江豐電子-市場前景及投資研究報告：高純?yōu)R射金屬靶材國產領先

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5日【方正電子·公司深度報告300666）領先者高純?yōu)R射摘要江豐電子是一家自成立以來便專注于高純?yōu)R射靶材研發(fā)、生產和銷售的公司，并基于主業(yè)的技術積累逐步開展了半導體產業(yè)設備機臺關鍵零部件的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為全系列的高純金屬濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等。公司靶材產品主要應用于半導體、平板顯示、太陽能等領域。通過多年來不斷加大技術研發(fā)和對客戶的精心維護，公司產品獲得了市場的高度認可，客戶涵蓋國內外知名客戶，如臺積電、、富士通半導體等。目前公司超純金屬濺射靶材產品已

應用7nm技術節(jié)點實現批量供應，并進入先端的5nm技術節(jié)備。體廠商最先端制造工藝，在材技術基礎已經具?

靶材業(yè)務技術先進，客戶豐富，市場已批量供應7nm制程，并進入5n收。公司靶材產品技術先進，戶資源豐富，目前已是臺積電、體及面板廠商供應商；公司主業(yè)靶材海力士、、京東方業(yè)務市場前景廣闊，目前產化率將持續(xù)提高。同時將進一步帶動靶材需求高速投入的新增產能將會是靶材主示產業(yè)均向國內轉移，高純?yōu)R射靶材的國板加工廠的大量投產、先進封裝的快速發(fā)展，當前各產線均是滿產滿銷狀態(tài)，22年公司定向增發(fā)所動公司營收進一步增長的強勁動力。?

半導體零部件業(yè)務發(fā)展迅速，半導體產業(yè)鏈切入進度順利。公司擁有豐富的金屬材料特性及加工處理經驗和技術儲備，通過近些年的加大投入，公司半導體設備精密零部件業(yè)務布局逐步完善，在半導體設備精密零部件的研發(fā)和制造領域已具備較強競爭力。自21年起，隨寧波余姚、上海奉賢和沈陽沈北三個零部件生產基地建成投產，公司半導體零部件業(yè)務開始快速增長，有望成為公司營收增長第二極。盈利預測與估值：我們預計2022-2024年公司營收分別為24.14、34.13、43.39億元，歸母凈利潤分別為3.01、4.50、5.70億元，EPS分別為1.13、1.70、2.15元，給予“推薦”評級。資料：公司公告、方正證券研究所1業(yè)務版圖Al、Al30ppmSi、Al0.5Si、Al0.75Si、Al0.8Si、Al1Si、Al0.5Cu、AlSiCu等高純鋁以及鋁合金靶材高純鈦靶材以及鈦環(huán)4N5鈦、5N鈦、低氧鈦等半導體用超高純金屬濺射靶材高純銅、銅合金靶材以及銅環(huán)、銅陽極4N銅、4N5銅、5N銅、

銅以及銅鋁、銅錳等合金靶材、純銅以及極材料、純銅的環(huán)件高純鉭、鉭合金靶材以及鉭環(huán)3N5到環(huán)以及各種壽命和規(guī)格的鉭靶材和鉭環(huán)、高純鎳、鎳合金、高純鉻及鉻合金、鈷靶材等特殊金屬及合金靶液晶平板顯示器用高純金屬濺射靶材以及零部件8.5、G10.5代超高純鋁、銅、鉬、鈦靶材D機臺用防著板、坩堝以及CFRP液晶玻璃搬運部件PVD機臺用Clamp

Ring、CollimatorCVD、etching機臺用face

plate、shower

head等化學機械研磨機臺用金剛石研磨片、Retaining

Ring等半導體用精密零部件資料：公司官網、方正證券研究所2目錄1234國內濺射靶材龍頭，業(yè)績穩(wěn)靶材業(yè)務為力半導體制第二增長曲線盈利預測及估值3國內金屬濺射靶材龍頭，打破進口依賴?

江豐電子創(chuàng)建于2005年，于2017年6月在深交所上市。公司專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產，是國家科技部、及工信部重點扶植的高新技術企業(yè)。公司研發(fā)生產的超高純金屬濺射靶材填補了中國在這一領域的空白，打破產品依賴進口的局面。?

公司相關產品在28-7nm實現量產，部分靶材產品突破5nm技術節(jié)點，成功獲得國際一流芯片制造廠商的認證，銷售網絡覆蓋歐洲、北美及亞洲各地海力士、聯華電子、索尼、京東方、華星光電等多電池制造企業(yè)。應用到臺積電、、SK半導體、平板顯示及太陽能公司歷史沿革公司成立；承擔國家863引導項目；第一塊中國制造靶材研發(fā)成功"超高純鋁鈦銅鉭金屬液晶平板用靶材過客戶使用公司粉末冶成立濺射靶材制備技術及江豐電子海外（馬來西亞）工廠開業(yè)應用項目"榮獲2020年度國家技術發(fā)明二等獎2006年2017年2019年2005年年年2018年2021年20122015承擔的國家“十一五”02重大專項通過驗收接到第一筆訂單公司在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市北京江豐、武漢江豐、湖南江豐相繼成立，廣東江豐破土動工；控股公司臺灣江豐注冊成立資料：公司官網、公司公告、方正證券研究所4營收穩(wěn)定高增長，鉭靶收入占比較高營收保持快速增長。公司營收從2017年的5.5億元增長到2021年的15.94億元，四年復合增速高達30.48%。2017-2022Q3營業(yè)收入及同比增速情況（百萬元）2022前三季度營收超過2021全年水平，同比增長50%。

180060%50%40%30%20%10%0%160050%1685境外銷售占比較大，國內營收逐步增加。2017-2019年公司境外營收占七成，2020年開始國內營收比例不斷提升，2022H1已接近50%。14001200100080041%37%159427%825鉭靶、鋁靶、鈦靶合計貢獻半數以上營收，零部件業(yè)務異軍突起。公司靶材產品穩(wěn)定增長，其中鉭靶產品占比最高，2018-2022H1均維持在30%以上。零部務2022H1貢獻16.26%的營收，占比超過鋁靶品，前景可期。116782019202020212022Q3營業(yè)收入同比增速2017-2022H1分產品營收結構（2017-2022H1分地區(qū)營收占比100%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%25116618524139353%57%66%34%18421417714717270%73%72%1011591111759715721127714247%43%29840420651834030%27%28%146201720182019202020212022H1201720182019202020212022H1鉭靶鋁靶鈦靶零部件其他中國大陸其他地區(qū)資料：WIND、公司公告、方正證券研究所5期間費率波動下降，研發(fā)支出不斷加碼期間費率逐步降低。2017-2022Q3銷售費用略有增加；管理費用近兩年增長明顯，系營收增長、人員工資增加以及股權激勵攤銷所致；財務費用波動較大，2022前三季度財務費用轉負，主要是由于公司海外營收占比較高，報告期內匯兌損益增加導致?？傮w來說，公司期間費用率呈波動下降趨勢，公司盈利能力有望進一步增強。年江豐電子研發(fā)支出及同比增長情況（百萬元）2018-2022Q312050%45%40%43%1008033%35%30%25%20%15%10%5%%24%60注重技術創(chuàng)新，研發(fā)不斷加碼。2018-2021公司研發(fā)支出逐年增加，同比增速維持在20%以上，2022年前三季度研發(fā)支出接近2021全年水平。截止2022年30

日，公司及子公司共取得境內有效授權16%74982021830%包括發(fā)明專利308項，實用新型專利219201920202022Q3研發(fā)支出同比增長2017-2022Q3江豐電子各項期間費用16014025.00%20%18%1201008014%20.00%15.00%10.00%5.00%15%14%11%6040122033

64

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830201720182019202020212022Q3-20-40-130.00%銷售費用管理費用研發(fā)費用財務費用期間費用率資料：WIND、公司公告、方正證券研究所6毛利率穩(wěn)中向好，營收增勢凸顯公司總體毛利率水平較為穩(wěn)定，2022H1毛利情況改善。公司總體毛利率近5年來維持在30%左右，波動幅度較小。除鈦靶外，2022H1其他大類產品毛利率相較2021年均有所改善。2017-2022Q3分產品毛利率情況50.00%45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.分產品來看，鉭靶產品由于原材料成本較高，因此毛利率相對較低，但近年來已趨于穩(wěn)定，基本維持在20%-25%；鋁靶和鈦靶產品毛利率較高，且鋁靶產品毛利率處于上升趨勢，2022H1達46.35%；零部件產品毛利率接近總體水平，2022H1為28.28%。我們認為，隨著產品放量、規(guī)模效應顯現，毛利水平將步改善。2018鉭靶2019鋁靶2020鈦靶20212022H12017-2022Q3扣非歸母凈利情況（總體零部件其他200180220%170%120%70%盈利能力持續(xù)提升，利潤規(guī)模快速增長。2020年，公司扣非歸母凈利轉負為正，實現扣非歸母凈利0.61億元，同比增長79.63%；2021年延續(xù)增勢，同比增長25.59%；2022年前三季度公司扣非歸母凈利實現爆發(fā)式增長，達到1.86億元，同比增長高達170%。16014012010080170%80%76615160443426%4020%15%20-13%-24%0-30%201720182019202020212022Q3扣非歸母凈利同比增長資料：WIND、公司公告、巨潮資訊網、方正證券研究所7目錄1234國內濺射靶材龍頭，業(yè)績穩(wěn)靶材業(yè)務為力半導體制第二增長曲線盈利預測及估值8產品品類完善，多領域先進水平公司靶材業(yè)務產品矩陣圖（部分）鉭靶產品鋁靶產品鈦靶產品銅靶產品靶材及配套環(huán)材太陽能電池用半導體芯片用平板顯示器用鋁靶半導體芯片用銅陽極半導體芯片用鋁靶鉭靶銅靶半導體芯片用體芯片用鈦環(huán)半導體芯片用鉭環(huán)銅環(huán)通過多年在超高純金屬及濺射靶蓋靶材及配套環(huán)材的產品矩陣。并領域的競爭優(yōu)勢。目前公司主要產品前已建立起以鉭、鋁、鈦和銅四種高純金屬為代表，覆蹤國際最先進集成電路技術，不斷鞏固公司產品在半導體等到99.99%（4N）以上，其中應用于超大規(guī)模集成電路芯片的半導體芯片用銅靶純度要求最高，為99.99

%（6N）。主要產品超高純鉭靶材及環(huán)件超高純鋁濺射靶材應用領域技術節(jié)點性能要求超大規(guī)模集成電路芯片制造領域90-5nm半導體：，6N

≥99.9999%高精度尺寸，高集成度半導體芯片、平板顯示器、太陽能電池-平板顯示：4N，≥99.99%靶材面積大，均勻程度要求高超高純鈦濺射靶材及環(huán)件超高純銅靶材及環(huán)件超大規(guī)模集成電路芯片制造領域130-55nm90-3nm太陽能電池：4N，≥99.99%，應用范圍廣超大規(guī)模集成電路芯片制造領域、平板顯示器資料：WIND、公司公告、方正證券研究所9扎根靶材業(yè)務，硬實力推動營收不斷增長靶材業(yè)務營收穩(wěn)步增長，向尖端化高端化不斷突破。公司主營業(yè)務之一為超高純金屬材料所制作的濺射靶材，包括鉭靶、鋁靶、鈦靶、銅靶等超高純金屬合金靶材。主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板和太陽能等。公司2018至2021年靶材業(yè)務營收穩(wěn)步增長，分別為4.6億元、5.8億元、7.7億元和10.0億元，近四年CAGR為29.33%。2022年上半年公司靶材業(yè)務達到6.59億元，同比增長29%。公司產品緊跟國際前沿技術，目前產品已進入5nm先端工藝，并得到全球一流芯片制造商認可，成功獲取批量訂單，超高純金屬靶材營收規(guī)模持續(xù)上揚。公司靶材業(yè)務毛利率穩(wěn)定，近五年均值為31.7%，波動較小。受益于產品質量穩(wěn)定性得到有效提升，22年上半年公司靶材毛利率同比近年持續(xù)推進數字化工廠建設，公司。靶材助力零部件，雙業(yè)務接力保持營收增長。公司從事半導體靶材業(yè)務緊密相關，二者的深厚積累，抓住芯片制造產業(yè)務快速增長。公司第二業(yè)務占比材料結構、機器加工、表面處理及焊接等技術具有線設備的的發(fā)展機遇，在靶材增速略從2020年的5%，上升至2022上半年的172018-2022H1公司靶材業(yè)務營收及毛利率12002H1公司靶材業(yè)務營收占總營收入變化趨勢（百萬）00%80%60%40%20%0%32%32%31%2334021844662415843291000800600400200030%20%10%0%32%1,025%1776418421%4667737731,008659659584-10%-20%20182019202020212022H120182019202020212022H1營收（百萬）yoy毛利率靶材營業(yè)收入零部件其他資料：WIND、公司公告、方正證券研究所10細分產品多面開花，增速毛利齊上升2018-2022H1公司三大靶材業(yè)務營收情況（百萬元）從靶材細分產品來看，公司靶材業(yè)務主要由鉭靶及環(huán)件、鋁靶和鈦靶及環(huán)件構成。公司上市以來始終踐行扎根超高純金屬及濺射靶材領域的發(fā)展戰(zhàn)略，通過多年的研發(fā)投入和技術突破，公司高純金屬濺射靶材已實現規(guī)?；慨a，成為全球知名廠商供應商。100090021427751880070060050040157211404營收增速方面：2022年上半年，三大靶材營收同比增速均超30%，維持高速增長，其中鉭靶增速達到42%；毛利率方面：公司鋁靶應用于半導體芯片，該領域對靶材純度要求極高，技術難度且認證壁壘高。近年公司憑借過硬實力通過廠商認證，鋁靶毛利快速上22年上半年達到46%。鉭靶及環(huán)件毛利此前但22年回升至25%，系原材料高純鉭147172340112019202020212022H1加導致采購成本下降，預計未來毛鉭靶

鋁靶

鈦靶018-2022H1公司三大靶材營收毛利變化情況（%）50%2018-2022H1公司三大靶材營收同比增50%46%45%42%41%36%40%39%40%30%20%10%0%36%31%40%35%36%21%35%33%39%25%37%30%

30%20%28%18%23%12%5%21%10%13%13%10%0%20182019202020212022H120182019鉭靶2020鋁靶20212022H1鉭靶鋁靶鈦靶鈦靶資料：WIND、公司公告、方正證券研究所11硬實力產品+定制化服務，產品市場認可度高多年來，公司不斷加大研發(fā)投入，積極推進技術突破，目前已掌握高純?yōu)R射靶材生產的關鍵技術，縮小了與全球龍頭公司的技術差距，獲取了一定知名度，市場競爭力也不斷提高。據公司公告及CMC數據，2013年公司超高純?yōu)R射靶材市場份額僅為0.39%。但到2017年，公司在全球超高純?yōu)R射靶材市場份額躍升至第二，達到了13%。2013及2017年公司占全球超高純?yōu)R射靶材市場份額趨勢圖（%）0.39%13%公司在進行科技攻關和產業(yè)化應用的同時，也在不斷根據下游客戶對靶材質量、技術等要求進行定制化服務，積累了大量國內外優(yōu)質客戶，包括臺積電、和等，并獲得多家公司的榮譽表彰電子其他公司江豐電子“靶材供應商綜合評價第一名”“2016年度技術合作大獎”“杰出貢獻獎”榮譽“綠色伙伴”應商”“2016下半年靶材供應商評比第一名”序號主要客戶所在領域主要客戶名稱臺積電（TSMC）、聯華電子（UMC）、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、（SMIC）、索尼（SONY）、東芝（TOSHIBA）、瑞薩（Renesas）、美光（Micron）、海力士（Hynix）、華虹宏力（HHGrace）、意法半導體（STM）、英飛凌（Infineon）、富士通半導體有限公司（Fujitsu）等1半導體芯片領域京東方（BOE）、華星光電（CSOT）等23平板顯示領域SunPower等太陽能電池領域資料：CMC數據、公司公告、方正證券研究所12訂單飽滿，推動產能快速擴張公司靶材產品稼動率及產銷率（%）近年來，由于下游需求旺盛，公司主要半導體靶材產品的產能利用率及產銷率始終處于高位：鉭靶和鈦靶近三年產能利用率分別超過140%和130%，22年所有產品產銷率均超89%。截止22年3月，公司半導體靶材及環(huán)件產品在手訂單共計3.14億元，公司亟需突破產能

頸，擴大生產力。為司通過定向增發(fā)，將新建三個項目。超大規(guī)模集成電路用超高金屬濺4年，26年達到滿產。(2)

浙江靶及環(huán)件產品項目，建設期4年，在寧波新建電子半導體材料研發(fā)中心，高公司技術實力和產品國際競爭力。時，公司于2021年發(fā)行可轉債所新建的兩處平板顯示用靶材項目基地，預計明年達到滿產狀態(tài)。隨著上述兩個募投項目的資金逐步投入及項目建設達產，公司靶材產品產能不足的現狀將得到有效緩解，并推動公司營收規(guī)模持續(xù)增長，市占率進一步提高。募資名稱所投項目新建產能達產時間惠州基地平板顯示用靶材項目武漢基地平板顯示用靶材項目寧波超大規(guī)模集成電路用靶材項目海寧超大規(guī)模集成電路用靶材項目269噸鋁靶、1440噸銅靶和137噸鉬靶448噸鋁靶、1413噸銅靶和241噸鉬靶2.5萬件鋁靶、2萬件鈦靶及環(huán)件、0.5萬件鉭靶1.8萬件銅靶及環(huán)件發(fā)行可轉債2023年達產（2021）定向增發(fā)（2022年）2026年達產資料：WIND、公司公告、方正證券研究所13本土企業(yè)競相發(fā)展，欲破行業(yè)寡頭格局受制于技術、資金及人才等方面的競爭門檻，全球高純?yōu)R射靶材市場長期由日本、美國等少數跨國企業(yè)控制，呈寡頭競爭格局。以競爭門檻最高的半導體靶材市場為例，據前瞻產業(yè)研究院整理，2019年全球半導體靶材市場份額中，4家日、美企業(yè)便占據全球80%的市場份額，主要系當時日美企業(yè)壟斷先進提純技術導致。2019年全球半導體靶材市場競爭格局20%20%日礦金屬霍尼韋爾東曹20%當前，本土企業(yè)以江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材子公司有研億金等為代表，市場影響力正逐步提升。其中，阿石創(chuàng)靶材產品主應用于平板顯示領域，有研億金靶材產品主要應用在半導江豐電子的靶材產品技術優(yōu)勢較為突出，與本土品牌江豐電子產品綜合毛利率均高于阿石創(chuàng)、有研億30%普萊克斯其他企業(yè)10%競爭對手名稱成立時間業(yè)務情況擁有全系列濺射靶材，技術積累深厚，可以應用領域。日礦金屬（日）1905年業(yè)公司，涉及電子材料靶材，產品包括鋁、鈦、銅、鉭和合霍尼韋爾（美）1885年一

化工行業(yè)公司，在其涉及的功能性材料領域，涵蓋有陶瓷ITO靶材和各東曹（日）普萊克斯（美）阿石創(chuàng)（中）1935年1907年2002年類金屬靶材一家化工公司，在靶材細分領域擁有各類高純金屬靶材以平板顯示領域靶材為主，產品有銀靶、金合金靶和陶瓷靶材ITO靶。主要客戶為京東方和群創(chuàng)光電等有研新材子公司，以半導體集成電路靶材為主，產品有高純銅靶及部分貴金有研億金（中）2000年屬靶材，主要客戶有、臺積電、聯華電子和北方華創(chuàng)資料：前瞻產業(yè)研究院、公司公告、方正證券研究所14高純金屬濺射靶材市場前景廣闊(1)

半導體芯片可簡化為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝三大環(huán)節(jié)，而半導體靶材主要用于后兩環(huán)節(jié)。作為集成電路的核心材料之一，半導體靶材成本占比相對固定，市場規(guī)模預計同步增長。據SEMI數據，232016-2023年全球半導體領域靶材市場規(guī)模（億美元）20151056.7116.411年全球晶圓制造和封裝測試用靶材市場規(guī)模分別為116.5115.59億美元和6.4億

元；(2)

隨著技術創(chuàng)新迭代，平板顯5.395.295.27示產業(yè)鏈濺射陸加速遷移趨勢，未來平板顯示用進口替代空間。據

數據，預計4.96HIS規(guī)模將達到350億元，在全球顯57.7%。(3)

在太陽能電池領域，太陽能電池等。我國已是全球0及組件生產制造基地，到2026年，池用靶材市場規(guī)模預計將達到83億元。2016

2017

2018

2019

2020

2021晶圓制造用濺射靶材

封裝2016-2025年中國平板顯示用靶材市4006-2026年中國太陽能電池用靶材市場規(guī)模（億元）9080706050403020100350300250200150100508307124852207441753715032121991102018

2019

2020

2021

2022

2023

20252016

2020

2021

2022

2023

2025

2026平板顯示用靶材市場規(guī)模資料：SEMI、智研咨詢、前瞻產業(yè)研究院、公司公告、方正證券研究所15目錄1234國內濺射靶材龍頭，業(yè)績穩(wěn)靶材業(yè)務為力半導體制第二增長曲線盈利預測及估值16半導體設備零部件種類眾多，國產化率較低占半導體設備原材料品類整體國產化率相對較高低高端產品國產化率較低國際主要企業(yè)國內主要企業(yè)成本比重京鼎精密、Ferrortec、Hana、美國杜邦富創(chuàng)精密、靖江先鋒、托倫斯、江豐電子、神工股份機械類電氣類20%-40%英杰電氣、北方華創(chuàng)（旗下北廣科技）10%-20%10%-25%10%-30%尚未國產化MKS、AdvanceEnergy京鼎、ASML、

富創(chuàng)精密、華卓精科、新松機器tion人、京儀自動化機電一體類中等中等尚未國產化尚未國氣體/液體/真空系統(tǒng)類bara、

富創(chuàng)精密、新萊應材、正帆科技、沈陽科儀、北京中科儀器儀表類光學類1%-3%低較北方華創(chuàng)、Compart55%（光刻和檢測類）Cymer、ASML北京國望光學、長春國科精密半導體零部件可分為工藝消耗零部件和設備制造零部件。工藝消耗零部件為耗材，直接出售給晶圓廠商，定期進行檢修與更換；設備制造零部件直接出售給設備廠，用于制作設備腔體、管道和支撐結構等，更換頻率低于工藝消耗零部件。在半導體設備的成本構成中，精密零部件的價值占比較高，市場空間廣闊。半導體設備零部件產業(yè)鏈半導體設備零部、IDM

Foundry上游原材料備件及封測用戶光刻設備工藝零部件結構零部件模組英特爾臺積電三星刻蝕設備清洗設備其他金屬和非金屬原材料氣體管路真空系統(tǒng)類傳感器類薄膜沉積設備離子注入設備機械拋光設備封測設備鋁合金材料目前中國晶圓廠采購的零部件國產化率很低，國內半導體設備廠商的核心零部件也高度依賴進口。長川科技華峰測控儀器儀表類資料：公司公告、華經產業(yè)研究院、方正證券研究所17受益行業(yè)發(fā)展及國產化，市場空間廣闊國內市場發(fā)展迅速。根據

SEMI

的數據，2021

年全球半導體設備銷售額為

1026

億美元。根據華經產業(yè)研究院數據，全球半導體設備零部件從2018年的161.25億美元增長到2021年的256.5億美元，三年復合年增速為16.73%；同期中國半導體設備零部件銷售額從32.75億美元增長至74億美元，復合年增速為31.22%，遠超全球增速。2020年全球前五大半導體零部件廠商排名零部件收入規(guī)模（億美元）名稱ZeissMK國家主要產品德國光學鏡頭21.214MFC、射頻電源、真空產品細分品類集中度高。由于半導體零部件對精度和品質的嚴格要求，就單一半導體零部件而言，全球也僅有少數幾家供應商可以提供產品，這也導致了盡體零部件全行業(yè)集中度僅有50%左右，但細集中度往往在80%-90%以上，壟斷效真空泵約13.86.124.94射頻電源日本MFC2018-2022年全球及中國半導體018-2022年全球及中國半導體設備零部件銷售額全球銷售額（億美元）中國銷售中國銷售額（億美元）全球銷售額（億美元）14001200100080060040020003501238309.5300250200150100501026256.5712178645161.25598149.537192.752967418746.7513113532.7533.75020182019202020212022E20182019202020212022E資料：公司公告、華經產業(yè)研究院、新型陶瓷、方正證券研究所18進軍半導體零部件領域，打造第二增長曲線?

目前，公司零部件產品主要用于超大規(guī)模集成電路芯片領域，新開發(fā)的各種精密零部件產品已經廣泛用于PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，在多家芯片制造企業(yè)實現攻關并實現批量交貨。，與半導體設備制造企業(yè)聯合?

公司持續(xù)投入零部件制造工藝的研發(fā)，投資強化裝備能力，建成了寧波余姚、上海奉賢、沈陽沈北三個零部件生產基地，實現了多品種、大批量、高品質的零部件量產，填補了國內零部件產業(yè)的產能缺口。?

公司與國內半導體設備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、上海盛

、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰(zhàn)略合作，新開發(fā)的各種半導體精密零部件產品加速放?

公司零部件業(yè)務高速增長，毛利水平較高。2021年公司零營收占比11.56%，毛利率23.93%；2022H1零部件銷售16.26%，毛利率28.28%。17.86萬元，同比增長239.96%，比增長149.58%，營收占比傳輸腔體、反遮蔽件、保護盤體、冷卻盤體、加部件材料、氣體緩沖盤等不銹鋼、鋁合金、鈦合金陶瓷、石英、硅、高分子材料等超精密焊、氬弧焊、真空釬焊、表面處理、陽極氧化、等離子噴涂、熱制造工藝噴涂、特殊涂層、超級凈化清洗等184.1820015010050176.5820%15%10%5%16.26%11.56%54.1827.933.39%4.64%00%2019202020212022H1零部件銷售收入營收占比資料：WIND、公司公告、方正證券研究所19目錄1234國內濺射靶材龍頭，業(yè)績穩(wěn)靶材業(yè)務為力半導體制第二增長曲線盈利預測及估值20分業(yè)務營收預測分業(yè)務營收預測（百萬元）20211105.0027.4%346.0831.3%184.18187.3%2022E1464.2232.46%489.042023E1670.7814.11%597.8335.78%4.542024E2186.7830.88%782.9335.80%1361.4420.00%367.5927.00%790.4430.00%79.04營業(yè)收入營收增速靶材業(yè)務半導體零部件其他毛利潤毛利率營業(yè)收入營收增速毛利潤120.00%294.9826.00%608.0340.00%60.80毛利率%434.3142.72%43.43營業(yè)收入營收增速毛利潤75.7%毛利率10.00%2414.2251.51%661.3927.40%10.00%3413.3441.38%953.6127.94%10.00%4338.6627.11%1229.5728.34%營業(yè)收入營收增速毛利潤1593.4836.64%407.4225.57%合計毛利率資料：WIND、方正證券研究所21財務模型——現金流量表公司現金流量表（百萬元）現金流量表經營活動現金流凈利潤2021942022E206286862023E2104241021802024E3695401201899折舊攤銷73財務費用4618投資損失120營運資金變動其他-148114-30800投資活動現金流資本支出--204-2040-203-2030長期投資00其他00籌資活動現金流短期借款27150-180-1800長期借款0000普通股增加資本公積增加其他1191565733695-7137200000-18-13-18148現金凈增加額72資料：WIND、方正證券研究所22財務模型——利潤表公司利潤表（百萬元）利潤表營業(yè)總收入營業(yè)成本稅金及附加銷售費用管理費用研發(fā)費用財務費用20211594118792022E24141753152023E34132460202024E4339310826578211619895148252252611598456資產減值損失公允價值變動收益投資收益-12000000營業(yè)利潤307045205770營業(yè)外收入營業(yè)外支出利潤總額0001

45307214522857738所得稅凈利潤99286-153013801.13424-264505271.70540-315706742.15少數股東損益歸屬母公司凈利潤EBITDA-71072010.47元