2014年廣西桂林電子科技大學(xué)材料科學(xué)基礎(chǔ)考研真題_第1頁
2014年廣西桂林電子科技大學(xué)材料科學(xué)基礎(chǔ)考研真題_第2頁
2014年廣西桂林電子科技大學(xué)材料科學(xué)基礎(chǔ)考研真題_第3頁
2014年廣西桂林電子科技大學(xué)材料科學(xué)基礎(chǔ)考研真題_第4頁
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》》》》》》2023年整理歷年要考研試題資料《《《《《《》》》》》》2023年整理歷年要考研試題資料《《《《《《/》》》》》》2023年整理歷年要考研試題資料《《《《《《2014年廣西桂林電子科技大學(xué)材料科學(xué)基礎(chǔ)考研真題1、素原子序數(shù)為32,根據(jù)原子的電子結(jié)構(gòu)知識,試指出它屬于哪個周期?哪個族?并判斷其金屬性的強弱。(15分)2、寫出FCC、BCC、HCP晶體的密排面、密排面間距、密排方向、密排方向最小原子間距。(15分)3、Cu-Zn和Cu-Sn組成固溶體最多可以溶入多少原子分數(shù)的Zn或者Sn?若銅晶體中固溶入Zn的原子數(shù)分數(shù)為10%,最多還能溶入多少原子分數(shù)的Sn?(提示:銅基固溶體的極限電子濃度為1.36,Cu、Zn和Sn的電價分別為+1、+2、+4)(15分)4、K+和Cl-的離子半徑分別為0.133nm,0.181nm,KCl具有CsCl型結(jié)構(gòu),試求KCl的密度和致密度。(已知K元素和Cl元素的相對原子質(zhì)量分別為39.102和35.453)(15分)5、Nb元素的晶體結(jié)構(gòu)為BCC,若某溫度下其晶格常數(shù)為0.3294nm,密度為8.57g/cm3,試求每106個Nb中所含的空位數(shù)目(提示:Nb元素的相對原子質(zhì)量為92.91)。(15分)6、如圖所示某晶體滑移面上有一柏氏矢量為b的位錯環(huán)并受到一均勻切應(yīng)力τ的作用,(1)分析各段位錯線所受力的大小并確定其方向;(2)在τ作用下,若要使它在晶體中穩(wěn)定不動,其最小半徑為多大?(15分)7、簡述一次滲碳體(Fe3C?)、二次滲碳體(Fe3CII)、三次滲碳體(Fe3CIII)的定義,各自的組織形貌及分布特征。(15分)8、工業(yè)純鋁在室溫下經(jīng)大變形量軋制成帶材后,測得室溫力學(xué)性能為冷加工態(tài)的性能。查表得知工業(yè)純鋁的T再=150℃,但若將上述工業(yè)純鋁薄帶加熱至100℃,保溫16天后冷至室溫再測其強度,發(fā)現(xiàn)明顯降低,請解釋其原因。(15分)9根據(jù)實際測定lgD與1/T的關(guān)系圖,計算單晶體銀和多晶體銀在低于700℃溫度范圍的擴散激活能,并說明兩者擴散激活能差異的原因。(15分)10組元A和B在液態(tài)完全互溶,但在固態(tài)互不溶解,且形成一個與A、B不同晶體結(jié)構(gòu)的中間化合物,由熱分析測得下列數(shù)據(jù):(本題共15分)根據(jù)上表,試求:(1)畫出平衡相圖,并注明個區(qū)域的相、各點的成分及溫度,并寫出中間化合物的分子式(原子量A=28,B=24)。

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