聚辰股份-市場前景及投資研究報告-中國EEPROM芯片車規(guī)級EEPROM芯片

聚辰股份（688123）中國EEPROM芯片領跑者車規(guī)級EEPROM芯片趕超者目錄企業(yè)價值要點概覽03第一章

公司基本情況介紹第四章

智能卡芯片行業(yè)分析主營業(yè)務、融資歷程以及所獲榮譽05060708定義、分類及用途31公司商業(yè)模式及運營模式市場容量競爭格局發(fā)展趨勢323334公司股權結構及股權激勵計劃公司戰(zhàn)略以及公司在汽車芯片領域布局介紹第二章

存儲芯片行業(yè)分析行業(yè)影響因素35-373810聚辰股份在智能卡芯片行業(yè)競爭優(yōu)勢分析定義、分類、用途及占比1112發(fā)展歷程產業(yè)鏈圖譜市場規(guī)模第五章

公司財務分析4013-14利潤能力分析4142競爭格局15償債能力分析現金流分析EEPROM行業(yè)上市企業(yè)市場布局EEPROM行業(yè)影響因素1617-20聚辰股份在EEPROM行業(yè)競爭優(yōu)勢分析21第三章

音圈馬達驅動芯片行業(yè)分析23定義、分類及用途市場容量24競爭格局25發(fā)展趨勢26行業(yè)影響因素27-28聚辰股份在音圈馬達驅動芯片行業(yè)競爭優(yōu)勢分析229圖標目錄圖表編號圖表標題頁碼圖表編號圖表標題頁碼1公司運營模式介紹07232018-2022年1-11月全中國智能手機及5G手機出貨量

單位：億臺2823公司2022年三季度股權架構圖080811141415151616181819192020222425262628全球主流生產手機廠家在2020-2022年期間所生產的各手機型號中攝像頭數量、OIS功能配置及OIS滲透率情況匯總2429公司2021年及2022年限制性股票激勵計劃分配情況存儲行業(yè)芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應用領域2017-2021年期間全球及中國半導體行業(yè)市場規(guī)模

單位：億美元2017-2021年期間全球及中國存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模

單位：億美元2018-2022年期間全球及中國NORflash芯片行業(yè)市場規(guī)模

單位：億美元2018-2022年期間全球及中國EEPORM芯片行業(yè)市場規(guī)模

單位：億美元全球EEPROM芯片生產廠家及產品介紹25262728293031323334353637383940414243聚辰股份已掌握的核心技術名稱和在研核心技術智能卡芯片分類、構成、產品分類、基本特征、安全性、應用場景2018-2027年中國智能卡芯片市場規(guī)模（億元）全球智能卡芯片生產廠家及產品介紹303233343436363737383839414141424243434567全球智能卡芯片生產廠家梯隊示意圖82016-2021年全中國銀行卡在用發(fā)卡量(億張）92016-2021年中國銀聯境外卡發(fā)卡量(億張）10111213141516171819202122全球EEPROM芯片生產廠家梯隊示意圖2016-2021年全國社?？ǔ挚ㄈ藬盗?/p>

單位：億張2022-2027年中國每年第二代社?？ㄌ鎿Q數量預測

單位：億張2021-2025年全球及中國物聯網支出規(guī)模(億美元）2018-2027年全球及中國RFID芯片規(guī)模（億美元）聚辰股份2022年智能卡芯片產品在研項目情況介紹2016年至2022年1-9月份公司營收規(guī)模（單位：萬元）2016-2021年公司各產品毛利率2018-2022年全球及中國智能手機出貨

單位：億臺主流手機制造商2020-2022年后置攝像頭占比圖

單位：%2018-2022年全球及中國服務器出貨量及中國地區(qū)占比情況2018-2022年全球及中國PC出貨量

單位：萬臺2018年-2022年全球/中國新能源汽車產業(yè)銷量

單位：萬輛2020年與2025年中國和美國ADAS滲透率

單位：%聚辰股份2022年EEPROM產品在研項目情況介紹2016年至2022年1-9月份公司扣非凈利率智能手機音圈馬達驅動芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應用領域2018-2027年全球及中國智能手機音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模（億元）全球智能手機音圈馬達生產廠家細分領域介紹2016年至2022年1-9月份公司（凈）資產負債率情況(%)2016年至2022年1-9月份公司存貨、應收賬款、應付賬款周轉天數(天）2016年至2022年1-9月份公司現金流變化情況全球音圈馬達驅動芯片生產廠家梯隊示意圖2017-2021年全中國基站個數

單位：萬個2016年至2022年1-9月份公司營業(yè)收入、銷售收入現金及占比情況（萬元）企業(yè)價值要點概覽聚辰股份作為全球知名的EEPROM芯片供應商，在市場上具有良好的品牌知名度。依托自身創(chuàng)新優(yōu)勢和客戶重疊優(yōu)勢，在夯實市場主導地位的同時，積極擴寬具有相似性的業(yè)務線，不斷加固公司護城河，公司長期發(fā)展韌性十足。全球排名第三的EEPROM芯片供應商，也是中國EEPROM龍頭企業(yè)，品牌知名度高。夯實現有產品EEPROM芯片供應商領先地位，不斷縱向發(fā)展，下游應用領域不斷擴大。EEPROM芯片產品布局已經從消費電子向汽車電子、服務器延伸。在汽車電子領域，全系列A1、A2、A3等級的汽車級產品量產，A0級產品也在持續(xù)研發(fā)中;服務器領域，公司與瀾起科技(國際內存接口芯片第一梯隊廠商）合作，并共研制開發(fā)出SPD5EEPROM、SPD5+TSEEPROM產品，滿足DDR5各項要求，性能優(yōu)越。聚辰股份通過與瀾起科技研發(fā)產品和股權投資合作，可以進一步打開與下游客戶的銷售通道，服務器市場和PC市場打開進一步提升聚辰股份的營收規(guī)模。同時，服務器市場和PC市場銷量和毛利均將有一個新突破，有助于提升公司盈利質量。2016年，聚辰股份在智能手機攝像EEPROM領域市場份額全球第一，并于2018年成為排名第三的全球EEPROM芯片供應商。截至目前，公司一直是國內EEPROM芯片出貨量最大的供應商，行業(yè)地位穩(wěn)定，積累了較多優(yōu)質客戶資源。公司憑借著良好的品牌知名度，在鞏固智能手機攝像頭模組、液晶面板等傳統優(yōu)勢應用領域的同時，積極拓展DDR5內存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細分市場，并取得顯著成果。積極發(fā)揮協同效應，依托現有客戶資源和公司創(chuàng)新優(yōu)勢，進軍NORFlash芯片領域。公司在智能卡芯片領域布局多年，積極推動產品迭代升級，持續(xù)加大對RFID標簽芯片領域投入。NORFlash同屬非易失性存儲芯片，與EEPROM具有相似的客戶群體，在下游應用場景相似又互補，且市場規(guī)模更大。公司依托現有的EEPROM客群優(yōu)勢，對于NORFlash市場拓展具備先天優(yōu)勢。2021年，部分消費級NORflash中小容量產品已經實現量產，并開始在下游客戶進行送產驗證。這些產品性能更可靠，溫度適應能力更強，耐擦寫次數更多，并在多個關鍵性能指標方面達到業(yè)界領先水平。此外，公司Nor

Flash小容量車規(guī)級產品于2022年也通過了A1等級的AECQ100認證，這部分產品后期通過客戶驗證及量產之后未來將會增厚公司營收規(guī)模，助力公司打開第二增長曲線。公司是智能卡芯片領域全球領先廠商之一，智能卡芯片業(yè)務一直處于快速發(fā)展期。2020年開始公司不斷加大對新一代RFID標簽芯片以及超高頻RFID標簽芯片產品的研發(fā)投入，在新產品上儲備準備充足。RFID標簽芯片屬于智能卡芯片領域的一個細分品種，隨著物聯網的快速發(fā)展，已經成為智能卡芯片市場的一個重要組成部分。RFID標簽芯片應用領域不斷增加，已經涵蓋零售、制造、物流、醫(yī)藥、交通等應用場景。隨著（超高頻）RFID標簽芯片量產，將進一步增厚公司盈利能力。4第一章

公司基本情況介紹5第一章：公司基本情況介紹—主營業(yè)務、融資歷程以及所獲榮譽聚辰股份成立至今，通過持續(xù)創(chuàng)新，已成長成為一家全球領先的EEPROM供應商，并通過自主研發(fā)投入，積極擴充公司產品線，當前儲備產品線豐富，各業(yè)務發(fā)展穩(wěn)定良好，并榮獲很多榮譽，公司品牌知名度不斷提升。主營

聚辰股份于2009年11月成立于上海張江高科技園區(qū),于2019年于上市。自成立以來,公司專注于芯片的研發(fā)、設計及銷售，先后發(fā)展形成“非易失性存儲、音圈馬達驅動、業(yè)

智能卡芯片”三條成熟的業(yè)務線。公司成立至今已有10多年的歷史，主要業(yè)務成熟穩(wěn)定，并通過持續(xù)不斷創(chuàng)新產品線不斷豐富，其中務介紹?

非易失性存儲業(yè)務包括EEPROM以及NorFlash兩條產品線，其中EEPROM產品線包括手機攝像頭用EEPROM產品，服務器+PC市場用SPDEEPROM產品，車規(guī)級EEPROM產品等；NorFlash產品線包括消費級NorFlash產品和車規(guī)級NorFlash產品，其中車規(guī)級目前尚未投放市場。?

音圈馬達驅動業(yè)務涵蓋開環(huán)、閉環(huán)及OIS(光學防抖)馬達驅動等音圈馬達驅動芯片產品，其中閉環(huán)及OIS(光學防抖)馬達驅動等音圈馬達驅動芯片目前尚未投放市場。?

智能卡芯片產品線包括CPU卡、邏輯卡以及超高頻RFID產品，其中超高頻RFID產品尚未投放市場。融資歷程?

投資總額為1,350萬美元，注冊資本為700萬美元,其中聚辰股份香港認繳出資額為700萬美元。?

7月注冊資本增加至1,267.17萬美元?

8月注冊資本增加至1,278.22萬關元?

12月于上海上市，發(fā)行價位33.25元，募集資金凈額達到9.15億元?

5月注冊資本增加至1,360.22萬美元，?

9月股改，注冊資本為9,063.14萬元。20092012201520162018201920202021業(yè)務發(fā)展歷程聚辰股份上海成E立EPROM產品應用于

WLCSPEEPROM三星手機攝像頭模組

實現2Kb-1024Kb容量全覆蓋在智能手機攝像EEPROM領域市場份額全球第一成為全球排名第三EEPROM供應商公

司

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公

司EEPROM產品應用DDR4內存模組產品加大對新一代RFID標簽芯片以及超高頻RFID標簽芯片產品的研發(fā)投入聚辰蘇州、聚辰南京成立公司SPD/SPD+TS系列EEPROM應用于與部分頭部智能手機廠商合

DDR5內存模組產品；中作進行閉環(huán)式和光學防抖音

小容量NOR

Flash產品圈馬達驅動芯片產品的開發(fā)

線已經建成,已向目標客戶進行小批量送樣試用所獲榮譽2013年上海市科技小巨人（培育）企業(yè)、2013年度上海名牌2014年大中華IC設計成就獎2015年度上海名牌2016、2017、2018、2019年大中華IC設計成就獎（年度最佳RF/無線IC）（年度最佳功率器件與驅動IC）2020年十大中國IC設計公司、浦東新區(qū)高成長性總部、上海市專利工作試點企業(yè)、上海市認定企業(yè)技術中心，產品測試部榮膺“上海市2020年度模范集體”2021年度上海市級企業(yè)設計創(chuàng)新中心、榮獲上海證券報2021“金質量”獎、2021中國IC設計成就獎之年度最佳驅動IC、2021年度

硬科技領軍企業(yè)等6資料：公司官網、年報、億渡數據整理第一章：公司基本情況介紹—公司商業(yè)模式及運營模式聚辰股份擁抱半導體行業(yè)分工，專注于芯片設計細分領域，采用成熟的Fabless經營模式，圍繞市場需求進行研發(fā)投入，以達成終端客戶需求為導向，慢慢把公司做大做強。?

集成電路行業(yè)的經營模式主要包括IDM模式和Fabless模式兩類。公司經營模式為“只從事集成電路產業(yè)鏈中的芯片設計和銷售環(huán)節(jié)，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成”Fabless模式，公司取得芯片成品后，再通過經銷商或直接銷售給模組廠或整機廠商。?

公司依靠“擁抱半導體行業(yè)分工，專注于芯片設計細分領域，采用成熟的Fabless輕資產經營模式，圍繞市場需求進行研發(fā)投入，以達成終端客戶需求為導向”的商業(yè)模式，慢慢把公司做大做強，給社會、客戶、供應商、經銷商、股東、員工等廣大群體貢獻公司價值。圖表1：公司運營模式介紹新產品研發(fā)模式采購和生產模式銷售模式售后模式?

計劃：由市場部主導,以市場需求?

公司自身不從事集成電路芯片的生產和加工，而將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)通過委外方式進行。?

采用“經銷為主、直銷為輔”的?

公司各類芯片產品通常為標準化的通用型產品，大部分在下游不同終端客戶相近的應用領域之間的使用不會存在實質性障礙。為導向。銷售模式。?

設計：通過產品定位、客戶需求提煉，進行芯片架構定義到芯片設計、驗證、實現，最終完成設計。?

經銷模式，公司與經銷商之間進行買斷式銷售，不存在經銷商代銷的情況。?

目前公司合作的晶圓制造廠主要為，合作的封裝測試廠?

公司通過日常交易中持續(xù)與終端客戶對接、了解終端客戶需求、對終端客戶進行全面技術支持，有效掌握終端客戶需求的變動，并根據行業(yè)及終端客戶需求的變動對主要產品進行研發(fā)升級。主要為江陰長電、日月光半導體等。?

檢驗及流片：內部層層質量把控，并結合設計送給供應商進行流片，反復直至流片成功。?

直銷模式下，終端客戶直接向公司下訂單，公司根據客戶需求安排生產與銷售。?

量產：市場部將向目標客戶進行送樣試用，由客戶對新產品性能和應用性進行測試檢驗（小批量及量產、長期合作）。公司應用Fabless經營模式優(yōu)點：該模式下公司可以專注于芯片研發(fā)與設計，有利于提升新技術和新產品的開發(fā)速度；該模式為輕資產模式，可以有效降低了大規(guī)模固定資產投資所帶來的財務風險，降低公司的運營難度；該模式能夠根據市場行情及時調整產能，提升公司生產運營的靈活性。7資料：公司官網、年報、億渡數據整理第一章：公司基本情況介紹—公司股權結構及股權激勵計劃公司實控人股權結構穩(wěn)定，公司的發(fā)展策略、經營與管理環(huán)境穩(wěn)定。此外，隨著股權激勵計劃落地，可以深度綁定核心員工持股，共同促進公司長期穩(wěn)定發(fā)展。?

公司實控人陳作濤先生通過間接持股方式掌握公司股份達30.50%,公司上市前后股權結構整體穩(wěn)定。截至22年三季度披露顯示，大股東江西和光持股比例為21.26%，實控人及董事長陳作濤作為天壕投資集團有限公司實際控制人，通過江西和光、武漢珞珈梧桐新興產業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙）和北京珞珈天壕投資中心（有限合伙)合計控制公司30.50%的股份。?

公司上市后分別發(fā)布了2021年和2022年股票激勵計劃。2021年的股票激勵計劃覆蓋范圍主要以公司核心技術骨干人員為主。2022年股票激勵計劃公司進一步擴大覆蓋范圍，范圍主要包括:3核心技術人員以及75名中層管理人員及技術(業(yè)務)骨干人員。2021和2022年股票激勵計劃共涉及91名員工，員工持股率達55.49%。長期來看，該股權激勵計劃有利于健全公司長效激勵機制、吸引和留住優(yōu)秀人才、充分調動公司核心團隊的積極性，為新階段的產品線和應用市場擴展保駕護航。?

公司為了加強產業(yè)鏈上下游合作關系，通過參股公司聚源芯星間接參與股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售；瀾起投資作為瀾起科技全資子公司，目前已成為公司重要的戰(zhàn)略股東之一，有助于后期雙方長期業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展。圖表2：公司2022年三季度股權架構圖圖表3：公司2021年及2022年限制性股票激勵計劃分配情況陳作濤99.9%獲授限制性股票數量占總股本比例約占公司總人數名稱激勵對象職務技術骨干人員技術骨干人員人數10310%80%20%天壕投資集團80%2021年股權激勵首次授予北京方圓40%72萬8萬0.6%6.25%1.18%99.9%北京天壕湖北珞珈23%2021年股權激勵-預留授予0.07%9.52%江西和光香港聚辰桐鄉(xiāng)市亦鼎瀾起投資北京珞珈武漢珞珈寧波梅山1聚祥有限北京新越寧波梅山2核心技術人員320萬0.17%1.15%1.99%1.18%46.88%55.49%7.27%4.67%4.62%3.70%2.18%2.81%1.41%21.26%8.54%4.62%2022年股權激勵計劃草案中層管理人員及技術（業(yè)務）骨干人員聚辰半導體股份有限公司7591138.4萬100%100%51%40%4.43%0.71%聚辰蘇州聚辰南京上海聚棟蘇州聚謙聚源芯星深圳聚源合計238.4萬股8資料：公司官網、年報、億渡數據整理第一章：公司基本情況介紹—公司戰(zhàn)略以及公司在汽車芯片領域布局介紹戰(zhàn)略方向公司戰(zhàn)略方向清晰穩(wěn)定，致力于逐步發(fā)展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和電機驅動芯片等組合產品及解決方案供應商。聚辰股份長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。并持續(xù)以市場需求為導向，以自主創(chuàng)新為驅動，對EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等現有產品線進行完善和升級，并積極開拓NORFlash、電機驅動芯片等新產品領域，鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位，豐富在驅動芯片等領域的產品布局，進一步提升公司產品的競爭力和知名度，擴大產品的應用領域，完善全球化的市場布局，逐步發(fā)展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和電機驅動芯片等組合產品及解決方案供應商。領域布局公司在汽車芯片領域布局包括A1、A2、A3全系列等級的汽車級

EEPROM

產品，A0系列產品正在不斷研發(fā)中；小容量的A1等級的汽車級

Nor

Flash產品已通過權威機構認證，大容量的產品正在不斷研發(fā)中。隨著公司在汽車芯片領域布局逐步實現，公司的汽車芯片產品將會更加豐富多樣化。聚辰股份作為國內領先的汽車級

EEPROM

產品供應商，早在十多年前就已開始汽車電子應用領域的業(yè)務布局和技術積累。目前已擁有A1及以下等級的全系列汽車級EEPROM產品。2022年聚辰股份的汽車級EEPROM產品大批量供貨，終端客戶包括眾多國內外主流汽車廠商。聚辰的汽車級EEPROM產品現已廣泛應用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統等外圍部件，并逐步延伸至車身控制模塊、底盤傳動及微特電機、智能座艙、新能源汽車的三電系統等核心部件。為進一步提升聚辰在汽車電子應用領域的市場競爭力，公司將積極完善在A0等級汽車級EEPROM的技術積累和產品布局，并制定更高的產品目標，開發(fā)滿足不同等級的ISO26262功能安全標準的汽車級EEPROM產品。同時，公司自主研發(fā)的小容量NORFlash

存儲芯片產品已通過第三方權威測試認證機構的AEC-Q100

Grade

1

車規(guī)級驗證，并陸續(xù)在車載領域應用。公司將繼續(xù)按計劃進一步完善512Kb~1Gb全系列符合AEC-Q100Grade1車規(guī)標準的NORFlash產品布局。9第二章

存儲芯片行業(yè)分析10第二章：存儲行業(yè)分析—定義、分類、用途及占比EEPROM是存儲芯片行業(yè)中的一種細分品種,占整個存儲行業(yè)比重約為1%，常用于儲存小規(guī)模、經常需要修改的數據存儲，具有待機功耗低、靈活性高、可靠性高功能,下游應用領域廣。圖表4：存儲芯片行業(yè)分類、工作原理、基本特征、使用成本及應用領域類型細分類別EEPROM定義、分類及主要性能主要應用領域2021年占比約1%圖示是一類通用型的非易失性存儲芯片，在操作方式上可分為兩大類,即串行操作和并行操作，其中串行EEPROM占據絕大部分市場份額。具有待機功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit~1024Kbit之間，可以訪問到每個字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時間低于5毫秒，耐擦寫性能最高可達100萬次以上等優(yōu)點。智能手機、服務器PC、藍牙模塊汽車電子、液晶面板白色家電、工業(yè)控制非易失性存儲芯片（在斷電情況下仍能保留所存儲的數據信息）手機屏幕、藍牙模塊智能穿戴設備物聯網設備汽車電子、安防監(jiān)控NORFlash具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優(yōu)勢，主要用來存儲代碼及部分數據。約2%高寫入和擦除速度，是海量數據的核心，多應用于大容量數據存儲。按照NAND閃存顆粒的技術劃分，可分為SLC、MLC、TLC和QLC四類，按照對應不同的空間結構來看，這四類技術可又分為2D結構和3D結構兩大類。固態(tài)硬盤智能手機、平板電腦USB、內存卡NANDFlash約41%電視機、機頂盒航空航天領域PROM等只允許數據寫入一次，無法重新寫入，如果數據寫入錯誤只能更換存儲器-利用電容儲存電荷多少來存儲數據，需要定時刷新電路克服電容漏電問題，讀寫速度比SRAM慢，常用于容量大的主存儲器；按應用場景可分為主流和利基型，按產品分為DDR、LPDDR、GDDDR等。DRAM（動態(tài)隨機訪問存儲器）智能手機、服務器傳統PC、液晶電視GPU顯卡、游戲機約56%易失性存儲芯片（斷電丟失數據）SRAM（靜態(tài)隨機訪問存儲器）讀寫速度快，制造成本高，常用于對容量要求較小的高速緩沖存儲器。電腦一級存儲器-11資料:公開信息整理，圖片取自聚辰股份、長江存儲以及合肥長鑫等公司官網；2021年各細分存儲芯片品種占比來自ICinsights預測。第二章：存儲行業(yè)分析—行業(yè)發(fā)展歷程存儲芯片行業(yè)的發(fā)展離不開資金支持，在集成電路產業(yè)基金投入和資本市場的支持下中國整個存儲行業(yè)取得快速發(fā)展，各存儲產品呈現百花齊放態(tài)勢，現處于快速發(fā)展期?；谝浑A段第二階段第三階段第四階段本發(fā)萌芽發(fā)展期，自主探索為主初步發(fā)展期，外資合作為主緩慢發(fā)展期，合資合作、兼并為主快速發(fā)展期，自主研發(fā)為主展由國內院所研究主導，不具備商業(yè)、華虹集團、武漢新芯等企業(yè)主要承政府開始設立集成電路產業(yè)基金積極推進存儲器國產化，主要布局3DNANDFlash、DRAM、XPOINT、MRAM、PCRAM、RRAM等技術。產業(yè)基金開始投入，存儲行業(yè)內企業(yè)成立數量和IPO融資數量不斷增加，有針對性地對細分行業(yè)進行投資和研發(fā)。特化條件。1988年，清華大學成立清擔代工角色；兆易創(chuàng)新、聚辰股份等國產品牌開始成立并對NORFLASH以及EPPROM開始布局。征華大學科技開發(fā)總公司(紫光集團前身)。1970-19891990-20092010-20152016-至今?

1975年中國大陸研究機構試制?

1991年,NEC和首鋼合資成立首鋼NEC，生產?

2013年，紫光集團收購美國上市公司展訊通信，強勢進軍集成電路芯片產業(yè)。?

2016年大基金開始投資，2019年大基金二期成立，投資規(guī)模進一步加大。代出第一塊1KDRAM4M-16MDRAM，2000年退出DRAM產業(yè)。表事件?

1978年中國科學院半導體研究?

1997年，NEC和華虹集團合資成立華虹NEC生產64MDRAM,2001年NEC退出DRAM市場，華虹于2004年退出了DRAM產業(yè)。?

2014年，中國科學院微電子研究所電荷俘獲存儲器相關技術和專利轉移到武漢新芯進行產業(yè)化開發(fā)。所成功研制出4KDRAM?

存儲芯片制造企業(yè)于資本市場IPO融資次數和規(guī)模增加，儲存行業(yè)明星企業(yè)迅速成長(兆易創(chuàng)新、聚辰股份、普冉股份、東芯股份、復旦微電）。?

1980年中國科學院半導體研究所成功研制出16KDRAM?

2005年，兆易創(chuàng)新成立，主攻NORflash產品；

?

2014年，武漢新芯與賽普拉斯組建了聯合研發(fā)團隊，開始了3DNAND項目的研發(fā)

工

作

，

2

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年

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1

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布

其3DNAND項目研發(fā)取得突破性進展。?

1985年中國科學院半導體研究?

2006年，為奇夢達、爾必達代工生所成功研制出64KDRAM產DRAM，2008年退出DRAM存儲器業(yè)務。?

在有針對性及重點性向資本投入大，科研技術水平要求高且長期被國外企業(yè)壟斷的存儲芯片細分市場成立企業(yè)，通過資金、人才、市場等方面全面扶持培育，其中長江存儲主攻NANDFlash芯片、合肥長鑫和福建晉華主攻DRAM芯片。?

2006年武漢新芯成立，方向由生產DRAM轉向NOR閃存產品，2008年與飛索半導體合作，為其提供NORFlash產品代工。?

2015年8月，武岳峰創(chuàng)投收購美商存儲IC設計公司矽成（ISSI），北京矽成主要致力于95納米與65納米利基型DRAM產品設計與研發(fā)，現在是北京君正子公司。?

2009年，聚辰股份成立，主攻EEPROM產品。?

2009年，浪潮集團收購德國奇夢達西安設計公司成立西安華芯，現為紫光存儲的子公司，負責DRAM產品和NAND產品開發(fā)。?

2014年大基金成立，2015年年底，大基金首期募資過億資金到位，于次年開始投資。12資料:公開信息整理第二章：存儲行業(yè)分析—行業(yè)產業(yè)鏈圖譜EEPROM/NORflash/NANDflash芯片歸屬于集成電路-存儲芯片-非易失性存儲芯片行業(yè)，聚辰股份經營模式為Fabless模式,主要負責設計和銷售,處于整個存儲芯片產業(yè)鏈上游。經營模式相關國內企業(yè)非易失性存儲芯片易失性存儲芯片IDM模式(集合一體化）Fabless模式(僅從事芯片設計)上游兆易創(chuàng)新北京君正長江存儲臺灣華邦電子臺灣旺宏電子兆易創(chuàng)新紫光國微北京君正芯片設計芯片設計聚辰股份普冉半導體復旦微電子國科微電子東芯股份福建晉華合肥長鑫臺灣華邦臺灣旺宏電子晶圓制造企業(yè)(僅從事晶圓制造)晶圓制造臺積電華潤微電子長江存儲華虹半導體武漢新芯聯芯集成士蘭微中游晶圓制造封裝封裝測試企業(yè)(僅從事封裝測試）封裝測試長電科技通富微電華天科技晶方半導體池州華宇蘇州科陽利揚芯片測試下游通訊產品領域汽車電子類消費電子領域計算類領域工業(yè)領域醫(yī)療儀器人工智能其他13資料:公開信息整理第二章：存儲行業(yè)分析—市場規(guī)模（1/2）存儲芯片是半導體產業(yè)中重要一環(huán),是數據存儲的重要載體,應用范圍廣,市場占比高。隨著通訊技術升級,各種消費產品存儲要求不斷提升,存儲芯片在半導體行業(yè)中的重要性會愈發(fā)凸顯。?

2021年全球半導體市場規(guī)模為5,559億美元,同比增長26.2%,行業(yè)景氣度高；2021年中國地區(qū)半導體消費額大約占到全球地區(qū)的35%,市場規(guī)模為1,925億美元,同比增加27%,增長趨勢良好。2022年11月29日，WSTS發(fā)布了2022年秋季半導體市場預測，預測2022年全球半導體市場規(guī)模將比上年增長4.4%。?

存儲芯片是半導體產業(yè)中的重要一環(huán),也是數據存儲的重要載體,應用范圍廣、市場占比高。2021年全球存儲芯片市場規(guī)模為1,612億美元,大約占到整個半導體行業(yè)銷售額的29%。中國既是5G通訊技術的領先國家之一，又是PC、智能手機、服務器、新能源汽車以及可穿戴設備消費大國之一，本身存在著巨大存儲芯片需求。2021年中國地區(qū)市場規(guī)模為674億美元,同比增長38.97%。根據WSTS對半導體市場的預測，我們推測2022年中國存儲芯片市場規(guī)模達741億美元。圖表5：2017-2021年期間全球及中國半導體行業(yè)市場規(guī)模圖表6：2017-2021年期間全球及中國存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模單位：億美元單位：億美元5,5591,6331,6124,4044,1211,2991,2673,9331,1043,4326396741,9255524604851,5791,5151,4411,31520172018全球存儲芯片市場規(guī)模20192020202120172018全球半導體市場規(guī)模201920202021中國存儲芯片市場規(guī)模中國半導體市場規(guī)模備注:2021年12月31日美元兌換人民幣匯率為1美元=6.3757元人民幣備注:全球數據來自lCInsights，中國地區(qū)市場規(guī)模來自億渡數據測算數據：WSTS、億渡數據整理數據：lCInsights、億渡數據14第二章：存儲行業(yè)分析—市場規(guī)模（2/2）（2017年-2021年）過去五年，在手機消費電子、藍牙耳機、物聯網設備以及汽車電子等領域迅速發(fā)展帶動下，NorFlash和EEPROM行業(yè)得到快速發(fā)展，市場規(guī)模也得到快速擴容。?

根據ICinsights的預測,2021年存儲芯片市場上,易失性存儲芯片DRAM是最大的細分領域,占整體半導體存儲市場規(guī)模約56%的比例，非易失性存儲芯片NANDFlash和NORFlash分別占有約41%、2%的份額,其他如EEPROM等存儲器其他占比為1%左右（EEPROM芯片占比最高）。?

NORFlash市場規(guī)模的增長主要得益于TWS耳機、可穿戴設備、智能手機、5G、物聯網設備以及汽車電子等新興應用領域的需求增長。其中在新能源汽車的汽車顯示系統、ADAS系統、車載娛樂系統、智能駕駛系統及導航系統等領域中需求大幅提升，2022年中國新能源汽車快速增長，帶動行業(yè)快速發(fā)展。2022年全球NORFlash市場規(guī)模為28.79億美元，同比增長幅度為4%，中國地區(qū)為17.05億美元，同比增長為9.99%。?

2022年之前，EEPROM市場規(guī)模的增長主要得益于5G智能手機出貨量、服務器DDR5內存模組以及汽車電子等應用領域的需求增長。2022年開始受消費電子需求下降影響，全球EEPROM市場規(guī)模為11.52億美元，同比增幅減緩為2%左右，中國地區(qū)為6.82億美元（約47億元），同比增長幅度為4.5%。圖表7：2018-2022年期間全球及中國NORflash芯片行業(yè)市場規(guī)模單位：億美元圖表8：2018-2022年期間全球及中國EEPORM芯片行業(yè)市場規(guī)模單位：億美元11.5228.7912.0010.008.006.004.002.00-11.0730.0025.0020.0015.0010.005.00-27.689.6324.0722.088.8321.238.4917.056.8215.506.2011.644.6510.119.594.053.84201820192020202120222018年2019年2020年2021年2022年全球NORflash芯片市場規(guī)模(美元）

中國NORflash芯片市場規(guī)模(美元）全球EEPROM市場規(guī)模

中國EEPROM市場規(guī)模備注:2022年12月30日美元兌換人民幣匯率為1美元=6.96元人民幣數據：億渡數據數據：億渡數據15第二章：存儲行業(yè)分析—

EEPROM行業(yè)競爭格局EEPROM芯片行業(yè)集中度高,意法半導體和微芯科技兩大制造商市占率已經高達60%以上，競爭格局基本穩(wěn)定。2019年之后中國本土優(yōu)秀制造商開始崛起，市場份額不斷提升。?

EEPROM芯片供應商主要來自瑞士、美國、日本和中國大陸地區(qū),它們分別是瑞士意法半導體、美國微芯科技(Microchip

Technology)、中國聚辰股份、美國安森美半導體、中國普冉股份、日本艾普凌科（ABLIC,Inc.)、中國上海復旦微電等企業(yè)。?

從生產商營收規(guī)模和主導應用領域來看，EEPROM芯片制造商第一梯隊主要有意法半導體和微芯科技，主要在汽車電子領域占據主導地位；第二梯隊廠商有聚辰股份、安森美、普冉股份、上海復旦微電、艾普凌科、上海貝嶺等，主要在消費電子、通訊、家電、工控等領域占據主導地位；,第三梯隊則是一些地區(qū)性的小型制造商。?

從行業(yè)集中度來看，EEPROM芯片行業(yè)集中度高,第一梯隊競爭格局穩(wěn)定，第二梯隊競爭激烈。意法半導體和微芯科技兩家2021年市占率保持在60%以上，并在汽車電子領域主導市場（市占率已經高達80%以上）。圖表9：全球EEPROM芯片生產廠家及產品介紹圖表10：全球EEPROM芯片生產廠家梯隊示意圖企業(yè)名稱產品類別相關產品具有很長的經營歷史、營收達到10億元以上、產品單價高,主要在汽車電子領域占據主導地位,?

SPDEEPROM?

標準串行EEPROM?

汽車級A2、A1、A0等級意法半導體存儲器第一梯隊產品線齊全且都量產具有很強競爭力的國際品牌。意法半導體美國微芯科技?

串行EEPROM?

并行EEPROM?

汽車級A2、A1、A0等級微芯科技聚辰股份內存產品存儲器產品線齊全且都量產成立時間較晚、營收在1億元至10億元之間、產品單價適中、在消費電子、通訊、家電等領域占據主導地位，并具有很強競爭力的知名品牌。第二梯隊聚辰股份、安森美普冉股份、復旦微電上海貝嶺、艾普凌科?

全系列A1、A2、A3等級的汽車級產品量產?

A0等級產品正在研發(fā)?

SPDEEPROM?

標準串行EEPROM第三梯隊營收在一千萬至1億之間，單品價地區(qū)性的小型制造商備注:根據美國電子汽車協會AEC頒布的AEC-Q100可靠性標準認證，汽車電子分為4個等級，分別是A3等級（-40℃~85℃）、A2等級（-40℃~105℃）、A1等級（-40℃~125℃）、A0（-40°C~145℃）。格低的本土中小制造商。16第二章：存儲行業(yè)分析—

EEPROM行業(yè)內上市企業(yè)市場布局應用端，新應用、新產業(yè)持續(xù)涌現帶動需求提升；生產端，行業(yè)內企業(yè)能夠積極響應市場需求,進行技術升級和設計改進,降低芯片成本；市場端，在汽車電子應用領域加快向協會和企業(yè)驗證，突破國外廠商壟斷。復旦微電：穩(wěn)定供應鏈、拓展新客戶、發(fā)掘新場景普冉股份：加大研發(fā)投入，提高產品覆蓋率上海貝嶺：加大研發(fā)投入，豐富公司產品線聚辰股份：穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷夯實市場領先地位作為非揮發(fā)存儲器重要國內優(yōu)秀企業(yè)之一，未來市場布局通過以大客戶為重點導入方向，在穩(wěn)定家電、儀表、手機模組、PC周邊等市場份額基礎上，相繼導入網絡通訊、IPC(網絡攝像機)、可穿戴、WiFi6、顯示屏等行業(yè)龍頭客戶，在汽車電子領域也有多個項目成功進入量產。在

原

有

的

高

可

靠

性130nmEEPROM的基礎上，公司實現了95nm及以下EEPROM的研發(fā)及量產，進一步降低芯片的面積和單位成本，實現大容量和小尺寸的結合。依托新一代的EEPROM產品，公司的下游應用已經逐漸從消費電子領域拓展到工業(yè)控制和汽車電子市場，部分車載產品完成了AEC-Q100驗證考核。在智能手機攝像頭模組領域陸續(xù)推出超低工作電壓和超小尺寸的EEPROM產品，保持了產品競爭力的領先地位。公司對EEPROM系列產品進行了產品迭代和技術升級，提升了產品競爭力。通過提升EEPROM產品的可靠性，以滿足工業(yè)控制領域的高端客戶需求。2021年公司車規(guī)級EEPROM產品研發(fā)進展順利，第一款車規(guī)級EEPROM產品已經通過AEC-Q100驗證考核。同時，公司著手研發(fā)其他非揮發(fā)存儲器產品，豐富公司非揮發(fā)存儲器產品線。公司作為EEPROM芯片領域全球排名第三，中國排名第一的供應商，未來公司的市場布局為一方面實現已有產品線的更新迭代，鞏固和增強公司產品在智能手機攝像頭模組、液晶面板等傳統優(yōu)勢應用領域的競爭力；另一方面，積極拓展DDR5內存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細分市場，以覆蓋更廣闊的市場需求，提升公司的盈利能力和綜合競爭力。市場端：2021年全球地區(qū)新能源汽車銷量同比增長108%，中國地區(qū)同比增長165%，在汽車電子領域用EEPROM芯片市場需求巨大，但中高端市場主要被國外廠商占據。聚辰股份全系列A1、A2、A3等級的汽車級產品量產，A0等級產品正在研發(fā)。普冉股份、復旦微電、上海貝嶺關于非易失性存儲芯片應用于汽車電子領域產品正在美國汽車電子協會（AEC-Q100）加快驗證中。資料:公開信息整理17第二章：存儲行業(yè)分析—行業(yè)影響因素（1/4）在5G商用帶動智能手機存量替換、前置雙攝和后置多攝滲透率提升以及攝像頭模組升級等因素的驅動下,智能手機攝像頭對EEPROM的需求量將持續(xù)增長,帶動EEPROM行業(yè)市場擴容。?

隨著智能手機進入存量時代,各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優(yōu)勢,由于攝像功能升級和成像品質優(yōu)化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升,攝像頭技術創(chuàng)新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。?

2022年雖然全球及智能手機出貨量同比下降，但圍繞優(yōu)化拍照體驗的智能手機攝像頭經歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦、前置雙攝像頭、后置多攝像頭等多種技術創(chuàng)新之后,模組功能升級和攝像頭數量提升帶動了鏡頭參數存儲的需求,從而推動了EEPROM在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。圖表11：2018-2022年全球及中國智能手機出貨單位：億臺圖表12：主流手機制造商2020-2022年后置攝像頭占比圖單位：%16141210830%25%20%15%10%5%4.3%6.7%14.026

28.3%13.7113.54826.7%20.7%59.8%19.5%12.92212.7025.2%24.3%34.8%20.7%66.7%63.96545.7%3.6673.2573.29342.63226.7%202200%10.9%4.3%20202018年2019年全球智能手機出貨量2020年2021年2022E中國地區(qū)占比2021中國智能手機出貨量單攝

雙攝

三攝

四攝

五攝備注：2022年中國智能手機出貨量IDC統計1-9月份出貨量總數為2.139億臺，全年2.63億臺是億渡數據根據2022年中國地區(qū)智能手機消費下降而做出的假設，較去年同比減少20%。備注：數據統計于（26款）、OPPO（29款）、ViVO（28款）、蘋果（24款）、小米（24款）、三星（28款）公司官網數據：IDC、億渡數據整理數據：各手機官網、億渡數據整理18第二章：存儲行業(yè)分析—行業(yè)影響因素（2/4）服務器是數據中心的重要載體，隨著5G技術的快速發(fā)展和應用，更高傳輸速率、更多的數據訪問量以及支持更大內存容量的服務器需求也將越來越大，帶動服務器內存模組EEPROM芯片需求。?

服務器由處理器、硬盤、內存、系統總線等軟硬件構成,其中三大核心零部件(CPU、內存、硬盤）成本占服務器總成本的比例接近80%。根據JEDEC組織的定義，在DDR5標準下，服務器內存模組上除了需要內存接口芯片之外,同時還需要配置三種配套芯片,包括一顆SPD芯片、一顆PMIC芯片和兩顆TS芯片。IDC數據表明2021年全球及中國服務器出貨量顯著增長，其中中國地區(qū)服務器增長速度高于全球。TrendForce預計2022年服務器出貨量將進一步增加，其中全球同比增長5%，中國地區(qū)增長依舊高于全球。EEPROM芯片作為服務器內存模組的重要核心部件之一，受服務器出貨量提升帶動SPDEEPROM行業(yè)發(fā)展。?

根據JEDEC組織的定義，在DDR5標準下，普通臺式機、筆記本電腦的內存模組UDIMM、SODIMM上，需要配置兩種配套芯片，包括一顆SPD芯片和一顆PMIC芯片。2021年，全球及中國PC出貨量都實現正增長，其中全球PC出貨量同比增加15.26%,中國地區(qū)PC出貨量同比增加16.1%，增速高于全球，占全球比重為16.3%，2022年進一步提升至20.0%。2022年PC出貨量下降將對內存接口芯片需求量有所影響，最終影響SPDEEPROM的使用量。圖表13：2018-2022年全球及中國服務器出貨量及中國地區(qū)占比情況圖表14：2018-2022年全球及中國PC出貨量單位：萬臺1,6001,4001,2001,00080032%31%30%29%28%27%26%25%1,4221,35431.20%1,22034,8801,1791,17430,26030,53020.1%20.0%26,77025,85018.1%28.89%16.2%16.3%28.69%28.02%330600443.5127.14%3193913504005,7016,1005,2004,8414,910200-2018年2019年2020年2021年2022E中國地區(qū)占比2018年2019年2020年2021年2022E中國地區(qū)占比（%）全球服務器出貨量（萬臺）中國服務器出貨量（萬臺）全球傳統PC出貨量（萬臺）中國傳統PC出貨量（萬臺）備注:傳統PC包括臺式機、筆記本電腦以及工作站不包括筆記本電腦數據：IDC、TrendForce、

億渡數據整理數據：IDC、億渡數據整理19第二章：存儲行業(yè)分析—行業(yè)影響因素（3/4）汽車智能化和電動化推動車用NOR

flash和EEPROM產品用量提升。隨著新能源汽車技術日趨成熟以及滲透率不斷提升，汽車電子領域已成為最具潛力的應用市場之一,也是未來NOR

flash

和EEPROM市場增長的重要驅動力之一。?

EEPROM被廣泛應用于汽車電子領域,包括汽車的娛樂系統、攝像頭、顯示屏、車身控制模組、數字服務及導航等。根據安森美數據,平均每輛車上的EEPROM使用需求約16顆。近年,受益于汽車智能化和電動化趨勢,車用EEPROM的應用范圍進一步擴大至BMS、智能座艙、網關、三電系統等,帶動EEPROM單車需求量快速提升。?

當前全球主要國家及地區(qū)ADAS滲透率仍處于較低水平,但近年來滲透率增速在持續(xù)提升,汽車智能化駕駛水平進一步提升帶動EEPROM使用需求增加。據羅蘭貝格數據顯示,截止2020年,美國、歐美及中國三個地區(qū)ADAS滲透率以L0和L1為主,其中中國L0占比為57%,L1占比為34%,L2及以上占比9%,相比歐盟的14%仍有一定差距。對于中國地區(qū)，羅蘭貝格預計中國地區(qū)2025年L0、L1、L2/L2+、L3、L4-L5的占比分別為30%、30%、35%、4%及1%，智能駕駛在各個水平將達到大幅提升。隨著中國新能源汽車的加速滲透和自動駕駛進一步應用,帶動車規(guī)級NOR

flash產品以及EEPROM產品使用需求。圖表15：2018年-2022年全球/中國新能源汽車產業(yè)銷量圖表16：2020年與2025年中國和美國ADAS滲透率單位：%單位：萬輛美國中國1082.463.6%62.7%61.8%1%1%9%54.8%4%9%54.0%9%688.735%42.3%649.5435%34%51%350.730%312.522050%201.857%122.4124.7120.6132.340%76.830%5%L0/NoADAS

L12020年2020年2025E2025E2017年2018年2019年2020年2021年2022年L2/L2+L3全球地區(qū)新能源汽車銷量中國地區(qū)新能源汽車銷量中國地區(qū)占全球比重L4/L5L0/NoADAS

L1

L2/L2+

L3

L4/L5數據：中國汽車工業(yè)協會、中國電池研究院、億渡數據整理數據：羅蘭貝格、億渡數據整理20第二章：存儲行業(yè)分析—行業(yè)影響因素（4/4）產業(yè)政策通過在重點領域培養(yǎng)、知識產權保護、進口關稅減免、研發(fā)費用抵扣等方面提出了具體政策和措施,致力于促進集成電路產業(yè)上下游供應鏈健康發(fā)展,鼓勵企業(yè)提高研發(fā)力度，實現行業(yè)關鍵制造技術及關鍵原材料供應自主可控。政策類別序號發(fā)布時間2015.052016.122018.032020.082021.03文件名稱內容簡要將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業(yè)”納入大力推動奕破發(fā)展的重點領域,著力提升集成電路設計水平。12345《中國制造2025》重點領域培養(yǎng)大力推進集成電路創(chuàng)新奕破,加大面向新型計算、5G、智能制造、工業(yè)互聯網、物聯網的芯片設計研發(fā)部署,推動32/28nm、16/14nm工藝生產線建設,加快10/7nm工藝技術研發(fā)?！丁笆濉眹倚畔⒒?guī)劃》知識產權保護技術出口、外國投資者并購境內企業(yè)等活動中涉及本辦法規(guī)定的專利權、集成電路布圖涉及專有權、計算機軟件著作權、植物新品種權等知識產權對外轉讓的,需要按照本辦法進行審查。《知識產權對外轉讓有關工作辦法(試行)》重點領域培養(yǎng)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》主要包括：一、財稅政策減免；二、投融資政策；三、研究開發(fā)政策；四、進出口政策；五、人才政策六、知識產權政策；七、市場應用政策；八、國際合作政策等出口關稅減免《關于支持集成電路業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》通知明確了免征進口關稅的幾種情況,包括：集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲器生產企業(yè)以及線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產企業(yè)等。企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用,未形成無形資產計入當期損益的,在按規(guī)定據實扣除的基礎上,按照本年度實際發(fā)生額的50%,從本年度應納稅所得額中扣除;形成無形資產的,按照無形資產成本的150%在稅前攤銷?！敦斦繃叶悇湛偩挚萍疾筷P于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》67892015.112018.062018.092021.03《財政部稅務總局科技部關于企業(yè)委托境外研究開發(fā)費用稅前加計扣除有關政策問題的通知》委托境外進行研發(fā)活動所發(fā)生的費用,按照費用實際發(fā)生額的80%計入委托方的委托境外研發(fā)費用。委托境外研發(fā)費用不超過境內符合條件的研發(fā)費用三分之二的部分,可以按規(guī)定在企業(yè)所得稅前加計扣除。稅收政策企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用,未形成無形資產計入當期損益的,在按規(guī)定據實扣除的基礎上,在2018年1月1日至2020年12月31日期間,再按照實際發(fā)生額的75%在稅前加計扣除;形成無形資產的,在上述期間按照無形資產成本的175%在稅前攤銷?！敦斦慷悇湛偩挚萍疾筷P于提高研究開發(fā)費用稅前加計扣除比例的通知》制造業(yè)企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用,未形成無形資產計入當期損益的,在按規(guī)定據實扣除的基礎上,自2021年1月日起,再按照實際發(fā)生額的100%在稅前加計扣除;形成無形資產的,自2021年1月1日起,按照無形資產成本的200%在稅前攤銷?！敦斦慷悇湛偩株P于進一步完善研發(fā)費用稅前加計扣除政策的公告》數據：億渡數據整理21第二章：聚辰股份在非易失性存儲行業(yè)競爭優(yōu)勢分析1、公司通過研發(fā)持續(xù)投入豐富公司產品矩陣自成立以來，聚辰股份EEPROM產品矩陣不斷得到豐富。

（1）公司傳統EEPROM產品線包括

I2C、SPI和Microwire等標準接口的系列EEPROM產品，以及主要應用于計算機和服務器內存條的SPD產品。（2）新細分領域EEPROM新產品不斷取得突破。2021年開始和瀾起科技共同研發(fā)應用于計算機和服務器的內存模組的SPD產品，2022年研發(fā)成果顯著，新一代DDR5內存模組產品實現市場規(guī)?；瘧茫鄢焦煞轄I收規(guī)模和營收質量更上一層樓。同時，汽車電子領域多個存儲容量的

A1

等級的高性能汽車級

EEPROM產品已經量產，并開始A0等級的產品研發(fā)。2、遍布全球的優(yōu)質終端客戶資源通過經銷或直銷渠道，公司產品覆蓋了智能手機、液晶面板、計算機及周邊、汽車電子、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、醫(yī)療儀器、白色家電等眾多領域，目前公司已成為智能手機攝像頭、液晶面板、計算機及周邊等市場應用領域的領先品牌，并與行業(yè)領先的模組廠商和終端廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關系。在汽車電子、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、醫(yī)療儀器、白色家電等市場應用領域，公司也已積累了國內外眾多優(yōu)質終端客戶資源。3、基于豐富的產品矩陣優(yōu)勢和遍布全球的優(yōu)質終端客戶資源，聚辰股份在全球地區(qū)在非易失性存儲行業(yè)形成一定的競爭優(yōu)勢競爭優(yōu)勢帶來的直接體現為2022年聚辰股份EEPROM芯片營收規(guī)模同比速度顯著高于全球以及中國地區(qū)EEPROM行業(yè)增速。2022年全中國地區(qū)EERORM行業(yè)市場規(guī)模同比增速為4.5%左右，聚辰股份2022年前三季度同比增速達82.89%。這也表明公司在EEPROM行業(yè)市場份額將進一步增加，行業(yè)地位不斷提升。圖表17：聚辰股份2022年EEPROM產品在研項目情況介紹預計投入規(guī)模已投入規(guī)模進展或階段性成果技術水平序號項目名稱擬達到目標具體應用前景擬開發(fā)覆蓋多個存儲容量的新一代EEPROM

產品，基于更小存儲單元設計，降低生產設計成本，并進一步增強功能和可靠性等參數指標的市場競爭力應用于智能手機、平板電腦、藍牙設備等消費電子市場，以及工業(yè)控制等領域部分規(guī)格產品正在流片或已完成流片1新一代

EEPROM產品1,364.50480.80行業(yè)領先擬開發(fā)覆蓋多個存儲容量的

A1等級的高性能汽車級EEPROM產品。部分規(guī)格產品基于滿足

ISO26262

汽車功能安全標準設計；部分規(guī)格產品可實現最高

150℃的工作溫度，存儲密度較市場主流產品提升兩倍應用于汽車電子領域，以及對空間有嚴苛要求的移動應用市場部分規(guī)格產品正在流片或已完成流片23汽車級

EEPROM產品DDR中的

SPD產品1,887.001,417.26國內領先擬開發(fā)多個規(guī)格的應用于

DDR

內存

模組的高可靠性SPD

產品，相關產品內置

SPD

EEPROM

存儲器，并集成

I2C/I3C

總線

集線器和高精度溫度傳感器。部分規(guī)格產品系與瀾起科技合作開發(fā)部分規(guī)格產品已量產，并進一步改版優(yōu)化設計應用于計算機和服務器

的內存模組1,939.001,906.86行業(yè)領先數據：聚辰股份2022年半年報、億渡數據整理22第三章

音圈馬達驅動芯片行業(yè)分析23第三章：音圈馬達驅動芯片行業(yè)分析—定義、分類及用途音圈馬達是用于推動鏡頭移動產生自動聚焦的裝置，按照其功能可以分為單向開環(huán)、雙向開環(huán)、閉環(huán)、OIS光學防抖、光學變焦五種馬達，應用于智能手機、筆記本/平板電腦、安防/會議攝像系統、車載電子、航拍無人機等領域中。?

手機攝像頭的音圈馬達（VCM）需要音圈馬達驅動芯片（DriverlC）配合完成對焦，通過DriverIC控制VCM供電電流的大小，來確定VCM搭載的鏡頭移動的距離，從而調節(jié)到適當的位置拍攝清晰圖像，常見種類有開環(huán)、閉環(huán)、OIS三種音圈馬達驅動芯片。?

目前手機攝像應用分為固定焦距（FF，FixedFocus）、自動對焦（AF，AutoFocus）兩種類型。固定焦距一般用于智能手機前置攝像頭和功能機攝像頭；自動對焦是通過微距離移動整個鏡頭，控制鏡頭焦距的落點，從而使影像清晰。自動對焦已經成為智能手機后置攝像頭的標配，部分智能手機甚至采用前置自動對焦攝像頭。圖表18：智能手機音圈馬達驅動芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應用領域分類工作原理基本特征使用成本主要應用領域開環(huán)式音圈馬達驅動芯片ü

結構簡單ü

體積小ü

兼容性高IC發(fā)出指令，馬達接受指令到達指定位置實現對焦一般被用于最基本/普通的智能手機相機模組上面0.2-0.3元/個閉環(huán)式音圈馬達驅動芯片ü

對焦速度快ü

能耗低ü

暗環(huán)境下成像質量高開環(huán)基礎上，增加了反饋環(huán)節(jié)，及時反饋偏差情況并調整，提高對焦精度一般被用于中高端的智能手機相機模組上面1-1.5元/個2-4元/個OISü

拍攝畫面穩(wěn)定ü

長曝光環(huán)境下成像清晰ü

暗環(huán)境下成像質量高一般被用于中高端的智能手機（旗艦產品）相機模組上面光學防抖音圈馬達驅動芯片通過可移動式部件對光路進行補償，減輕照片模糊程度資料:Mouserelectronics，羅姆官網，聚辰股份官網，亞太國際攝像模組與光學鏡頭展，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心24第三章：音圈馬達驅動芯片行業(yè)分析—市場容量智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動芯片的重要應用領域,對智能手機的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達驅動芯片市場保持穩(wěn)定增長。?

智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動芯片的重要應用領域,對智能手機全方位及更高清的照片拍攝需求，帶動智能手機攝像頭功能的增加以及攝像頭數量的使用，從而帶動音圈馬達驅動芯片市場長期發(fā)展。?

2018年到2022年期間,全球智能手機音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模的復合年均增長率為7.5%,2022年全球及中國市場規(guī)模分別達36.77億元、9.01億元。2022年開始受電子消費產品市場消費下降影響，音圈馬達驅動芯片市場受到顯著的影響，但隨著后置多攝像頭數量增多、前置逐漸轉向自動對焦攝像頭應用，以及頭光學圖像防抖功能的滲透率進一步提高，智能手機音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模預計2024年開始價量逐步恢復，預計到2027年全球及中國音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模將達到47.29億元、9.24億元。圖表19：2018-2027年全球及中國智能手機音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模（億元）2018-20222023-2027全球地區(qū)CAGR中國地區(qū)CAGR全球地區(qū)CAGR中國地區(qū)CAGR7.5%3.8%7.8%6.2%47.2950.0040.0030.0020.0010.000.0044.6137.2736.7735.0735.5336.0732.3431.1527.499.069.019.259.247.778.338.677.277.377.482018年2019年2020年2021年2022年2023E2024E2025E2026E2027E全球智能手機音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模

中國智能手機音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模數據：億渡數據25第三章：音圈馬達驅動芯片行業(yè)分析—競爭格局智能手機領域圈馬達驅動芯片行業(yè)集中度高,閉環(huán)和OIS光學防抖細分市場主要由國外品牌主導，中國企業(yè)主要在開環(huán)領域憑借著成本優(yōu)勢和本土優(yōu)勢快速取得突破，2019年之后,不同細分市場逐漸出現差異化，市場集中度穩(wěn)定且集中。?

按照生產商營收規(guī)模來劃分,全球手機攝像頭音圈馬達(VCM)驅動芯片制造商第一梯隊主要包括韓國動運、羅姆半導體、紀斯科技、旭化成微電子。第二梯隊廠商有安森美、聚辰股份和深圳天德鈺等,第三梯隊則是一些地區(qū)性的小型制造商。?

智能手機音圈馬達驅動芯片行業(yè)集中度高,國外企業(yè)在閉環(huán)和OIS光學防抖細分市場占據主導地位，2021年韓國動運、羅姆半導體、韓國紀斯科技、旭化成、安森美這五大制造商市占率已經高達75.5%,第一梯隊競爭格局基本穩(wěn)定。2019年開始國內優(yōu)秀本土制造商憑借著成本優(yōu)勢、本土優(yōu)勢以及快速響應速度優(yōu)勢得到快速成長,在開環(huán)細分競爭力不斷提升，市場份額逐年提升。其中聚辰股份近幾年來，持續(xù)在閉環(huán)式和OIS技術上不斷加大研發(fā)力度，后期有望突破閉環(huán)和OIS光學防抖市場，并成功擠入行業(yè)第一梯隊。圖表20：全球智能手機音圈馬達生產廠家細分領域介紹圖表21：全球音圈馬達驅動芯片生產廠家梯隊示意圖企業(yè)名稱成立時間相關技術韓國運動(DONGWOON)具有很長的經營歷史、營收達到5億元以上、產品單價高，主要在閉環(huán)、OIS光學防抖市場1910年開環(huán)式、閉環(huán)式、OIS第一梯隊上占據主導地位，具有很強競爭力的國際品牌。日本羅姆半導體(ROHMSemiconductor)韓國運動羅姆半導體1958年開環(huán)式、閉環(huán)式、OIS開環(huán)式、閉環(huán)式、OIS開環(huán)式、閉環(huán)式、OIS開環(huán)式、（閉環(huán)式、OIS正在研發(fā)）開環(huán)式韓國紀斯科技（ZINITIX)2000年成立2009年量產第二梯隊成立時間較晚、營收在0.5億至5億元之間、產品單價適中、在開放式市場占據主日本旭化成(AKM)聚辰股份1922年2009年2010年聚辰股份、天德鈺導地位，并具有很強競爭力的知名品牌。第三梯隊營收在0.1億至0.5億之間，主要地區(qū)性的小型制造商深圳天德鈺做配套的本土中小制造商。數據：億渡數據26第三章：音圈馬達驅動芯片行業(yè)分析—發(fā)展趨勢應用端來看，智能手機攝像頭已經開始由前置單攝向前置雙攝方向發(fā)展，并且中高端型號后置多攝中傾向于安裝光學防抖音圈馬達。從生產供給端來看，開環(huán)式市場份額不斷增加，率不斷提升，閉環(huán)式及OIS應用投入持續(xù)增加。趨勢一趨勢二趨勢三一方面，智能手機攝像頭已經開始由前置單攝向前置雙攝方向發(fā)展；另一方面,部分智能手機開始由固定焦距前置轉化成自動對焦攝像頭。后置攝像頭數量不斷增加，攝像頭模組功能更加豐富。OIS光學防抖使用滲透率不斷提升。全球主流智能手機廠商開始增加前置多攝像頭機型,前置雙攝+前置配置自動對焦攝像頭逐漸成為當前智能手機的方向。當前已經在市場上推出的“前置雙攝+前置自動對焦”的主流廠商有小米自動對焦鏡頭主要應用在智能手機當前使用光學圖像防抖音圈馬達配后置攝像頭,但隨著消費者對手機拍攝功能要求的提高,智能手機后置攝像頭數量和功能也開始逐步豐富（超清主攝、長焦、超廣角鏡頭、微距鏡頭、景深鏡頭、全景模式等），光學圖像防抖功能的在長焦和廣角攝像頭上使用率不斷提升。置的主流廠商有蘋果手機、三星手機，其中蘋果OIS配置率達到100%。中國手機制造商小米手機、vivo手機、手機、OPPO手機等制造商也在逐漸使用光學圖像防抖功能。手機、手機、vivo手機、手機等。供給端：隨著國內手機產業(yè)鏈逐步成熟,國內企業(yè)在質量和技術上有較大進步,已經具備開環(huán)式馬達音圈驅動芯片等產品的批量供貨能力,并逐步占據部分國內市場，國內行業(yè)內公司已經開始進入

、Vivo、OPPO、

、小米等知名手機品牌的供應鏈，國產品牌供貨比例不斷提高，市場份額逐步擴大。同時，國內企業(yè)如聚辰股份持續(xù)加大對閉環(huán)式以及OIS光學防抖等技術研發(fā)投入，未來產品種類將進一步豐富，閉環(huán)式和OIS細分市場也是公司

的方向之一。數據：億渡數據27第三章：音圈馬達驅動芯片行業(yè)分析—影響因素（1/2)全球及中國地區(qū)5G智能手機出貨量開始出現穩(wěn)定回升，智能手機市場回暖。同時，隨著5G基站覆蓋率不斷提升，5G商用帶動智能手機存量替換，5G智能手機出貨量大幅提升,帶動音圈馬達芯片行業(yè)快速增長。?

2019年中國正式頒發(fā)5G牌照，成為全球第一批進行5G商用的國家，隨后我國有序推進5G網絡建設及應用，加快主要城市5G覆蓋。截止2021年末，我國累計建成5G基站142.5萬個,同比新增加70多萬個，增長趨勢良好，其中5G網絡已覆蓋全國地級以上城市及重點縣市，網絡覆蓋率持續(xù)推進。2022年是5G應用規(guī)模化發(fā)展關鍵之年，工信部將持續(xù)加強5G網絡覆蓋，推進5G與垂直行業(yè)深度融合，預計2022年新建5G基站60萬個以上。?

5G商用帶動智能手機存量替換，2021年5G智能手機出貨量大幅提升，由1.63億部增長至2.66億部，占比達80.8%，2022年占比保持穩(wěn)定。

5G商用帶動智能手機存量替換，帶動音圈馬達芯片行業(yè)快速增長。圖表23：2018-2022年1-11月全中國智能手機及5G手機出貨量單位：億臺圖表22：2017-2021年全中國基站個數單位：萬個3.9653.66714.3%9969313.2573.2938412.666672.376195905755441.917.7%71.91.6337232880.8%80.6%50.0%142.50.13773.8%201901.5%130.0%0020182020中國5G手機出貨量20212022年1-11月份201720182019202020215G基站占比中國智能手機出貨量5G手機出貨量占比移動電話基站數4G基站數5G基站數數據：工信部、億渡數據整理數據：工信部、中國通信院、億渡數據整理28第三章：音圈馬達驅動芯片行業(yè)分析—影響因素（2/2)隨著后置多像頭和前置自動對焦攝像頭應用的增加以及光學圖像防抖功能的滲透率進一步提高,帶動音圈馬達驅動芯片行業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。?

前置自動對焦鏡頭和多攝鏡頭的應用成為音圈馬達的主要驅動因素。自動對焦鏡頭主要應用在智能手機后置攝像頭,但隨著消費者對手機拍攝功能要求的提高,智能手機前置攝像頭也開始逐步采用自動對焦鏡頭。?

隨著智能手機攝像頭數量不斷增加以及光學圖像防抖功能的滲透率不斷提高,進一步拉動對音圈馬達驅動芯片的需求,進而推動音圈馬達行業(yè)發(fā)展。圖表24：全球主流生產手機廠家在2020-2022年期間所生產的各手機型號中攝像頭數量、OIS功能配置及OIS滲透率情況匯總手機廠商小米手機攝像頭數量機型數量配置OIS數量

OIS功能滲透率手機廠商手機攝像頭數量機型數量配置OIS數量

OIS功能滲透率234534534512006105505500345623434511011402020%18%25%100%100%100%100%94%50%20130%100%021911vivo手機13638%83%0蘋果手機三星手機4444366OPPO手機161031%50%166153數據：各手機公司官網、億渡數據整理29第三章：聚辰股份在音圈馬達驅動芯片行業(yè)競爭優(yōu)勢分析1、各類產品線具有技術協同優(yōu)勢。公司基于在

EEPROM

領域的技術優(yōu)勢，自主研發(fā)了集成音圈馬達驅動芯片與

EEPRO