手機結構培訓資料

常見的面試題總結及答案首先問做手機多久及公司名稱？為什么不做了，問做一款機時間要多久，一般是建模幾天?結構幾天？設計公司工作流程？手機結構設計大致步驟？整機公司發(fā)來主板------設計公司做ID-----建模拆件-----做外觀手板-----做結構-----內部評審做結構手板（非必須）-----模廠評審-----開模-----出工程圖紙及輔料圖----T0改模---T1改模---T2改模---試產---量產手機結構的步驟----止口---手寫筆與電池倉-----螺絲柱-----扣位-----內部元件的固定-----外圍件的固定-----檢查厚薄膠位及斜頂的脫模----干涉檢查。手機常見的材料，如手機殼材料，透明件材料等？手機常見的材料有：ABS、ABS+PC、PC、ASB+PC、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PA+玻纖。透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、鋼化玻璃。應用于透明裝飾件、按鍵、屏幕鏡片等。真純平觸模鏡片厚度一般1.5，1.6,最少不能低手1.2。建模拆件時，五金裝飾件常用的有哪幾種材料？厚度有哪些規(guī)格？相關尺寸如何確定？五金裝飾件一般有鋁片和不繡鋼。一般不銹鋼拆0.4厚，鋁片最薄有0.3厚還有0.4厚0.5厚和0.8厚，一般比大面低0.05MM常見觸模屏的規(guī)格？A殼視窗尺寸如何確定？2.2”2.4”2.6”2.8”3.0”3.2A殼視窗尺寸開口的TP屏的AA區(qū)單邊大0.3鏡片有哪幾種材料？鏡片常用的厚度有哪幾種？設計注意些什么（提示盡量模切及絲印界線）PMMA，PC，鋼化玻璃，厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等LCD：盡量設計平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半徑盡量大，太小會做成凸鏡如果注塑鏡片，最小厚度不要小于0.8mm模切鏡片配合間隙單邊0.07要設計絲印線，單邊比LCD屏的AA區(qū)域大0.3（假TP屏比TP的AA區(qū)大0.3）攝像頭鏡片：平的，鏡片絲印線單邊比視角區(qū)域間隙0.2以上手機各種塑膠常用的連接方式？布扣的原則。AB殼用扣+螺釘：殼與塑膠裝飾件：熱熔柱+扣；雙面膠。布扣的原則要均勻，一般母扣長在公止口上，有6個螺釘的布6個扣，只有4個的按8個布，除非空間不夠?？叟c扣之間的距離在25----40之間。熱熔柱有哪幾種尺寸是多少？柱子，直徑0.7---0.8圓形：外徑1.8內徑0.8,方形0.6（長度最好不要大于2.5），高度都是高出熱熔槽底0.7----0.8,再加上C0.2或R0.2IML是什么？結構上注意哪些？IML注塑表面裝飾技術厚度不少于1.2，局部不少于0.8；開孔不少于直徑1.0；盲孔不少于0.8深最好不要超過0.3；開槽不少于1.0寬。外表面不能出現尖角和利角，外表面倒圓角0.2----0.3,大側面要拔模5度以上。電鑄是什么工藝？與電鍍有什么區(qū)別？能實現什么效果？結構上應該注意什么？（從厚度，亮霧面分界線等）通俗的說電鑄是一種制造方式，電鍍是一種表面處理。電鑄能實現亮面，霧面，拉絲紋，CD紋。結構上注意，電鑄件厚度一般做到0.8以上，常見材料為電鍍級ABS。一般霧亮面棱角要分明。真空鍍是什么？什么地方用真空鍍？真空鍍是一種表面處理工藝，是屬于電鍍的一種。原理是真空條件下，將金屬氣化，升化，從而在電鍍件上的沉積鍍層工藝，一般用在透明件上如“鏡片，跑馬裝飾件，按鍵。它的最大特點是鍍層薄，透明件能透光，適應材料廣，而且環(huán)保，還能做到不導電（NCVM）。局部電鍍如何實現的？為什么要局部電鍍？常見是在不需要電鍍的地方涂絕緣油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方變硬變脆。鐳雕是什么？在手機中常用在什么地方？鐳雕是一種常用的表面處理工藝，它是利用光能將物體表面燒掉，而達到物體表層局部剝離，如作LOGO刻字，拉絲等。一般在按鍵字符，五金件激光拉絲等。止口與扣位的關系？反止口有什么作用？反止口與扣位的關系，止口尺寸？母扣一般布在公扣上。反止口是防止膠件往內縮。反止口必須離公扣位6MM，因為扣要變形空間。止口一般為底面0.7,高0.8,側面拔模2度?？畚怀叽缡嵌嗌?？扣含量是多少？畫簡圖。螺絲柱，裝螺母的內外徑畫出簡圖。AB殼常用扣位寬度是4.0MM（公扣）?？酆恳话闼苣z是0.5，鋅合金一般是0.3為什么要接地？如何防ESP？接地是為了防ESD。結構設計時盡量不開孔，不開縫。如果無法避免，則內部用膠遮擋，如鋅合金面殼要多處接地，接地用導電泡棉，導電布，金屬彈片，頂針等方式。雙面膠最窄是多少？常用什么牌號的雙面膠？雙面膠最窄1.0（極限0.8）。3Ｍ9495畫出音腔的設計簡圖？喇叭的出音面積。聽筒出音面積。喇叭出音面積１３%——15%聽筒出音面積3—5ＭＭ2畫出MIC的設計簡圖？畫出聽筒的設計簡圖。MIC的出音孔的直徑常用為1.2的通孔，也有用U型孔，最少出音面積不少于1.0ＭＭ2大致說說手機按鍵各部件的厚度分配？按鍵之間隙為0.15,與A殼之間隙為0.15導航鍵比周邊的按鍵高0.2,與周邊按鍵間隙為0.2OK鍵比導航鍵高0.2與導航鍵間隙為0.15按鍵帽厚度0.8以上，超過1.2要局部減膠。按鍵行程為0.4-0.6之間，五金支架0.2，硅膠本體厚0.3，導電基直徑2.0，高度超過0.3要用兩級結構或拔模。按鍵在A殼上要定位。導電基與DOME點之間放0.05間隙。SIM卡座有幾種模式？大致說說結構上的異同？常見拔插式、翻轉式。插拔式導向行程為2.5，插拔式的底邊要做膠位拖住導向，導向角度一般120度左右說說USB轉接器常用的幾種規(guī)格？接口端面離殼距離，一般不能大于多少？單排和雙排，8PIN12PIN10PIN，接口端面離殼一般不大于1.7馬達有哪幾種模式？大致說說結構上的異同？常用柱式和扁平式，柱式馬達要長骨位圍住，周邊間隙為0,扁平式直接用骨位壓住，四周定位間隙0.1手機模具斜頂行程是多少？模具最小鋼厚？最少膠厚？外觀面最小膠厚？斜頂位置為7ＭＭ，薄鋼為0.5，最薄膠為0.45，外觀面膠厚最少為0.8攝像頭的視角是多少，如何確定？65度，離攝像頭頂面下來0.8左右。電池蓋卡點干涉量是多少？電池蓋扣與機殼橫向扣合量是多少？干涉量0.35MM，橫向扣合量為0.5以上。主板要如何定位，左右上下定位骨位離主板間隙是多少？四周要限位，Z向也要限位，四周一般用螺絲+骨位，限位主板0.1的間隙。說說整機的測試方式？跌落1M，ESD，高低溫，壽命，GSM\GPS射頻，功能測試等三碼機與五碼機在結構上有什么不同？五碼機要過CTA測試，三碼不用。對測試要求不一樣，導致結構做法上下不同，五碼機很少有五金件，要有測試孔，而三碼機無此嚴格要求。三碼機外觀花哨，而五碼機外觀簡潔。手機天線的有效面積是多少？藍牙天線的有效面積是多少？