8 芯片貼裝 - 導電膠粘貼法《集成電路封裝》教學課件

集成電路封裝與測試芯片貼裝目錄/Contents01020304導電膠粘貼基本概念導電膠材料導電膠粘貼法的基本工藝導電膠粘貼法的特點導電膠粘貼基本概念導電膠粘貼：顧名思義就是采用膠將芯片粘接到基板上這種粘貼方法，不需要再芯片背面或者基板上濺射金屬層點膠機導電膠材料導電膠是銀粉與高分子聚合物（環(huán)氧樹脂）的混合物。導電原理：銀粉起導電作用，導電粒子之間的相互接觸，隧道效應(yīng)使粒子之間形成一定的電流通路。環(huán)氧樹脂起粘接作用。由于高分子材料與銅引腳的熱膨脹系數(shù)相近，導電膠法是塑膠封裝常用的芯片粘貼法環(huán)氧樹脂類貼片膠環(huán)氧樹脂類貼片膠導電膠材料各向同性材料種類能沿所有方向?qū)щ?，能用于需要接地的元器件導電硅橡膠能起到使器件與環(huán)境隔絕，防止水、汽對芯片的影響，同時還可以屏蔽電磁干擾。各向異性導電聚合物電流只能在一個方向（垂直方向）流動。在倒裝芯片封裝中應(yīng)用較多。無應(yīng)力影響表面形成化學結(jié)合和導電功能導電膠材料各項異性導電膠（ACA）與傳統(tǒng)錫鉛焊料相比具有很多優(yōu)點：首先：適合于超細間距；其次：ACA具有較低的固化溫度；第三：ACA的互聯(lián)工藝過程非常簡單；第四：ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配；第五：ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。各向異性導電膠優(yōu)點各向同性材料一用針筒或注射器將粘貼劑（一般為膏狀）涂布到芯片焊盤上（不能太靠近芯片表面，否則會引起銀遷移現(xiàn)象），然后用自動拾片機（機械手）將芯片精確地放置到焊盤的粘貼劑上，在一定溫度下固化處理（150℃1小時或186℃半小時）。導電膠粘貼法工藝點導電膠WriteEpoxy芯片粘接DieAttach銀漿固化EpoxyCure導電膠粘貼法工藝EpoxyStorag（銀漿存放）零下50度存放EpoxyAging（銀漿處理）使用之前回溫，去除氣泡導電膠粘貼法工藝EpoxyWriting（點漿）點銀漿于L/F的Pad，Pat可選點導電膠1從晶元下方采用真空吸管吸起芯片將芯片移到點有導電膠的基板對應(yīng)的位置上真空吸管的移動坐標：X方向上最小移動0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；移動速度：1.3m/s芯片粘貼導電膠粘貼法工藝2銀漿固化N2環(huán)境，防止氧化175℃，1個小時

DieAttach質(zhì)量檢測DieShear芯片剪切力3導電膠粘貼法工藝導電膠粘貼法工藝各向異性材料二將各項異性導電膠形成薄膜預(yù)粘貼粘貼導電膠粘貼法工藝COG器件的粘貼原理和導電粒子的結(jié)構(gòu)這種工藝不是以點膠方式進行粘貼，將形成的薄膜切割成合適的大小放置于芯片與基座之間，然后再進行熱壓接合。采用固體薄膜導電膠能自動化大規(guī)模生產(chǎn)。導電膠粘貼法特點優(yōu)點：

導電膠粘貼法的缺點是：熱穩(wěn)定性不好，高溫下會引起粘接可靠度下降，因此不適合于高可靠度封裝；由于在高溫條件下長期