牙體牙髓病學(xué)根管治療

掌握：各牙位髓腔應(yīng)用解剖特定尤其根尖部解剖特定；髓腔通路預(yù)備目標(biāo)；逐漸后退法與逐漸深入法基本步驟、優(yōu)缺陷和注意事項(xiàng)。第1頁(yè)第二十章髓腔應(yīng)用解剖與開髓第一節(jié)髓腔應(yīng)用解剖第2頁(yè)

一、恒牙根管形態(tài)特點(diǎn)上頜中切牙

髓腔解剖特點(diǎn)：①單根單根管，粗大；②根管多在根尖1/3偏向唇側(cè)或遠(yuǎn)中；③此區(qū)24%有側(cè)支根管第3頁(yè)上頜側(cè)切牙

①

53％根管根尖1/3向遠(yuǎn)中彎曲；②

26%有側(cè)支根管

第4頁(yè)上頜尖牙

髓腔解剖特點(diǎn)：①粗大單根管，是口腔最長(zhǎng)牙；②30%有側(cè)支根管③32％根管根尖1/3略向遠(yuǎn)中彎曲。

第5頁(yè)上頜第一前磨牙

87%雙根管，其次是單根管，2.4%為三根管第6頁(yè)上頜第二前磨牙

第7頁(yè)上頜第一磨牙上頜第二磨牙PPMM上頜第一磨牙和上頜第二磨牙根管口第8頁(yè)下頜前牙

以單根管為主，亦有雙根管。第9頁(yè)下頜第一前磨牙多為單根管，少數(shù)為雙根管

第10頁(yè)下頜第二前磨牙多為單根管第11頁(yè)下頜第一磨牙

第12頁(yè)下頜第二磨牙

第13頁(yè)三、根尖解剖特點(diǎn)

第14頁(yè)1、根尖孔(apicalforamen)：牙齒根尖端開口，或稱解剖性根尖孔。2、根尖狹窄部(apical

constriction)（1）生理性根尖孔：即牙本質(zhì)牙骨質(zhì)界。（2）根尖止點(diǎn)(apicalstop)、根尖基點(diǎn)(apicalseat)、尖臺(tái)(apicalstep)：根管預(yù)備和根管充填終止點(diǎn)。注意：①根尖孔不一定在根最尖端，往往位于根一側(cè)，距牙根最末端約0.5-1mm②根尖孔不一定是圓③根尖孔不一定只有一種④根尖孔大小第15頁(yè)第16頁(yè)意義:組織學(xué)

牙周膜新生牙骨質(zhì),封閉根尖孔。物理學(xué)

預(yù)備根充擋，避免超充。第17頁(yè)第二節(jié)髓腔通路預(yù)備

髓腔通路預(yù)備目標(biāo):①去凈齲壞組織，保存健康牙齒構(gòu)造；②徹底揭除髓室頂，清除髓室內(nèi)牙髓組織；③探查并明確根管口數(shù)量和位置；④建立器械可直線進(jìn)入根管通路。第18頁(yè)一、髓腔預(yù)備器械：裂鉆球鉆開髓鉆第19頁(yè)第20頁(yè)二、髓腔預(yù)備1.開髓部位2.洞口大小第21頁(yè)3.尋找根管口用銳利根管探針沿發(fā)育溝搔刮(DG16)；小號(hào)預(yù)彎銼探查原始根管通道；光源透照法。第22頁(yè)第23頁(yè)第二十一章根管預(yù)備與消毒第一節(jié)根管預(yù)備目：①清理；②成形。（一）拔髓器械第24頁(yè)（二）根管切削器械1.手用不銹鋼器械：ISO標(biāo)準(zhǔn):①器械編號(hào)；②刃部；③器械長(zhǎng)度；④錐度；⑤柄部顏色。第25頁(yè)（1）K型器械1）K型擴(kuò)孔鉆簡(jiǎn)稱擴(kuò)孔鉆，順時(shí)針旋轉(zhuǎn)提拉。第26頁(yè)2）K型擴(kuò)孔銼：簡(jiǎn)稱K銼操作動(dòng)作：旋轉(zhuǎn)和提拉。第27頁(yè)（2）

H型器械H銼帶有螺旋形切槽，橫斷面逗點(diǎn)狀。操作動(dòng)作：提拉。用途：拔髓，去根充物、棉捻等。注意：易折，適用于直根管。第28頁(yè)2.機(jī)用不銹鋼器械（1）G鉆:

1~6號(hào)。用途：①根管冠1／3預(yù)備；②清除根管內(nèi)牙膠。第29頁(yè)（3）P型鉆銳刃，用于取根充材料和樁道預(yù)備。彎曲根管易側(cè)穿。

第30頁(yè)3.鎳鈦合金器械（1）手用鎳鈦器械：Ultra-FlexK銼、NiTiflex銼、MityK銼；Ultra-FlexH銼、Hyflex銼、Naviflex銼、Mity和銼。（2）機(jī)用鎳鈦器械：Profile、Protaper、K3、Mtwo、TF。第31頁(yè)手用ProtaperProTaper手動(dòng)根管預(yù)備器械第32頁(yè)機(jī)用protaper第33頁(yè)（三）根管長(zhǎng)度測(cè)量器1.根尖定位儀器原理：

從根尖孔通過牙周膜到口腔粘膜電阻大體上是恒定，平均值為6.5KΩ。電阻值大于6.5KΩ髓針尚在根管內(nèi)電阻值不大于6.5KΩ器械已穿出根尖孔電阻值等于6.5KΩ器械恰到根尖孔即為測(cè)得根管工作長(zhǎng)度。第34頁(yè)第35頁(yè)

二、

根管清理1.目：①根管系統(tǒng)消毒；②去除牙本質(zhì)碎屑、微生物及其代謝產(chǎn)物；③溶解殘余牙髓；④去除玷污層；⑤潤(rùn)滑管壁，軟化牙本質(zhì)。2.藥物：2％～5.25％NaClO、17%EDTA和3％、H2O2、氯己定。

第36頁(yè)3.沖洗辦法：注射器法：松松插入根管深部，勿加壓。超聲根管沖洗。注意事項(xiàng)：疼痛、氣腫、針頭誤吞第37頁(yè)

（一）基本概念及標(biāo)準(zhǔn)1.根管疏通和通暢銼2.初尖銼和主尖銼3.回銼4.工作長(zhǎng)度三、根管預(yù)備辦法

第38頁(yè)5.根管預(yù)備基本標(biāo)準(zhǔn)

①精確工作長(zhǎng)度；②保持根管濕潤(rùn)；③換針沖洗；④擴(kuò)大銼不可跳號(hào)；⑤對(duì)彎曲根管，根管銼應(yīng)預(yù)彎；⑥根尖最小擴(kuò)大25號(hào)；主尖銼比初尖銼大2~3號(hào)。第39頁(yè)6.根管預(yù)備質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)：①選擇側(cè)壓器能自如地究竟距工作長(zhǎng)度1-2mm;②主牙膠尖易于進(jìn)入到根管尖部；③盡也許保持根尖狹窄區(qū)原始位置和大??；④根尖狹窄區(qū)顯著，有顯著根尖止點(diǎn)；⑤根管壁光滑無臺(tái)階；⑥根管形態(tài)為連續(xù)錐形、無偏移。第40頁(yè)（二）手用器械預(yù)備法標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)逐漸后退技術(shù)根向技術(shù)逐漸深入技術(shù)第41頁(yè)一標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)（常規(guī)技術(shù)）臨床常用，適用于較直根管。步驟：1開髓，清理髓室；2測(cè)定工作長(zhǎng)度；辦法：感覺法、照片法、根管長(zhǎng)度電測(cè)法。3逐號(hào)根管預(yù)備，每號(hào)均達(dá)到工作長(zhǎng)度。成形標(biāo)準(zhǔn)：根管比本來直徑最少應(yīng)擴(kuò)大3號(hào)，或用標(biāo)準(zhǔn)器械擴(kuò)至40號(hào)。第42頁(yè)2.逐漸后退技術(shù)（step-backtechnique)適用于輕、中度彎曲根管預(yù)備步驟第43頁(yè)優(yōu)點(diǎn)不易造成根尖損傷；減少?gòu)澢芤苍S出現(xiàn)臺(tái)階和偏移；根管預(yù)備成錐形，便于根管充填。第44頁(yè)缺陷①器械與根管接觸面積較大，在預(yù)備根管時(shí)費(fèi)勁；②冠方阻力不清除時(shí)，根尖預(yù)備較為困難；③根尖部易于有大量碎屑堆積，并易將碎屑推出根尖孔，引發(fā)術(shù)后不適；④工作長(zhǎng)度在彎曲根管中可發(fā)生變化。第45頁(yè)3.根向技術(shù)（crown_downtechnique)1.根管入口長(zhǎng)度2.臨時(shí)工作長(zhǎng)度3.實(shí)際工作長(zhǎng)度第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)4.逐漸深入技術(shù)（step-downtechnique)第50頁(yè)長(zhǎng)處①提供直線通路可減少根管彎曲度，有助于避免預(yù)備發(fā)生并發(fā)癥；②清除了大量存在于根管中上段微生物，減少將其帶入根尖區(qū)也許性；③便于根管沖洗進(jìn)行，并可較多存留沖洗液；④使測(cè)量工作長(zhǎng)度愈加精確；⑤使器械易于進(jìn)入根尖區(qū)，并可增加根尖區(qū)預(yù)備手感和效率。第51頁(yè)第二節(jié)根管消毒及暫封第52頁(yè)消毒辦法藥品消毒微波治療激光治療電解治療高頻電療超聲根管消毒第53頁(yè)藥品消毒[封藥方式]紙捻或棉捻蘸適量根管消毒藥。髓腔內(nèi)消毒根管內(nèi)消毒第54頁(yè)[消毒劑類型]氫氧化鈣制劑調(diào)拌型，Vitapex樟腦酚（CP）感染較輕根管木餾油甲醛甲酚（Fc）重度感染根管致癌性→提議少用或不用根管內(nèi)封藥抗生素第55頁(yè)Ca(OH)2:強(qiáng)pH值、抑菌、降解內(nèi)毒素、減少根尖周炎癥、誘導(dǎo)根尖周組織愈合。一、氫氧化鈣第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)三、窩洞暫封

氧化鋅丁香油糊劑可直接應(yīng)用暫封材料第59頁(yè)第60頁(yè)小結(jié)及思考題1.stepbacktechnique2.worklength

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