2023年江蘇省半導(dǎo)體分立器和集成電路裝調(diào)工（汽車芯片開發(fā)應(yīng)用）賽項任務(wù)書（樣題）

2023年江蘇省半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工（汽車芯片開發(fā)應(yīng)用）賽項任務(wù)書（樣題）工位號：選手須知：任務(wù)書共6頁，如出現(xiàn)任務(wù)書缺頁、字跡不清等問題，請及時向裁判申請更換任務(wù)書。本場比賽為實操部分比賽，包含車載模擬/功率芯片開發(fā)與測試、車載傳感芯片開發(fā)與應(yīng)用、汽車計算芯片測試驗證和基于汽車芯片的硬件在環(huán)自動駕駛仿真四個任務(wù)，競賽時長為5小時。大賽提供參考資料，位于工位電腦桌面的“汽車芯片開發(fā)應(yīng)用賽項”文件夾下。選手提交的任務(wù)書不得出現(xiàn)學(xué)校、企業(yè)、姓名等與身份有關(guān)的信息，否則成績無效。選手根據(jù)提供的物料清單核查物料，確認(rèn)后簽字交裁判保留，如有疑問及時與組委會聯(lián)系。在競賽過程中，請及時保存相關(guān)程序及數(shù)據(jù)。任務(wù)一車載模擬/功率芯片開發(fā)與測試以下為此次比賽提供的二階運放參考電路圖，和開環(huán)性能仿真測試的電路圖。要求各組使用國產(chǎn)模擬芯片EDA全流程設(shè)計系統(tǒng)，首先按照運放參考電路圖繪制合理的電路版圖，使其通過DRC和LVS的物理驗證；在此基礎(chǔ)上，優(yōu)化電路的開環(huán)性能，以達(dá)到更合理的指標(biāo)；更進(jìn)一步的，為滿足AEC-Q100Grade0的汽車電子國際工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，優(yōu)化該電路在相應(yīng)高低溫和器件老化條件下性能指標(biāo)。按照運放參考電路圖，繪制對應(yīng)的運放電路版圖，使其通過DRC和LVS的物理驗證。按照該運放的開環(huán)性能仿真電路圖，優(yōu)化低頻增益指標(biāo)和相位裕度指標(biāo)，提高電路的開環(huán)性能。優(yōu)化該運放在高低溫和器件老化條件下的低頻增益指標(biāo)和相位裕度指標(biāo)。

任務(wù)二車載傳感芯片開發(fā)與應(yīng)用本任務(wù)采用可編輯邏輯器件完成數(shù)字芯片設(shè)計，請按照以下步驟實現(xiàn)車載傳感芯片設(shè)計工作：載入指定數(shù)字集成電路設(shè)計項目，根據(jù)下圖所示的車載超聲波傳感器時序要求，完成驅(qū)動功能。注：計數(shù)器計數(shù)到0.3秒，vlid_611（有效信號）清零；當(dāng)611和612使能信號同時成立（高脈沖），則拉高接收信號。根據(jù)CAN通信協(xié)議要求，實現(xiàn)汽車傳感芯片編號1-4組超聲波與汽車平臺間的數(shù)據(jù)通信。根據(jù)FPGA實際引腳定義，完成I/O管腳約束以及仿真驗證，并保存仿真結(jié)果。在實際汽車平臺上部署汽車傳感芯片，運行調(diào)測軟件，讀取傳感器的數(shù)據(jù)信息，并保存測試結(jié)果。 任務(wù)三汽車計算芯片測試驗證裝調(diào)汽車計算芯片，配置汽車計算芯片的通信參數(shù)，實現(xiàn)模塊與硬件在環(huán)仿真平臺通信。根據(jù)汽車計算芯片規(guī)格以及任務(wù)需求，選取交通元素檢測模型，載入模型對應(yīng)的程序項目，優(yōu)化并完善項目代碼。部署感知模型，選取指定目錄下的圖像作為測試集，驗證計算芯片功能。調(diào)用“感知模型實車調(diào)試”功能，完成汽車計算芯片的測試驗證。

任務(wù)四基于汽車芯片的硬件在環(huán)自動駕駛仿真在汽車平臺上部署汽車傳感芯片模塊和計算芯片模塊，按照網(wǎng)絡(luò)需求配置計算芯片模塊參數(shù)，實現(xiàn)模塊與硬件在環(huán)仿真平臺通信。調(diào)用硬件仿真平臺“線控底盤調(diào)測”功能，配置CAN通信參數(shù)，并根據(jù)任務(wù)要求進(jìn)行汽車控制系統(tǒng)調(diào)測。裝調(diào)仿真平臺上車輛的傳感器，包括視覺傳感器、GPS天線、激光雷達(dá)傳感器等，并根