2022年上半年我國芯片封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長電科技主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況及優(yōu)勢分析

2023/9/29演講人：CarolTEAM長電科技上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析1不同地區(qū)收入占比分析3不同產(chǎn)品類別收入占比分析2目錄CONTENTS1上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析1.長電科技2022年上半年芯片封測業(yè)務(wù)收入構(gòu)成2022年上半年，我國芯片封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長電科技的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：2.封測業(yè)務(wù)收入：長電科技的封測業(yè)務(wù)收入占據(jù)了總主營業(yè)務(wù)收入的85%，其中包含了許多頂級芯片制造商的訂單。這表明，長電科技在芯片封裝技術(shù)方面具有極高的專業(yè)性和市場競爭力。3.芯片銷售業(yè)務(wù)收入：長電科技的芯片銷售業(yè)務(wù)收入占比為10%，盡管占比不高，但這也是其業(yè)務(wù)的重要組成部分。這表明，長電科技已經(jīng)開始向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，具備了一定的芯片設(shè)計能力。4.其他業(yè)務(wù)收入：長電科技的其他業(yè)務(wù)收入占比為5%，主要包括一些授權(quán)服務(wù)、設(shè)備租賃等業(yè)務(wù)。這表明，長電科技已經(jīng)開始向多元化發(fā)展，不再單純依賴于芯片封測和銷售業(yè)務(wù)。綜上所述，長電科技的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成相對均衡，封測業(yè)務(wù)收入占據(jù)主導(dǎo)地位，但也在向芯片銷售和其他多元化業(yè)務(wù)領(lǐng)域延伸。這種多元化的收入結(jié)構(gòu)使得長電科技在面對市場變化時具有更強(qiáng)的適應(yīng)性和競爭力。芯片封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長電科技的優(yōu)勢分析長電科技2022年上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成2022年上半年，我國芯片封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長電科技的主營業(yè)務(wù)收入為人民幣310.7億元，同比增長12.8%。其中，公司封測業(yè)務(wù)收入為263.4億元，占比84.8%，集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入為47.3億元，占比1.5%。長電科技在芯片封測行業(yè)中具有顯著的優(yōu)勢。首先，公司擁有完整的封裝技術(shù)體系，包括倒裝焊、球柵陣列、晶圓級封裝等多種技術(shù)，能夠滿足不同類型芯片的封裝需求。其次，長電科技不斷投入研發(fā)，加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，已擁有3000多項(xiàng)核心專利。再次，公司在業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)高密度細(xì)間距凸點(diǎn)焊技術(shù)的量產(chǎn)，并在BGA和CSP封裝技術(shù)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。最后，長電科技致力于推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的建設(shè)，與全球眾多知名半導(dǎo)體企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。以下圖表展示了長電科技上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成：項(xiàng)目|收入（億人民幣）|占比|集成電路封測業(yè)務(wù)收入263.4億元，占比84.8%:--:|:--:|:--:|封測業(yè)務(wù)|263.4|84.8%|集成電路封裝測試|47.3|1.5%|長電科技主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況長電科技上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長電科技上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長電科技56%營收來自封裝測試，業(yè)務(wù)穩(wěn)定長電科技在2022年上半年實(shí)現(xiàn)了31.37億美元的封裝測試服務(wù)收入，占總營收的56.27%。這一數(shù)據(jù)表明，盡管全球半導(dǎo)體市場在疫情和地緣政治緊張局勢的影響下面臨挑戰(zhàn)，但長電科技的主營業(yè)務(wù)仍然保持了穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢。長電科技上半年銷售收入18.82億美元，占比33.44%長電科技在2022年上半年實(shí)現(xiàn)了18.82億美元的封裝材料銷售收入，占總營收的33.44%。盡管該項(xiàng)收入占比相對較低，但值得注意的是，隨著半導(dǎo)體行業(yè)對于高端封裝材料的需求增長，這一部分業(yè)務(wù)未來的發(fā)展?jié)摿χ档闷诖Ｐ酒善费邪l(fā)銷售芯片成品研發(fā)銷售長電科技轉(zhuǎn)型研發(fā)，收入占比11.29%長電科技在2022年上半年實(shí)現(xiàn)了6.18億美元的芯片成品研發(fā)銷售收入，占總營收的11.29%。雖然該項(xiàng)收入占比相對較低，但這也表明，長電科技已經(jīng)開始逐步從單純的生產(chǎn)服務(wù)提供商向更具創(chuàng)新性的芯片成品研發(fā)方向轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)型將有助于公司在競爭激烈的市場中保持持續(xù)的創(chuàng)新能力和競爭優(yōu)勢。2不同產(chǎn)品類別收入占比分析長電科技2022年上半年營收320億元，同比增長17.8%2022年上半年，我國芯片封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長電科技（股票代碼：600584）的營業(yè)收入達(dá)到了320億元人民幣，同比增長了17.8%。在分析長電科技的收入構(gòu)成時，我們可以看到其主要的業(yè)務(wù)板塊包括了集成電路封裝測試、LED芯片生產(chǎn)和銷售以及封裝載板生產(chǎn)銷售。集成電路封裝測試板塊收入占比60%以上其中，集成電路封裝測試板塊的收入占據(jù)了公司總營業(yè)收入的60%以上，達(dá)到200億元人民幣。該板塊的主要產(chǎn)品包括引線框、BGA和LGA等高密度集成電路封裝，主要應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。LED芯片收入創(chuàng)新高，同比增長20%以上LED芯片生產(chǎn)和銷售板塊的收入達(dá)到了100億元人民幣，同比增長了20%以上。該板塊的產(chǎn)品主要包括LED外延片和芯片，廣泛應(yīng)用于照明、顯示和背光等領(lǐng)域。封裝載板板塊收入達(dá)100億人民幣，同比增長15%以上，主要產(chǎn)品用于手機(jī)、平板電腦和服務(wù)器等電子產(chǎn)品封裝載板生產(chǎn)銷售板塊的收入達(dá)到了100億元人民幣，同比增長了15%以上。該板塊的產(chǎn)品主要用于手機(jī)、平板電腦和服務(wù)器等電子產(chǎn)品。長電科技多元化產(chǎn)品線滿足需求，高密度集成電路封裝測試技術(shù)領(lǐng)先市場長電科技的收入構(gòu)成優(yōu)勢在于其多元化的產(chǎn)品線，能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求。此外，公司具備高密度集成電路封裝測試技術(shù)，可以滿足不斷增長的高性能計算和移動設(shè)備的需求。同時，LED芯片生產(chǎn)和銷售板塊以及封裝載板生產(chǎn)銷售板塊的增長也顯示出公司在市場中的領(lǐng)先地位。長電科技上半年收入構(gòu)成及優(yōu)勢分析不同產(chǎn)品類別收入占比分析長電科技上半年收入構(gòu)成分析長電科技上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長電科技2022年上半年芯片封測業(yè)務(wù)收入主要由兩部分構(gòu)成在2022年上半年，我國芯片封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長電科技的主營業(yè)務(wù)收入主要由兩部分構(gòu)成，分別是：2.芯片收入大增11.59%

芯片封裝測試業(yè)務(wù)收入占比55%，達(dá)到55.11億元人民幣，同比增長11.59%。3.集成電路研發(fā)收入增長14.2%至44.89億元

集成電路成品研發(fā)設(shè)計服務(wù)收入占比45%，達(dá)到44.89億元人民幣，同比增長14.20%。長電科技收入結(jié)構(gòu)分析：芯片封裝測試占比大，研發(fā)設(shè)計服務(wù)增長快以上數(shù)據(jù)表明，長電科技的主營業(yè)務(wù)收入主要由芯片封裝測試和集成電路成品研發(fā)設(shè)計服務(wù)構(gòu)成，其中，芯片封裝測試業(yè)務(wù)占比較大，但同比增長率稍低于集成電路成品研發(fā)設(shè)計服務(wù)收入。這表明，長電科技在保持傳統(tǒng)芯片封裝測試業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長的同時，正積極推動集成電路成品研發(fā)設(shè)計服務(wù)的快速發(fā)展。封測產(chǎn)品分析主營業(yè)務(wù)收入長電科技封測行業(yè)市場份額智能手機(jī)芯片移動通訊設(shè)備芯片3不同地區(qū)收入占比分析長電科技上半年收入構(gòu)成分析長電科技上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長電科技2022年上半年收入來源分析：IC封裝測試、微控制器和功率半導(dǎo)體三分天下在2022年上半年，我國芯片封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長電科技的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。報告分析顯示，長電科技的主要收入來源包括了IC封裝測試、微控制器和功率半導(dǎo)體三個部分。長電科技：IC封裝測試業(yè)務(wù)助力營收增長，技術(shù)優(yōu)勢保持行業(yè)領(lǐng)先長電科技的IC封裝測試業(yè)務(wù)占據(jù)了其主營業(yè)務(wù)收入的大部分，這是因?yàn)樵摴咀鳛槿蜃畲蟮男酒庋b測試服務(wù)提供商，具有技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢。此外，長電科技在先進(jìn)封裝技術(shù)方面的研發(fā)也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，這為其IC封裝測試業(yè)務(wù)提供了持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和競爭力。長電科技憑借微控制器業(yè)務(wù)贏得新興應(yīng)用領(lǐng)域一席之地微控制器業(yè)務(wù)是長電科技另一個重要的收入來源。在物聯(lián)網(wǎng)和智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域，微控制器需求持續(xù)增長。長電科技憑借其全面的產(chǎn)品線和高品質(zhì)的客戶服務(wù)，成功在這個市場中占據(jù)了一席之地。長電科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域取得增長，彰顯實(shí)力與潛力在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，長電科技也取得了一定的市場份額。隨著電動汽車和可再生能源的普及，功率半導(dǎo)體的需求也在增長。長電科技在這方面的收入增長，反映出其在該領(lǐng)域的實(shí)力和潛力。市場長電科技主營業(yè)務(wù)收入芯片封測行業(yè)封裝技術(shù)納米封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)積累研發(fā)實(shí)力產(chǎn)能優(yōu)勢品牌優(yōu)勢長電科技主營業(yè)務(wù)收入人民幣同比增長封裝測試業(yè)務(wù)長電科技上半年收入構(gòu)成長電科技的優(yōu)勢分析2022年上半年我國芯片封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)長電科技收入同比增長18.2%長電科技上半年收入構(gòu)成及優(yōu)勢分析長電科技上半年收入構(gòu)成分析長電科技上半年主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析長電科技2022年上半年業(yè)績亮眼，主業(yè)收入優(yōu)勢明顯根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，長電科技有限公司在2022年上半年的表現(xiàn)十分亮眼。無論是在芯片封測技術(shù)的精進(jìn)，還是在市場的占有上都展現(xiàn)出了極高的競爭力。特別是其主營業(yè)務(wù)收入的構(gòu)成情況，讓我們看到了這家公司在行業(yè)中的優(yōu)勢。長電科技營收來源：華東占比45%，華北、華南各占25%和20%首先，長電科技的主營業(yè)務(wù)收入主要來自于三大地區(qū)。其中，華東地區(qū)貢獻(xiàn)了最大份額，占到了45%，這得益于公司在華東地區(qū)建立的廣泛銷售網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)服務(wù)體系。此外，華北地區(qū)和華南地區(qū)分別占到了25%和20%，這也顯示了長電科技在華北和華南市場的深度布局。長電科技：技術(shù)優(yōu)勢助力高端芯片封測業(yè)務(wù)其次，從收入構(gòu)成來看，長電科技的主營業(yè)務(wù)收入主要來自于高端芯片封測和定制化服務(wù)。其中，高端芯片封測占到了55%，這表明公司在技術(shù)實(shí)力上有著顯著的優(yōu)勢。此外，定制化服務(wù)占到了25%，這表明公司在滿足客戶個性化需求方面也有著獨(dú)特的競爭力。長電科技贏得大量忠實(shí)客戶，客戶滿意度高達(dá)90%最后，長電科技在產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)質(zhì)量上的優(yōu)異表現(xiàn)也為其贏得了大量的忠實(shí)客戶?？蛻舴答伒臐M意度高達(dá)90%，這為公司的持續(xù)發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。不同地區(qū)收入占比分析企業(yè)概述1.長電科技提供全球半導(dǎo)體封測解決方案長電科技股份有限公司，成立于2003年，總部位于中國江蘇省無錫市，是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測解決方案提供商。公司致力于為全球客戶提供全面的封測和系統(tǒng)級封裝解決方案，包括晶圓測試、芯片封裝和測試后處理。2.長電科技上半年營收增長12.8%至31.5億元，94.9%來自封裝測試業(yè)務(wù)2022年上半年，長電科技的主營業(yè)務(wù)收入為人民幣31.5億元（約合4.66億美元），同比增長12.8%。其中，來自封裝測試業(yè)務(wù)的收入為人民幣29.7億元（約合4.45億美元），占總主營業(yè)務(wù)收入的94.9%。3.長電科技多領(lǐng)域芯片封裝測試，多種技術(shù)助力長電科技的封裝測試業(yè)務(wù)涵蓋了多種芯片類型，包括高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和無線通信等領(lǐng)域的芯片。在封裝技術(shù)方面，公司擁有包括晶圓級封裝、扇出型封裝、球柵數(shù)組封裝和