智能手機結(jié)構(gòu)設(shè)計流程

智能手機結(jié)構(gòu)設(shè)計流程

—款完整的手機結(jié)構(gòu)設(shè)計過程―,主板方案的確定在手機設(shè)計公司，通常分為市場部（以下簡稱MKT），外形設(shè)計部（以下簡稱ID）,結(jié)構(gòu)設(shè)計部（以下簡稱MD）。一個手機項目的是從客戶指定的一塊主板開始的，客戶根據(jù)市場的需求選擇合適的主板，從方案公司哪里拿到主板的3D圖，再找設(shè)計公司設(shè)計某種風格的外形和結(jié)構(gòu)。也有客戶直接找到設(shè)計公司要求設(shè)計全新設(shè)計主板的，這就需要手機結(jié)構(gòu)工程師與方案公司合作根據(jù)客戶的要求做新主板的堆疊，然后再做后續(xù)工作，這里不做主要介紹。當設(shè)計公司的MKT和客戶簽下協(xié)議，拿到客戶給的主板的3D圖，項目正式啟動，MD的工作就開始了。二，設(shè)計指引的制作拿到主板的3D圖，ID并不能直接調(diào)用，還要MD把主板的3D圖轉(zhuǎn)成六視圖，并且計算出整機的基本尺寸，這是MD的基本功，我把它作為了公司招人面試的考題,有沒有獨立做過手機一考就知道了，如

果答得不對即使簡歷說得再經(jīng)驗豐富也沒用，其實答案很簡單，以帶觸摸屏的手機為例，

例如主板長度99,整機的長度尺寸就是在主板的兩端各加上，整機長度可做到99++=104,

例如主板寬度，整機的寬度尺寸就是在主板的兩側(cè)各加上，整機寬度可做到++=，例如主板

厚度，整機的厚度尺寸就是在主板的上面加上（包含的上殼厚度和的泡棉厚度），在主板的

下面加上（包含的電池蓋厚度和的電池裝配間隙），整機厚度可做到++=，答案并不唯一，只

要能說明計算的方法就行還要特別指出ID設(shè)計外形時需要注意的問題，這才是一份完整的設(shè)計指引三，手機外形的確定ID拿到設(shè)計指引，先會畫草圖進行構(gòu)思，接下來集中評選方案，確定下兩三款草

圖，既要滿足客戶要求的創(chuàng)意，這兩三款草圖之間又要在風格上有所差異，然后上機進

行細化，繪制完整的整機效果圖，期間MD要盡可能為ID提供技術(shù)上的支持，如工藝上

能否實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)上可否再做薄一點，ID完成的整機效果圖經(jīng)客戶調(diào)整和篩選，最終確定

的方案就可以開始轉(zhuǎn)給MD做結(jié)構(gòu)建模了。四，結(jié)構(gòu)建模資料的收集MD開始建模需要ID提供線框,線框是ID根據(jù)工藝圖上的輪廓描出的，能夠比較真實的反映ID的設(shè)計意圖，輸出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同視角的線框在CAD中按六視圖的方位擺好，以便調(diào)入PROE中描線（直接在PROE中旋轉(zhuǎn)不同視角的線框可是個麻煩事）?也有負責任的ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線框按六視圖的方位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描線就可以了.有人也許會問，說來說去都是要描線,ID提供的線框直接用來畫曲面不是更省事嗎不是,ID提供的線框不是參數(shù)化的，不能進行修改和編輯，限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整，所以不建議MD直接用ID提供的線框?也有ID不描線直接給JPG圖片，讓MD自己去描線的，那就更亂了，圖片縮放之間長寬比例可能會發(fā)生變化,MD描的線可能與ID的設(shè)計意圖有較大出入，所以也不建議ID不描線直接給JPG圖片.如果有ID用犀牛做的手機參考曲面就更好了，其實ID也是可以建模的，而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快，只是ID對拔摸模和拆件的認識不足，

可能建出來的曲面與實際有些出入，對后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計幫助不大，只能拿來參考.另外，如果是抄版還有客戶提供的參考樣機，或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片，這些都

能為MD的建模提供方便?主板的3D是MD本來就有的，直接找出來用就可以了，不過，用

之前最好和ID再核對一下，看看有沒有弄錯，還有沒有收到更新的版本，否則等結(jié)構(gòu)做完

才發(fā)現(xiàn)板不對可就痛苦了.構(gòu)思拆件MD動手之前要先想好手機怎樣拆件，做手機有一個重要的思想，就是手機的殼體中一

定要有一件主體,主體的強度是最好的，厚度是最厚的，整機的強度全靠他了，其他散件都

是貼付在他身上的，這樣的手機結(jié)構(gòu)才強壯，主板的固定也是依靠在主體上，如果上殼較

厚適合做主體，則通常把主板裝在上殼，如果下殼較厚適合做主體，則通常把主板裝在下

殼，拆件力求簡捷，過散過繁都會降低手機強度，裝配難度也會增大，必要時和結(jié)構(gòu)同事

們商量權(quán)衡一番，爭取找出最佳拆件方案?拆件方案定了之后，就要考慮各個殼體之間的

拔模了，上下殼順出模要3度以上，五金裝飾片四周的拔模要5度以上.3?外觀面的繪制外觀面是指手機的外輪廓面，好的曲線出好的曲面,描線的時候務必貼近ID的線框,尊重ID的創(chuàng)意是結(jié)構(gòu)工程師基本的修養(yǎng)?同時線條還要盡量光順，曲率變化盡量均勻，拔模角要考慮進去，如果ID的線拔模角與結(jié)構(gòu)要求不一致,可以和ID協(xié)商,如果對外觀影

響不大，可以由結(jié)構(gòu)在描線時直接修正輪廓線的拔模角，如果塑膠殼體保留拔模角對ID的創(chuàng)意破壞較大，不妨考慮塑膠模具做四邊行位，畢竟手機是高檔消費品，這點投資值得.手機的外形多是對稱的，外觀面只需要做好一半，另一半到后面做拆件時再鏡像過去，做完外觀面先自己檢查一下拔模和光順情況，然后建立裝配圖，把大面和主板放在一起，看看基本尺寸是否足夠,最后請ID過來看看符不符合設(shè)計要求,ID確認完就可以拆件了.4.初步拆件這個時候的拆件是為給客戶確認外觀和做外觀手板用的,可以不做抽殼，但外觀可以看到的零件要畫成單獨的，方便外觀手板做不同的表面效果，外觀面上有圓角的地方要導上圓角，這個反倒不可以省略?總裝配圖的零件命名和分布都有要求，例如按鍵是給按鍵廠做的，可以集中放在一個組件里，報價和投?？梢砸粋€組件的形式發(fā)出去，很方便.5?建模資料的輸出MD建模完成后，在PROE工程圖里制作整機六視圖，轉(zhuǎn)存DXF線框文件反饋給ID調(diào)整

工藝標注，建完模的六視圖線框可能與當初ID提供給MD的線框有所修改,ID需要做適當

的更新，并進一步完成工藝圖，標明各個外觀可視部件的材質(zhì)和表面工藝,有絲印或鐳雕

的還要出菲林資料，更新后的工藝圖菲林資料,再加上MD的建模3D圖,就可以發(fā)出做外觀手板了.五，外觀手板的制作和外觀調(diào)整外觀手板的制做有專門的手板廠，制做一款直板手機需要3~4天,外觀板為實心.不

可拆，主要用來給客戶確認外觀效果，現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片，配出手

感,就象真機一樣?客戶收到后進行評估，給出修改意見,MD負責改善后，就可以開始做內(nèi)

部結(jié)構(gòu)了.六，結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)的細化應該先從整體布局入手，我主張先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃，即先做好上下殼

的止口線，螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu),做完這三步曲，手機的框架就搭建起來了?再遵循由上到

下，由頂及地的順序依此完成細部的結(jié)構(gòu)，由上到下是指先做完上殼組件，再做下殼組件,

由頂及地是指上殼組件里的順序又按照從頂部的聽筒做到底部的MIC,這是整體的思路，

具體到局部也可以做一些順序調(diào)整，例如屏占的位置比較大,我可以先做屏，其他的按順

序做下來?請注意，每一個細部的結(jié)構(gòu)盡量做完整再做下一個細部，不要給后面的檢查和

優(yōu)化增加額外的工作量.止口線的制作內(nèi)部結(jié)構(gòu)開始，先是對上下殼進行抽殼,一般基本壁厚取~1.8mm.上下殼之間間隙為

零，前面說過怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口，另外一件則做公止口，止口不宜太深,

—般0.6mm就夠了，為了方便裝配，公止口可適當做拔模斜度或?qū)角.螺絲柱的結(jié)構(gòu)螺絲柱是決定整機強度的關(guān)鍵，通常主板上會預留六個螺絲柱的孔位,別浪費，盡可能地都利用起來.螺絲柱還有一個重要的作用就是固定主板，主板裝在哪個殼，螺絲柱的做法也相應有些變化，螺絲柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板，螺絲柱的側(cè)面還要做加強筋夾住主板,這樣的結(jié)構(gòu)才牢靠.

主扣的布局上殼裝飾五金片的固定結(jié)構(gòu)上殼裝飾五金片一般采用不銹鋼片或鋁片,厚度0.4mm或0.5mm，用熱敏膠，雙面膠或者扣位固定,表面可以拉絲，電鍍和鐳雕?其中鋁片可以表面氧化成各種不同的顏色，邊沿處還可以切削出亮邊.5?屏的固定結(jié)構(gòu)屏就好象手機的臉，要好好保護起來，砌圍墻對了，就是要利用上殼長一圈圍骨上來,

—直撐到主板（留0.1mm間隙），把LCD封閉起來，即使受到外力的沖擊也是壓在上殼的圍

骨上，因為圍骨比屏高嘛?屏的正面也不能與上殼直接接觸，硬碰硬會壓壞屏，必須在屏的

正面貼上一圈0.5mm厚的泡棉，泡棉被壓縮后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間

間隙放0.3mm.前面說過整機厚度的計算方法,這里請大家留意一下屏前面部分的厚度是

怎么計算的，見附圖.為了方便屏的裝入，我們會在圍骨的頂部加上導角，當然屏的周圍如果有元件還是要局部減膠避開，間隙至少放0.2mm,如果是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到以上.6.聽筒的固定結(jié)構(gòu)聽筒是手機的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部，除了需要定位以外，還需要有良好密封音

腔結(jié)構(gòu)上利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外側(cè)，和屏的圍骨類似，但聽筒的圍骨不必撐到

主板，包住聽筒厚度的2/3就足夠了.然后上殼再起一圈圍骨圍住聽筒的出音孔,圍骨壓

緊聽筒正面自帶的泡棉，圍成一個相對封閉的音腔，最后在上殼上開出出音孔就行了，上

殼出音孔的范圍應該是在聽筒的出音孔的范圍以內(nèi).從外觀上看，聽筒出音孔位置會做一些簡單的裝飾,如蓋一個網(wǎng)狀的鎳片（見附圖）.

也可以做一個電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網(wǎng)使用，注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的方

式固定，防塵網(wǎng)則貼在聽筒音腔的內(nèi)側(cè)，7?前攝像頭的固定結(jié)構(gòu)前攝像頭位于主板的正面，采用PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定位也是靠上殼起

—圈圍骨包住攝像頭來定位的?攝像頭就象手機的眼睛，為保證良好的拍攝效果,攝像頭

正面的鏡頭部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu)，防止灰塵或異物進入遮擋了視線，我們借助于泡

棉將鏡頭與機殼的內(nèi)部分隔開來,外側(cè)則加蓋一個透明的鏡片，為保證良好的透光性能和

耐磨性能，攝像頭鏡片采用玻璃材質(zhì)，底部絲印，絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間

的雙面膠紙，值得一提的是，攝像頭鏡片的裝配是在整機裝配的最后階段再做的，整機合殼鎖完螺絲后，要用吹氣槍仔細吹干凈鏡頭,才將鏡片通過雙面膠粘接在殼體上，蓋住鏡頭.8.省電模式鏡片的固定結(jié)構(gòu)省電模式鏡片用得比較少，有些手機上有省電模式的設(shè)置，需要在手機殼上開一個天窗,讓里面的感光ID感應到外界的亮度,這就需要在機殼上開孔并加蓋鏡片，鏡片可以用PC片材切割直接貼在機殼外面，也可以做成一注塑成型的導光柱在機殼內(nèi)側(cè)燙膠固定.的固定結(jié)構(gòu)

MIC位于手機的底部，就想手機的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號的元件，因此要讓外界的聲音毫無阻礙的傳遞給MIC,同時又要防止機殼內(nèi)部腔體的聲音影響到MIC,結(jié)構(gòu)上起圍骨是少不了的了，同時MIC本身要被膠套包裹，只在正前方露一小孔感應聲音,正前方還必須與殼體良好的貼合，殼體上的導音孔一般開1.0mm的圓孔.MIC與主板的連接方式可以是焊線，焊FPC或者穿焊在主板上.10.主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計手機主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機，滑蓋機的時候因為厚度限制，按鍵厚度空間連2mm都不到，直接采用片材加硅膠的結(jié)構(gòu)，片材可以是薄鋼片或PC片，為了保證按鍵之間不連動，片材上不同的功能鍵之間會用通孔分隔開來（如V3手機的主按鍵就是這樣做的），硅膠的作用是為了得到良好的按鍵手感.現(xiàn)在市場上以直板機居多,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計，把直板機

的結(jié)構(gòu)設(shè)計工作量分為100份,我認為按鍵組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計就占了30%,上殼組件占30%,

下殼組件占40%,可見按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件，支架和硅膠三部分，也有的

按鍵在鍵帽組件和支架之間加多了一張遮光紙防止按鍵之間透光.支架材料則根據(jù)按鍵厚度來定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在-2.0mm;也可以用

PC片材直接沖裁，厚度為，或0.7mm；按鍵厚度不夠時，支架材料用0.15mm厚的不銹鋼片,

但考慮到ESD（靜電測試）時鋼片對主板的影響，我們需要在鋼片兩側(cè)彎折出一段懸臂，和

DOME片上的接地網(wǎng)導通，或者和按鍵PCB上的接地銅箔導通，硅膠片厚0.3mm,正面長凸

臺和鍵帽粘膠水配合?背面伸DOME柱和窩仔片配合.11.側(cè)按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計

側(cè)按鍵位于手機的左右側(cè)面或者頂側(cè)面，功能通常為音量鍵，拍攝鍵,開機鍵或者鎖定鍵等，結(jié)構(gòu)較主按鍵簡單，主板上做側(cè)按鍵的位置通常會采用穿焊的方式固定幾個側(cè)向觸壓的機械按鍵,一個機械按鍵對應一個功能?機械式側(cè)按鍵優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單,手感好?也有做FPC按鍵的，在主板上預留焊盤位置，采用面焊的方式固定一個FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折后朝著側(cè)面，按鍵板上的窩仔片可以感應觸壓.FPC式側(cè)按鍵優(yōu)點是主板不變的情況下側(cè)按鍵的中心位置可以根據(jù)需要稍作調(diào)整.側(cè)按鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計通常采用P+R形式,和主按鍵相比較側(cè)按鍵不用做按鍵支架，

硅膠部分不可少有助于改善手感不至于偏硬，鍵帽多帶有裙邊防止掉出，鍵帽表面處理可

以是原色,噴油或者電鍍，由于沒有LED燈，側(cè)按鍵不要求透光，也很少做水晶鍵帽，功能

字符一般采用凹刻的方式做在鍵帽上.側(cè)按鍵的固定是在側(cè)按鍵的側(cè)面伸一個耳朵出來，然后用殼體伸骨夾住，這主要是在

整機的裝配過程中防止按鍵松脫,一旦合殼之后，側(cè)按鍵的夾持部分就基本不起什么作用

了，夾持部分的配合間隙為零.膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計USB膠塞是用來保護USB連接器的蓋子，為方便開合，通常采用較軟的TPE或者TPU材料,USB膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體，摳手位，舌頭，定位柱四個部分，顏色為黑色或者采用與殼體接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成內(nèi)凹式?舌頭部分是USB膠塞伸入USB連接器防止松脫的膠骨，定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式（直接卡在殼體之間）.

手機上類似的結(jié)構(gòu)還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞，長一點的膠塞還可以做成P+R結(jié)構(gòu),即本體，摳手部分用硬膠材質(zhì),而里面的插合，固定部分用軟膠材質(zhì),硬膠材質(zhì)和軟膠材質(zhì)之間用膠水粘合在一起.螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計手機表面外露的螺絲帽會影響外觀，必須用螺絲孔膠塞遮住?電池蓋內(nèi)的螺絲帽可以不做遮蔽?螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡單，模具可以和USB膠塞放在同一套模里，由模廠制做,螺絲孔膠塞近似于圓柱形，為方便易取，可以掏空內(nèi)部，螺絲孔膠塞外部的曲面需與殼體輪廓面保持一致,直徑盡量做小（比螺絲帽直徑大1.0mm即可），如果左右兩個螺絲孔膠塞外部的曲面不一樣,不能互換,則必須在螺絲孔膠塞的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分?螺絲孔膠塞根據(jù)結(jié)構(gòu)的需要可以和螺絲不同軸心做成偏心的,只要能夠遮蓋住螺絲帽就行.因為整機拆解必須用到螺絲，所以為了驗證手機沒有被私自拆開過，有些制造商會在電池蓋內(nèi)的螺絲孔頂上挖一塊平臺出來加貼一張易碎紙，如果要松掉螺絲孔內(nèi)的螺絲，就必須破壞掉易碎紙?貼易碎紙的平臺必須根據(jù)易碎紙的尺寸來設(shè)計，平臺形狀比易碎紙略大，位置比殼體低下去一級，防止手指無意中觸及到易碎紙.喇叭的固定結(jié)構(gòu)手機的音量是強有力的賣點，這對喇叭音腔提出了更高的要求?除了要求方案公司把喇叭本身的出音調(diào)到最佳狀態(tài)之外，喇叭的音腔結(jié)構(gòu)還需注意幾點：

喇叭的前音腔必須做到封閉?喇叭與殼體直接配合的，喇叭與殼體之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉，喇叭側(cè)面必須用殼體長環(huán)狀圍骨包圍起來，單邊間隙留0.1mm.如果喇叭與殼體之間有天線支架隔開，那么喇叭與天線支架之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,天線支架與殼體之間也必須加貼環(huán)狀泡棉封閉，總之讓喇叭發(fā)出的聲音之能通過殼體上的出音孔傳出去.喇叭的前音腔高度應大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體內(nèi)壁的垂直距離，為了確保足夠的喇叭音腔高度，甚至可以把殼體音腔內(nèi)側(cè)膠厚掏薄至0.6mm.出音孔面積必需達到喇叭出音面積的15%,出音孔面積是出音孔的總面積之和?喇叭出音面積是喇叭正面除去泡棉后的中間部分的面積,喇叭的音腔高度越高，要求出音孔面積占喇叭出音面積的比例越大，當喇叭的音腔高度在20以上時，出音孔面積可以和喇叭出音面積等大即100%?對與大多數(shù)手機而言喇叭的音腔在~4mm，出音孔面積占喇叭出音面積的15%~20%，聲音效果比較好.出音孔的結(jié)構(gòu)最簡潔的做法是直接在殼體上開孔，可以是圓孔陣列,也可以是一組長條形的孔?為防止灰塵和異物進入音腔,可以在殼體內(nèi)側(cè)加貼防塵網(wǎng)，為了美觀,出音孔的外側(cè)可以加貼鎳片,PC片等裝飾件，鎳片的網(wǎng)孔直徑可以細小到0?3mm,在使用鎳片的情況下，殼體內(nèi)側(cè)可以不用加貼防塵網(wǎng).喇叭的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分，對高頻部分影響則較小，可以不做要求。為了得到良好的低音效果，在主板上沒有元件干擾的情況下，可以利用天線支架與主板配合，通過加貼泡棉把喇叭的后聲腔封閉起來形成后音腔?現(xiàn)在為了得到更震憾的低音效果，喇叭家族里已經(jīng)出現(xiàn)了震動喇叭，根據(jù)聲音的大小震動喇叭可以產(chǎn)生不同強弱的震動，這種震動直接通過殼體傳到使用者的手上.

下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)和上殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)類似,都采用PFC或連接器與主板

連接，定位都需要圍骨，密封都需要泡棉和鏡片，但區(qū)別在于下殼攝像頭的定位借助于天

線支架，天線支架圍住下殼攝像頭的四周和底部以固定攝像頭.為了保證下殼攝像頭中

心與下殼的拍攝孔中心不發(fā)生偏位，下殼定位圍骨還是要的.下殼攝像頭鏡片也是裝完整機后吹干凈鏡塵，最后才裝.下殼裝飾件的結(jié)構(gòu)設(shè)計下殼裝飾件可以是塑膠,IML件，五金片等.塑膠裝飾件表面可以做電鑄效果，優(yōu)點是金屬感強，檔次高，耐磨性好，塑膠裝飾件

直接燙膠或扣在殼體上，厚度~1.0mm，IML件就是將一個已經(jīng)有絲印圖案的FILM放在塑

膠模具里進行注塑，此FILM—般可分為三層：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐

磨材料，當注塑完成后，F(xiàn)ILM和塑膠融為一體，耐磨材料在最外層，其中注塑材料多為P

C、PMMA，有耐磨和耐刮傷的作用，表面硬度可達到3H。IML件直接燙膠或扣在殼體上,

厚度至少1.2mm.鎳片是五金裝飾件中最常用的，外觀漂亮,超薄鑷片厚度~0.15mm，不用開模就能做，

網(wǎng)孔直徑更可以小到0?3mm.如果有臺階有彎折就要開模制做了，總體厚度不能超過3mm,

臺階側(cè)面拔模要大于10度.

鋁片裝飾件厚度~0.5mm，因為質(zhì)軟，表面拉絲做成直紋、亂紋、波紋、螺旋紋等

陽極處理也叫腐蝕處理，是在金屬表面借由電流作用而形成的一層氧化物膜，顏色豐

富、色澤優(yōu)美、電絕緣性好并且堅硬耐磨，抗腐蝕性極高。噴砂處理是為了獲得膜光裝

飾或細微反射面的表面，以符合光澤柔和等特殊設(shè)計需要。高光加工屬于后加工，在鋁

片邊沿銑出一條斜的亮邊，形狀就象導C角一樣。不銹鋼裝飾件厚度~0.3mm，硬度較鋁片裝飾件高，以前的顏色單一，但隨著技術(shù)的

發(fā)展現(xiàn)在顏色已逐漸豐富起來。不銹鋼裝飾件的其它表面處理效果主要有拉絲、高光

（機械拋光）、麻面（噴砂）、亞光等.電池箱的結(jié)構(gòu)設(shè)計電池是手機儲藏能量的地方，要求電池易裝入，接觸良好，翻轉(zhuǎn)不跌出，易取，電池箱

的結(jié)構(gòu)必須滿足這些要求，電池箱的基本料厚為1.0mm,電池箱底部盡量封閉，有元件避開元件，沒有元件盡量用膠殼遮住，避免露出大片的PCB.間隙，取放方向的單邊間隙為0.2mm，拔模3~5度，非取放方向的單邊間隙為0.1mm，拔模1~2度.電池箱底部與電池間隙為0.1mm.電池箱底部膠殼掏膠與貼片元件間隙留0.2mm,電池箱底部膠殼掏膠與SIM卡連接器間隙留0.5mm.電池取放方向的兩頭需要做扣與電池配合，防止松脫，扣合量的多少可以根據(jù)模擬電池取放時的轉(zhuǎn)動來評估?摳手位要留出比指甲略寬的凹坑，方便手指摳出電池

d.電池箱體要保護電池連接器，即電池放入電池箱后只可以接觸到電池連接器的彈片，而不許接觸到電池連接器的本體，以免跌落測試時沖擊到電池連接器造成損壞.馬達的結(jié)構(gòu)設(shè)計馬達是手機上產(chǎn)生微弱機械震動的電子元件，當用戶設(shè)置靜音時，通過馬達的震動可

以使用戶感應到來電，馬達形狀分為柱狀和扁平狀，連接方式主要有焊線式,彈片式，也

有SMT式和插接式.焊線式，彈片式和插接式的柱狀馬達通常會在本體外面套一個橡膠套，我們只要在殼

體上起圍骨包住橡膠套就可以了，圍骨和橡膠套之間的間隙為零，圍骨頂部預留導角方

便馬達裝入?注意要為偏心輪預留足夠的轉(zhuǎn)動空間,殼體要避空偏心輪的轉(zhuǎn)動范圍至少0.5mm.扁平狀馬達不帶橡膠套,一面壓在板上，另一面直接用雙面膠粘在殼體上，周圍起2/3

圈的圍骨就可以了，你也許會問，為什么圍骨要留1/3的缺口原來結(jié)構(gòu)設(shè)計時不單要考慮

裝配可靠,還要考慮拆卸也容易?有了1/3的缺口，拆卸馬達時用鑷子一撬就可以了，附

帶說一句，翻蓋手機上的感應磁石的定位圍骨要留1/3的缺口，也是同一個道理.扁平狀

馬達還可以固定在天線支架上，一面用雙面膠粘在天線支架上，天線支架周圍起2/3圈

的圍骨，另外一面用殼體長膠骨壓住，注意膠骨壓住馬達不能是硬碰硬的，膠骨和馬達之

間空出的間隙，加貼一層泡棉進行一下緩沖，以保護馬達.手寫筆的結(jié)構(gòu)設(shè)計手寫筆只在帶觸摸屏的手機上才用到，一般固定在下殼上，使用時拔出，手寫筆分為筆帽,筆管和筆尖，筆帽上要做筆掛，筆掛上做帶摳手的撥點,方便抽筆出來，筆管為空

心不銹鋼管或銅管,可以跟據(jù)需要做成一段的或多段加長的.筆尖帶一圈凹槽，插入下殼后靠凹槽定位，電池蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計電池，SIM卡和T-FLASH卡要設(shè)計成可以更換的,把它們藏在下殼的電池箱里，再設(shè)

計一個可以方便開合電池蓋把它們保護起來，電池蓋的材質(zhì)可以是塑膠件的，表面可以

加貼裝飾件如鏡片或五金片等，也可以用不銹鋼片材折彎成型，電池蓋的結(jié)構(gòu)包括摳手

位，插扣，側(cè)扣，撥點，摳手位是取電池蓋時施力的地方，插扣，側(cè)扣，是電池蓋插入下殼

時咬合的結(jié)構(gòu)，撥點則是電池蓋插入下殼后防止退出的鎖定結(jié)構(gòu).20.穿繩孔的結(jié)構(gòu)設(shè)計穿繩孔是手機上用來固定吊繩的結(jié)構(gòu)，輕巧的手機可以穿一根掛繩掛在胸前,但現(xiàn)在

隨著手機表面五金裝飾件的增多，和超長待機導致的電池體積增加，都使得手機本身的重

量逐漸加大，也有客戶不再要求做掛繩孔了?反正我是不建議大家把手機掛在胸前，除了

這邊的治安環(huán)境不允許外，手機電池的不安全性也逐漸為越來越多的人群所擔憂，還是揣

兜里吧！穿繩孔的結(jié)構(gòu)一般做在下殼，利用天線支架的空檔處見逢插針，行位是少不了的，還

要保證套住掛繩的骨位有足夠的強度.七?報價圖的資料整理做到這里，手機的結(jié)構(gòu)設(shè)計暫時告一段落,先做一件重要的事情---給客戶提供塑膠模具報價圖,塑膠模具的制做需要18天左右的時間，這是整個手機項目的重中之重，在這

之前,客戶選定模廠需要幾天時間，先把初步完成的結(jié)構(gòu)圖交給客戶去洽供應商,可以為整個項目的進程縮短時間，利用客戶洽供應商的幾天里，我們可以對產(chǎn)品進行優(yōu)化，評審

和修改，等客戶選定供應商，我們的結(jié)構(gòu)設(shè)計也完成了，正好和模具供應商進入模具評審

階段.應該說明的是，塑膠模具報價圖包括塑膠件的3D圖,BOM和ID工藝標注.為了資料的安全，不需要報價的塑膠件一個都不能給，需要報價的塑膠件一個都不能少，而且最好轉(zhuǎn)成STP格式，只方便報價，不方便做其它用途.BOM表也只給塑膠部分的，以免報錯價.以上資料都只發(fā)給客戶，由客戶去洽供應商，通常設(shè)計公司不介入客戶的商務這一塊.八，結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化好了，現(xiàn)在我們可以靜下心來對自己的結(jié)構(gòu)設(shè)計進行優(yōu)化了，設(shè)計方案要變成產(chǎn)品，

有很多問題需要我們思考和預防的，如表面五金件是否需要接地;主板與殼體之間怎樣配

合；殼體怎樣增加強度；殼體怎樣改善方便模具制做等等.九，結(jié)構(gòu)評審每個結(jié)構(gòu)工程師做出來的設(shè)計，總有自己發(fā)現(xiàn)不了的問題，需要別的工程師再把把關(guān)，所處的位置不同，觀察的角度不一樣，得出的判斷也會有差異，有錯就改，有疑問就拿出來大家討論，可以使圖紙的水平更上一個臺階?評審時先由另一個結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師對圖紙進行初審，初審耗時約半天到一天，需要對圖紙依次從外觀，方案評估，上殼組件,下殼組件，表面工藝，模具可行性，到生產(chǎn)裝配的順序逐一進行全面檢查，并將問題點記錄下來.然后進入第二階段-—集體評審，集體評審是結(jié)構(gòu)部全員和相關(guān)ID設(shè)計師共同參與的會議，將初審的問題列出來,大家發(fā)表意見，統(tǒng)一認識，既保證了發(fā)出的圖紙能夠代表本公司

的最高水準，也為結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師提供了一個學習提高的機會,在深圳，越是大的設(shè)計公司，越重視集體評審的作用.十，結(jié)構(gòu)手板的驗證前面的結(jié)構(gòu)做得再好，還只是紙上談兵，結(jié)構(gòu)設(shè)計的需要借助于實物進行驗證，結(jié)構(gòu)

手板就起到了驗證結(jié)構(gòu)的作用，做結(jié)構(gòu)手板的資料包括ID工藝標注,BOM和3D圖檔（當

然還是要轉(zhuǎn)成STP格式）結(jié)構(gòu)手板的制做需要約4天，外觀和尺寸都要求和圖紙一致，這

樣比較貼近最終的樣機，拿到結(jié)構(gòu)手板配上主板和電池，這就是一部真的手機了，別高興

得太早，仔細地檢查零件尺寸，看看整機的裝配有沒問題，還有沒有什么改善可以讓生產(chǎn)

更方便快捷，現(xiàn)在細心點將來模具就順利點.十一，模具檢討結(jié)構(gòu)手板的制做不是需要4天嗎,這段時間我們可以把ID工藝標注,BOM和3D圖紙

資料發(fā)給客戶，方案公司和選定的模廠進行評審，這個評審一般需要「2天，客戶如果有

自己的技術(shù)力量可以再把把關(guān)，方案公司可以對天線信號接受可能發(fā)生的問題進行評估,

模廠則會對模具制做可能發(fā)生的問題提出一些改善意見，并將改善意見反饋給設(shè)計公司.

必要時，客戶會同設(shè)計公司和模廠一起開會討論模廠的改善意見，開模需要注意的問題

都可以提出來，設(shè)計公司和模廠有爭議的問題由客戶做出最終決定，討論結(jié)果一式三份

交客戶，設(shè)計公司和模廠分別保存留底，設(shè)計公司根據(jù)討論結(jié)果更新圖紙，發(fā)出正式的開

模圖，開模圖包括最終的ID工藝標注,BOM和3D圖紙.十二,投模期間的項目跟進

塑膠件開模需要18天左右，是不是這段時間就沒事做了呢當然不是的，手機的供應商除了塑膠件外，還有按鍵，五金，鏡片，鎳片，電池，手寫筆，輔料等,只要這款手機

上用到的,一樣也不能少.因為這些散件的開發(fā)周期比塑膠件短，我們可以利用塑膠件開

模的這段時間進行報價,打樣和開模.由于按鍵,五金的模具時間也要14天左右，有些