助理硬件工程師崗位職責(zé)（）九篇

第第頁(yè)助理硬件工程師崗位職責(zé)（）九篇

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇一】

崗位職責(zé):

(1)幫助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)工作，制定測(cè)試計(jì)劃，并進(jìn)行測(cè)試，撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;

(2)幫助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品研發(fā)中涌現(xiàn)的問(wèn)題;

(3)擅長(zhǎng)學(xué)習(xí)各種測(cè)試儀器，并能敏捷應(yīng)用;

專(zhuān)業(yè)技能要求:

(1)本科學(xué)歷，電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

(2)熟識(shí)*86架構(gòu)的產(chǎn)品;

(3)熟識(shí)信號(hào)完整性測(cè)試，嫻熟進(jìn)行clock，usb，lan，memory，power等測(cè)量;

(4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用(windows/linu*/qn*/works/wince等)。

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇二】

1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的`產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；

2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告；

3、幫助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；

4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告；

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的托付，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并依據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇三】

1、負(fù)責(zé)運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件〔包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等〕，進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設(shè)計(jì)工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。

2、幫助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，幫助收購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料；

3、滿(mǎn)意EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定牢靠工作。

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇四】

崗位職責(zé)：

1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，協(xié)作軟件工程師調(diào)試；

2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配；

3、電磁兼容性試驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持；

4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決；

5、量產(chǎn)支持和售后支持。

任職要求：

1、電子、通信、自動(dòng)化掌握或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語(yǔ)達(dá)四級(jí)以上；

2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)，有豐富的電子元器件知識(shí)，有較強(qiáng)的動(dòng)手技能；

3、嫻熟運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件，具有較豐富的4層及以上PCB設(shè)計(jì)閱歷；

4、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通技能和表達(dá)技能，具有創(chuàng)新精神；

5、有2年以上硬件電路開(kāi)發(fā)工作閱歷；

6、有BMS硬件電路開(kāi)發(fā)工作閱歷，對(duì)Ti、Intersil、LinearTechnology方案熟識(shí)優(yōu)先。

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇五】

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);

2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。

任職要求:

1、熟識(shí)手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī)，有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)閱歷優(yōu)先;

2、精通數(shù)字電路、模擬電路，嫻熟運(yùn)用protel軟件，對(duì)emc有肯定程度的把握;

3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇六】

崗位職責(zé):

1.新品樣板調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試申請(qǐng)?zhí)峤桓M(jìn);

2.幫助硬件工程師進(jìn)行元器件選型、打樣、封樣、規(guī)格書(shū)/圖紙?zhí)幚恚夹g(shù)文件歸檔等。

任職要求:

1.電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷;

2.精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí);

3.會(huì)運(yùn)用altium繪制原理圖和layout;

4.能焊接，制作電路樣品，并幫助工程師完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，測(cè)試相關(guān)工作。

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇七】

崗位職責(zé)：

1、依據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；

2、主導(dǎo)BMS硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審；

3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析摒除；

4、根據(jù)開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

任職要求：

1、大專(zhuān)以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的工作閱歷；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化掌握、通訊相關(guān)等專(zhuān)業(yè)；

2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機(jī)，熟識(shí)RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。

3、具有良好規(guī)律思維技能，能夠具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)技能，擅長(zhǎng)協(xié)調(diào)溝通和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神；

4、熟識(shí)電池管理系統(tǒng)掌握原理。

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇八】

1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；

2、依據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

3、依據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

5、聽(tīng)從安排，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

助理硬件工程師崗位職責(zé)〔精選〕【篇九】

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；

2、參加硬件解決方案評(píng)估，器件選型；

3、負(fù)責(zé)電路原