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ManufactureInstructionPurpose

Introducethemobilephonemanufactureprocess,includingmaterialincoming,SMT,FA,Packing,DeliveryandthemainqualitycontrolmethodduringmanufactureSMT:SurfaceMountingTechnologyFA:FinalAssemblyManufacture:

TransferComponents,MaterialorSemi-finishedgoodtofinishedcustomerrequiredgoods.RawmaterialPhoneDeliverytoCustomerFactoryKeyFunctionSMTIEQualityFPLTestProductionManufactureTeamClicktoedittitlestyleSMTFA

EEandEMPartplacementandsolderingonPCB

PCBAleveltestBB,RFcalibrationBBandRFtest

PhoneleveltestincludingBT,Wireless,Audio;SWDL;Labeling,

Packingaccessory,UG,phonesingiftbox1,TheprocessiscontrolledbyMESsystem;toensurenoteststationmissed.2,IPQCMonitorthemanufactureprocesstomakesurenobigqtyerrormanufactureBoardLevelTestPhonelevelTest[ImageInfo]www.wizdata,co,kr

Notetocustomers:ThisimagehasbeenlicensedtobeusedwithinthisPowerPointtemplateonly.Youmaynotextracttheimageforanyotheruse.Packing

MEPartsassemblyRemarksMESSystem:Manufactureengineeringsystem;usedtouploadmanufactureinformation,suchaskeymaterialinformation,testresults,packinginformation….ProcessSMTProcessNote:X-RayisSpotcheckinmassproduction.SMDorder:Topsidefirst,ThenBottomsideNo0201componentsinWhitney.NounderfillcomponentsinWhitney.EE+MEComponents+PCBPCBASMTLinePic.1Pic.2Pic.4Pic.3FinalAssemblyProcessMEParts+Audio+LCD+PCBACTRManualCIT:onlyinprotobuildstage,toverifyAutoCITtestresultsAudioTest:

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