標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 43021-2023 電子組裝件焊接的返工、改裝和返修工藝要求》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，旨在規(guī)范電子組裝件在焊接過(guò)程中遇到問(wèn)題時(shí)進(jìn)行返工、改裝或返修的具體操作流程和技術(shù)要求。該標(biāo)準(zhǔn)適用于各種類(lèi)型的電子設(shè)備及其組件，在確保產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)提高生產(chǎn)效率。

首先，標(biāo)準(zhǔn)明確了適用范圍，包括但不限于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、家用電器等各類(lèi)電子產(chǎn)品中的焊接部件。對(duì)于需要進(jìn)行返工（即對(duì)不合格產(chǎn)品重新加工以達(dá)到合格標(biāo)準(zhǔn)）、改裝（基于客戶需求或技術(shù)更新對(duì)原有設(shè)計(jì)做出調(diào)整）以及返修（修復(fù)已損壞或有缺陷的產(chǎn)品）的情況，均提出了具體的操作指南。

其次，詳細(xì)規(guī)定了實(shí)施上述活動(dòng)前必須完成的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，比如確定問(wèn)題原因、選擇合適的工具材料、制定詳細(xì)的實(shí)施方案等，并強(qiáng)調(diào)在整個(gè)過(guò)程中要嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程，防止因不當(dāng)處理而引發(fā)新的質(zhì)量問(wèn)題或者安全事故。

此外，還特別關(guān)注環(huán)境保護(hù)方面的要求，指出所有涉及到化學(xué)品使用的步驟都應(yīng)采取有效措施減少污染，符合國(guó)家相關(guān)環(huán)保法律法規(guī)的規(guī)定。同時(shí)鼓勵(lì)采用綠色清潔技術(shù)，盡量減少有害物質(zhì)排放。


如需獲取更多詳盡信息，請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。

....

查看全部

  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2023-09-07 頒布
  • 2024-02-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 43021-2023電子組裝件焊接的返工、改裝和返修工藝要求_第1頁(yè)
GB/T 43021-2023電子組裝件焊接的返工、改裝和返修工藝要求_第2頁(yè)
GB/T 43021-2023電子組裝件焊接的返工、改裝和返修工藝要求_第3頁(yè)
GB/T 43021-2023電子組裝件焊接的返工、改裝和返修工藝要求_第4頁(yè)
免費(fèi)預(yù)覽已結(jié)束，剩余28頁(yè)可下載查看

下載本文檔

GB/T 43021-2023電子組裝件焊接的返工、改裝和返修工藝要求-免費(fèi)下載試讀頁(yè)

文檔簡(jiǎn)介

ICS31190

CCSL.94

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T43021—2023

電子組裝件焊接的返工改裝和

、

返修工藝要求

Workmanshireuirementsforreworkmodificationand

pq,

repairofsolderedelectronicassemblies

2023-09-07發(fā)布2024-02-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T43021—2023

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

3、………………………1

返工操作

4…………………2

焊接前返工

5………………4

影響焊接后返工的因素

6…………………6

焊接后返工和返修的準(zhǔn)備

7………………9

焊接后的返工

8……………10

返工設(shè)備工具和方法的選擇

9、…………13

手工返工工具和方法

10…………………16

機(jī)械化和可編程返工裝置和方法

11……………………18

輔助工具和設(shè)備

12………………………21

返工記錄

13………………23

操作人員和檢驗(yàn)人員的培訓(xùn)

14…………24

現(xiàn)場(chǎng)的返工

15……………25

參考文獻(xiàn)

……………………26

GB/T43021—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司第九研究院二廠中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

:○○、、

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所

。

本文件主要起草人暴杰趙鉞王軼王麗娜曹易郭曉宇

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T43021—2023

電子組裝件焊接的返工改裝和

、

返修工藝要求

1范圍

本文件規(guī)定了適用于電子組裝件焊接的返工改裝和返修的內(nèi)容和工藝要求

、。

本文件適用于將元器件與印制板和最終產(chǎn)品相關(guān)部件連接的電子組裝件焊接制造過(guò)程中的返工

、

改裝和返修也適用于混合安裝技術(shù)產(chǎn)品組裝中的相關(guān)作業(yè)活動(dòng)

,。

本文件也包括與返工相關(guān)的設(shè)計(jì)內(nèi)容的指南

。

注在不引起混淆的情況下本文件中的返工操作適用于返工改裝和返修僅適用于返工的操作會(huì)以返工操

:,“”、?！?/p>

作僅適用返工表示

()”。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

GB/T4725

印制板組裝第部分通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子

GB/T19247.1—20031:

和電氣焊接組裝的要求

印制板組裝第部分分規(guī)范表面安裝焊接的組裝要求

GB/T19247.2—20032:

印制板組裝第部分分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求

GB/T19247.3—20033:

印制板組裝第部分分規(guī)范引出端焊接組裝的要求

GB/T19247.4—20034:

電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用助焊劑

GB/T31474

電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

GB/T31475

電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊料

GB/T31476

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)文本僅供個(gè)人學(xué)習(xí)、研究之用，未經(jīng)授權(quán)，嚴(yán)禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等，侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)均為PDF格式電子版文本（可閱讀打?。?，因數(shù)字商品的特殊性，一經(jīng)售出，不提供退換貨服務(wù)。
  • 3. 標(biāo)準(zhǔn)文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁(yè)，非文檔質(zhì)量問(wèn)題。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論