華為校園招聘

招聘職位DSP工程師工作職責1、負責基于GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的算法軟件設計、開發(fā)、測試和維護；

2、負責多核SOC芯片軟件設計、開發(fā)和驗證工作；

3、分析解決產品商用過程中的算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。職位要求1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數(shù)學等專業(yè)，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；

2、具備通信基礎理論知識，有一定的算法理論功底；

3、精通C/C++編程語言；

4、具備一定的軟件工程知識，掌握基本軟件開發(fā)流程和開發(fā)工具；

5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位UCD設計工程師工作職責用戶研究：負責用戶研究和用戶測試，通過用戶行為的定性、定量分析，發(fā)現(xiàn)產品用戶體驗提升的機會點，評估可用性現(xiàn)狀；

交互設計：負責設計人機交互場景、任務和操作流程；

視覺設計：負責產品視覺風格和VI設計；

前端技術：負責與設計師配合快速在各種前端平臺上構建UI原型。職位要求1、藝術設計、工業(yè)設計、數(shù)字媒體、人因工程、交互設計、心理學、計算機等專業(yè)本科及以上學歷；

2、掌握以下一項或多項技能：平面/3D視覺設計、信息架構設計、界面原型設計、用戶測試、用戶行為跟蹤與數(shù)據挖掘、眼動分析、HTML5/iOS/Android/WP/C/C++/JAVA/Javascript/HTML/Flash/CSS等前端界面編程；

3、用戶研究和交互設計方向要求英語四級以上，要求邏輯思維能力和溝通協(xié)調能力強；

4、動手能力強、熟練掌握各種UI設計工具者優(yōu)先。招聘職位單板硬件工程師工作職責1、從事單板硬件、光技術、邏輯、射頻、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；

2、參與相關質量活動，確保設計、實現(xiàn)、測試工作的按時保質完成。職位要求1、自動化、電子類相關專業(yè)，本科及以上學歷；

2、掌握數(shù)字電路、模擬電路、信號與系統(tǒng)基礎知識，熟練掌握數(shù)字電路設計并具有實際調試經驗，熟練掌握一種單板原理圖設計工具（ViewDraw、Orcad或Protel）；熟悉邏輯設計，有使用VHDL或Verilog設計中小規(guī)模邏輯，有設計仿真經驗；

3、掌握主控CPU(X86/PPC/ARM/DSP)，熟悉C/嵌入式系統(tǒng)開發(fā)/底層驅動軟件編程/邏輯設計；

4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；

5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位底層軟件開發(fā)工程師工作職責1、負責通信系統(tǒng)底層軟件模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；

2、參與相關質量活動，確保設計、實現(xiàn)、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟件工程、自動化、數(shù)學、物理或相關專業(yè)，本科及以上學歷；

2、熟悉操作系統(tǒng)、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、425網絡、ARM的基本知識；

3、有嵌入式軟件開發(fā)類的畢設或實習或實際開發(fā)經驗；

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