硅膠件設(shè)計(jì)指南

DOCPROPERTY"文件編號(hào)"MR/G08N01-07-11（DOCPROPERTY"版本"A） DOCPROPERTY文件編號(hào)MR/G08N01-07-11（DOCPROPERTY版本A）第硅膠件設(shè)計(jì)指南擬制：黃力鋒審核：肖訓(xùn)華批準(zhǔn)：何緒金日期：2007-6-7日期：2007-6-7日期：2007-6-7歷史修訂記錄版本修訂內(nèi)容概述修訂人批準(zhǔn)人修訂日期A新建（在原超聲網(wǎng)頁(yè)發(fā)布初稿的基礎(chǔ)上，增加“推薦標(biāo)注公差”；完善推薦材質(zhì)；增加圓錐斜壁設(shè)計(jì)、平坦斜壁的具體設(shè)計(jì)尺寸；增加基片上設(shè)計(jì)易變形結(jié)構(gòu)，調(diào)節(jié)尺寸公差；增加帶輕觸開(kāi)關(guān)的硅膠按鍵尺寸設(shè)計(jì)；增加第三章橡膠制品缺陷分析；增加附錄A硅膠按鍵圖紙技術(shù)要求范例。）///發(fā)至：FORMCHECKBOX人力資源部FORMCHECKBOX資源管理部FORMCHECKBOX信息技術(shù)部FORMCHECKBOX銷售管理部FORMCHECKBOX小產(chǎn)品銷售部FORMCHECKBOX耗材銷售部FORMCHECKBOX國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部FORMCHECKBOX國(guó)際市場(chǎng)部FORMCHECKBOX國(guó)內(nèi)用服部FORMCHECKBOX國(guó)際售后服務(wù)部FORMCHECKBOX研發(fā)管理部FORMCHECKBOX技術(shù)法規(guī)部FORMCHECKBOX血球試劑廠FORMCHECKBOX生化試劑廠FORMCHECKBOX供應(yīng)商資源開(kāi)發(fā)部FORMCHECKBOX機(jī)加中心FORMCHECKBOX計(jì)劃部FORMCHECKBOX采購(gòu)部FORMCHECKBOX生產(chǎn)管理部FORMCHECKBOX生產(chǎn)工程中心FORMCHECKBOX財(cái)務(wù)管理部FORMCHECKBOX財(cái)務(wù)部FORMCHECKBOX總裁辦FORMCHECKBOX辦事處由：質(zhì)管部目錄TOC\o"1-3"\h\z目錄 2第1章概述 41.1 硅膠的特性及用途 41.2 尺寸精度概述 42.1.1 推薦標(biāo)注公差 42.1.2 推薦未注公差 41.3 推薦優(yōu)選材質(zhì) 41.4 蝕刻文字與圖案 4第2章硅膠按鍵設(shè)計(jì) 62.1 硅膠按鍵典型結(jié)構(gòu) 62.2 按力－行程曲線圖介紹 62.3 按鍵典型結(jié)構(gòu)形式及應(yīng)用 72.4 斜臂的設(shè)計(jì) 82.4.1 斜臂的形式對(duì)“按力－行程曲線”的影響 82.4.2 斜臂的厚度、角度、行程及材料對(duì)“按力－行程曲線”的影響 92.4.3 斜臂的壓力設(shè)計(jì) 102.5 導(dǎo)電粒與導(dǎo)電油墨 122.5.1 導(dǎo)電粒 122.5.2 導(dǎo)電油墨 132.5.3 一般導(dǎo)電粒規(guī)格 132.6 基片的設(shè)計(jì) 132.6.1 密封骨 132.6.2 C形坑 142.6.3 排氣槽 142.6.4 基片開(kāi)孔 142.7 硅膠導(dǎo)光柱 152.8 鍵體設(shè)計(jì) 162.8.1 整體按鍵應(yīng)遵循的最小尺寸 162.8.2 鍵體與機(jī)殼的間距 162.8.3 按鍵面的形式 182.8.4 按鍵拔模角 182.8.5 按鍵穩(wěn)定柱 182.8.6 按鍵的透光 192.9 定位柱設(shè)計(jì) 192.10 按鍵的表面處理 212.10.1 絲印 212.10.2 表面噴涂 212.10.3 鐳射雕刻 222.10.4 滴塑 222.11 按鍵的防誤操作 22第3章橡膠模壓制品的缺陷分析 24附錄A：硅膠按鍵圖紙技術(shù)要求 26附錄B圖表目錄 27概述硅膠的特性及用途硅膠是橡膠的一個(gè)種類，是二甲基硅氧烷的聚合物。硫化后的硅橡膠具有耐熱、耐寒、耐臭氧、耐大氣老化及很好的電絕緣性能。硅橡膠的缺點(diǎn)是扯斷強(qiáng)度和扯斷伸長(zhǎng)率較小，壓縮變形大。它適用于制作在高溫、低溫、陽(yáng)光、大氣、臭氧環(huán)境中使用的零件以及電絕緣零件。尺寸精度概述硅膠材質(zhì)是彈性體，相比于塑膠材質(zhì)，其收縮率的直接影響因素多而復(fù)雜，精度比塑膠件更難做準(zhǔn)，一直是該行業(yè)最復(fù)雜的問(wèn)題之一。在具體設(shè)計(jì)中應(yīng)充分考慮到這一點(diǎn)，不應(yīng)有精度高的地方。推薦標(biāo)注公差硅膠按鍵的推薦標(biāo)注公差不得嚴(yán)于下表：尺寸L<1010<L≤100L>100公差±0.05±0.10±0.1%*L如果基本尺寸太大，無(wú)法滿足設(shè)計(jì)上要求的尺寸精度，可用定位柱配基片變形的方法解決，見(jiàn)2.9節(jié)。對(duì)尺寸精度有所要求的地方，設(shè)計(jì)上須留有方便修模的余地推薦未注公差下表可作為硅膠件的未注公差參考：尺寸L<1010<L≤2020<L≤3030<L≤5050<L≤100L>100公差±0.08±0.10±0.15±0.20±0.4%*L±0.5%*L推薦優(yōu)選材質(zhì)下表材質(zhì)是目前我公司按鍵類產(chǎn)品用得較成熟的材質(zhì)，推薦選用：材質(zhì)硬度(ShoreA)比重(g/cm3)顏色抗拉強(qiáng)度MPa撕裂強(qiáng)度KN/m伸長(zhǎng)率%收縮率%壽命KE-951U501.15乳白色透明8.812.73503.8普通TSE6016US501.16乳白色透明8.7253503.9普通KE-5141-U401.06乳白色透明4.78.04704高為方便轉(zhuǎn)廠，普通壽命情況下圖紙上可以標(biāo)明兩種材料：KE-951U或TSE6016US。蝕刻文字與圖案硅膠基片上可設(shè)計(jì)出商標(biāo)圖案及文字，在成型制品時(shí)同時(shí)成型出來(lái)。制品上的圖案及文字有凸型和凹型兩類?？紤]到模具加工的方便性，一般均設(shè)計(jì)成凸型的。為更換標(biāo)記或型號(hào)方便起見(jiàn)，在進(jìn)行模具設(shè)計(jì)時(shí)，可將標(biāo)記部位設(shè)計(jì)成鑲件形式，當(dāng)產(chǎn)品型號(hào)改變時(shí)，只更換模具型腔中標(biāo)記部位的鑲件就能夠滿足標(biāo)記更換的需要。作為這類制品零件的設(shè)計(jì)，應(yīng)當(dāng)允許在其標(biāo)記部位鑲拼塊的輪廓線處有飛邊殘跡存在。硅膠按鍵設(shè)計(jì)硅膠按鍵典型結(jié)構(gòu)硅膠按鍵典型結(jié)構(gòu)如圖：圖SEQ圖\*ARABIC1按鍵典型結(jié)構(gòu)及各部位名稱基片厚度可取0.8～1.2mm，過(guò)厚的基底會(huì)增加收縮率，影響尺寸精度。對(duì)于導(dǎo)電橡膠，行程一般取0.8～1.5mm為宜；排氣槽（即氣坑）是為防止按鍵動(dòng)作過(guò)程中與PCB板間產(chǎn)生吸附現(xiàn)象而設(shè)，排氣槽的結(jié)構(gòu)尺寸見(jiàn)2.6.3節(jié)。對(duì)于輕觸開(kāi)關(guān)，行程取決于開(kāi)關(guān)自身的行程（及防誤操作的行程），見(jiàn)后述。如基片不貼合PCB板，則可省去空氣槽這一結(jié)構(gòu)要素。斜臂及導(dǎo)電粒后續(xù)介紹。按力－行程曲線圖介紹要做好按鍵設(shè)計(jì)，需要較好地了解按力－行程曲線圖。圖SEQ圖\*ARABIC2按力－行程曲線圖該圖中，紅色線為按壓力與行程的關(guān)系，綠色線為回彈力與行程的關(guān)系。按鍵設(shè)計(jì)有個(gè)手感問(wèn)題，不同的曲線圖對(duì)應(yīng)不同的手感，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)（FP-FC）/FP在40%至60%時(shí)，手感較好。按鍵典型結(jié)構(gòu)形式及應(yīng)用根據(jù)按鍵使用的具體場(chǎng)合，以及產(chǎn)品對(duì)按鍵的壽命、按壓力、手感等具體要求，按鍵結(jié)構(gòu)形式及應(yīng)用如圖3所示。硅膠按鍵的壽命與材質(zhì)及斜壁結(jié)構(gòu)直接相關(guān)，根據(jù)設(shè)計(jì)需求來(lái)定。部分產(chǎn)品硅膠按鍵壽命參考：遙控器類：50萬(wàn)次；電話機(jī)類：100萬(wàn)次；手提電腦：400萬(wàn)次~500萬(wàn)次；電腦鍵盤：500~1000萬(wàn)監(jiān)護(hù)類產(chǎn)品硅膠按鍵壽命定義為50萬(wàn)次以上；B超硅膠按鍵的普通壽命定義為100萬(wàn)次以上，高壽命定義為400萬(wàn)次以上。圖SEQ圖\*ARABIC3按鍵典型結(jié)構(gòu)應(yīng)用參考斜臂的設(shè)計(jì)按鍵形狀和按鍵的尺寸會(huì)影響到按鍵的手感，其中斜臂設(shè)計(jì)是獲得良好手感的關(guān)鍵。斜臂是按鍵與基片相連接的過(guò)渡部分，斜臂壁厚與斜臂形式直接影響按壓力、按壓手感及按鍵壽命。斜臂的形式對(duì)“按力－行程曲線”的影響斜臂典型形式有圓錐形、拱形、平坦型，三種形式各有特點(diǎn)：圓錐形斜臂，手感節(jié)奏明顯，按壓力大；拱形斜臂按壓力小，手感差，壽命長(zhǎng)；平坦型斜臂則自身不反彈，無(wú)按壓手感。斜臂的形式對(duì)“按力－行程曲線”的影響及適用范圍如圖4所示。圖SEQ圖\*ARABIC4斜臂形式對(duì)按力－行程曲線的影響斜臂的厚度、角度、行程及材料對(duì)“按力－行程曲線”的影響斜臂的厚度、角度、行程及材料對(duì)“按力－行程曲線”的影響如圖5。硅膠硬度通常采用邵氏硬度表示，又叫邵爾A硬度，度數(shù)0～100。原材料廠家的供貨規(guī)格誤差一般在±5度，有特殊要求時(shí)，生產(chǎn)廠自身能調(diào)配±2~3度。一般操作面板按鍵類，硬度取45±5或50±5度。普通壽命建議盡量選單一硅膠材料，硬度指標(biāo)在圖紙的技術(shù)要求里同時(shí)予以明確，注意與1.3材料欄一致。圖SEQ圖\*ARABIC5斜臂厚度、角度、行程及材料對(duì)“按力－行程曲線”的影響斜臂的壓力設(shè)計(jì)須根據(jù)不同按鍵大小設(shè)計(jì)不同的按壓力要求，若不分大小設(shè)計(jì)成一種按壓力，會(huì)導(dǎo)致大的按鍵總體手感輕，且不易反彈，二者應(yīng)成相對(duì)的正比關(guān)系。峰值按力的制作誤差為±15%~20%。推薦如下：小小按鍵(參考面積40~95mm2)：80g±15%小按鍵(參考面積95~175mm2)：100g±15%中小按鍵(參考面積175~350mm2)：130g±15%中大按鍵(參考面積350~630mm2)：170g±15%大按鍵(參考面積630~950mm2)：210g±15%對(duì)于導(dǎo)電橡膠按鍵，推薦使用圓錐形斜臂結(jié)構(gòu)，其斜臂角度宜控制在45°至60°之間，以獲得較為清晰的節(jié)奏感。斜臂的水平寬度尺寸一般情況推薦設(shè)計(jì)為1～1.2mm。如下圖（按這設(shè)計(jì)后，上述按鍵要求按壓手感基本接近）：圖SEQ圖\*ARABIC6圓錐形斜臂尺寸推薦與輕觸開(kāi)關(guān)配合使用的按鍵，其彈力主要由輕觸開(kāi)關(guān)提供，該種按鍵的斜臂可以設(shè)計(jì)成平坦斜臂，裝配后按鍵的彈力由輕觸開(kāi)關(guān)的彈力和斜臂的彈力合成，按鍵的行程為輕觸開(kāi)關(guān)的行程＋間隙，注意間隙不得太大，推薦間隙0.2，間隙太大手感不好。下圖是推薦的兩種平坦臂結(jié)構(gòu)形式：圖SEQ圖\*ARABIC7與輕觸開(kāi)關(guān)配合使用的平坦臂尺寸推薦圖SEQ圖\*ARABIC8外部覆蓋式配輕觸開(kāi)關(guān)使用的平坦臂尺寸推薦斜臂設(shè)計(jì)只是模型搭建及圖紙推薦，但廠家會(huì)結(jié)合按壓力要求、壽命要求及斜臂結(jié)構(gòu)做適當(dāng)調(diào)整。導(dǎo)電粒與導(dǎo)電油墨導(dǎo)電粒為取得良好得導(dǎo)電性能，在按鍵底部成型一顆導(dǎo)電粒，當(dāng)接壓按鍵時(shí)，導(dǎo)電粒會(huì)接觸PCB導(dǎo)通電路。導(dǎo)電粒主要由碳粉與硅橡膠混合制成的，通常其硬度在70度左右，形狀通常為圓形，根據(jù)導(dǎo)電要求可選擇不同的導(dǎo)電粒，如低電阻黑粒，金屬粒。導(dǎo)電粒的結(jié)構(gòu)尺寸見(jiàn)下圖所示：圖SEQ圖\*ARABIC9導(dǎo)電粒的結(jié)構(gòu)尺寸導(dǎo)電粒的直徑規(guī)格有：2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、4.5、5.0、6.0、8.0mm。厚度有：0.4、0.5、0.6mm。導(dǎo)電油墨另一常用的導(dǎo)電方式，是絲印導(dǎo)電和移印導(dǎo)電。導(dǎo)電油墨被印刷于按鍵底部，可印刷不同形狀和尺寸。但印刷導(dǎo)電的壽命比導(dǎo)電粒短，且電阻較大。導(dǎo)電油墨的常見(jiàn)形式見(jiàn)圖10，其厚度為25～40微米。圖SEQ圖\*ARABIC10導(dǎo)電油墨的形式一般導(dǎo)電粒規(guī)格一般導(dǎo)電規(guī)格：黑粒：250克力下的PCB板上測(cè)試<150OHM移印導(dǎo)電：250克力下的PCB板上測(cè)試<100OHM絲印導(dǎo)電：250克力下的PCB板上測(cè)試<250OHM基片的設(shè)計(jì)基片上的主要結(jié)構(gòu)要素如下所述。密封骨密封骨形式見(jiàn)圖11，密封骨可防止灰塵和水氣的進(jìn)入。圖SEQ圖\*ARABIC11密封骨C形坑C形坑可沿PCB的外緣包裹PCB板，見(jiàn)下圖所示：圖SEQ圖\*ARABIC12C形坑排氣槽排氣槽位于按鍵與PCB板之間，當(dāng)按下按鍵時(shí)，空氣會(huì)沿著排氣槽排出。當(dāng)放開(kāi)按鍵時(shí)，空氣會(huì)沿著排氣槽回流，使按鍵回復(fù)到原來(lái)位置。排氣槽的形式、尺寸可參考下圖：圖SEQ圖\*ARABIC13基片排氣槽基片開(kāi)孔基片上開(kāi)孔時(shí)，出模后在制品開(kāi)孔部位往往殘留披鋒狀薄片，需手工剔除，考慮到工藝及產(chǎn)品使用過(guò)程的基本強(qiáng)度需要，圓孔邊緣距斜壁至少應(yīng)有2mm以上的距離，距基片邊緣也至少應(yīng)2mm以上的距離。當(dāng)開(kāi)孔為方孔時(shí)，該值至少為3mm（開(kāi)方孔時(shí)注意方孔四角倒圓角，避免應(yīng)力集中）。圖SEQ圖\*ARABIC14基片開(kāi)孔注意事項(xiàng)一當(dāng)基片與PCB板有螺釘連接時(shí)，需注意一定要把基片孔開(kāi)通，不然在擰緊螺釘時(shí)，基片會(huì)受到扭力，而使按鍵手感、動(dòng)作失常。如下圖示意：圖SEQ圖\*ARABIC15基片開(kāi)孔注意事項(xiàng)二硅膠導(dǎo)光柱因硅膠成型的特殊性，可將局部透明結(jié)構(gòu)與半透明的按鍵部分成型于一體，故對(duì)面板上有發(fā)光指示的小孔，往往直接在硅膠按鍵基片上成型導(dǎo)光柱，用以導(dǎo)出LED的光。也可單獨(dú)直接用硅膠制作導(dǎo)光柱，見(jiàn)下圖示意，具體設(shè)計(jì)須結(jié)合燈的形式變通。圖SEQ圖\*ARABIC16導(dǎo)光柱結(jié)構(gòu)示意鍵體設(shè)計(jì)整體按鍵應(yīng)遵循的最小尺寸整體按鍵各結(jié)構(gòu)要素設(shè)計(jì)應(yīng)遵循下圖所示的最小尺寸：圖SEQ圖\*ARABIC17標(biāo)準(zhǔn)按鍵最小尺寸鍵體與機(jī)殼的間距對(duì)于帶導(dǎo)電粒的鍵體與機(jī)殼的間距設(shè)計(jì)見(jiàn)圖18所示：圖SEQ圖\*ARABIC18帶導(dǎo)電粒鍵體與機(jī)殼的間距對(duì)于配輕觸開(kāi)關(guān)的按鍵，設(shè)計(jì)按鍵凸出距離，無(wú)需保證圖18所示的“行程加至少0.6”。而按下述原則設(shè)計(jì)：從方便操作、不卡鍵考慮，按鍵凸出需加大；從外觀考慮按鍵凸出又不宜過(guò)大。以下計(jì)算公式適用于小按鍵，如中、大按鍵，可根據(jù)外觀需要適當(dāng)放大尺寸。圖SEQ圖\*ARABIC19配輕觸開(kāi)關(guān)鍵體與機(jī)殼的間距參考圖19，其中：D為按鍵空行程，一般?。?.2mm，對(duì)于有防誤操作要求的按鍵，可放大至0.5~1mm。A為按鍵頂端到機(jī)殼按鍵孔壁外拐角的高度，推薦設(shè)計(jì)：A=輕觸開(kāi)關(guān)行程＋D＋0.8～1.2（根據(jù)按鍵大小取不同值）B為按鍵圓角與直邊相接點(diǎn)到機(jī)殼按鍵孔壁外拐角的高度，推薦設(shè)計(jì)：B=D＋0.2～0.4注意，在完全壓實(shí)按鍵后，因硅膠會(huì)變形，要考慮按鍵拐角在高度方向上至少高于孔壁內(nèi)拐角1.5mm。即須同時(shí)滿足下面條件：C為按鍵拐角到機(jī)殼按鍵孔壁內(nèi)拐角的高度，推薦設(shè)計(jì)：C≧輕觸開(kāi)關(guān)行程＋D＋1.5對(duì)于防誤操作按鍵沉入面殼內(nèi)時(shí)，A、B無(wú)需按上述原則設(shè)計(jì)，按：B設(shè)計(jì)為負(fù)數(shù)，A根據(jù)操作功能設(shè)計(jì)；C按上述原則設(shè)計(jì)。機(jī)殼模具設(shè)計(jì)上需保證分型面在內(nèi)拐角而不要在外拐角（而且從模具加工、fit模及修模容易考慮，按鍵孔建議做一個(gè)內(nèi)臺(tái)階沉孔、沉孔面為平面），其批鋒方向在模具結(jié)構(gòu)允許的條件下，最好沿圖示的孔壁垂直方向。按鍵面的形式常見(jiàn)按鍵面的形式如圖20所示：圖SEQ圖\*ARABIC20常見(jiàn)按鍵面的形式按鍵拔模角拔模斜度與零件出模方式密切相關(guān)。對(duì)于模壓成型的硅膠零件，零件高度（沿出模方向）在（約）10mm以下時(shí)，可做成零拔模。高度更高時(shí)，一般取1至1.5o都已足夠，見(jiàn)下圖示意。對(duì)有特殊表面處理的則應(yīng)視具體情況而定。圖SEQ圖\*ARABIC21按鍵的拔模角度按鍵穩(wěn)定柱鍵體較高的按鍵需增加穩(wěn)定柱，以減低按鍵的擺動(dòng)幅度。穩(wěn)定柱的設(shè)計(jì)可參考圖22：圖SEQ圖\*ARABIC22按鍵的穩(wěn)定柱當(dāng)空間允許時(shí)，穩(wěn)定柱面積應(yīng)適當(dāng)做大。按鍵的透光當(dāng)按鍵透光時(shí)，需注意根據(jù)按鍵大小布置LCD燈的數(shù)量及位置，避空導(dǎo)電粒及穩(wěn)定柱，注意發(fā)光的均勻性，而且即要透光又不能看到光源的輪廓。需注意，顏色及透明度在圖紙上是較難描述的，其合格與否涉及發(fā)光元器件等因素，須與具體PCB板、甚至具體面殼裝配后看效果，需經(jīng)過(guò)打樣、試裝配、反饋意見(jiàn)修正來(lái)達(dá)到產(chǎn)品要求，最終以簽樣合格為準(zhǔn)。定位柱設(shè)計(jì)定位柱有拉伸型定位柱、推伸型定位柱及倒勾式定位柱，定位柱把基片固定于PCB板上，使其成為一體，便于生產(chǎn)裝配，同時(shí)也可協(xié)助定位。如下圖所示。圖SEQ圖\*ARABIC23拉伸型定位柱圖SEQ圖\*ARABIC24推伸型定位柱圖SEQ圖\*ARABIC25倒勾式定位柱對(duì)于較大尺寸的零件，如果按鍵公差無(wú)法滿足設(shè)計(jì)要求，可以用定位柱配合精度較高的PCB或膠殼，保證裝配后按鍵中心準(zhǔn)確，這種情況建議在基片上設(shè)計(jì)易變形結(jié)構(gòu)，或者局部做薄，使其易變形，調(diào)節(jié)尺寸公差，如圖26。用凸起結(jié)構(gòu)調(diào)整公差用凸起結(jié)構(gòu)調(diào)整公差用局部薄壁調(diào)整公差,薄壁厚度可設(shè)計(jì)為0.5－0.8mm用局部薄壁調(diào)整公差,薄壁厚度可設(shè)計(jì)為0.5－0.8mm圖SEQ圖\*ARABIC26基片上變形結(jié)構(gòu)按鍵的表面處理絲印各類數(shù)字、文字或圖形可通過(guò)絲印直接印刷于按鍵表面，絲印的線條寬度最小可做到0.3mm，絲印處與按鍵邊緣一般應(yīng)留有至少0.5mm的距離。在上凸和下凹的鍵面上都可做絲印，但過(guò)于凹凸會(huì)給絲印帶來(lái)困難，可參考下圖：圖SEQ圖\*ARABIC27絲印表面的曲率參考表面噴涂為增加按鍵絲印的耐磨性，可在按鍵表面噴涂上一層涂料。絲印后的表面處理一般有：噴一般霧面、噴金油、噴耐磨油以及滴膠等，應(yīng)在圖紙技術(shù)要求上注明。對(duì)其耐磨性能測(cè)試有紙帶耐磨測(cè)試（RCA）及橡皮耐磨測(cè)試二種，該二種方法意義相同。橡皮耐磨測(cè)試常用荷重有200g和500g，橡皮頭的硬度有40度和70度二種，一般要求為來(lái)回磨1000至1500次為合格，做到2000次為較高的要求。紙帶耐磨測(cè)試常用荷重有150g和175g，分點(diǎn)放式與平拉式二種，點(diǎn)放式是紙帶按一定頻率間斷性地磨擦按鍵表面，平拉式則是連續(xù)磨擦。相對(duì)而言，紙帶耐磨測(cè)試比橡皮耐磨測(cè)試更嚴(yán)酷一些。Motorola手機(jī)按鍵為40圈的樣子。通過(guò)以上測(cè)試合格后，究竟對(duì)應(yīng)于產(chǎn)品能耐10年還是15的使用，生產(chǎn)廠家目前沒(méi)有這方面的數(shù)據(jù)積累。可以考慮用噴霧面油的方式來(lái)防止卡鍵，目前我公司噴耐磨膠PU9769（金允通公司）。但需注意，噴霧面油會(huì)增大按鍵按壓力、降低按鍵壽命、會(huì)使按鍵顏色變得更黃些。鐳射雕刻鐳射雕刻是用激光去除表層油墨，露出底層油墨的一種雕刻工藝，可刻出各種圖案、文字。見(jiàn)圖28所示：圖SEQ圖\*ARABIC28鐳雕按鍵的剖面結(jié)構(gòu)滴塑按鍵表面滴塑，又稱滴膠，滴塑可改變按鍵頂面的形狀，起裝飾及保護(hù)絲印作用，分滴軟膠和硬膠二種，由手工用滴管操作，故一般不適用于按鍵外表下凹的狀態(tài)。按鍵下凹時(shí)，可以滴膠，但質(zhì)量不易控制，故有滴塑要求時(shí)，按鍵面不能做凹面形狀。滴膠層厚度為中間厚邊緣薄，中間厚度一般在0.4至0.7mm。目前滴軟膠較普遍。圖SEQ圖\*ARABIC29按鍵滴塑按鍵的防誤操作按鍵的防誤操作，在結(jié)構(gòu)上可考慮按鍵適當(dāng)?shù)陀诿姘?圖30)，或面板上局部凸起高于按鍵面；當(dāng)有開(kāi)關(guān)時(shí)，還可考慮硅膠按鍵與開(kāi)關(guān)間設(shè)計(jì)0.5～1mm左右的空行程(圖30，尺寸0.5)?？偟囊粋€(gè)指導(dǎo)思想是需要特意操作才能使按鍵起作用，視具體產(chǎn)品而定。圖SEQ圖\*ARABIC30按鍵的防誤操作及防潑灑橡膠模壓制品的缺陷分析了解硅膠件的缺陷產(chǎn)生原因，對(duì)制品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)跟進(jìn)、零件檢測(cè)、合格品簽樣等有很大幫助。硅膠件的生產(chǎn)手段主要是模壓成型。橡膠類模壓制品產(chǎn)生廢次品的原因較多，但主要有下列幾種情況：橡膠收縮率計(jì)算不準(zhǔn)。成型、硫化工藝不正確。模具結(jié)構(gòu)不合理。膠料本身存在缺陷。制品尺寸公差過(guò)小。橡膠模壓制品的廢次品分析見(jiàn)下表：表SEQ表\*ARABIC1橡膠模壓制品的廢次品分析序號(hào)廢品類型廢品特征產(chǎn)生的原因1尺寸不準(zhǔn)制品厚度不均，外形尺寸超差。設(shè)備模具平行度不良；收縮率計(jì)算不準(zhǔn)；模具加工不良。硫化烘烤溫度不當(dāng)。2缺膠制品沒(méi)有明顯的輪廓，其形狀不符合圖樣要求；制品有明顯的輪廓，但存在局部凹陷、欠缺。裝入的膠料重量不足；壓制時(shí)上升太快，膠料沒(méi)有充滿型腔而溢出；排氣條件不佳。3飛邊增厚制品在模具分型處有增厚的現(xiàn)象。裝入的膠料超量過(guò)多；模具中沒(méi)有必要的余料槽或余料槽過(guò)?。粔毫Σ粔?。4氣泡制品的表面和內(nèi)部有鼓泡。壓制時(shí)型腔內(nèi)的空氣沒(méi)有全部排出；膠料中含有大量水分或易揮發(fā)性物質(zhì)；模具排氣條件不佳。裝入的膠料重量不夠。5凸凹缺陷制品表面有凸凹痕跡（如低洼、麻點(diǎn)）。模具工作面留下的加工痕跡；膠料本身有缺陷（如粘度大或超期）；模具排氣條件不佳。6裂口制品上有破裂現(xiàn)象。起模取出制品時(shí)注意不夠；因型腔內(nèi)涂刷隔離劑過(guò)多而造成膠料分層的現(xiàn)象；模具結(jié)構(gòu)不合理。膠料成型方法不正確。7皺折、裂紋、離層制品表面皺折；制品表面和內(nèi)部有裂紋或離層的現(xiàn)象。型腔內(nèi)裝入了臟污的膠料；型腔內(nèi)涂刷隔離劑過(guò)多；不同膠料相混；工藝操作（成型、加料方法）不正確；膠料超期。8雜質(zhì)制品表面和內(nèi)部混有雜質(zhì)。膠料在塑煉、混煉及保管、運(yùn)輸過(guò)程中混有（入）雜質(zhì)；模具沒(méi)有清理干凈（包括飛邊、廢膠未清理干凈）。9分型面錯(cuò)位（縫）制品在分型面處有明顯甚至較大的錯(cuò)位。模具制造精度誤差和加工精度不準(zhǔn)；模具定位不良。10卷邊（縮邊）制品在分型面處有明顯的向內(nèi)收縮的現(xiàn)象。膠料加工性能差；模具結(jié)構(gòu)不合理（厚制品應(yīng)采用封閉式結(jié)構(gòu)模具和合理開(kāi)設(shè)余料槽）。11表面質(zhì)量不好制品表面粗糙度不符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的相應(yīng)要求。模具型腔表面粗糙度不夠細(xì)；鍍鉻層有部分脫落；有些膠料腐蝕型腔表面。12結(jié)合力不強(qiáng)金屬嵌件與橡膠結(jié)合不好金屬嵌件鍍銅或吹沙的質(zhì)量不好；沒(méi)有嚴(yán)格執(zhí)行涂膠工藝規(guī)程（包括使用過(guò)期膠粘劑或混煉膠）；壓制地點(diǎn)的相對(duì)濕度太大；膠料與金屬粘接劑選擇不當(dāng)。13孔眼制品有孔眼缺陷。雜質(zhì)脫落；氣泡破裂；裝入的膠料重量不夠。14接頭痕跡制品有接頭痕跡成型、加料不正確；模具結(jié)構(gòu)不合理；膠料流動(dòng)、結(jié)合性能差。：硅膠按鍵圖紙技術(shù)要求以下為硅膠按鍵圖紙的技術(shù)要求，工程師可根據(jù)需要摘取其中的適合項(xiàng)。按鍵壽命：編號(hào)為1－15#按鍵的壽命為400萬(wàn)次以上，其余為100萬(wàn)次以上。按鍵峰值按力（平臂型按鍵此點(diǎn)要求不適用）：A、B詳圖所示鍵：130g±20g；C詳圖所示鍵：210g±30g；其余按鍵：100g±15g。要求各鍵“按力—行程曲線圖”波形特征相似，各鍵手感相同。3D模型之斜壁厚度、角度為參考尺寸，須以滿足上述按鍵峰值按力要求為準(zhǔn)（平臂型按鍵此點(diǎn)要求不適用）。已注公差尺寸為關(guān)鍵尺寸，須確保制作精度；所有定位柱、按鍵中心位置公差為±0.1；其它未注公差尺寸，按下表公差要求：尺寸L<1010<L≤2020<L≤3030<L≤5050<L≤100L>100公差±0.08±0.10±0.15±0.20±0.4%±0.5%角度公差要求：±0.2°。未注尺寸、不規(guī)則曲面及拔模斜度嚴(yán)格按3D模型制作。硅膠硬度：肖氏硬度(SHOREA)xx度±5度(普通壽命推薦單一材料設(shè)計(jì)，硬度50±5度或45±5度)。零件飛邊（溢邊）的成型位置須經(jīng)邁瑞公司確認(rèn)，飛邊需清除干凈，飛邊厚度不得大于0.15mm。8.顏色：顏色按邁瑞公司色板制作，色號(hào)為MRxxx。透明度（視產(chǎn)品要求）：本件為半透明件，要求透光均勻，亮度適中；半透明程度須滿足邁瑞公司要求，通過(guò)試制調(diào)整。以上要求之合格制品，以簽樣為準(zhǔn)。9.滴塑層（視產(chǎn)品要求）：本件表面絲印后滴軟膠，要求滴膠牢固、無(wú)脆性，色澤晶瑩。注意圖面尺寸為滴膠后尺寸。10.鐳射雕刻（視產(chǎn)品要求）：1~5#按鍵需進(jìn)行鐳射雕刻，要求如下：底層噴字符要求的xxxxx色號(hào)油墨，第二層噴外觀要求的xxxxx色號(hào)油墨