wlcsp晶圓級(jí)封裝上

wlcsp晶圓級(jí)封裝上

作為上市公司的創(chuàng)始人和領(lǐng)導(dǎo)者，王偉先生的簡單、低沉、務(wù)實(shí)的態(tài)度給我們留下了深刻的印象。由于很少在公開媒體上露面,即使是出現(xiàn)也很少接受采訪,媒體朋友們稱之為一位低調(diào)的企業(yè)家。面對(duì)筆者的好奇,王總直言不諱地說出了他這些年來內(nèi)心的感受,他把晶方人比做是日日夜夜、專注如一的勞作者,堅(jiān)信一份耕耘一份收獲。從引進(jìn)技術(shù)到自主創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)資本上市,再到引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展,王總向我們介紹了公司成立十年來艱辛而又充滿傳奇的發(fā)展歷程。循環(huán)技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)舞臺(tái),各階段學(xué)在晶方科技的展示大廳,王總熱情地向我們介紹了WLCSP技術(shù)的淵源及創(chuàng)業(yè)歷程。十年前,王總接觸到了一項(xiàng)前沿的以色列實(shí)驗(yàn)室技術(shù),這次偶遇激發(fā)出了一種創(chuàng)業(yè)新思路:利用國外領(lǐng)先的技術(shù)授權(quán),進(jìn)行本土化創(chuàng)新。據(jù)王總介紹,一開始他向業(yè)內(nèi)朋友介紹這種新的封裝技術(shù)及創(chuàng)業(yè)想法時(shí),業(yè)界人士看好的甚少,但憑借技術(shù)的專注了解、市場(chǎng)的敏感與創(chuàng)業(yè)執(zhí)著,于2005年,獲得以色列ShellOP和ShellOC的技術(shù)授權(quán),并在蘇州工業(yè)園區(qū)正式成立晶方科技,開啟了全球最大晶圓級(jí)封裝服務(wù)商的發(fā)展序幕。人們往往認(rèn)為只有發(fā)現(xiàn)新的種子才叫創(chuàng)新,卻忽略了培育種子萌芽、開花、結(jié)果的過程也是一種另類的創(chuàng)新?！霸趯?shí)驗(yàn)室研發(fā)新技術(shù)確實(shí)不易,但要讓技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室‘走出來’,最終進(jìn)入市場(chǎng),為生活所用更難上加難?！痹谕蹩偪磥?我們的優(yōu)勢(shì)就在于執(zhí)著,“專注是我們企業(yè)的態(tài)度,每個(gè)階段專注做好一件事,才有了今天的成功?！本A級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的特點(diǎn)是在晶圓制造工序完成后直接對(duì)晶圓進(jìn)行封裝,再將晶圓切割分離成單一芯片,封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致,符合消費(fèi)電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢(shì)。作為一種新興的先進(jìn)封裝技術(shù)其具有成本優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),隨著消費(fèi)電子對(duì)尺寸、性能和價(jià)格的需求日益提升,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)已成為主流的封裝方式之一。如今,晶方科技的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域,并成為全球最大的CMOS芯片封裝服務(wù)提供者,全球第二大的生物身份識(shí)別芯片封裝服務(wù)商。十自主創(chuàng)新、新型封裝技術(shù)回顧十年的發(fā)展歷程,王總感慨萬千,十年的風(fēng)風(fēng)雨雨與晶方人幾千個(gè)日夜的辛苦勞作與持續(xù)積累歷歷在目。2006年6月,晶方成功地將引進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),定位于傳感器市場(chǎng),并在當(dāng)年實(shí)現(xiàn)盈利。2007年對(duì)技術(shù)消化吸收,持續(xù)完善改進(jìn),開拓客戶。2008年引入新投資人美國豪威科技(OmniVisionTechnologies)(世界最大的影像傳感芯片供應(yīng)商),通過與世界頂級(jí)封裝設(shè)計(jì)公司的合作,進(jìn)一步提升工藝整合和技術(shù)創(chuàng)新能力,并培養(yǎng)、推廣市場(chǎng),使WLCSP技術(shù)逐漸成為主流封裝技術(shù)之一。2009年,順應(yīng)市場(chǎng)新需求對(duì)技術(shù)進(jìn)行再創(chuàng)新,借助省重大成果轉(zhuǎn)化基金支持迅速推出自主創(chuàng)新技術(shù),獲得市場(chǎng)與客戶的廣泛認(rèn)可。推出當(dāng)年,自主創(chuàng)新技術(shù)收入占營收比重高達(dá)61.09%。2010年利用自主創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈整合,建立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),迅速占領(lǐng)市場(chǎng),并成為全球最主要的WLCSP服務(wù)商之一。同時(shí),在美國硅谷成立研發(fā)中心,進(jìn)行全球?qū)＠季?為公司做大做強(qiáng)積極打下基礎(chǔ)。2012年,自主研發(fā)12英寸硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù),完成在CIS領(lǐng)域全球?qū)＠季?并利用該技術(shù)成功獲得國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(02專項(xiàng))的支持。通過對(duì)關(guān)鍵設(shè)備、材料的評(píng)估、驗(yàn)證與工藝改造,帶動(dòng)國內(nèi)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈完成全球首個(gè)12寸硅通孔WLCSP的技術(shù)開發(fā)。2013年,建成全球第一條12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝生產(chǎn)線,順利在傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),并在國內(nèi)構(gòu)建全球目前唯一完備的12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí),當(dāng)年成功開發(fā)生物身份識(shí)別技術(shù),成為全球生物身份識(shí)別技術(shù)封裝服務(wù)的主要提供者。從2014年開始,晶方科技成為全球最大的傳感器芯片供應(yīng)商,當(dāng)年手機(jī)攝像頭芯片出貨量達(dá)11億顆,出貨量世界最大。生物指紋芯片出貨量達(dá)7200萬顆,全球市場(chǎng)占有率約25%,加速度傳感器芯片每月出貨量超過1千萬顆,成為全球最大的加速度傳感器WLCSP封裝服務(wù)商。同年,晶方成功并購智瑞達(dá)科技,進(jìn)一步提升技術(shù)延展性與全面性,拓展市場(chǎng)領(lǐng)域,并成為國內(nèi)領(lǐng)先的DRAM封測(cè)服務(wù)提供商。天時(shí)、地利、人和,晶方科技?xì)v經(jīng)9年的埋頭苦干,終于于2014年2月10日在上海證交所成功掛牌上市。創(chuàng)新為智,通過技術(shù)示范實(shí)現(xiàn)技術(shù)融合每家企業(yè)都會(huì)有自己的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)。對(duì)于晶方科技來講,從一個(gè)沒有專業(yè)人才、沒有廠房、沒有設(shè)備、沒有技術(shù)的四無企業(yè)起家,一步步走到今天,對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的理念更加重視、更加執(zhí)著。王總強(qiáng)調(diào),公司視技術(shù)創(chuàng)新開發(fā)、技術(shù)儲(chǔ)備、IP布局等為企業(yè)的核心任務(wù),并將晶方的飛速發(fā)展歷程濃縮為技術(shù)的持續(xù)自主創(chuàng)新之路?！俺闪⒅鯐r(shí)我們引進(jìn)的不僅僅是以色列的先進(jìn)技術(shù),更希望學(xué)習(xí)到他們的創(chuàng)新習(xí)慣”,從知識(shí)到技術(shù),再到技能,創(chuàng)新無處不在,并已成為一種慣性,融于血液,這是晶方始終保持企業(yè)活力的秘密法寶。鑒于此,晶方目前已擁有完整、豐富、多樣化的產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先技術(shù),建立了完備的全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系,成功申請(qǐng)并獲得76項(xiàng)中國專利,另有36項(xiàng)美國及其他國家發(fā)明專利。作為12寸WLCSP技術(shù)的開創(chuàng)者、全球唯一同時(shí)具備8寸和12寸WLCSP封裝量產(chǎn)線企業(yè),晶方以創(chuàng)新作為發(fā)展命脈,開始引領(lǐng)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展,得益于技術(shù)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),晶方科技盈利能力表現(xiàn)優(yōu)異,超過50%的毛利率遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這在半導(dǎo)體行業(yè)中實(shí)為罕見。對(duì)此,王總表示,晶方科技能夠保持較高毛利率一方面源自于WLCSP技術(shù)特性與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新;其次是晶方作為一家獨(dú)立的封裝測(cè)試服務(wù)商,通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了與技術(shù)、市場(chǎng)和客戶的共同成長,獲得了穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶和優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)地位。他強(qiáng)調(diào),公司不是一家單純的服務(wù)型企業(yè),而是擁有持續(xù)自主創(chuàng)新能力的技術(shù)公司,長期以來,在技術(shù)上的積累和投入是大家看不到的無形優(yōu)勢(shì)。思維:持續(xù)積累,才能實(shí)現(xiàn)共贏對(duì)于企業(yè)而言,做大不是關(guān)鍵,關(guān)鍵是如何建立自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。企業(yè)的發(fā)展不能脫離基礎(chǔ),要?jiǎng)?wù)實(shí)地打基礎(chǔ),只有基礎(chǔ)打扎實(shí)了,人員強(qiáng)大了,市場(chǎng)自然增大,企業(yè)的影響力和規(guī)模自然就能增大。令王總感到欣慰的是晶方經(jīng)過十年的發(fā)展,已建立了自身技術(shù)持續(xù)自主創(chuàng)新,并將創(chuàng)新技術(shù)成功推向市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力,這種核心能力來自于持續(xù)積累的專注,“專注之后就會(huì)有創(chuàng)新,就會(huì)有堅(jiān)持,就會(huì)跟客戶、供應(yīng)商之間實(shí)現(xiàn)共贏。所有的創(chuàng)新、堅(jiān)持、共贏實(shí)際上均得益于此”。談到這十年歷程中晶方科技的市場(chǎng)曝光率,王總表示,晶方科技有自己的方向,專注于做自己該做的事情。他比喻公司經(jīng)營有如渡船,中途跳上跳下的人都有,作為企業(yè)的負(fù)責(zé)人,必須要掌握船應(yīng)該何時(shí)啟程,目的地及到達(dá)時(shí)間,要有自己明確的方向。對(duì)于公司最重要的市場(chǎng)支撐點(diǎn),王總表示,一家企業(yè)做得成功與否,要具體歸結(jié)到哪一點(diǎn),是很難的。但世人都會(huì)認(rèn)為成功了就是做得好。作為晶方科技本身,王總一直強(qiáng)調(diào)專注、共贏、做實(shí)業(yè)一定不要“撈”過界。雖然晶方科技在同行業(yè)中,有比較大的市場(chǎng)占有率,其實(shí)產(chǎn)業(yè)鏈可以拉得更長,但是一旦“撈”過界,就會(huì)給企業(yè)帶來危機(jī)。所以要讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作,共同成長,各自賺自己的錢,不要一家獨(dú)大,我們要關(guān)注的是專注做好自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì),成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一部分,實(shí)現(xiàn)共贏。晶方科技將專注于自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并作為企業(yè)的核心目標(biāo)。創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新、共贏與b等消費(fèi)電子制造領(lǐng)域隨著“工業(yè)4.0”、“互聯(lián)網(wǎng)+”的新時(shí)代到來,產(chǎn)業(yè)鏈反應(yīng)周期要求進(jìn)一步加快,如何將終端用戶的需求能夠快速反應(yīng)在整個(gè)工藝和生產(chǎn)上,對(duì)企業(yè)的技術(shù)與管理模式都將帶來一定的挑戰(zhàn)。同時(shí),當(dāng)前的技術(shù)革新大多始于在手機(jī)、電腦等便攜式設(shè)備上的成功創(chuàng)新,繼而逐漸向城市智能化、工業(yè)智能化和軍用智能化等更廣范圍拓展。影像傳感器技術(shù)已在手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子智能化領(lǐng)域獲得巨大成功,并在監(jiān)控、安防、醫(yī)療等智能化領(lǐng)域取得可喜進(jìn)展,接下來發(fā)展的挑戰(zhàn)將是更為高端的智能汽車和智能工業(yè)化制造領(lǐng)域。面對(duì)挑戰(zhàn),王總表示對(duì)于晶方科技來說,更多的是機(jī)遇,并再次強(qiáng)調(diào)一定要專注,專注就一定會(huì)創(chuàng)新,專注就一定會(huì)堅(jiān)持,專注就會(huì)共贏,就會(huì)克服挑戰(zhàn),把握機(jī)遇。晶方基于自身的技術(shù)、市場(chǎng)、IP與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),具備順應(yīng)市場(chǎng)需求進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合的能力,我們正致力于將新一代先進(jìn)封裝工藝與傳統(tǒng)封裝工藝如倒裝、金凸塊植球、晶圓重置、貼片等進(jìn)行融合互補(bǔ),并與國際的產(chǎn)業(yè)內(nèi)公司進(jìn)行技術(shù)合作,共同探索研發(fā),以開發(fā)出適應(yīng)于新需求的創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)。中國是全球芯片消費(fèi)最大的國家,也是當(dāng)