銅排設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范

銅排設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范銅排在使用漲鉚螺母時(shí),為了連接牢固可靠,一般選取六角漲鉚螺母,供應(yīng)商選擇螺母時(shí)會(huì)根據(jù)銅排厚度來(lái)選用適合板厚的螺母(鉚接厚銅排的螺母一般為定制).銅排上有時(shí)也會(huì)鉚接螺釘,通常選用(HFH)高強(qiáng)度鉚釘來(lái)實(shí)現(xiàn)。7檢驗(yàn)/試驗(yàn)要求7.1檢查銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗(yàn)表面質(zhì)量7.1.1.銅7.1.7.1.3.銅排7.1.7.1.5.銅母線需經(jīng)過(guò)校直，銅母線寬面的彎曲度每米不大于2mm，窄面的彎曲度每米不大于7.2鍍層檢驗(yàn)主要應(yīng)用的鍍層:亮鎳,亮錫鍍層性能、特點(diǎn)電鍍鎳（推薦使用）1.電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。2.可作為防護(hù)裝飾性鍍層3.厚度均勻性電鍍錫具有抗腐蝕、耐變色、無(wú)毒、易焊、柔軟和延展性好，但易劃傷,不宜接觸手汗，不宜存放在潮濕地方，否則易變色。7.2圖紙要求標(biāo)注為：鍍鎳Cu/Ni15b鍍錫Cu/Sn15b標(biāo)注詮釋:(1)Cu/-表示基體為銅或銅合金(2)化學(xué)符號(hào)Ni，表示鎳鍍層；Sn,表示錫鍍層(3)Ni、Sn后的數(shù)字，代表鍍層的最小厚度，um(4)按使用條件為室外一般的大氣環(huán)境，且銅層作為底層時(shí)的鍍層的最小厚度為15um(5)數(shù)字后的小寫字母，表示鍍層的類型：b——表示是全光亮的電鍍規(guī)范下沉積的鍍層。7.2電鍍生產(chǎn)方和需方應(yīng)對(duì)電鍍前基體的表面狀態(tài)作出規(guī)定或協(xié)商認(rèn)可。通常采用砂光銅排表面的作法；然后供方對(duì)工件主要表面進(jìn)行檢查，確認(rèn)是否有明顯的表面缺陷，如氣孔，裂紋和不合要求的覆蓋層，或者任何對(duì)最后的精飾不利的其它缺陷，檢查銅排表面平面度，特別是搭接部分的平面度。所有缺陷都應(yīng)在作任何處理之前提請(qǐng)需方注意。7.2電鍍后未經(jīng)任何加工的表面，不應(yīng)有明顯的電鍍?nèi)毕?，如鼓泡，麻點(diǎn)，孔隙，脫皮，粗糙，裂紋，漏鍍，污跡或不良顏色。表面上不可避免的掛具痕跡及其位置也應(yīng)由需方作出規(guī)定。a所有零件都應(yīng)按GB5926-86進(jìn)行外觀檢查。b鎳鍍層應(yīng)是光亮帶有柔和淺黃色的銀白色；錫鍍層應(yīng)是呈光亮淡灰色。c鍍層結(jié)晶應(yīng)均勻、細(xì)致、光滑、連續(xù)。d在零件的非主視表面，允許有以下缺陷：1）小而少的夾具?。▕A具印小于1×1mm2）；2）鎳鍍層局部呈霧狀、錫鍍層輕微的水印或灰暗影（霧狀、水印或灰暗影面積小于10×10mm2）。不允許：3）鍍層有斑點(diǎn)、黑點(diǎn)、燒焦、粗糙、針孔、麻點(diǎn)、分層、起泡、起皮、脫落：4）樹枝狀、海綿狀和條紋狀鍍層；5）局部無(wú)鍍層（盲孔內(nèi)、以及深度大于直徑的孔內(nèi)部分除外）；7.2.鍍層厚度測(cè)定在需方指定的主要表面上任何位置進(jìn)行，所用方法測(cè)量誤差必須小于10%。(1).厚度儀法（膜厚計(jì)）(2).直接測(cè)量確定一個(gè)參考點(diǎn)，測(cè)定前后該點(diǎn)的厚度便可得出鍍層厚度。這可使用普通的工程量具，如千分尺、深度規(guī)等進(jìn)行。7.2鍍層的結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)按GB5270中規(guī)定的銼刀試驗(yàn)，或熱震試驗(yàn)方法中的一種進(jìn)行。試驗(yàn)后鍍層不應(yīng)與基體有任何形式的分離。7.3搭接面檢查檢查各電氣連接處接觸是否可靠，可檢查銅排連接處間隙大小或連接處的溫度高低。7.(1).使用0.03mm單個(gè)方向塞尺插入的長(zhǎng)度不大于該處搭接長(zhǎng)度的25%L1+L2+L3+L4≦(A+B+A+B)×12.5%；L1≦A×25％，L3≦A×25％；L2≦B×25％，L4≦B×25％；L1,L2,L3,L4:插入方向1，2，3，4的塞尺最大插入深度。A:銅排1的搭接寬度。B:銅排2的搭接寬度。(2).可拆連接處接觸壓力不小于10MPa.(3).連接處接觸電阻不大于同等長(zhǎng)度單根銅排的電阻，或電壓