

釋工業(yè)和信息化部負責日常管理中國電子科技集團公司第二十

,,

九研究所負責具體技術內(nèi)容的解釋執(zhí)行過程中如發(fā)現(xiàn)需要修改

。

或補充之處請將意見和資料寄送給中國電子科技集團公司第二

,

十九研究所地址四川省成都市營康西路號郵政編碼

(:496,:

以便供今后修訂時參考

610036),。

本標準主編單位工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院

:

人人文庫中國電子科技集團公司第二十九研究所

本標準參編單位信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技

:

工程股份有限公司

成都西科微波通訊有限公司

中國航空工業(yè)集團公司第六零七研究所

中國電子科技集團公司第二研究所

·1·

成都海威華芯科技有限公司

中國電子科技集團公司第五十八研究所

本標準主要起草人員陸吟泉江元升胡蓉王波

:

晁宇晴徐榕青薛長立閆詩源

王輝曾元祁何乖李維佳

余小輝高能武王貴平許冰

董樂

本標準主要審查人員鄭秉孝趙曉林何中偉李強

:

嚴偉程凱常青松汪志強

祝名艾生珍

專用

人人文庫

·2·

目次

總則…………………

1(1)

術語…………………

2(2)

總體設計…………………

3(3)

廠房設計…………………

4(4)

廠址選擇及布局…………

4.1(4)

建筑……………………

4.2(4)

結構……………………

4.3(5)

工藝布局…………………

5專用(6)

一般要求………………

5.1(6)

功能區(qū)劃………………

5.2(6)

工藝設計要求……………

6(10)

一般要求………………

6.1(10)

設備配置………………

6.2(11)

工藝要求………………

6.3(14)

公用工程…………………

7(17)

通風空調(diào)與凈化………

7.1、(17)

給排水…………………

7.2(17)

氣體……………………

7.3(18)

電氣照人人文庫明與通信…………

8、(19)

本標準用詞說明………………

(20)

引用標準名錄…………………

(21)

附條文說明…………………

:(23)

·1·

Contents

………

1Generalprovisions(1)

……………………

2Terms(2)

……………

3Overalldesign(3)

………………

4Productionbuildingdesign(4)

……………

4.1Siteselectionandmasterplan(4)

……………

4.2Architecture(4)

………………

4.3Structure(5)

……………

5Processlayout專用(6)

……

5.1Generalrequirements(6)

………

5.2Functiondivision(6)

……

6Processrequirements(10)

……

6.1Generalrequirements(10)

……

6.2Layoutofequipment(11)

……………

6.3Processspecificrequirements(14)

……………………

7Utilities(17)

……

7.1Ventilation,airconditionandcleaning(17)

………………

7.2Plumbing(17)

…………………

7.3Processgasandutility(18)

人人文庫………………

8Electric,illuminationandcommunication(19)

…

Explanationofwordinginthisstandard(20)

……

Listofquotedstandards(21)

………

Addition:Explanationofprovisions(23)

·2·

1總則

1.0.1為規(guī)范微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計做到技術先進

,、

安全適用經(jīng)濟合理節(jié)能環(huán)保制定本標準

、、,。

1.0.2本標準適用于新建改建和擴建微波集成組件生產(chǎn)工廠工

、

藝設計

。

1.0.3微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設計除應符合本標準外尚應

,

符合國家現(xiàn)行有關標準的規(guī)定

。

專用

人人文庫

·1·

2術語

2.0.1微波集成組件

microwaveintegratedmodule

由外殼基片元器件微模塊接口組成在至

、、、、,0.3GHz

頻段內(nèi)具有特定功能的構件

300GHz。

2.0.2工藝布局

processlayout

滿足產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程及產(chǎn)量需求的空間安排

。

2.0.3芯片

die

無封裝的襯底分割單元表面為半導體集成電路

,。

2.0.4微模塊

stageassemblies專用

微波集成組件中有獨立功能無完整封裝的微小構件

、。

2.0.5局部封裝

partialpackage

微波集成組件特殊區(qū)域的密封保護

。

2.0.6調(diào)試

adjustment

材料結構尺寸的調(diào)整使產(chǎn)品符合規(guī)定功能和指標

、、。

人人文庫

·2·

3總體設計

3.0.1工廠總體設計應組織各專業(yè)開展設計評審設計驗證設

、,

計輸出應符合總體設計大綱或總體設計指導書要求

。

3.0.2工廠總體設計大綱應包含靜電防護環(huán)境保護節(jié)約能源

、、、

安全生產(chǎn)自動化信息化等要求

、、。

3.0.3工廠總體設計應審核各專業(yè)設計專業(yè)設計應符合總體設

,

計要求專業(yè)間積極協(xié)調(diào)和優(yōu)化

,。

3.0.4工廠總體設計應符合制造工藝流程并應匹配工廠預期產(chǎn)

,

能滿足單班和周月度產(chǎn)能設計要求

,()。專用

3.0.5工廠總體設計應使生產(chǎn)檢測周轉環(huán)節(jié)滿足產(chǎn)品合格率

、、

要求

。

3.0.6工廠總體設計應根據(jù)工藝需求合理設置潔凈室面積及潔

凈度等級

。

3.0.7工廠總體設計應根據(jù)生產(chǎn)工藝特點采用新工藝新技術

,、、

新設備新材料并為施工調(diào)試檢修維護管理和安全運行創(chuàng)造條

、,、、

件功能區(qū)應柔性設置

,。

3.0.8工廠各工序能力和資源配置應滿足產(chǎn)品生產(chǎn)需求合理設

,

置工位

。

3.0.9多層廠房內(nèi)部宜設置電梯物流人流信息流應合理簡

,、、

潔流動順人人文庫暢半自動和自動化生產(chǎn)應節(jié)拍匹配

、,。

·3·

4廠房設計

4.1廠址選擇及布局

4.1.1廠址選擇應根據(jù)國家及地方總體規(guī)劃綜合考慮給排水

,、

動力供應電力通信設施和交通條件和環(huán)境等因素

、、。

4.1.2廠區(qū)總平面布置應根據(jù)工藝生產(chǎn)動力輔助倉儲辦公與

、、、

管理等功能區(qū)要求確定

。

4.1.3廠區(qū)人流物流出入口宜分開設置

、。

4.1.4廠區(qū)車輛停放場地應根據(jù)員工數(shù)量構成特點以及周邊

、,

公共交通狀況合理確定并應符合當?shù)匾?guī)劃要求

,專用。

4.1.5生產(chǎn)廠房宜設置環(huán)形消防通道并應符合現(xiàn)行國家標準

,

建筑設計防火規(guī)范的有關規(guī)定

《》GB50016。

4.1.6廠區(qū)道路路面應采用整體性能好發(fā)塵量少的材料

、。

4.1.7廠區(qū)綠化宜采用無飛絮的灌木或草坪

。

4.2建筑

4.2.1生產(chǎn)廠房火災危險性分類應為丁類耐火等級不應低于

,

二級

。

4.2.2生產(chǎn)廠房防火分區(qū)劃分應根據(jù)工藝生產(chǎn)特點確定防火分

,

區(qū)面積應符合現(xiàn)行國家標準建筑設計防火規(guī)范的有

《》GB50016

關規(guī)定人人文庫

。

4.2.3生產(chǎn)廠房內(nèi)設置中間倉庫時應符合下列規(guī)定

,:

1甲、乙類中間倉庫應靠外墻布置,儲量不應超過24h的需

要量;

2設置甲、乙、丙類中間倉庫時,應采用防火墻和耐火極限不

低于1.5h的不燃性樓板與生產(chǎn)作業(yè)部位分隔;

·4·

3生產(chǎn)廠房內(nèi)設置丁戊類中間倉庫應采用耐火極限不低于

、

的防火隔墻和的樓板與生產(chǎn)作業(yè)部位分隔

2h1h;

4中間倉庫耐火等級和面積應符合現(xiàn)行國家標準建筑設計

《

防火規(guī)范的規(guī)定

》GB50016。

4.2.4生產(chǎn)廠房內(nèi)每個防火分區(qū)或一個防火分區(qū)內(nèi)的每個樓層

,

安全出口數(shù)量應經(jīng)計算確定且不應少于個當所在防火分區(qū)

,2。

內(nèi)的每層建筑面積不大于2且所在防火分區(qū)內(nèi)同一時間作

250m,

業(yè)人數(shù)不超過人時可設置個安全出口

20,1。

4.3結構

4.3.1建筑物抗震設防類別及抗震設防標準應按現(xiàn)行國家標準

建筑工程抗震設防分類標準確定

《》GB50223。

4.3.2生產(chǎn)廠房變形縫不宜穿越潔凈生產(chǎn)區(qū)

。專用

4.3.3生產(chǎn)廠房樓板承載應大于2

500kg/m。

人人文庫

·5·

5工藝布局

5.1一般要求

5.1.1微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝生產(chǎn)區(qū)應包括生產(chǎn)車間和生

產(chǎn)輔助區(qū)

。

5.1.2工廠工藝生產(chǎn)區(qū)的設備設施應與生產(chǎn)規(guī)模和流程相匹配

、。

5.1.3工廠工藝生產(chǎn)區(qū)人流及物流應按生產(chǎn)工藝流程合理規(guī)劃

,

避免交叉

。

5.1.4工廠工藝生產(chǎn)區(qū)面積應滿足產(chǎn)品生產(chǎn)所需的設備機位

、、

操作位周轉臺的要求并應充分合理利用空間

、,專用。

5.1.5生產(chǎn)車間布局應根據(jù)設備種類和數(shù)量操作空間人流物

、、、

流以及安全生產(chǎn)要求確定

。

5.1.6生產(chǎn)車間中流程相鄰工藝布局時宜彼此相鄰生產(chǎn)車間

。

中涉及芯片的組裝測試封裝等工序應在潔凈區(qū)進行其他工序

、、,

可在非潔凈區(qū)進行

。

5.1.7潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)之間應設置傳遞窗或專用傳遞走道專

、

用傳送帶等

。

5.1.8生產(chǎn)車間運輸通道安裝口或檢修口應根據(jù)設備運輸安

、、

裝維修要求確定

、。

5.1.9生產(chǎn)車間工藝布局應保證配管配線空間和設備維修空間

人人文庫。

5.1.10生產(chǎn)車間應合理設置環(huán)境條件檢測點

。

5.1.11生產(chǎn)車間工作臺選型應有滿足人體特性機器操作工裝

、、

傳遞環(huán)境工程學要求的操作空間

、。

5.2功能區(qū)劃

5.2.1生產(chǎn)車間宜劃分為物料準備區(qū)清洗區(qū)裝配區(qū)測試與調(diào)

、、、

·6·

試區(qū)封蓋區(qū)涂覆區(qū)環(huán)境試驗區(qū)分析區(qū)檢驗包裝區(qū)

、、、、、。

5.2.2物料準備區(qū)應具備耗材基板元器件外殼等材料和文件

、、、

資料的準備和齊套功能位置宜臨近物流通道入口

,。

5.2.3清洗區(qū)應具備耗材基板元器件外殼等的清潔功能并

、、、,

應符合下列規(guī)定

:

1清洗區(qū)應與其他區(qū)物理隔斷

;

2清洗區(qū)應考慮排水排液排風的便利性宜靠外墻

、、,;

3清洗區(qū)宜臨近物料準備區(qū)

;

4純水去離子水等用水點宜靠近純水站

、;

5批量大的產(chǎn)品宜采用流水線布局

。

5.2.4裝配區(qū)應具備將基板元器件微模塊外殼等按要求組裝

、、、

為微波集成組件的功能并應符合下列規(guī)定

,:

1裝配區(qū)宜包括釬焊電裝鉗裝貼片鍵合芯片倒裝芯

、、、、專用、、

片疊層底部填充檢測等工序

、、;

2裝配區(qū)宜臨近物料準備區(qū)和清洗區(qū)

;

3釬焊工序和電裝工序宜與其他工序物理隔斷空間相對

,

獨立

;

4釬焊工序應靠近清洗區(qū)方便焊后助焊劑等殘渣清洗

,;

5貼片工序應靠近清洗區(qū)方便基片載體的清洗

,、;

6在線檢驗工序應根據(jù)質(zhì)量控制點的需要設置

;

7試制產(chǎn)品宜采用手動或半自動裝配線按照工藝導向布局

;

8多品種小批量生產(chǎn)產(chǎn)品宜采用工藝導向布局生產(chǎn)組織方

,

式宜適用工藝對象專業(yè)化

人人文庫;

9單一生產(chǎn)產(chǎn)品宜采用全自動裝配線按產(chǎn)品導向布局設備

,

布置滿足產(chǎn)品生產(chǎn)流程及節(jié)拍要求

。

5.2.5測試與調(diào)試區(qū)應具備功能測試直流參數(shù)檢測全溫微波

、、

參數(shù)測試和調(diào)整工藝試驗等功能并應符合下列規(guī)定

、,:

1測試與調(diào)試區(qū)宜臨近裝配區(qū)

;

2測試與調(diào)試區(qū)宜設定相對獨立的粘接鍵合調(diào)試工位或

、,

·7·

在裝配區(qū)設定配合調(diào)試的粘接鍵合工位

、;

3手動或半自動測試線宜按直流檢測微波測試和調(diào)試等工

、

藝導向布局

;

4全自動測試線宜按產(chǎn)品的測試流程布局各測試設備和儀

,

器按測試節(jié)拍配置

;

5測試與調(diào)試區(qū)應包括功能測試直流參數(shù)檢測微波調(diào)試

、、、

高低溫在線調(diào)試工藝試驗工位和相應的設備儀器

、、。

5.2.6封蓋區(qū)應具備實現(xiàn)微波集成組件氣密性封裝的功能并應

,

符合下列規(guī)定

:

1封蓋區(qū)宜靠近測試與調(diào)試區(qū)

;

2封蓋區(qū)宜與其他區(qū)物理隔斷

。

5.2.7涂覆區(qū)應具備防護微波集成組件的功能應與其他區(qū)物理

,

隔斷

。專用

5.2.8環(huán)境試驗區(qū)應具備檢測產(chǎn)品環(huán)境適應性及評價產(chǎn)品可靠

性的功能并應符合下列規(guī)定

,:

1環(huán)境試驗區(qū)宜包括溫度振動和老化等試驗工序

、;

2環(huán)境試驗宜與其他區(qū)物理隔斷

。

5.2.9分析區(qū)應具備產(chǎn)品物理性能化學性能的定性定量分析

、、

的功能可與其他區(qū)物理隔斷

,。

5.2.10檢驗包裝區(qū)應具備成品最終外觀檢查和包裝出貨的功

能位置宜臨近物流通道出口

,。

5.2.11生產(chǎn)輔助區(qū)應包括物料凈化區(qū)人身凈化區(qū)休息生

、、

活區(qū)

。人人文庫

5.2.12物料凈化區(qū)應具備物料清潔和凈化功能并應符合下列

,

規(guī)定

:

1物料凈化區(qū)應靠近物料準備區(qū)

;

2物料凈化區(qū)應有獨立的開箱清潔整理場地

、、;

3物料凈化區(qū)風淋室或風淋通道可共用人身凈化風淋室或

風淋通道

。

·8·

5.2.13人身凈化區(qū)應具備人員更衣和風淋凈化功能并應符合

,

下列規(guī)定

:

1人身凈化區(qū)應緊鄰生產(chǎn)車間的入口

;

2人身凈化區(qū)應具備換鞋一次更衣二次更衣場地

、、;

3風淋室或風淋通道的面積應與人員總數(shù)相匹配

。

5.2.14休息生活區(qū)應具備物品存放衣物洗滌人員休息等功

、、

能并應符合下列規(guī)定

,:

1休息生活區(qū)應設置于非潔凈區(qū)宜靠近人身凈化區(qū)

,;

2休息生活區(qū)應包括物品存放廁所飲水休息區(qū)和衣物洗

、、

滌區(qū)

;

3物品存放區(qū)應設置獨立的雨傘存放區(qū)和衣物存放柜

。

專用

人人文庫

·9·

6工藝設計要求

6.1一般要求

6.1.1物料準備區(qū)裝配區(qū)測試與調(diào)試區(qū)封蓋區(qū)環(huán)境試驗區(qū)

、、、、、

分析區(qū)檢驗包裝區(qū)內(nèi)的設計應符合現(xiàn)行國家標準電子工業(yè)潔凈

、《

廠房設計規(guī)范的有關規(guī)定

》GB50472。

6.1.2生產(chǎn)廠房防靜電設計應符合現(xiàn)行國家標準電子工程防靜

《

電設計規(guī)范和潔凈廠房設計規(guī)范的有關

》GB50611《》GB50073

規(guī)定

。

6.1.3防靜電工作區(qū)域工作臺貨架等宜采用間接靜電接地設

、專用,

備儀器宜采用直接靜電接地

、。

6.1.4生產(chǎn)車間空氣潔凈度等級應根據(jù)具體產(chǎn)品確定封蓋前的

,

微波集成組件應在潔凈度等級級或優(yōu)于級的潔凈環(huán)境中

88

裝配

。

6.1.5生產(chǎn)車間中潔凈區(qū)溫度宜為相對濕度宜為

23℃±3℃,

40%~70%。

6.1.6生產(chǎn)車間供電配電應滿足配置設備要求

。

6.1.7生產(chǎn)所需氣體應包括氧氣氮氣氦氣氬氣壓縮空氣氮

、、、、、

氫混合氣等并應符合下列規(guī)定

,:

1壓縮空氣壓力宜為露點在時

0.6MPa~0.7MPa,0.7MPa

宜低于人人文庫

-40℃;

2高純氮氣壓力宜為氣體純度宜為

0.4MPa~0.7MPa,

99.999%;

3純氮壓力宜為氣體純度宜為

0.4MPa~0.7MPa,

99.99%;

4高純氦氣壓力宜為氣體純度宜為

0.4MPa~0.7MPa,

·10·

99.999%;

5高純氧氣壓力宜為氣體純度宜為

0.4MPa~0.7MPa,

99.999%;

6高純氬氣壓力宜為氣體純度宜為

0.4MPa~0.7MPa,

99.999%;

7高純氮氫混合氣體氣壓力宜為

(N295%H25%)0.4MPa~

氣體純度宜為

0.7MPa,99.999%。

6.1.8高純氣體用氣點前應設高效氣體過濾器

。

6.1.9工藝真空度宜優(yōu)于

0.08MPa。

6.1.10生產(chǎn)所需水路宜包括給排水純水和工藝冷卻水工藝冷

、,

卻水宜采用循環(huán)系統(tǒng)

。

6.1.11純水的水質(zhì)水量水壓應滿足生產(chǎn)工藝所需

、、。

6.1.12工藝冷卻水應使用軟化水使用端壓力宜為

,專用0.2MPa~

0.3MPa。

6.1.13生產(chǎn)過程中發(fā)熱量發(fā)塵量大的生產(chǎn)工藝應采取防擴散

、

措施

。

6.1.14生產(chǎn)車間應配置壓差測試儀溫濕度記錄儀空氣微塵顆

、、

粒記錄儀等檢測設備

。

6.2設備配置

6.2.1設備選型及配置應根據(jù)產(chǎn)品種類和產(chǎn)能規(guī)劃確定

。

6.2.2物料準備區(qū)設備配置應符合下列規(guī)定

:

1物料準備區(qū)宜配置操作類設備存儲類設備和檢測類

、

設備人人文庫

;

2操作類設備應配置防靜電工作臺放大鏡顯微鏡宜配置

、、,

編碼機真空包裝機或熱熔封口機等

、;

3元器件及耗材外觀復驗宜采用帶照明燈的放大鏡顯微鏡

,

應配獨立光源芯片外觀檢查應配雙目低倍立體光學顯微鏡放大

;,

倍數(shù)宜為倍倍芯片細節(jié)檢查應配高倍立體光學顯微鏡

10~60;,

·11·

放大倍數(shù)宜為倍倍

100~1000;

4庫房分選芯片等靜電敏感器件的區(qū)域應配置離子風機

;

5存儲類設備應配置貨架充氮柜干燥柜

、、;

6檢測類設備宜配置數(shù)字式顯微鏡自動光學檢查儀激光

、、

膜厚測試儀微波探針測試臺電子秤卡尺等

、、、;

7物料種類多信息化程度較高的廠房宜配置物料編碼機