至純科技-市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告：“高純工藝系統(tǒng)+制程設(shè)備+零部件晶圓再生”半導(dǎo)體垂直化業(yè)務(wù)

證券研究報(bào)告2022年12月13日【方正電子·公司深度報(bào)告】至純科技（603690）布局“高純工藝系統(tǒng)+制程設(shè)備+零部件/晶圓再生”多點(diǎn)開花，打造半導(dǎo)體垂直化業(yè)務(wù)版圖投資要點(diǎn)n

領(lǐng)軍高純工藝系統(tǒng)，切入半導(dǎo)體濕法設(shè)備打造成長新引擎。公司自2000年成立，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體、光伏、醫(yī)藥等行業(yè)提供高純工藝系統(tǒng)，2016-2021年復(fù)合增速32.6%，持續(xù)保持穩(wěn)健增長；2015年切入半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域，2018年放量，2021年收入貢獻(xiàn)已達(dá)33.6%，兩年復(fù)合增速193%，規(guī)模高速擴(kuò)張；未來，高純工藝系統(tǒng)+濕法制程設(shè)備將繼續(xù)成為驅(qū)動(dòng)公司規(guī)模擴(kuò)張的重要引擎。n

定增18億元再辟新曲線，布局核心零部件+爐管/涂膠顯影。公司以高純工藝技術(shù)為核心，逐步延伸至工藝生產(chǎn)耗材及核心部件領(lǐng)域。2022年公司擬非公開募資18億元用于核心零部件、爐管/涂膠顯影設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)加碼啟東二期產(chǎn)能，三大募投項(xiàng)目合計(jì)達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值達(dá)24.1億元，再次開辟成長新曲線，增厚公司長期發(fā)展空間。n

受益內(nèi)資晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+，多業(yè)務(wù)領(lǐng)域均迎黃金發(fā)展期。中美科技博弈下，供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)及迫切性凸顯，同時(shí)依托中國龐大的下游市場(chǎng)需求，內(nèi)資晶圓廠紛紛加碼產(chǎn)能布局，據(jù)我們不完全統(tǒng)計(jì)，截至2021年底，已規(guī)劃12英寸項(xiàng)目待擴(kuò)產(chǎn)能合計(jì)達(dá)158萬片/月，假設(shè)50億元/萬片12英寸投資成本，則待擴(kuò)產(chǎn)能合計(jì)將帶來7900億元半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、工藝系統(tǒng)等配套采購需求；疊加驅(qū)動(dòng)，公司高純工藝系統(tǒng)、制程設(shè)備、核心零部件等業(yè)務(wù)板塊均將充分受益，迎來黃金發(fā)展期。盈利預(yù)測(cè)單位/百萬營業(yè)總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E202120842022E29642023E39872024E5082n

盈利預(yù)測(cè)：我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入29.6/39.9/50.8億元，歸母凈利潤3.6/5.4/6.9億元，首次覆蓋，給予“推薦”評(píng)級(jí)。49.1828242.2435834.5154127.456948.120.896.9354.043.7727.231.1250.781.6928.462.17n

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；（2）產(chǎn)品研發(fā)、與市場(chǎng)應(yīng)用不及預(yù)期；（3）貿(mào)易爭端影響上游零部件采購，公司出貨不及預(yù)期。8.0110.7725.392.7412.1619.772.4038.293.07P/B2資料：wind、公司公告、方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點(diǎn)開花，垂直化打造半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生態(tài)公司財(cái)務(wù)：制程設(shè)備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務(wù)布局：制程設(shè)備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+盈利預(yù)測(cè)，增量市場(chǎng)廣闊3至純科技：引領(lǐng)高純工藝系統(tǒng)+制程設(shè)備n

至純科技成立于2000年，是國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的龍頭企業(yè)。公司主要業(yè)務(wù)包括槽式、單片濕法清洗設(shè)備、高純工藝系統(tǒng)服務(wù)、光傳感器及光器件。公司近年持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展，槽式、單片清洗設(shè)備均已覆蓋到28nm制程。n

公司的客戶均為各自領(lǐng)域的佼佼者，產(chǎn)品相繼獲得中芯，長存、長鑫、華虹、華潤微、三星、海力士、士蘭微等公司的認(rèn)可。高半導(dǎo)體/LED光伏/醫(yī)藥2021年槽式/單片式清洗制程設(shè)備純工藝系統(tǒng)光電子營收：3億元；毛利率：50.43%爐管/涂膠顯影2021年2021年?duì)I收：10.8億元；毛利率：34.71%營收：7億元；毛利率：32.48%高其他業(yè)務(wù)晶圓再生及部件清洗大宗氣體整廠供氣濕法模塊及零部件料4資料：至純科技公告、方正證券研究所整理發(fā)展歷程：向泛半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型擴(kuò)張開展晶圓再至一科技成立2000年至純科技成立生及零部件清洗業(yè)務(wù)拓展材料零部件相關(guān)業(yè)務(wù)201820202000201720192021成立濕法部門持續(xù)發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域收購波匯科技（子公司至微科技）主板上市開展光傳感器業(yè)務(wù)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張n

2000-2016年：多行業(yè)發(fā)展，業(yè)務(wù)遍布醫(yī)藥、光伏、半導(dǎo)體行業(yè)。n

2016年至今：重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)。2017年上市后在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)加速布局，進(jìn)軍半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域；2018年拓展零部件清洗業(yè)務(wù)；2019收購波匯科技，邁入光傳感器市場(chǎng)；2020年至一科技成立，拓展半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)；2021年至今公司持續(xù)拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。5資料：至純科技年報(bào)、方正證券研究所整理股權(quán)結(jié)構(gòu)：董事長蔣淵為實(shí)際控制人n

公司控股股東、實(shí)際控制人蔣淵、控股股東陸龍英及其控制的尚純科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)合計(jì)持有公司29.33%股份。蔣淵香港中央結(jié)算尚純科技產(chǎn)業(yè)投資陸

趙龍英

浩吳海華南方

中國成長

人民先鋒

財(cái)產(chǎn)投資

保險(xiǎn)基金中國人壽保險(xiǎn)北京集

其成電路

他先進(jìn)制造和高端裝備基金3.23%1.7%1.51%1.36%1.3%1.09%56.41%22.12%4.07%100%3.96%3.25%100%至純科技100%100%100%77.1%100%70%100%48.8%100%100%至上琺上長至子

一材

高料

純電上上上合（上海）上天津波匯微半導(dǎo)體統(tǒng)

海集

至成

純系統(tǒng)

成工

制程

藥系子

海材

至料

純電用

沙材

至料

純應(yīng)海至臨半療

海器

鴻械

寶醫(yī)用

海設(shè)

天備

鼎通肥至匯半科

海技

波匯導(dǎo)體導(dǎo)體6資料：wind、方正證券研究所整理客戶：覆蓋國內(nèi)外龍頭廠商n

公司產(chǎn)品和服務(wù)不斷完善，在行業(yè)中形成了良好的口碑和信譽(yù)，積累了一批高端客戶和合作伙伴，且基本為各自行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)或主要企業(yè)。高純工藝領(lǐng)域如、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、士蘭微、西安三星、無錫海力士等眾多行業(yè)一線客戶；半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域如、北京燕東、TI、華潤微、合肥長鑫、福建晉華等。圖表：客戶廠商高純工藝領(lǐng)域半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域7資料：至純科技年報(bào)、方正證券研究所整理2022年募投：拓寬布局設(shè)備零部件+爐管/涂膠顯影設(shè)備§

2022年公司計(jì)劃非公開發(fā)行募資人民幣18億元，用于1）單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；2）至純北方半導(dǎo)體項(xiàng)目；3）啟東半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地二期項(xiàng)目。§

此次募資公司向上游延伸，拓寬布局半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域，同時(shí)新開拓爐管、涂膠顯影設(shè)備，三大項(xiàng)目合計(jì)達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約24.1億元，進(jìn)一步增厚公司長期成長空間。圖表：公司2022非公開募資募投項(xiàng)目規(guī)劃項(xiàng)目名稱主要設(shè)備模塊年產(chǎn)投資金額6.7億擬使用募集資金額達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值7.2億100套2000套單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目4億零部件系統(tǒng)集成及支持設(shè)備濕法設(shè)備30套15臺(tái)至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項(xiàng)目3.3億1.6億4.8億零部件2610套50套爐管/涂膠顯影光伏設(shè)備120套10套啟東半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地二期項(xiàng)目面板制程設(shè)備系統(tǒng)及工藝設(shè)備配套零部件8億7億12.1億3000套30000套8資料：公司公告、方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點(diǎn)開花，垂直化打造半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生態(tài)公司財(cái)務(wù)：制程設(shè)備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務(wù)布局：制程設(shè)備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+盈利預(yù)測(cè)，增量市場(chǎng)廣闊9營收：五年復(fù)合增速51%n

五年?duì)I收復(fù)合增速51%：受益下游需求旺盛及產(chǎn)品線拓展，公司2021年實(shí)現(xiàn)營收20.8億元，2016-2021年五年復(fù)合增速達(dá)51%；2022年前三季度公司營收19.3億元，同比增長50%，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)高速增長。n

半導(dǎo)體設(shè)備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長：公司傳統(tǒng)高純工藝系統(tǒng)業(yè)務(wù)2021年同比增速25%，2016-2021年復(fù)合增速32.6%，持續(xù)保持穩(wěn)健增長；2019年新開辟的半導(dǎo)體濕法設(shè)備業(yè)務(wù)開始放量，至2021年收入規(guī)模已增長至7億元，營收占比達(dá)33.6%。圖表：2016-2022Q3公司營業(yè)收入情況及增速2520151050.90.80.70.60.50.40.30.20.10億元83%3.07.049%50%46%40%3.12.242%19.32.60.810.88.66.76.43.72.602016201720182019202020212022/9/30高純工藝系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備光傳感及光器件其他業(yè)務(wù)營收YoY10資料：wind，方正證券研究所整理毛利率：綜合毛利率趨于穩(wěn)定n

高純工藝系統(tǒng)：2018年受零部件供應(yīng)短缺以及原材料價(jià)格上漲影響，公司高純工藝系統(tǒng)業(yè)務(wù)毛利率有所下滑，但2019年至今毛利率逐年修復(fù)，穩(wěn)步提升至2021年的34.7%。n

半導(dǎo)體設(shè)備：2019年以來半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)高速放量，收入占比逐年提升，相對(duì)拉低了公司的綜合毛利率。2021年公司半導(dǎo)體設(shè)備毛利率達(dá)32.5%，同比有所提升，后續(xù)隨著進(jìn)一步優(yōu)化供應(yīng)鏈，提高零部件國產(chǎn)化或自研比率，我們預(yù)計(jì)毛利率仍有較大提升空間。圖表：2016-2022Q3公司分產(chǎn)品毛利率80%60%39.0%37.7%36.8%29.9%36.2%32.5%35.5%34.3%32.1%40%20%0%28.2%2018201620172019202020212022/9/30-20%-40%高純工藝集成系統(tǒng)光傳感器及光器件半導(dǎo)體設(shè)備其他業(yè)務(wù)綜合毛利率11資料：wind，方正證券研究所整理費(fèi)用率：2021年規(guī)模效應(yīng)凸顯n

2021年規(guī)模效應(yīng)開始凸顯：公司2019年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)開始放量且收購波匯并表后，2019-2021年分別實(shí)現(xiàn)期間費(fèi)用率22.5%、26.1%、23.9%；2021年公司規(guī)模效應(yīng)開始凸顯，管理費(fèi)用率以及銷售費(fèi)用率同比均有所下降，我們預(yù)計(jì)隨著公司收入規(guī)模進(jìn)一步增長，規(guī)模效應(yīng)將進(jìn)一步增厚公司盈利能力。n

研發(fā)費(fèi)用率：2021年公司研發(fā)費(fèi)用率6.9%；鑒于公司新布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，技術(shù)壁壘高；我們預(yù)計(jì)公司未來將繼續(xù)保持高研發(fā)投入。圖表：公司2016-2022Q3費(fèi)用拆分13.2%13.3%14%12%10%8%9.9%6.8%9.6%6.9%8.8%6.0%8.3%6.2%7.6%5.4%6%4.4%3.6%4%3.9%20203.7%20193.6%20212%2.8%20182.8%2.6%20162.0%20170%2022/9/30銷售費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率管理費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率12資料：wind，方正證券研究所整理盈利能力：2021年扣非凈利率7.8%n

2020、2021年公司分別實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1.1/1.6億元，同比增長22%/47%；扣非凈利率分別為7.9%/7.8%，公司處于高速成長期，盈利能力仍有較大提升空間。n

2022年前三季度公司實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1.9億元，同比增長130.5%；扣非凈利率達(dá)到9.6%，相較2021年水平實(shí)現(xiàn)較大提升。圖表：2016-2022Q3公司凈利潤情況3.02.52.01.51.00.50.014.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%13.1%2.82.611.2%9.6%1.99.2%7.9%7.8%1.61.61.11.14.3%0.90.50.50.40.30.30.32016201720182019歸母凈利潤2020扣非凈利率20212022/9/30扣非后歸母凈利潤13資料：wind，方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點(diǎn)開花，垂直化打造半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生態(tài)公司財(cái)務(wù)：制程設(shè)備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務(wù)布局：制程設(shè)備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+盈利預(yù)測(cè)，增量市場(chǎng)廣闊14濕法設(shè)備：2022年目標(biāo)訂單20億元+n

公司2015年開始布局研發(fā)半導(dǎo)體濕法設(shè)備，2021年收獲顯著，新簽訂單突破11億元，其中12吋設(shè)備訂單超過6億元，12吋單片式濕法設(shè)備訂單超過3.8億元。公司預(yù)計(jì)2022年濕法設(shè)備新簽訂單超20億元，其中單片設(shè)備占比60%。n

2021年公司實(shí)現(xiàn)：1）在數(shù)個(gè)成熟工藝產(chǎn)線上拿到整線訂單；2）在氮化鎵和碳化硅產(chǎn)線上拿到整線濕法設(shè)備訂單；3）在28nm節(jié)點(diǎn)獲得全部工藝設(shè)備訂單；4）在14nm以下制程拿到4臺(tái)濕法設(shè)備訂單。252015105億元20億+濕法設(shè)備訂單高速增長11億+5億+成立濕法事業(yè)部設(shè)立院士工作站2億+1億+研發(fā)020152016201720182019202020212022E半導(dǎo)體設(shè)備新簽訂單15資料：公司公告，方正證券研究所整理清洗工藝：濕法工藝市占近90%不使用化學(xué)試劑的等離子清洗氣相清洗法束流清洗法溶液浸泡法去膠機(jī)：去除有機(jī)光刻膠（灰化）清洗技術(shù)干法工藝（10%）化學(xué)藥液去離子水清洗工藝機(jī)械刷洗法二流體清洗超聲波清洗兆聲波清洗旋轉(zhuǎn)噴淋法SC-1溶液去離子水濕法工藝（90%）化學(xué)溶劑加超聲輔助采用特定的化學(xué)藥液和去離子水，對(duì)晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗化學(xué)溶劑加兆聲波輔助高壓噴淋去離子水清洗液16資料：前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人、盛美上海招股書、方正證券研究所整理清洗設(shè)備：單片清洗逐漸成為主流設(shè)備種類清洗方式優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)先進(jìn)程度旋轉(zhuǎn)噴淋，兆聲波

具有極高的工藝環(huán)境控制能力單片清洗設(shè)備

清洗，二流體清洗，

與微粒去除能力，有效解決晶機(jī)械刷洗等

圓之間交叉污染的問題每個(gè)清洗腔體內(nèi)每次只能清洗單片晶圓，設(shè)備產(chǎn)能較低很高溶液浸泡，兆聲波

清洗產(chǎn)能高，適合大批量生產(chǎn)；

濕法刻蝕速度控制差；交叉污槽式清洗設(shè)備高清洗等單片成本低染風(fēng)險(xiǎn)大溶液浸泡+旋轉(zhuǎn)噴淋組合清洗產(chǎn)能較高，清洗精度較高，并可大幅降低濃硫酸使用量組合式清洗設(shè)備造價(jià)較高很高相較于傳統(tǒng)槽式清洗設(shè)備，可

各項(xiàng)工藝參數(shù)控制困難，晶圓批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備旋轉(zhuǎn)噴淋實(shí)現(xiàn)120oC以上甚至達(dá)到200oC高溫硫酸工藝要求；碎片后整個(gè)清洗腔室內(nèi)所有晶圓均有報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)高組合式清洗槽單片清洗式清洗1717資料：盛美上海招股說明書、方正證券研究所整理迪恩士：市占率有所下降涂膠顯影,5%2021財(cái)年市占率槽式,25%4418市占率有所下降億日元單片,70%單片式35%槽式58%2022財(cái)年（2021年4月-2022年3月）迪恩士收入結(jié)構(gòu)2022財(cái)年市占率18資料：DNSIRPresentation、方正證券研究所整理清洗需求：工藝步驟隨線寬微縮而增加n

隨著線寬微縮，在晶圓制造過程中，良率隨線寬縮小而下降，其中提高良率的方式之一就是增加清洗工藝的步驟。n

基于摩爾定律，在一開始的80-60nm制程中清洗工藝約100個(gè)步驟；到了20nm以上的制程，清洗工藝上升到了200個(gè)步驟以上。良率隨線寬縮小而下降技術(shù)節(jié)點(diǎn)與清洗步驟22020018016014012010080標(biāo)準(zhǔn)化良率曲線清洗步驟0100806040200100806040200技術(shù)節(jié)點(diǎn)nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)nm19資料：ACMRResearch、方正證券研究所整理濕法設(shè)備—槽式設(shè)備：覆蓋制程廣，滿足客戶特性需求n

槽式設(shè)備相較單片設(shè)備生產(chǎn)率更高，機(jī)臺(tái)價(jià)格更具有優(yōu)勢(shì)。公司槽式清洗設(shè)備覆蓋制程廣，重點(diǎn)應(yīng)用于刻蝕、去膠、爐管及長膜前清洗、氮化硅去除領(lǐng)域，可以根據(jù)客戶不同需求進(jìn)行定制，具有良好的設(shè)備穩(wěn)定性。圖表：至純科技槽式濕法設(shè)備BH200系列BH300HT?重點(diǎn)覆蓋28nm氮化硅去除?

覆蓋90-65nm制程?流場(chǎng)優(yōu)化：重新設(shè)計(jì)槽體，均勻性與顆粒表現(xiàn)?

重點(diǎn)應(yīng)用于刻蝕及去膠領(lǐng)域佳?濃度控制：可自動(dòng)偵測(cè)并添加藥液?補(bǔ)酸量控制：可實(shí)現(xiàn)小量換酸功能。20資料：至純科技公告，方正證券研究所整理濕法設(shè)備——單片設(shè)備：2022年目標(biāo)訂單12億+n

公司S300系列單片濕法設(shè)備全面覆蓋28nm至90nm制程，覆蓋目前國內(nèi)產(chǎn)線成熟工藝及先進(jìn)工藝涉及的全部濕法工藝。2021年公司12吋單片式濕法設(shè)備新增訂單金額超過3.8億元；2022年濕法設(shè)備訂單目標(biāo)超20億元，單片濕法設(shè)備訂單占比預(yù)計(jì)達(dá)60%，半導(dǎo)體濕法設(shè)備進(jìn)入快速放量期。圖表：至純科技單片濕法設(shè)備S300-HSS300-BSS300-CLS300-SVü

覆蓋40-70nm制ü

覆蓋40-28nm制ü

覆蓋90-70nm制程程程ü

覆蓋全制程晶背ü

應(yīng)用于離子注入后清洗、化學(xué)研磨后清洗、鎳鉑金屬去除等工藝清洗需求ü

應(yīng)用于接觸孔清洗、爐管前清洗、薄膜沉積前后清洗等工藝ü

應(yīng)用于后段有機(jī)物清洗及高介電常數(shù)金屬清洗工藝21資料：至純科技公告，方正證券研究所整理高純工藝系統(tǒng)：5年復(fù)合增速32.6%n

公司深耕高純工藝系統(tǒng)數(shù)年，在本土企業(yè)中具有較強(qiáng)競爭力，2021年實(shí)現(xiàn)營收10.8億元，2016-2021年復(fù)合增速32.6%，實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健增長；但相較東橫化學(xué)、帆宣科技等海外龍頭，成長空間依舊很大。n

高純工藝系統(tǒng)的核心是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)由專用設(shè)備、偵測(cè)傳感系統(tǒng)、自控及軟件系統(tǒng)、管閥件等組成；系統(tǒng)的前端連接高純介質(zhì)儲(chǔ)存裝置，終端連接客戶自購的工藝生產(chǎn)設(shè)備。n

公司高純工藝系統(tǒng)產(chǎn)品包括：氣體高純工藝設(shè)備及系統(tǒng)、化學(xué)品高純工藝設(shè)備及系統(tǒng)、研磨液供應(yīng)及回收系統(tǒng)、前驅(qū)體介質(zhì)系統(tǒng)、大宗氣體、半導(dǎo)體工藝尾氣處理設(shè)備及系統(tǒng)。圖表：公司高純特氣輸送方案22資料：至純科技公告，至純科技官網(wǎng)、方正證券研究所整理高純工藝支持設(shè)備：國內(nèi)領(lǐng)先地位n

高純工藝支持設(shè)備包括高純特氣設(shè)備、高純化學(xué)品供應(yīng)設(shè)備、研磨液供應(yīng)設(shè)備、前驅(qū)體供應(yīng)設(shè)備、工藝尾氣液處理設(shè)備、干法機(jī)臺(tái)氣體供應(yīng)模塊等。該類設(shè)備作為和氧化/擴(kuò)散、刻蝕、離子注入、沉積、研磨、清洗等工藝機(jī)臺(tái)的工藝腔體連為一個(gè)工作系統(tǒng)的支持性設(shè)備，是和工藝良率息息相關(guān)的必要設(shè)備，相當(dāng)于一個(gè)工廠的心血管系統(tǒng)。隨著進(jìn)口替代的展開，該類設(shè)備在高純工藝系統(tǒng)中占比越來越高。n

公司已經(jīng)成為國內(nèi)高純工藝支持設(shè)備的領(lǐng)先者，客戶覆蓋、華虹、長鑫、士蘭微等國內(nèi)一線晶圓廠。未來，隨著公司支持設(shè)備產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃順利完成，公司將繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)頭羊的競爭優(yōu)勢(shì)，獲取更多客戶訂單，保持持續(xù)穩(wěn)定增長。圖表：公司部分高純工藝支持設(shè)備氣瓶柜VMB研磨液供應(yīng)設(shè)備化學(xué)品附屬設(shè)備化學(xué)品柜單瓶氣壓式

LDS高精度氣體混配柜

M200023資料：至純科技公告，方正證券研究所整理晶圓再生及部件清洗：滿產(chǎn)產(chǎn)值超6億元n

公司在合肥布局晶圓再生及部件清洗項(xiàng)目，項(xiàng)目以12吋晶圓廠需求為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，將服務(wù)于中國半導(dǎo)體高階市場(chǎng)。n

項(xiàng)目一期投資10億元，設(shè)計(jì)晶圓再生產(chǎn)能84萬片/年；該產(chǎn)線已經(jīng)于2021年底正式通線試產(chǎn)，是國內(nèi)首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線；此外，部件清洗產(chǎn)線也是國內(nèi)首條設(shè)立完整的陽極產(chǎn)線。2020年公司再次定增募資6億元用于晶圓再生二期擴(kuò)產(chǎn)。項(xiàng)目全線期達(dá)產(chǎn)后，公司將具備年產(chǎn)168萬片晶圓再生和120萬件零部件清洗能力，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值超6億元。圖表：晶圓再生工藝流程圖表：合肥至微半導(dǎo)體鳥瞰圖進(jìn)貨檢測(cè)剔膜/蝕刻拋光去除硅表面的膜去除硅表面的擦傷去除硅表面的顆粒檢查、包裝、出貨清洗24資料：至純科技公告，CEPEM，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理晶圓再生：國內(nèi)市場(chǎng)可達(dá)65萬片/月晶圓再生業(yè)務(wù)需求增大更先進(jìn)制程的芯片制造過程中將使用更多的控?fù)跗A再生需求空間增大助推晶圓再生業(yè)務(wù)發(fā)展晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)若目前國內(nèi)已建以

按照再生晶圓數(shù)量

國內(nèi)12英寸再生晶及在建12寸晶圓廠

占晶圓總產(chǎn)量30%

圓的市場(chǎng)空間可達(dá)我國大陸已投產(chǎn)12吋晶圓產(chǎn)線超過20條(其中部分產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡或擴(kuò)建狀態(tài))；8條在建全部達(dá)產(chǎn)和良品率90%測(cè)算到65萬片/月建成后全國產(chǎn)能將超過239萬片/月半導(dǎo)體硅片價(jià)格增大0.67美元/平方英寸(2016年)0.95美元/平方英寸(2019年)25資料：SEMI、華海清科招股書、方正證券研究所整理大宗氣體整廠供氣：達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值2億元n

公司首個(gè)服務(wù)于國內(nèi)28納米工藝節(jié)點(diǎn)的集成電路制造廠商的電子級(jí)大宗氣體工廠已于2021年正式投入運(yùn)營，此電子級(jí)大宗氣工廠采用現(xiàn)場(chǎng)制氣的方式將在未來至少15年時(shí)間向客戶持續(xù)供應(yīng)電子級(jí)氫氣、氮?dú)?、氧氣。該?xiàng)目建成全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年均銷售收入2億元。n

內(nèi)資晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)為國內(nèi)電子特氣市場(chǎng)發(fā)展與帶來了最佳發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)至2025年國內(nèi)集成電路電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到134億元。圖表：公司半導(dǎo)體級(jí)大宗氣體工廠圖表：中國2020-2025年集成電路電子特氣市場(chǎng)規(guī)模億元1341401201008014%13%13%12%12%11%11%1201079685766040200202020212022202320242025市場(chǎng)規(guī)模增長率26資料：至純科技公告，至純科技官網(wǎng)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點(diǎn)開花，垂直化打造半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生態(tài)公司財(cái)務(wù)：制程設(shè)備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務(wù)布局：制程設(shè)備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+盈利預(yù)測(cè)，增量市場(chǎng)廣闊27半導(dǎo)體行業(yè)：全球資本支出維持高位§

全球集成電路行業(yè)資本開支繼續(xù)維持高位。根據(jù)Gartner，2022-2025半導(dǎo)體行業(yè)資本開支依舊保持較高水平的穩(wěn)定狀態(tài)，在1400億美元上下小幅變動(dòng)。圖表：2021-2025半導(dǎo)體行業(yè)資本開支億美元160014001200100080060040020001456142313741363134320212022E2023E2024E2025E28資料：Gartner、方正證券研究所整理清洗設(shè)備需求：全球空間遠(yuǎn)期41億美元n

根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020和2021年受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行的影響，有所下降，分別為33.4和39.2億美元，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)將呈逐年增長的趨勢(shì)，2025年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)將達(dá)到40.7億美元。圖表：2019-2025全球清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模億美元31.743.220%15%10%5%4540353025201510540.739.939.238.733.40%-5%-10%02019202020212022E2023EYoY2024E2025E全球清洗設(shè)備規(guī)模29資料：Gartner、方正證券研究所整理清洗設(shè)備：未來五年有望實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)化n

清洗設(shè)備行業(yè)的CR3市占超85%。全球清洗設(shè)備龍頭是迪恩士、東京電子和SEMEMS公司，其中迪恩士市占率近45%，是絕對(duì)的龍頭；市占率前三迪恩士、東京電子、SEMES合計(jì)占有近85%的市場(chǎng)份額，頭部壟斷效應(yīng)顯著。n

目前有三家國內(nèi)廠商在濕法工藝設(shè)備端提供中高階濕法制程設(shè)備，分別是至純科技、北方華創(chuàng)和盛美，國內(nèi)廠商的市場(chǎng)占比在逐年上升中。相比于其他半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，清洗設(shè)備的技術(shù)門檻較低，未來5年有望率先實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)化。圖表：2018年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)企業(yè)競爭格局圖表：2019年中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備招標(biāo)采購份額北方華創(chuàng)

芯源微1.0%0.5%其他15%盛美半導(dǎo)體20.5%SEMES公司Screen48.0%迪恩士45%15%其他4.0%TEL6.0%東京電子25%泛林20.0%30資料：中國國際招標(biāo)網(wǎng)、各公司公告、各公司官網(wǎng)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、方正證券研究所整理內(nèi)資12吋晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)：158萬片/月待擴(kuò)31資料：各公司公告，各項(xiàng)目環(huán)評(píng)報(bào)告，各公司官網(wǎng)，集微咨詢、騰訊網(wǎng)、微電子制造、先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)信息平臺(tái)，方正證券研究所整理晶圓產(chǎn)能：2030年中國大陸產(chǎn)能全球占比第一n

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈朝向安全的國際競合與供應(yīng)鏈自主轉(zhuǎn)移。21世紀(jì)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)時(shí)代，中國快速發(fā)展的終端需求與人口紅利的疊加，以及巨大的市場(chǎng)規(guī)模、堅(jiān)實(shí)的工業(yè)基礎(chǔ)和大量的優(yōu)質(zhì)工程師等優(yōu)勢(shì)，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。n

2020年中國臺(tái)灣地區(qū)為半導(dǎo)體產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率為22%，其次是韓國(21%)，再次為日本和中國大陸(均為15%)。預(yù)計(jì)2030年中國大陸地區(qū)將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第一的地區(qū)，歐美地區(qū)的市占率則逐漸下降。圖表：按地區(qū)劃分的全球半導(dǎo)體產(chǎn)能市占率及預(yù)測(cè)100%6%其他8%7%11%19%44%15%22%24%中國大陸80%60%40%20%0%22%22%13%17%21%中國臺(tái)灣15%18%21%15%19%南韓13%日本24%13%13%201037%9%8

%歐洲19%12%10%美國19902000202032資料：中國臺(tái)灣工研院、ICInsights、方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點(diǎn)開花，垂直化打造半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生態(tài)公司財(cái)務(wù)：制程設(shè)備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務(wù)布局：制程設(shè)備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+盈利預(yù)測(cè)，增量市場(chǎng)廣闊33盈利預(yù)測(cè)單位：百萬元20212022E2023E2024E高純工藝系統(tǒng)銷售收入增長率1077.825%131522%159121%186217%毛利374460565670毛利率34.7%35.0%35.5%36.0%半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入增長率毛利毛利率701.12222%228133991%442207655%726288539%103936.0%32.5%33.0%35.0%光傳感器及光器件銷售收入增長率303.11-4%3061%3122%3192%毛利毛利率15350%15350%15750%16050%其他收入銷售收入增長率2.0752%-14100%08100%117100%2毛利毛利率-26%0%7%14%合計(jì)銷售收入增長率毛利208449%754296442%105536%398735%144936%508227%187137%毛利率36%34資料：wind、方正證券研究所整理盈利預(yù)測(cè)預(yù)測(cè)日期：2022年12月15日歸母凈利潤（億元）市盈率（倍）2022E

2023E市值（億元）證券代碼

證券簡稱TTM22.985.581.991.67?2022E20.215.592.511.72?2023E27.707.203.862.37?2024E37.219.385.393.42?TTM56.8367.7548.53108.5570.41?2024E35.1040.3217.9353.0436.60?002371.SZ

北方華創(chuàng)

1,306.1564.6267.6538.51105.4769.06?47.1552.5325.0376.5850.32?688082.SH

盛美上海688596.SH

正帆科技688037.SH

芯源微378.2896.70181.59??平均值???????603690.SH

至純科技

137.262.673.585.416.9451.3438.2925.3919.7735資料：除至純科技外，其他公司的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來自wind一致預(yù)期，方正證券研究所測(cè)算風(fēng)險(xiǎn)提示n

下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；n

產(chǎn)品研發(fā)、與市場(chǎng)應(yīng)用不及預(yù)期；n

貿(mào)易爭端影響上游零部件采購，公司出貨不及預(yù)期。36公司財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)表（單位：百萬元）資產(chǎn)負(fù)債表

2021

2022E

2023E

2024E

利潤表2021

2022E

2023E

2024E流動(dòng)資產(chǎn)貨幣資金應(yīng)收票據(jù)應(yīng)收賬款其它應(yīng)收款預(yù)付賬款存貨476615191341660541206846

營業(yè)總收入營業(yè)成本20841330102964190915398725392050823211250242939

稅金及附加2890

銷售費(fèi)用193

管理費(fèi)用999

研發(fā)費(fèi)用2467

財(cái)務(wù)費(fèi)用297

資產(chǎn)減值損失4124

公允價(jià)值變動(dòng)收益962

投資收益2335

營業(yè)利潤645

營業(yè)外收入182

營業(yè)外支出10970

利潤總額4144

所得稅1673

凈利潤1130

少數(shù)股東損益1341

歸屬母公司凈利潤881

EBITDA649

EPS（元）2321206104172911122091547410426720821120319259401524073566019914479483561834118327014822821929287其他-1265000非流動(dòng)資產(chǎn)長期投資固定資產(chǎn)無形資產(chǎn)其他資產(chǎn)總計(jì)流動(dòng)負(fù)債短期借款應(yīng)付賬款其他3167962345296238309620005100013486751714594203065637144410691087101821821821000793327611283527761820343479242311510238733759044181691