IC常見封裝大全-全彩圖

《IC常見封裝形式》

莊蘇超2016年9月一、封裝作用、IC封裝分類、IC封裝的發(fā)展歷程二、IC封裝種類匯總、21種貼裝類封裝匯總?cè)O封裝；四、SOT封裝；五、SOP、SOJ封裝；六、SIP封裝；七、DIP封裝；八、PLCC、CLCC封裝；九、QFP、QFN封裝；十、PGA、BGA封裝；十一、CSP封裝；十二、MSM芯片模塊系統(tǒng)目錄一（1）、封裝作用

■封裝的作用封裝對(duì)集成電路起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、環(huán)境保護(hù)；傳輸信號(hào)和分配電源、散熱等作用。按照集成電路封裝材料，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝和塑料封裝。按照集成電路與主電路板的連接方式，集成電路封裝分為三類，通孔插裝式安裝器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）、表面貼裝器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接貼附電路板型（DCA）。按封裝形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIPCHIP等。按照集成電路的芯片數(shù)，可以分為單芯片封裝和多芯片組件兩種。一（2）、IC封裝分類

一（3）、IC封裝的發(fā)展歷程

20世紀(jì)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展可分為三個(gè)階段●第一階段為80年代之前的通孔安裝（PTH）時(shí)代。通孔安裝時(shí)代以TO型封裝和雙列直插封裝（DIP）為代表?！竦诙A段是80年代的表面貼裝器件時(shí)代，表面貼裝器件時(shí)代的代表是小外形封裝（SOP）和扁平封裝（QFP），它們改變了傳統(tǒng)的PTH插裝形式，大大提高了管腳數(shù)和組裝密度，是封裝技術(shù)的一次革命?！竦谌齻€(gè)階段是90年代的焊球陣列封裝（BGA）/芯片尺寸封裝（CSP）再到MCM時(shí)代。

一（4）、IC封裝的發(fā)展歷程（圖）

60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-----SMT90年代BGP、CSP、MCM一（5）、IC封裝發(fā)展歷程

■特點(diǎn)：技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。二（1）、IC封裝種類匯總

封裝類別英文含義備注TOtransistoroutlinepackage晶體管型外殼封裝;SOTsmalloutlinetransistor小外形晶體管封裝SOPsmall

otline

l-leaded

package小外形芯片封裝SOJsmalloutlineJleadedpackageJ型引腳小外形芯片封裝SIPsinglein-linepackage單列直插式封裝DIPdualin-linepackage雙列直插式封裝PLCC、CLCCPlasticLeadedChipCarrier)；ceramicleadedchipcarrier帶引線的塑料芯片載體（J型引腳）正方形；帶引線的陶瓷芯片載體（J型引腳）正方形；（后期意義發(fā)生變化）有引腳無(wú)引腳QFP、QFNplasticquadflatpackage；quadflatnon-leadedpackage塑料四邊引線扁平封裝；四方扁平無(wú)引線封裝有引腳無(wú)引腳PGA、BGApingridarraypackage；ballgridarraypackage插針柵陣列；球柵陣列CSPchipscalepackage芯片級(jí)封裝MCMMultiChipModel多芯片模塊系統(tǒng)二（2）、21種貼裝類封裝匯總

二（2）、21種貼裝類封裝匯總

在SMD中，由于外形尺寸較大，SF、SX、SPL、SRN、STC、QFP、SFLT七種類型的封裝命名中涉及尺寸的特征參數(shù)采用了公制單位（mm），其余類型采用英制（mil）。三（1）、TO封裝的含義及種類

1、TO：TO封裝種類。一類是：圓形金屬外殼封裝無(wú)表面貼裝部件類；一類是：晶體管封裝類，旨在使引線能夠被表面貼裝。封裝類別英文含義備注TOTRANSISTOROUTLINEPACKAGE。晶體管外形封裝2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的數(shù)字只代表順序號(hào)無(wú)實(shí)際意義，數(shù)字一般對(duì)應(yīng)不同的引腳間距。對(duì)應(yīng)不同的具體封裝形式。三（2）、TO封裝說(shuō)明

“TO”代表“晶體管外殼”(TransistorOutline)。它最初是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。即便它擁有與TO相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。TO3P穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種。TO92用于穩(wěn)壓器、電壓基準(zhǔn)原件等的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種?？煞譃槎喾N不同的封裝類型，如“迷你尺寸”和“長(zhǎng)體”封裝。在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，也被稱作“TO226AA”。TO220穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。它擁有一個(gè)用來(lái)貼裝至散熱片的接片。也包括實(shí)體模鑄型封裝，其中的接片上涂有塑膠。還分為擁有許多針腳的不同類型，用于放大器等。STMicroelectronics的“PENTAWATT”(5個(gè)針腳)、“HEPTAWATT”(7個(gè)針腳)和“MULTIWATT”(多個(gè)針腳)等被歸類為TO220封裝，但也可被視為SIP封裝的一種。TO252穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。一些制造商也將長(zhǎng)引線部件稱為“SC64”。那些旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝的封裝，也被一些制造商稱為“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。TO263與TO220封裝類似，但使用更小的接片。通常旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。除了3針外，還有5針和7針等多種類型。也被稱為““D2PAK(DDPAK)”。金屬外殼型封裝之一。無(wú)表面貼裝部件。引線被插接至印刷電路板。目前極少使用。TO3一種早期的功率晶體管封裝。使用兩個(gè)螺釘固定在散熱片上。TO5直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于T039。TO39直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于T05。TO46直徑為5毫米且高度為2.5毫米的一種圓柱形金屬封裝。略短于TO52。TO52直徑為5毫米且高度為3.5毫米的一種圓柱形金屬封裝。略高于TO46。TO99直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。8個(gè)針腳在底部圍成一圈，其中心是一個(gè)1毫米的突起，以便使底部高于印刷電路板。其外形類似于TO100。TO100直徑為8毫米且高度為4毫米的一種圓柱形金屬封裝。10個(gè)針腳在底部圍成一圈，其中心是一個(gè)1毫米的突起，以便使底部高于印刷電路板。其外形類似于TO99。三（3）、TO封裝示例圖（1）

TO-3TO-5TO-8TO-18TO-39TO-46TO-48TO-52TO-55TO-65TO-66TO-72TO-75TO-83TO-84三（3）、TO封裝示例圖（2）

TO-87TO-89TO-92TO-94TO-100TO-126TO-127TO-202TO-218TO-220TO-247TO-254TO-257TO-264TO-276三（3）、TO封裝示例圖（貼裝類）（3）

貼裝類的TO封裝與DPAK有什么區(qū)別？實(shí)際上沒(méi)有什么區(qū)別，只是廠家不同，標(biāo)注方法不同而已。DPAK=TO-252D2PAK=TO-263D3PAK=TO-268TO-252TO-263TO-268TO-214TO-215四（1）、SOT封裝含義及與TO封裝區(qū)別

SOT封裝與貼裝類TO封裝區(qū)別1、都是晶體管封裝類型，有時(shí)封裝形式類似、區(qū)分不是很嚴(yán)格；2、TO封裝一般只有一端有引腳，另一端為散熱端子，引腳數(shù)一般≤2個(gè)；3、SOT封裝，一般兩側(cè)都是引腳。且引腳數(shù)一般≥3個(gè)（7以下，3、4、5個(gè)腳居多）。但兩者的區(qū)別不是很嚴(yán)格，根據(jù)公司等不同而不同。封裝類別英文含義備注SOTSMALLOUTLINETRANSISTOR。小外形晶體管封裝四（2）、SOT封裝說(shuō)明

SOT封裝型號(hào)說(shuō)明SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的數(shù)字只代表順序號(hào)無(wú)實(shí)際意義，數(shù)字一般對(duì)應(yīng)不同的引腳間距。對(duì)應(yīng)不同的具體封裝形式。

“SOT”代表“小外形晶體管”(SmallOutlineTransistor)，最初為小型晶體管表面貼裝型封裝。即便它擁有與SOT相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。SOT231、針腳間距為0.95毫米的小型表面貼裝型封裝。2、擁有3-6個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。SOT891、針腳間距為1.5毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝；2、大部分擁有3個(gè)針腳，但也有些擁有5個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“UPAK”。SOT1431、針腳間距為1.9毫米的小型表面貼裝型封裝。2、擁有4個(gè)針腳，其中一個(gè)針腳的寬度大于其他針腳。SOT2231、針腳間距為2.3毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。2、擁有3個(gè)針腳。四（3）、SOT封裝示例圖

SOT23（TO236）SOT23-5SOT23-6SOT-89SOT-143SOT-223SOT236SOT263SOT263-5SOT252（TO252）五（1）、SOP封裝含義及分類

封裝類別英文含義備注SOPsmall

otline

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package。小型封裝SSOPShrinksmall

otline

l-leaded

package縮小型細(xì)間距SOPVSOPverysmall-outlinepackage甚小外形封裝TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封裝TSSOPThinShrinksmall-outlinepackage薄的縮小型細(xì)間距SOPHSOPheatsinksmalloutlinepackage帶散熱片的SOP封裝QSOPquarter-sizedsmalloutlinepackage1/4尺寸SOPQSOPqualitysmalloutlinepackage高質(zhì)量SOP封裝MSOPMiniatureSmallOutlinePackage微型SOP封裝SSOPSOJsmalloutlineJleadedpackageJ型引腳小外形封裝SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成電路封裝五（2）、SOP封裝說(shuō)明

“SO”代表“小外形”(SmallOutline)。它是指鷗翼形(L形)引線從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。對(duì)于這些封裝類型，有各種不同的描述。請(qǐng)注意，即使是名稱相同的封裝也可能擁有不同的形狀。SOP(小外型封裝)在JEITA標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27毫米(50密耳)的此類封裝被稱為“SOP”封裝。請(qǐng)注意，JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“SOP”封裝具有不同的寬度。SOIC(小外形集成電路)有時(shí)也稱為“SO”或“SOL”，但在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“SOIC”。在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27毫米(50密耳)的此類封裝被稱為“SOIC”封裝。請(qǐng)注意，JEITA標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“SOIC”封裝具有不同的寬度。MSOP(迷你(微型)SOP)針腳間距為0.65毫米或0.5毫米的一種小型SOP封裝。AnalogDevices公司將其稱為“microSOIC”，Maxim公司稱其為“SO/uMAX”，而國(guó)家半導(dǎo)體（NationalSemiconductor）公司則稱之為“MiniSO”。另外，也可以被認(rèn)為是SSOP或TSSOP。MSOP廣泛應(yīng)用于8個(gè)腳、10個(gè)腳、12個(gè)腳以及最多16個(gè)腳的集成電路的封裝QSOP(1/4尺寸SOP)針腳間距為0.635毫米(25密耳)的一種小型SOP封裝。SSOP(縮小型SOP)針腳間距為1.27毫米(50密耳)的一種細(xì)小型SOP封裝。SSOP的針腳間距為1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，擁有5-80個(gè)針腳。它們被廣泛用作小型表面貼裝型封裝。TSOP(超薄SOP)一種超薄的小外形封裝。貼裝高度為1.27毫米(50密耳)或更低，針腳間距為1.27毫米或更低的一種SOP封裝。擁有24-64個(gè)針腳。TSOP分為兩種類型：一種是引線端子被貼裝到封裝的較短一側(cè)(針腳間距為0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一種是引線端子被貼裝到封裝的較長(zhǎng)一側(cè)(針腳間距通常為1.27毫米)。在JEITA標(biāo)準(zhǔn)中，前者被稱為“I型”，后者被稱為“II型”。TSSOP(超薄縮小型SOP)厚度為1.0毫米的一種超薄型SSOP封裝。針腳間距為0.65毫米或0.5毫米，擁有8-56個(gè)針腳。HTSSOP(散熱片TSSOP)在TSSOP板貼裝端的表面上提供一個(gè)被稱為“散熱片”的散熱面。CERPAC一種陶瓷密封型封裝，針腳間距為1.27毫米(50密耳)。DMPNewJapanRadio(本網(wǎng)站簡(jiǎn)稱為“NJR”)所開發(fā)的一種封裝。針腳間距為1.27毫米(50密耳)，與SOP和SOIC類似，但封裝寬度不同。SC70也可被視為SSOP封裝的一種，是針腳間距為0.65毫米的小型表面貼裝型封裝。大部分擁有5個(gè)針腳，但也有些擁有6個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“USV”或“CMPAK”。五（3）、SOP封裝尺寸圖

封裝類別管腳數(shù)跨度（mil）管腳間距（mm）電路厚度（mm）封裝形式SOP203001.272.25SOP20-300-1.27SSOP203000.651.85SSOP20-300-0.65TSSOP82250.651.20TSSOP8-225-0.65SOP82251.271.55SOP8-225-1.27SOP283751.272.80SOP28-375-1.27HSOP283750.82.45HSOP28-375-0.8HTSSOP162250.651.2HTSSOP14-225-0.65五（4）、SOP封裝尺寸圖

五（5）、SOT與SOP封裝的區(qū)別

SOT封裝與SOP封裝的區(qū)別。1、一般引腳都是L型貼裝方式引腳。2、SOT一般只用于晶體管的封裝。SOT引腳較少，一般3-7個(gè)引腳,以（3、4、5引腳較多）,且一般兩邊不對(duì)等3、SOP用于小型IC封裝，引腳較多，一般8-32個(gè)引腳；一般都是兩邊均勻分布。五（6）、SOP、SSOP、HSOP的區(qū)別

SOP與SSOP的區(qū)別：1、從外形上看，若管腳數(shù)相同，2、SSOP類的封裝形式的電路體積小，管腳間距小，厚度薄。3、SOP類的管腳間距一般為1.27mm，而SSOP類的管腳間距一般為0.65mmSOP與HSOP的區(qū)別：1、HSOP類的電路是中間帶散熱片的，2、管腳間距0.8mm，介于SSOP和SOP間。例SA5810電路。五（7）、SOP封裝的示例圖（1）

SOP8SOP14SOP20SOP64SSOP16SSOP56VSSOP8MSOP8MSOP10QSOP16QSOP24TSOP48TSOP54TSSOP24TSSOP48五（7）、SOJ、SOIC、HSOP封裝示例圖（2）

SOIC8SOIC14SOIC18SOJ8SOJ28SOJ32HSOP20HSOP24HSOP28HSOP36六（1）、SIP封裝含義及分類

SIP類（單列直插式）：只有一列pin腳插針。分不帶散熱片的SIP和帶散熱片的SIP兩種。封裝厚度、尺寸大小、pin腳長(zhǎng)度、pin較間距各不相同。封裝類別英文含義示例圖片SIPSIPSINGLEIN-LINEPACKAGE單列直插類HSIPHEAT-SINKIN-LINEPACKAGE單列直插類（帶散熱片）ZIPZig-ZagInlinePackageZ型引腳FSIP與ZIP相像，除了帶散熱片外，F(xiàn)

引腳是一種平直的引腳結(jié)構(gòu)F平直引腳（與HSIP的凹針引腳有區(qū)別）六（2）、SIP封裝說(shuō)明

SIP-10：10代表有10個(gè)pin引腳。

SIP有時(shí)也稱為“SIL”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“SIP”，是指引腳從封裝的一側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。當(dāng)貼裝到印刷電路板時(shí)，它與電路板垂直。SIP(單列直插式封裝)擁有2-23個(gè)針腳，具有多種不同的形狀和針腳間距。請(qǐng)注意，其中有許多具有采用散熱結(jié)構(gòu)的特殊形狀。另外，它與TO220無(wú)明顯差別。ZIP(Z形直插式封裝)從封裝的一側(cè)引出的引腳在中間被彎曲成交錯(cuò)的形狀。封裝一側(cè)的針腳間距為1.27毫米(50密耳)，但在插入印刷電路板時(shí)會(huì)變成2.54毫米(100密耳)。擁有12-40個(gè)針腳。六（3）、SIP封裝示例圖

SIP-4SIP-4SIP-5SIP-7SIP-9SIP-10SIP-10SIP-15HSIP-9ZIP-5ZIP-12ZIP-15FSIP-12七（1）、DIP封裝含義

DIP類（雙列直插式封裝）：是指引腳從封裝的兩側(cè)引出的一種通孔插裝型封裝。即兩側(cè)都有插針。絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。在70年代非常流行。這種封裝形式的引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。雖然DIP封裝已經(jīng)有些過(guò)時(shí)，但是現(xiàn)在很多主板的BIOS芯片還采取的這種封裝形式。七（2）、DIP封裝分類

DIP14：代表有14個(gè)pin引腳，兩側(cè)各7個(gè)引腳。（1）DIP-22-400-2.54：DIP（封裝）-22（引腳）-400（跨度mil）-2.54（引腳間距2.54mm）；（2）SDIP-22-300-2.54：SDIP封裝封裝類別英文含義示例圖片DIP（DIL）DIP（PDIP）DUALIN-LINEPACKAGE雙列直插式SDIPSKINNYIN-LINEPACKAGE（小型）雙列直插式（跨度?。㏒DIPSHRINKIN-LINEPACKAGE（收縮）管腳間距小CDIPceramicdual-in-linepackage陶瓷雙列直插式封裝WDIP（窗口封裝）/（FDIP）一種使用玻璃密封的陶瓷窗口封裝、能夠消除紫外線功率DIP能夠通過(guò)引腳，散除IC所產(chǎn)生的熱量的一種DIP封裝類型。七（3）、DIP封裝說(shuō)明

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。DIP有時(shí)也稱為“DIL”，在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“DIP”，是指引腳從封裝的兩側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。盡管針腳間距通常為2.54毫米(100密耳)，但也有些封裝的針腳間距為1.778毫米(70密耳)。DIP擁有6-64個(gè)針腳，封裝寬度通常為15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但請(qǐng)注意，即使針腳數(shù)量相同，封裝的長(zhǎng)度也會(huì)不一樣。DIP(雙列直插式封裝)塑料DIP封裝。有時(shí)也稱為“PDIP”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“DIP”。CDIP(陶瓷DIP)陶瓷DIP封裝。有時(shí)也稱為“CERDIP”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“CDIP”。WDIP(窗口DIP)一種帶有消除紫外線的透明窗口的DIP封裝，通常是一種使用玻璃密封的陶瓷封裝。不同制造商的描述可能會(huì)有所不同，但ST（STMicroelectronics）公司稱之為“FDIP”。在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“WDIP”。功率DIP能夠通過(guò)引腳散除IC所產(chǎn)生的熱量的一種DIP封裝類型。大多數(shù)此類封裝都使用統(tǒng)稱為接地端子的引腳沿中心圍成一圈。七（4）、DIP封裝與SIP封裝區(qū)別

外形尺寸比較（注：Mil（千分之一英寸）——（25.4×10-3）mm封裝類別管腳數(shù)跨度*（MIL）管腳間距*（mm）封裝形式名稱DIP22400（10.16mm）2.54mmDIP22-400-2.5424以上≥600SDIP（SKINNY）22300（7.62mm）2.54mmSDIP22-300-2.5424以上＜600SDIP（SKINNY/SHRINK）22300（7.62mm）1.778mmSDIP22-300-1.77824以上＜600如何區(qū)分DIP與SDIP？先看引腳數(shù)、再看跨度、最后看引腳間距。（1）22個(gè)管腳：若跨度為400mil,則用DIP表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度為300mil則用SDIP表示，例：SDIP22-300-2.54。（2）24個(gè)管腳以上：若跨度為600mil，則用DIP表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于600mil,則用SDIP表示，例SDIP-24-300-2.54。七（5）、DIP封裝尺寸圖

七（6）、DIP封裝示例圖

DIP16DIP16-TABFDIPPSDIPSDIPSDIP24SDIP28WDIP功率DIP八（1）、PLCC封裝含義及分類

PLCC:1、呈正方形；2、四周都有J型引腳或都有焊端（非引線）-LCC；封裝類別英文含義備注PLCCPlasticLeadedChipCarrier),帶引線的塑料芯片載體（J型引腳）正方形與CLCC區(qū)分不嚴(yán)格，因?yàn)橐灿蠮型陶瓷引腳CLCCceramicleadedchipcarrier帶引線的陶瓷芯片載體（J型引腳）正方形LCCleadedchipcarrier不帶引腳的正方形封裝等同于QFN八（2）、PLCC與CLCC說(shuō)明與區(qū)別

1、PLCC與CLCC兩者的區(qū)別:以前僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝。已無(wú)法嚴(yán)格區(qū)分。有的也稱QFJ2、LCC是指無(wú)引腳封裝。有的也稱QFN。3、J形引線具有一定的彈性，可緩解安裝和焊接的應(yīng)力，防止焊點(diǎn)斷裂。J形引線表面貼裝型封裝的一種。其特征是引線為“J”形。與QFP等封裝相比，J形引線不容易變形并且易于操作。PLCC(帶引線的塑料芯片載體)J形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種塑料封裝類型。針腳間距為1.27毫米(50密耳)，擁有18-84個(gè)針腳。在QFJ和JEITA標(biāo)準(zhǔn)中也使用該名稱。表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品,CLCC(帶引線的陶瓷芯片載體)J形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種陶瓷封裝類型。帶有窗口的封裝用于紫外線消除型EPROM微機(jī)電路以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。LCC無(wú)引腳封裝有的也稱QFN。八（3）、PLCC、CLCC、LCC封裝示例圖

有些場(chǎng)合將PLCC統(tǒng)稱為帶引腳的LCC封裝，把CLCC統(tǒng)稱為不帶引腳的封裝。PLCC20PLCC32CLCC28PLCC44PLCC68LCC48九（1）、QFP、QFN封裝含義及分類

QFP:四周都有引腳，呈方形，引腳為L(zhǎng)型引腳。引腳數(shù)一般在100個(gè)以上封裝類別英文含義備注QFPPlasticQuadFlatPackage方型四面引線扁平式封裝FQFPfine-pitchquadflatpackage細(xì)間距QFQLQFPlow-mountquadflatpack低架體QFQ;薄型QFQHQFPquadflatpack(age)withheatsink帶散熱器的QFQMQFPmetricquadflatpack(age)公制[標(biāo)準(zhǔn)QFQVQFPVeryPlasticQuadFlatPackage微型QFQTQFPthinquadflatpackage薄型QFQGQFP

Guard-ring

Quad

Flat

Package

帶保護(hù)環(huán)的QFPQFNquadflatnon-leadedpackage無(wú)引線方形扁平封裝BQFPquadflatpackagewithbumpe四角帶緩沖墊的QFP九（2）、QFP封裝說(shuō)明

QFP表面貼裝型封裝的一種，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出。其特征是引線為鷗翼形(“L”形)。擁有多種針腳間距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名稱有時(shí)會(huì)被混淆。QFP封裝的缺點(diǎn)是針腳間距縮小時(shí)，引腳非常容易彎曲。QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)該描述常用于標(biāo)準(zhǔn)QFP封裝FQFP(細(xì)密間距QFP)指針腳的間距小于0.65毫米。一些制造商使用該名稱。HQFP(帶散熱器的QFP)帶散熱器的QFP封裝。LQFP(薄型QFP)厚度為1.4毫米的薄型QFP封裝。MQFP(公制QFP)符合JEDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)的一種QFP分類。它是指針腳間距介于1.0～0.65毫米，體厚度為3.8～2.0毫米的標(biāo)準(zhǔn)QFP封裝。MQFP(超薄QFP)在貼裝至印刷電路板上時(shí)，所采用的一種高度為1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封裝。封裝主體的厚度約為1.00毫米，擁有多種針腳間距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。擁有44-120個(gè)針腳。VQFP(微型QFP)小型QFP封裝的一種，針腳間距為0.5毫米。封裝主體的厚度約為1.5毫米。目前它被包括在LQFP分類中，但有些制造商仍然使用該名稱。封裝類別管腳數(shù)塑封體長(zhǎng)×寬（mm）管腳間距（mm）電路厚度（mm）封裝形式QFP4410×100.82.0QFP44-10×10-0.8LQFP4410×100.81.4LQFP44-10×10-0.8QFP與LQFP區(qū)別

九（3）、QFN封裝尺寸圖

九（4）、QFN封裝剖面圖

QFN封裝剖面圖只有兩側(cè)有焊端九（5）、QFQ/QFN封裝示例圖

LQFP80BQFP132TQFPCQFPGQFPFQFPHQFPMQF160VQFP44QFN32QFN42九（6）、PLCC與QFP,LCC與QFN封裝的區(qū)別

1、PLCC與QFP封裝區(qū)別（1）都是四面有引腳的方形封裝；（2）PLCC是J型引腳，QFP是L型引腳；（3）PLCC引腳一般在18-84個(gè)針腳，QFP的引腳數(shù)較多，一般在100以上。2、LCC與QFN封裝區(qū)別都是沒(méi)有引腳只有焊端的封裝，QFN的焊端比LCC的焊端要多，一般區(qū)分不是很嚴(yán)格。十（1）、PGA封裝、BGA封裝的含義與分類

封裝類別英文含義PGAPinGridArrayPackage插針柵陣列CPGACeramicPinGridArrayPackage陶瓷插針柵陣列BGABallGridArray球柵陣列PBGAPBGA（PlasricBGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。CBGACBGA（CeramicBGA）基板即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）的安裝方式。FCBGAFCBGA（FilpChipBGA）基板硬質(zhì)多層基板TBGATBGA（TapeBGA）基板基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板CDPBGACDPBGA（CarityDownPBGA）基板指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。μBGA按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4十（2）、PGA封裝與BGA封裝的區(qū)別

1、PGA封裝：是指外形呈方形，底部為插針的柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)；插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，一般可以圍成2～5圈。PGA封裝一定要結(jié)合專門的PGA插座才能使用，如ZIFCPU插座等。2、BGA封裝：是指外形呈方形，底部為焊球的柵格陣列封裝結(jié)構(gòu)；十（3）、PGA封裝與BGA封裝的相關(guān)說(shuō)明

格柵陣列引線在封裝的一側(cè)被排列成格柵狀的一種封裝類型，可分為兩種：通孔貼裝PGA型和表面貼裝BGA型。PGA(針柵陣列)通孔貼裝型封裝之一。這是一種使用陣列式引腳垂直貼裝在封裝底部(象指甲刷一樣)的一種封裝類型。當(dāng)材料的名稱未作具體規(guī)定時(shí)，經(jīng)常使用陶瓷PGA封裝。用于高速和大規(guī)模邏輯LSI，針腳間距為2.54毫米(100密