電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試項目教程第2版牛百齊課后參考答案

項目11.電阻器在電路的作用有哪些？常用的電阻器有哪些類型？電阻器是電路中最常用的電子元器件之一，常用來穩(wěn)定和調(diào)節(jié)電流、電壓，組成分流器和分壓器，在電路中起到限流、降壓、去耦、偏置、負載、匹配、取樣等作用，電阻器種類繁多，按材料種類可分為：碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻和線繞電阻等。按用途可分為：高頻電阻、高壓電阻、大功率電阻、熔斷電阻等。按阻值特性分為：固定電阻、可變電阻（電位器）和敏感電阻。2.根據(jù)色環(huán)讀出下列電阻的阻值及誤差①棕紅黑金12Ω±5%②黃紫藍銀47MΩ±10%③綠藍黑銀棕5.6Ω±1%④棕紫藍黃金1.76MΩ±5%3.根據(jù)阻值及誤差，寫出下列電阻器的色環(huán)1）用四色環(huán)表示下列電阻6.8k±5％藍灰紅金；47MΩ±10％黃紫藍銀2）用五色環(huán)表示下列電阻820Ω±1％灰紅黑黑棕；910kΩ±0.1％白棕黑橙紫4．如何用萬用表判斷電位器的好壞？1）檢測標稱阻值根據(jù)電位器標稱阻值的大小，將萬用表置于適當?shù)摹唉浮睓n位，用紅、黑表筆與電位器的兩固定引腳相接觸，觀察萬用表指示的阻值是否與電位器外殼上的標稱值一致。2）檢測電位器的動端與電阻體接觸是否良好將萬用表的一個表筆與電位器的動端相接，另一表筆與任一個定端相接，然后，慢慢地將轉(zhuǎn)軸從一個極端位置旋轉(zhuǎn)至另一個極端位置，被測電位器的阻值應從零(或標稱值)連續(xù)變化到標稱值(或零)。在旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)柄的過程中，若指針萬用表的指針平穩(wěn)移動，或用數(shù)字萬用表測量的數(shù)字連續(xù)變化，則說明被測電位器是正常的；若指針萬用表的指針抖動(左右跳動)，或數(shù)字萬用表的顯示數(shù)值中間有不變或顯示“1”的情況，則說明被測電位器有接觸不良現(xiàn)象。5.熱敏電阻和光敏電阻各有什么特點？如何檢測它們的好壞？熱敏電阻器大多由單晶或多晶半導體材料制成，它的阻值會隨溫度的變化而變化。光敏電阻器是利用半導體光電導效應制成的一種特殊電阻器，它通常由光敏層、玻璃基片（或樹脂防潮膜）和電極等組成。它的電阻值能隨著外界光照強弱（明暗）變化而變化。在無光照射時，呈高阻狀態(tài)；當有光照射時，其電阻值迅速減小。（1）熱敏電阻器的檢測用萬用表歐姆擋測量熱敏電阻器的阻值的同時，用電烙鐵烘烤熱敏電阻器，如圖1-29所示。此時熱敏電阻器的阻值慢慢增大，表明是正溫度系數(shù)的熱敏電阻器，而且是好的；當被測的熱敏電阻器阻值沒有任何變化，說明熱敏電阻器是壞的；當被測的熱敏電阻器的阻值超過原阻值的很多倍或無窮大，表明電阻器內(nèi)部接觸不良或斷路；當被測的熱敏電阻器阻值為零時，表明內(nèi)部已經(jīng)擊穿短路。（2）光敏電阻器的檢測可用萬用表的R×1K擋，將萬用表的表筆分別與光敏電阻器的引腳接觸，當有光照射時，看其亮電阻值是否有變化，當用遮光物擋住光敏電阻器時，看其暗電阻有無變化，如果有變化說明光敏電阻器是好的；或者使照射光線強弱變化，如果萬用表的指針隨光線的變化而進行擺動，說明光敏電阻器是好的。6．寫出下列符號表示的電容量。①p33②223③3n3④3p3⑤0.470.33pF；223pF；3.3nF；3.3PF；0.47μF7.如何用萬用表檢測固定電容器的好壞？如何用萬用表檢測電解電容的漏電阻？（1）固定電容的檢測1）5000pF以上無極性電容器的檢測用指針萬用表電阻檔R×10kΩ或R×1kΩ，測量電容器兩端，表頭指針應先擺動一定角度后返回∞。若指針沒有任何變動，則說明電容器已開路；若指針最后不能返回∞，則說明電容漏電較嚴重；若為0Ω，則說明電容器已擊穿。電容器容量越大，指針擺動幅度就越大?？梢愿鶕?jù)指針擺動最大幅度值來判斷電容器容量的大小，以確定電容器容量是否減小了。這就要求記錄好測量不同容量的電容器時萬用表指針擺動的最大幅度，以便比較。若因容量太小看不清指針的擺動，則可調(diào)轉(zhuǎn)電容兩極再測一次，這次指針擺動幅度會更大。2）5000pF以下無極性電容器的檢測用指針萬用表R×10kΩ檔測量，指針應一直指到∞。指針指向無窮大，說明電容器沒有漏電，但不能確定其容量是否正常?？衫脭?shù)字萬用表電容檔測量其容量。（2）電解電容漏電阻的測量指針萬用表的紅表筆接電容器的負極，黑表筆接正極。在接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大幅度（對于同一電阻擋，容量越大，擺幅越大），然后逐漸向左回轉(zhuǎn)，直到停在某一位置。此指示電阻值即為電容器的正向漏電阻。再將紅黑表筆對調(diào)，萬用表指針將重復上述擺動現(xiàn)象。此時所測阻值為電容器的反向漏電阻，此值應略小于正向漏電阻。若測量電容器的正、反向電阻值均為0，則該電容器已擊穿損壞。電解電容的漏電阻一般應在500k以上性能較好，在200~500k時性能一般，小于200k時漏電較為嚴重。測量電解電容時注意電解電容的容量較一般固定電容大得多，所以，測量時，應針對不同容量選用合適的量程。一般情況下選用R×10k擋或R×1k擋，但47μF以上的電容器不再選用用R×10k擋；容量大于470μF的電容器時，測量時，可先用R×1擋測量對電容充滿電后（指針指向無窮大）再調(diào)至R×1k擋，待指針穩(wěn)定后，就可以讀出其漏電電阻。從電路中拆下的電容器（尤其是大容量和高壓電容器），應對電容器放電后，再用萬用表進行測量，否則會造成儀表損壞。8.電感器是如何進行分類的？怎樣用萬用表檢測電感器的好壞？電感器種類很多，按電感形式分為固定電感和可變電感；按磁導體性質(zhì)分為空芯線圈、鐵氧體線圈、鐵芯線圈、銅芯線圈；按工作性質(zhì)分為天線線圈、振蕩線圈、扼流線圈、陷波線圈、偏轉(zhuǎn)線圈；按繞線結(jié)構(gòu)分為單層線圈、多層線圈、蜂房式線圈；按工作頻率分為高頻線圈、低頻線圈。按結(jié)構(gòu)特點分為磁芯線圈、可變電感線圈、色碼電感線圈、無磁芯線圈等。用萬用表測量電感器的阻值，可以大致判斷電感器的好壞。如圖1-59所示。將萬用表置于R×1檔，測得的直流電阻為零或很小（零點幾歐姆到幾歐姆），說明電感器未斷；當測量的線圈電阻為無窮大時，表明線圈內(nèi)部或引出線已經(jīng)斷開。在測量時要將線圈與外電路斷開，以免外電路對線圈的并聯(lián)作用造成錯誤的判斷。對于電感線圈的匝間短路問題，可用一只完好的線圈替換試驗，故障消除則證明線圈匝間有短路，需要更換。如果用萬用表測得線圈的電阻遠小于標稱阻值，也說明線圈內(nèi)部有短路現(xiàn)象。用數(shù)字萬用表也可以對電感器進行通斷測試。將數(shù)字萬用表的量程開關撥到“通斷蜂鳴”符號處，用紅、黑表筆接觸電感器的兩端，如果阻值較小，表內(nèi)蜂鳴器就會鳴叫，表明該電感器可以正常使用。若想測出電感線圈的準確電感量，則必須使用萬用電橋、高頻Q表或數(shù)字式電感電容表。9.變壓器是如何進行分類的？怎樣檢測變壓器的好壞？按導磁材料不同，變壓器可分為硅鋼片變壓器、低頻磁芯變壓器、高頻磁芯變壓器。按用途分類，變壓器可分為電源變壓器和隔離變壓器、調(diào)壓器、輸入/輸出變壓器、脈沖變壓器。按工作頻率分類，變壓器可分為低頻變壓器、中頻變壓器和高頻變壓器。1）中周變壓器檢測1）檢測繞組線圈通斷將萬用表撥至R×1擋，按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律。逐一檢查各繞組的通斷情況，進而判斷其是否正常。2）檢測絕緣性能中周絕緣性能檢測方法如圖1-66所示。將萬用表置于R×l0k擋，做如下幾種狀態(tài)測試,：①初級繞組與次級繞組之間的電阻值；=2\*GB3②初級繞組與外殼之間的電阻值；=3\*GB3③次級繞組與外殼之間的電阻值。上述測試結(jié)果會出現(xiàn)三種情況①阻值為無窮大：正常；②阻值為零：有短路性故障；=3\*GB3③阻值小于無窮大，但大于零：有漏電性故障。（2）電源變壓器檢測1）初、次級繞組的通斷檢測將萬用表置于R×1擋，將兩表筆分別碰接初級繞組的兩引出線，阻值一般為幾十～幾百歐，若出現(xiàn)∞則為斷路，若出現(xiàn)0阻值，則為短路。（2）繞組間、繞組與鐵心間的絕緣電阻檢測萬用表置于R×10K擋，將一支表筆接初級繞組的一引出線，另一表筆分別接次級繞組的引出線，萬用表所示阻值應為∞位置，若小于此值時，表明絕緣性能不良，尤其是阻值小于幾百歐時，表明繞組間有短路故障。（3）變壓器的次級空載電壓測試將變壓器初級接入220V電源，將萬用表置于交流電壓擋，根據(jù)變壓器次級的標稱值，選好萬用表的量程，依次測出次級繞組的空載電壓，允許誤差一般不應超出5%～10%為正常（在初級電壓為220V的情況下）。如圖1-69所示。若出現(xiàn)次級電壓都升高，表明初級線圈有局部短路故障，若次級的某個線圈電壓偏低，表明該線圈有短路之處。10二極管是如何進行分類的？如何判斷二極管的極性及好壞？二極管按材料可分為硅二極管、鍺二極管、砷化鎵二極管等；按結(jié)構(gòu)不同可分為點接觸型二極管和面接觸型二極管；按用途可分為整流管二極管、穩(wěn)壓管二極管、檢波管二極管和開關二極管等。將指針萬用表選在R×100或R×1k檔，兩表筆分別接二極管的兩個電極。若測出的電阻值較?。ü韫転閹装佟珟浊Е福N管為100Ω～1kΩ），說明是正向?qū)ǎ藭r黑表筆接的是二極管的正極，紅表筆接的則是負極；若測出的電阻值較大（幾十kΩ～幾百kΩ），為反向截止，此時紅表筆接的是二極管的正極，黑表筆為負極。11.晶體管是如何進行分類的？如何判斷晶體管的極性及好壞？晶體管的種類很多，按材料不同分為硅晶體管和鍺晶體管；按結(jié)構(gòu)分為NPN型晶體管與PNP型晶體管；按工作頻率可分為低頻管和高頻管；按功率分為大功率管、中功率管、小功率管。常用的小功率晶體管有金屬外殼封裝和塑料封裝兩種，可直接觀察出三個電極e、b、c。但仍需進一步判斷管型和管子的好壞，一般可用萬用表進行判別。（1）根據(jù)管腳排列規(guī)律判別晶體管引腳①等腰三角形排列，識別時管腳向上，使三角形正好在上個半圓內(nèi)，從左角起，按順時針方向分別為e、b、c。如圖1-81a）所示。②在管殼外沿有一個突出部，由此突出部按順時針方向分別為e、b、c。如圖1-81b）所示。③塑料封裝晶體管的引腳判斷如圖1-81c）所示所示晶體管，將其管腳朝下，頂部切角對著觀察者，則從左至右排列為：發(fā)射極e、基極b和集電極c。④如圖1-81d）所示晶體管，是裝有金屬散熱片的晶體管，判定時，其管腳朝下，將其印有型號的一面對著觀察者，散熱片的一面為背面，則從左至右排列為：基極b，集電極c，發(fā)射極e。⑤大功率晶體管的兩個引腳為b、e，c是基面。如圖1-82e）所示。圖1-81晶體管管腳排列規(guī)律a）等腰三角形排列b）管殼外沿有一個突出部c）塑料封裝晶體管的引腳d）裝有金屬散熱片的晶體管e）大功率晶體管的兩個引腳（2）萬用表判別晶體管引腳1）判斷基極與管型對于PNP型晶體管，c、e極分別為其內(nèi)部兩個PN結(jié)的正極，b極為它們共同的負極，而對于NPN型晶體管而言，則正好相反，c、e極分別為兩個PN結(jié)的負極，而b極則為它們共用的正極，根據(jù)PN結(jié)正向電阻小反向電阻大的特性就可以很方便地判斷基極和管子的類型。具體方法，將萬用表撥在R×100或R×1K擋上。黑表筆接觸某一管腳，用紅表筆分別接另外兩個管腳，若二次測得都是幾十至上百千歐的高阻值時，則黑表筆所接觸的管腳即為基極，且晶體管的管型為NPN型。若用上述方法二次測量都是幾百歐的低阻值時，則黑表筆所接觸的管腳就是基極，且晶體管的管型為PNP型。2）判別發(fā)射極和集電極由于晶體管在制作時，兩個P區(qū)或兩個N區(qū)的摻雜濃度不同，如果發(fā)射極、集電極使用正確，晶體管具有很強的放大能力，反之，如果發(fā)射極、集電極互換使用，則放大能力非常弱，由此即可把管子的發(fā)射極、集電極區(qū)別開來。在已經(jīng)判斷晶體管基極和類型情況下，任意假設另外兩個電極為c、e，判別c、e時，以NPN為例，如圖1-83所示，先將萬用表撥在R×100或R×1K擋上，將萬用表紅表筆接假設的集電極，黑表筆接假設的發(fā)射極，用潮濕的手指將基極與假設的集電極管腳捏在一起（注意不要讓兩極直接相碰），注意觀察萬用表指針正偏的幅度。然后將兩個管腳對調(diào)，重復上述測量步驟。比較兩次測量中表針向右擺動的幅度，擺動幅度小的一次。紅表筆接的是發(fā)射極，另一端是集電極。如果是PNP晶體管，則正好相反。（3）三極管好壞的判斷如在以上操作中，無一電極滿足上述現(xiàn)象，則說明三極管已經(jīng)損壞，也可用數(shù)字萬用表的“hFE”檔來進行判斷，當管型確定后，將晶體管插入“NPN或PNP”插孔，如hFE值不正常（如為0或大于300）則說明三極管已壞。12.場效應管是如何進行分類的？如何判斷場效應管的極性及好壞？場效應晶體管可分為結(jié)型場效應晶體管（JFET）和絕緣柵場效應晶體管（MOS）。結(jié)型場效應管又分為N溝道和P溝道兩種；絕緣柵型場效應管除有N溝道和P溝道之分外，還有增強型與耗盡型之分。場效應管其溝道為N型半導體材料的，稱為N溝道場效應晶體管，反之，為P溝道場效應晶體管。（1）場效應管的柵極判別根據(jù)PN結(jié)的正、反向電阻值不同的，可以很方便地測試出結(jié)型場效應管的G、D、S極。如圖1-86所示。方法一：將萬用表置于R×1k檔，任選兩電極，分別測出它們之間的正、反向電阻。若正、反向的電阻相等（約幾千歐），則該兩極為漏極D和源極S（結(jié)型場效應管的D、S極可互換）余下的則為柵極G。方法二：用萬用表的黑筆任接一個電極，另一表筆依次接觸其余兩個電極，測其阻值。若兩次測得的阻值近似相等，則該黑筆接的為柵極G，余下的兩個為D極和S極。圖1-86效應管的柵極判別（2）場效應晶體管的溝道類型判別對于N溝道型場效應晶體管，黑表筆接柵極，紅表筆接另外兩極時，電阻較小。對于P溝道型場效應晶體管，黑表筆接柵極，紅表筆接另外兩極時，電阻較大。（3）放大倍數(shù)的測量將萬用表置于R×1k或R×100檔，兩只表筆分別接觸D極和S極，用手靠近或接觸G極，此時表針右擺，且擺動幅度越大，放大倍數(shù)越大。（4）判別JEET的好壞檢查兩個PN結(jié)的單向?qū)щ娦?，PN結(jié)正常，管子是好的，否則為壞的。測漏、源間的電阻RDS,應約為幾千歐；若RDS→0或RDS→∞，則管子已損壞。測RDS時，用手靠近柵極G，表針應有明顯擺動，擺幅越大，管子的性能越好。對于絕緣柵型場效應管而言，因其易被感應電荷擊穿，所以，不便于測量。13.如何識別集成電路的引腳順序？集成電路引出腳排列順序的標志一般有色點、凹槽、管鍵及封裝時壓出的圓形標志。對于單列直插式集成電路，將引腳朝下放置，面對有標號的一面，一般在上面都有定位標記，如缺角、凹坑、包點等。從標記處開始，自左至右依次為①、②、③、④……。如圖1-88a）所示。對于雙列直插式集成電路，識別其引腳時，將缺口朝左放置，從上面有文字的一面看，左下為第一個引腳，沿逆時針方向向后數(shù)，依次為①、②、③、④……，如圖1-88b）所示。a）單列集成電路b）雙列集成電路圖1-88單列和雙列集成電路的引腳排列多列封裝集成電路，面對有文字標記的一面，找出標記，標記處為第一引腳，然后按逆時針方向依次排列。多列封裝集成電路的引腳排列如圖1-89所示。也有的集成電路的引腳為反向的，此種集成電路的型號后面一般都有一個字母R，表示反向分布。14.揚聲器是如何進行分類的？如何檢測揚聲器的好壞？揚聲器又稱喇叭，是一種將電能轉(zhuǎn)換成聲能的器件。根據(jù)能量轉(zhuǎn)換方式分類：電動式、電磁式、氣動式、壓電式。按磁場供給方式分類：永磁式、激磁式。按照工作頻段分類：高頻揚聲器、低頻揚聲器、中頻揚聲器、全頻揚聲器。用萬用表對揚聲器進行檢測，判斷其好壞，方法是用萬用表R×1Ω檔，將紅（或黑）表筆與揚聲器的一個引出端相接，另一表筆斷續(xù)碰觸揚聲器另一端，應聽到“喀、喀”聲，指針也相應的擺動，說明揚聲器是好的，若接觸揚聲器時不發(fā)聲指針也不擺動，說明揚聲器損壞。用萬用表判斷揚聲器引線的相位，方法是將萬用表置于最低的直流電流檔，例如50μA或100μA檔，用一只手持紅、黑表筆分別跨接在揚聲器的兩引出端，另一只手食指尖快速地彈一下紙盆，觀察指針的擺動方向。若指針向右擺動，說明紅表筆所接的一端為正端，黑表筆所接的一端則為負端；若指針向左擺，則紅表筆所接的為負端，而黑表筆所接的為正端。在測試時注意，彈紙盆時不要用力過猛，而使紙盆破裂或變形將揚聲器損壞；而且不能彈音圈上面的防塵保護罩，以防使之凹陷影響美觀。15.傳聲器是如何進行分類的？怎樣檢測傳聲器的好壞？傳聲器按原理分為動圈式、鋁帶式、電容式、駐極體式等多種；按輸出阻抗分為低阻抗型和高阻抗型。用萬用表R×100Ω或R×1kΩ檔，將兩表筆分別接傳聲器的引線，然后對準傳聲器講話，如果傳聲器的表針擺動，說明傳聲器是好的，擺動幅度大，說明靈敏度高。若無擺動，說明傳聲器失效。注意對動圈式傳聲器不要用R×1Ω測量，因為R×1Ω檔電流大，易燒壞傳聲器的線圈。項目21.簡述錫焊的形成過程。從微觀角度看錫焊是通過“潤濕”、“擴散”、形成“合金層”3個過程來完成的。1）潤濕潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細作用的力，沿著母材金屬表面細微的凹凸及結(jié)晶的間隙向四周流動，從而在被焊母材表面形成一個附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。這個過程為稱熔融焊料對母材表面的潤濕。潤濕過程是形成良好焊點的先決條件。2）擴散伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的互相擴散現(xiàn)象開始發(fā)生，通常金屬原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，這種運動隨著溫度升高，其頻率和能量也逐步增加。當達到一定的溫度時，某些原子就因具有足夠的能量克服周圍原子對它的束縛，脫離原來的位置，轉(zhuǎn)移到其它晶格中，這個現(xiàn)象就叫擴散。3）合金層由于焊料與母材的原子間互相擴散，在金屬和焊料之間形成一個中間層，稱為合金層。從而使母材與焊料之間達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。錫焊，就是讓熔化的焊錫分別滲透到兩個被焊物體的金屬表面分子中，然后讓其冷卻凝固而使它們之間結(jié)合。2.焊接時如何選擇合適的電烙鐵？（1）電烙鐵功率的選擇1）焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損元件時，考慮選用20W內(nèi)熱式或25W外熱式電烙鐵。2）焊接較粗導線及同軸電纜時考慮選用50W內(nèi)熱式或45~75W外熱式電烙鐵。3）焊接較大的元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選100W以上的電烙鐵。（2）烙鐵頭的選擇1）烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和產(chǎn)品裝配密度。烙鐵頭形狀的選擇可以根據(jù)加工的對象和個人的習慣來決定，或根據(jù)所焊元件種類來選擇適當形狀的烙鐵頭。小焊點可以采用圓錐形的，較大焊點可以采用鏟形或圓柱形的。2)）烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般比焊料熔點高30~80℃?？梢岳酶鼡Q烙鐵頭的大小及形狀來達到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細，溫度越高；烙鐵頭越粗，相對來說溫度越低。3）電烙鐵的熱容量要恰當。烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內(nèi)，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低后，再恢復到最高溫度所需時間。它與電烙鐵功率、熱容量及烙鐵頭的形狀、長短有關。3.焊接時如何選用焊料與焊劑？（1）焊料的選用焊接市應根據(jù)被焊件的不同來選用焊料。選用時應考慮如下因素：1）焊料必須適應被焊接金屬的什能，即所選焊料應能均被焊合屬在一定溫度和助焊劑作用下生成合金。也就是說，焊料和被焊金屬材料之間應有很強的親和性。2）焊料的熔點必須與被焊金屬的熱性能相適應，焊料熔點過高或過低都不能保證焊接質(zhì)量。焊料熔點太高，使被焊元器件、印刷板焊盤或接點無法承受；焊料熔點過低，助焊劑不能充分活化起助焊作用，被焊件溫升也達不到要求。3）由焊料形成的焊點應保證良好的導電性能和機械強度。在具體施焊過程中，應遵照上述原則。若焊接電子元器件、導線、印刷線路板等，可選購低溫焊錫絲。（2）焊劑的選用金屬在空氣中，特別在加熱的情況下，表面會形成一層薄氧化膜，阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成。采用助焊劑（又稱焊劑）能改善焊接性能，因為助焊劑有破壞金屬氧化層使氧化物漂浮在焊錫表面的作用，有利于焊錫的浸潤和焊點合金的生成；它又能覆蓋在焊料表面，防止焊料或被焊金屬繼繼氧化；它還能增強焊料和被焊金屬表面的活性，進一步增加浸潤能力。若助焊劑選擇不當．則會直接影響焊接質(zhì)量。選用助焊劑除了考慮被焊金屬的性能及氧化、污染情況外，還應從助焊劑對焊接物的影響，如助焊劑的腐蝕性、導電性及元器件損壞的可能性等方面考慮。例如：對鉑、金、銀、錫及表面鍍鉑、金、錫的金屬，可焊性較強，宜用松香酒精溶液作助焊劑。由于鉛、黃銅、青銅及鍍鎳層焊接性能較差，應選用中性肋焊劑。對板狀金屬，可選用無機系列焊劑，如氯化鋅和氯化銨的混合物。這類助焊劑有很強的活性，對金屬的腐蝕性很強，其揮發(fā)的氣體對電路元器件和電烙鐵有破壞作用，施焊后必須清洗干凈。在電子線路的焊接中，除特殊情況外，一般不使用這類助焊劑。焊接半密封器件時，必須選用焊后殘留物無腐蝕件的肋焊劑．以防腐蝕性助焊劑滲入被焊件內(nèi)部產(chǎn)生不良影響。4.簡述五步法手工焊接的過程。焊接操作一般分為準備焊接、加熱焊件、熔化焊料、移開焊料和移開電烙鐵等五個步驟，稱為手工焊接“五步法”。1）準備焊接。準備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈并吃錫，—手握好電烙鐵，一手抓好焊料(通常是焊錫絲)，電烙鐵與焊料分居于被焊工件兩側(cè)。2）加熱焊件。烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內(nèi)的整個焊件全體要均勻受熱，一般烙鐵頭扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。不要施加壓力或隨意拖動烙鐵。3）熔化焊料。當工件的被焊部位升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲并與工件焊點部位接觸，熔化并潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。送焊錫要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤濕整個焊點為佳。如果焊錫堆積過多，內(nèi)部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。4）移去焊料。溶入適量焊料(這時被焊件已充分吸收焊料并形成一層薄薄的焊料層)后，迅速移去焊錫絲。5）移開電烙鐵。移去焊料后，在助焊劑(市場焊錫絲內(nèi)一般含有助焊劑)還未揮發(fā)完之前，迅速移去電烙鐵．否則將留下不良焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。撤掉電烙鐵時，應往回收，回收動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的同時，應輕輕旋轉(zhuǎn)一下，這樣可以吸除多余的焊料。另外，焊接環(huán)境空氣流動不宜過快。切忌在風扇下焊接，以免影響焊接溫度。焊接過程中不能振動或移動工件，以免影響焊接質(zhì)量。5.簡述手工焊接技術的要領。(1)焊錫量要合適。實際焊接時，合適的焊錫量，才能得到合適的焊點。過量的焊劑不僅增加了焊后清潔的工作量，延長了工作時間，而且當加熱不足時，會造成“夾渣”現(xiàn)象。合適的焊劑是熔化時僅能浸濕將要形成的焊點。(2)正確的加熱方法和合適的加熱時間加熱時靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對焊件加力，因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會對元器件造成損壞或產(chǎn)生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸，使焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。(3)固定焊件，靠焊錫橋傳熱在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，否則會造成“冷焊”，使焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，強度降低，導電性差。實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定。(4)烙鐵撤離方式要正確。6.什么是橋接？橋接形成的原因是什么？橋接是指焊料將印刷電路板中相鄰的印制導線及焊盤連接起來的現(xiàn)象。明顯的橋接較易發(fā)現(xiàn)，但較小的橋接用目視法較難發(fā)現(xiàn)，往往要通過儀器的檢測才能暴露出來。明顯的橋接是由于焊料過多或焊接技術不良造成的。當焊接的時間過長使焊料的溫度過高時，將使焊料流動而與相鄰的印制導線相連，以及電烙鐵離開焊點的角度過小都容易造成橋接。對于毛細狀的橋接，可能是由于印制電路板的印刷導線有毛刺或有殘余的金屬絲等，在焊接過程中起到了連接的作用而造成的。7.什么是虛焊？虛焊形成的原因是什么？虛焊是指焊錫簡單的依附在被焊物的表面上，沒有與被焊接的金屬緊密結(jié)合，形成金屬合金層。從外形看，虛焊的焊點幾乎是焊接良好，但實際上松動，或電阻很大，甚至沒有連接。由于虛焊是較易出現(xiàn)的故障，且不易發(fā)現(xiàn)，因此要嚴格焊接程序，提高焊接技能，盡量減少虛焊的出現(xiàn)。造成虛焊的原因：一是焊盤、元器件引線上有氧化層、油污和污物，在焊接時沒有被清潔或清潔不徹底而造成焊錫與被焊物的隔離，因而產(chǎn)生虛焊；二是由于在焊接時焊點上的溫度較低，熱量不夠，使助焊劑未能充分發(fā)揮，致使被焊面上形成一層松香薄膜，這樣就造成虛焊。8.簡述印制電路板上元器件常用的拆卸方法。(1)分點拆焊法對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊接點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點的拔出，如果引線是彎折的，則應用烙鐵頭撬直后再行拆除。(2)集中折焊法像晶體管以及直立安裝的阻容元器件，焊接點距離較近．可用電烙鐵同時快速交替加熱幾個焊接點，待焊錫熔化后一次拔出，如圖3-21所示。對多接點的元器件，如開關、插頭、集成電路等可用專用烙鐵頭同時對準各個焊接點，一次加熱取下。（3）.間斷加熱拆焊法在拆焊耐熱性差的元器件時，為了避免因過熱而損壞元器件，不能長時間連續(xù)加熱該元器件，應該采用間隔加熱法進行拆焊。（4）吸錫工具拆焊法1）吸錫器拆焊法這種方法是利用吸錫器的內(nèi)置空腔的負壓作用，將加熱后熔融的焊錫吸進空腔，使引線與焊盤分離。2）空針頭拆焊法該法是利用尺寸相當（孔徑稍大于引線直徑）的空針頭（可用注射器針頭），套在需要拆焊的引線上，當電烙鐵加熱焊錫熔化的同時，迅速旋轉(zhuǎn)針頭直到烙鐵撤離焊錫凝固后方可停止，這時撥出針頭，引線已被分離。3）吸錫繩拆焊法吸錫繩拆焊法是利用吸錫繩吸走熔融的焊錫而使引線與焊盤分離的方法。9.簡述手工浸焊的步驟。1)錫鍋準備將錫鍋加熱，控制錫鍋熔化焊錫的溫度在230～250℃，對于較大的元器件和印制板可將焊錫的溫度提高到260℃左右。為了及時去除焊錫層表面的氧化層應隨時加入松香助焊劑。2)涂覆助焊劑將裝好元器件的印制板涂上助焊劑。通常是在松香助焊劑中浸漬，使焊盤上充滿助焊劑。3)浸錫用夾具夾住印制電路板的邊緣，以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30～45°的傾角，且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi)，浸入的深度以印制板厚度的50%～70%為宜，浸錫的時間約2～5s，浸焊后仍按原浸入的角度緩慢取出。4)冷卻剛焊接完成的印制板上有大量余熱未散，如不及時冷卻，可能會損壞印制板上的元器件，可采用風冷或其他方法降溫。5)檢查焊接質(zhì)量焊接后可能會出現(xiàn)連焊，虛焊、假焊等，可用手工焊接補焊。如果大部分未焊好，應檢查原因，重復浸焊。但印制電路板只能浸焊兩次，否則，會造成印制電路板變形，銅箔脫落，元器件性能變差。10.簡述波峰焊設備關鍵部件的功能。1）泡沫助焊劑發(fā)生槽涂覆助焊劑是利用波峰焊機上的涂覆裝置，把助焊劑均勻的涂覆在印制電路板上，涂覆的方式有發(fā)泡式、浸漬式、噴霧式，其中以發(fā)泡式最常用。泡沫助焊劑發(fā)生槽的結(jié)構(gòu)是在塑料或不銹鋼制成的缸槽內(nèi)裝有一根微孔型發(fā)泡瓷管或塑料管，槽內(nèi)盛有助焊劑。當發(fā)泡管接通壓縮空氣時，助焊劑從微孔內(nèi)噴出細小的泡沫，噴射到印制電路板覆銅板的一面。2）氣刀它由不銹鋼或塑料管制成，上面有一排小孔，向著印制電路板表面噴出壓縮空氣，將板上多余的助焊劑排除，并把元器件引腳和焊盤間的真空氣泡吹破，使整個焊接面噴涂助焊劑，以提高焊劑質(zhì)量。3）熱風器和兩塊預熱板熱風器的作用是將印制電路板焊接面上的水琳狀助焊劑逐漸加熱，使其成糊狀，增加助焊劑中活性物質(zhì)的作用，同時也逐步縮小印制電路板和錫槽焊料的溫差，防止印制電路板變形和助焊劑脫落。4）波峰焊錫槽波峰焊錫槽是完成印刷電路板波峰焊的主要設備之一。熔化的焊錫在機械泵（或電磁泵）的作用下，由噴嘴源源不斷噴出而形成波峰，如圖3-28所示，當印刷電路板經(jīng)過波峰時元件被焊接。11.簡述波峰焊工藝流程。波峰焊的工藝流程與設備規(guī)模、自動化焊接程度有關，但基本工藝流程是一致的，一般過程是：涂助焊劑→預熱→波峰焊接→冷卻→清洗→檢驗。(1)涂助焊劑涂助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化物，阻止焊接時焊件表面發(fā)生氧化等。常用的方法有波峰式、發(fā)泡式和噴射式等。其中發(fā)泡式噴涂應用最多。涂助焊劑后緊跟著用風吹勻，并除去多余的助焊劑，以提高波峰焊時浸錫的均勻性。(2)預熱預熱的作用是焊劑加熱到活化溫度，清除焊件上的氧化物。減少元器件突受高溫沖擊而損壞的可能性，防止印制板在焊接時產(chǎn)生變形。預熱的方式通常有輻射式和熱風式，預熱時間約40s。預熱可使焊點光滑發(fā)亮。(3)波峰焊印制板由傳導機構(gòu)控制，經(jīng)過波峰時與波峰相接觸進行焊接。焊接系統(tǒng)一般采用雙峰波，在波峰焊接時，印制電路板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴出的“湍流”波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小、貼裝密度高的元器件有較好的滲透性。經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸焊時間短以及自身散熱等因素，浸錫后有短路、錫多、焊點光潔度不夠及焊接強度不足等焊接缺陷。因此必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級噴流進行，這是一個平滑的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也有效地消除焊端上過量的焊料，使焊接面上焊料潤濕良好，消除可能出現(xiàn)的拉尖和橋接，保證焊接的可靠性。(4)焊后冷卻焊后要立即冷卻。減少印制電路板的受高熱時間，防止印制線路板變形，提高印制導線與基板的附著強度，增加焊接點的牢固性。常用的冷卻方法有風冷和水冷，采用較多的是風冷。(5)焊后清潔各種助焊劑均有一定的副作用，焊劑的殘渣如不及時清洗干凈，會影響電路的電氣性能和機械強度。(6)檢驗 焊接結(jié)束后，應對焊接質(zhì)量進行檢查，少數(shù)漏焊可用手工烙鐵補焊，大量問題要從工藝分析原因。項目31.印制電路板的種類有哪些？各有什么特點？印制電路板的種類很多，按其結(jié)構(gòu)可分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板。1）單面印制電路板單面印制電路板是在絕緣基板（厚度為0.2~0.5mm）的一個表面敷有銅箔，通過印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適合手工制作，適用于電子元器件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機等。2）雙面印制電路板雙面印制電路板是在絕緣基板（其厚度為0.2~0.5mm）的兩面均敷有銅箔，可在基板的兩面制成印制電路，但需要在兩面銅箔之間安裝金屬化過孔，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。布線密度比單面板高，使用更為方便，適用于電性能要求較高的電子產(chǎn)品，如計算機、手機、儀器和儀表等。3）多層印制電路板多層印制電路板是在絕緣基板上制作三層以上印制電路的印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層面板粘合而成，其厚度一般為1.2~2.5mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的金屬化過孔。多層印制電路板與集成電路配合使用，可以減小電子產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設屏蔽層，以提高電路的電氣性能。隨著電子技術的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越精密，電路板也就越來越復雜，多層電路板的應用也越來越廣泛。4)軟性印制電路板軟性印制電路板也稱柔性印制電路板，是以軟層狀塑料或其它軟質(zhì)膜性材料（如聚脂或聚亞胺的絕緣材料）為基板制成，其厚度為0.25~1mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接或排接到任意規(guī)定的位置，如用在手機的翻蓋和機體之間實現(xiàn)電氣連接，被廣泛用于電子計算機、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。5）平面印制電路板將印制電路板的印制導線嵌入絕緣基板，使導線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電路板。平面印制電路板的導線上電鍍有一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開關、電子計算機的鍵盤等。2.一塊完整的印制電路板由哪幾部分組成？一塊完整的印制電路板主要包括以下幾個部分：絕緣基板、銅箔、孔、阻焊層和絲印層。3.印制電路板設計時，應遵循哪些原則？元器件布局原則元器件布局時，首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線路長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。布線原則（1）地線的布設、一般將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機架上，也便于與機架地相連接。導線與印制電路板的邊緣應留有一定的距離（不小于板厚），便于安裝導軌和進行機械加工，還能提高電路的絕緣性能。（2）輸入、輸出端導線的布設、為了減小導線間的寄生耦合，在布線時要按照信號的流通順序進行排列，電路的輸入端和輸出端應盡可能遠離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。在圖2-1a）中，由于輸入端和輸出端靠得過近，且輸出導線過長，將會產(chǎn)生寄生耦合，（3）高頻電路導線的布設、對于高頻電路必須保證高頻導線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，若線間距離較小要避免導線相互平行。高頻電路應避免用外接導線跨接，若需要交叉的導線較多，最好采用雙面印制電路板，將交叉的導線印制在板的兩面，這樣可使連接導線短而直，在雙面板兩面的印制線應避免互相平行，以減小導線間的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交（4）印制電路板的對外連接、印制電路板對外的連接有多種形式，可根據(jù)整機結(jié)構(gòu)要求而確定。一般采用以下兩種方法。用導線互連2）用印制電路板接插式互連4．印制電路板設計一般有哪些步驟？（1）印制電路板材料選擇（2）印制電路板的厚度（3）印制板形狀和尺寸的確定（4）印制電路板坐標尺寸圖的設計（5）根據(jù)電原理圖繪制印制排版連線圖5．熱轉(zhuǎn)印法工制作印制板有哪些步驟？1)裁取覆銅板按設計尺寸把覆銅板裁成所需要的大小和形狀。先用鋼板尺、鉛筆在單面覆銅板的銅箔面畫出裁取線，再用切板機沿畫線的外側(cè)鋸得所用單面覆銅板，最后用細砂紙（或砂布）將覆銅板的邊緣打磨平直、光滑。2)打印印制電路圖將設計好的PCB電路圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。注意打印轉(zhuǎn)印紙的光滑面，打印機要選擇搓紙能力強、打印速度相對較慢的機型。搓紙能力不強的機型很可能無法送紙打印。打印速度快的機型打印在轉(zhuǎn)印紙上的碳粉光滑著墨面附著碳粉不牢固，容易脫落。打印好的轉(zhuǎn)印紙禁止折彎和受摩擦，以避免碳粉脫落，且馬上進入轉(zhuǎn)印步驟。3)熱轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)印是將轉(zhuǎn)印紙上附著的碳粉（附著不是很牢）轉(zhuǎn)印到覆銅板上，該步驟操作—定要小心，否則容易引起碳粉脫落、移位、斷線，導致制作的線路板性能不良。1）將轉(zhuǎn)印紙上有碳粉走線的地方緊貼在覆銅板的銅箔上，然后將其包好固定，務必要貼緊且不能左右移動，否則轉(zhuǎn)印時容易出現(xiàn)碳粉走線移位、斷線的情況。2）將覆蓋轉(zhuǎn)印紙的覆銅板送到熱轉(zhuǎn)印機或塑封機轉(zhuǎn)印，如圖3-48所示。轉(zhuǎn)印機或塑封機事先預熱計保持在150℃左右，為保證所有碳粉全部轉(zhuǎn)印到覆銅板上，可同一走向多轉(zhuǎn)印幾次。若敷鋼板平整無翹曲，則也可用不帶蒸汽的電慰斗熨燙幾次，亦可獲得同樣的效果。3）待覆銅板冷卻后（務必要冷卻，否則容易引起碳粉脫落），再輕輕揭開轉(zhuǎn)印紙，可見到覆銅板上巳附著碳粉走線。圖3-48熱轉(zhuǎn)印4)修圖檢查熱轉(zhuǎn)印后電路圖形，是否有遺漏焊盤與導線。然后用油性筆對于熱轉(zhuǎn)印后缺損、或斷線的地方進行修補，以保證圖形質(zhì)量。5)腐蝕用三氯化鐵溶液把覆銅板上裸露的銅箔腐蝕掉。其具體過程如下：將三氯化鐵（不要用分析純的三氯化鐵，否則腐蝕速度慢）放進敞開容器（玻璃、瓷器或塑料材質(zhì)）中，按1：2倒入熱水（冷水也可，水溫越高，腐蝕速度越快），不斷地搖晃容器，待三氯化鐵溶解后，放人覆銅板，銅箔面朝上，以避免銅箔上的碳粉因與容器底摩擦而脫落；經(jīng)常搖動容器以加快腐蝕速度，待未被碳粉覆蓋的銅箔被腐蝕完畢后，取出覆銅板，用清水洗干凈擦干，這時覆銅板上只剩下被碳粉覆蓋的銅箔。如圖3-49所示。圖3-49腐蝕覆銅板6)鉆孔鉆孔前，根據(jù)焊盤孔徑選擇合適的鉆頭，一般采用直徑為1mm的鉆頭，對于少數(shù)元器件端子較粗的插孔，例如電位器端子孔，需用直徑為1.2mm以上的鉆頭鉆孔。用微型電鉆（或鉆床）鉆孔時，進刀不要過快，以免將銅箔擠出毛剌。如果制作雙面板，覆銅板和印制板布線圖要有3個以上的定位孔，先用合適的鉆頭將它鉆透，以利于反面連線描圖時定位。鉆頭鉆入線路板的瞬間線路板不能移動，否則極易導致脆而硬的鉆頭折斷。鉆孔完畢用小刀除去孔的毛邊。7)清潔表面用香蕉水清洗掉覆銅板上的碳粉，或用細砂紙仔細打磨掉覆銅板上的碳粉。8)涂助焊劑覆銅板沖洗晾干后即涂助焊劑（可用已配好的松香酒精溶液），涂助焊劑后可使板面得到保護，提高可焊性。6.用感光板制作電路板的步驟有哪些？用感光板制作電路板的過程如下：1)裁取感光板按設計尺寸把感光板裁成所需要的大小和形狀。裁取流程和前面方法一樣，先用鋼板尺、鉛筆在覆銅板的銅箔面畫出裁取線，再用切板機沿畫線的外側(cè)鋸得所用覆銅板，最后用細砂紙（或砂布）將覆銅板的邊緣打磨平直光滑。2)打印印制電路圖將設計好的PCB電路圖打印在打印菲林紙。選用激光打印機打印效果好。3)曝光曝光過程操作如圖3-51所示。（1）取出感光板，輕輕揭去保護膜，可以看到感光板銅皮面被一層綠色的化學物質(zhì)所覆蓋，這層綠色的東西就是感光膜，如圖3-51a所示。（2）用一個玻璃相框，取下蓋板，將打印好的菲林紙輕輕鋪在相框的玻璃板上，然后把感光板涂有感光膜的一面貼在打印電路圖菲林紙上，如圖3-51b所示。再裝上相框的后蓋板，固定壓緊。（3）曝光，曝光的方法有幾種：太陽照射曝光、熒光燈曝光、專用的曝光機曝光，可以根據(jù)情況靈活選擇。曝光的時間要根據(jù)曝光光源的照射強度,以及不同廠家生產(chǎn)的感光板對曝光時間要求的不同，具體時間請參考廠家的說明。在這里選用熒光燈曝光，如圖3-51c所示，時間大約12分鐘，但時間不要太短,那樣會導致曝光不充分。4)顯影顯影操作過程如下：（1）配制顯影劑。將粉末狀顯影劑與水混合放入水槽，粉末顯影劑和水的比例1:20，適當攪拌使顯影劑熔化均勻。（2）將曝光后的感光板放入水槽中，輕輕晃動，使其充分接觸顯影液，待顯影充分后，可以看到PCB已經(jīng)附在上面了。5)腐蝕將三氯化鐵與水按1：2比例混合，不斷地搖晃容器，待三氯化鐵溶解后，放入覆銅板，銅箔面朝上，輕輕晃動水槽，使溶液形成對流，可以加快腐蝕速度。十幾分鐘后，將腐蝕好的PCB取出，用水沖洗干凈。6)鉆孔鉆孔前，根據(jù)焊盤孔徑選擇合適的鉆頭，鉆頭鉆入線路板的瞬間線路板不能移動，否則極易導致脆而硬的鉆頭折斷。鉆孔完畢用小刀除去孔的毛邊。7)清潔表面、涂助焊用香蕉水清洗掉覆銅板上的碳粉，或用細砂紙仔細打磨掉覆銅板上的碳粉。然后涂上涂助焊劑。7.工廠生產(chǎn)印制電路板的基本工藝流程是什么？工廠生產(chǎn)印制電路板的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的生產(chǎn)工藝流程。一般要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。(1)膠片制版1）繪制照相底圖制作一塊標準的印制電路板，一般需要繪制3種不同的照相底圖：制作導電圖形的底圖，制作印制電路板表面阻焊層的底圖，制作標志印制電路板上所安裝元器件的位置及名稱等文字符號的底圖。2）照相制版用繪制好的底圖照相制版，板面尺寸應通過調(diào)整相機焦距準確達到印制電路板的尺寸，相版要求反差大、無砂眼。照相制版的過程為：軟片剪裁→曝光→顯影→定影→水洗→干燥→修版。雙面板的相板應保持正反面的焦距一致。(3)圖形轉(zhuǎn)移把相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學法等。(4)蝕刻蝕刻也叫腐蝕，是指利用化學或電化學方法，將涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光部分的銅箔腐蝕除去，在印制電路板上留下精確的電路圖形。制作印制電路板有多種蝕刻工藝可以采用，這些方法可以除去未保護部分的銅箔，但不影響感光顯影后的抗蝕劑及其保護下的銅導體，也不腐蝕絕緣基板及粘結(jié)材料。工業(yè)上最常用的蝕刻劑有三氧化鐵、過硫酸銨、鉻酸及堿性氯化銅。其中三氧化鐵的價格低廉且毒性較低，堿性氯化銅的腐蝕速度快，能蝕刻高精度、高密度的印制電路板，并且銅離子又能再生回收，也是一種經(jīng)常采用的方法。(5)過孔與銅箔處理1）金屬化孔金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。實際生產(chǎn)中要經(jīng)過：鉆孔→去油→粗化→浸清洗液→孔壁活化→化學沉銅→電鍍→加厚等一系列工藝過程才能完成。2）金屬涂覆為提高印制電路的導電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB銅箔上進行金屬涂敷，常用的涂敷材料有金、銀和鉛錫合金等。（6）助焊與阻焊處理PCB經(jīng)表面金屬處理后，根據(jù)不同需要可進行助焊和阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為了板面得到保護，確保焊接的準確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊劑層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為深綠或淺綠色。8.簡述用AltiumDesigner17繪制電路原理圖的過程（1）新建原理圖文件1）執(zhí)行菜單“File”→“New”→“Schematic”添加原理圖文件；也可以用鼠標右擊項目文件名，在彈出的下拉菜單中選擇“AddNewtoProject”→“Schematic”，新建原理圖文件。2）用鼠標右擊原理圖文件“Sheet1.SchDoc”，在彈出的菜單中選擇“SaveAs”，屏幕彈出一個對話框，將文件命名并保存。（2）設置自定義圖紙和標題欄1）設置自定義圖紙執(zhí)行菜單“Design”→“DocumentOptions”，屏幕彈出“DocumentOptions”對話框，選中“SheetOptions”選項卡，在“UseCustomstyle”區(qū)進行自定義圖紙設置。2）設置自定義標題欄（3）設置元件庫與元件放置1）加載元件庫加載元件庫可以通過執(zhí)行菜單“Design”→“Add/RemoveLibrary”實現(xiàn)。單擊“Libraries”按鈕，屏幕彈出可用元件庫對話框，選擇“installed”選項卡，完成元件庫的加載。2）放置元件①通過元件庫控制面板放置元件。本例中要用到三種元件，即電阻、電解電容和晶體管，它們都在MiscellaneousDevices.IntLib庫中，設計前需先安裝該庫。②通過菜單放置元件單擊菜單欄“Place”→“Part”，在彈出的對話框中：（4）放置電源接地符號和電路的I/O端口單擊“Place”→“PowerPort”；單擊“Place”→“Port”，分別放置電源接地符號和電路的I/O端口。（5）調(diào)整元件布局與電氣連接1）元件選中與取消選中2）移動元件常用的方法是用鼠標左鍵點中要移動的元件，并按住鼠標左鍵不放，將元件拖動到要放置的位置。同時選中多個元件，點住其中的一個可進行一組元件的移動。3）元件的旋轉(zhuǎn)用鼠標左鍵點住要旋轉(zhuǎn)的元件不放，按<Space>鍵逆時針90°旋轉(zhuǎn)，按<X>鍵水平方向翻轉(zhuǎn)，按<Y>鍵垂直方向翻轉(zhuǎn)。（注意必須在英文輸入狀態(tài)下才有效）4）元件的刪除要刪除某個元件，可用鼠標左鍵單擊要刪除的元件，按<Delete>鍵刪除該元件，也可以通過菜單欄“Edit”→“Delete”，用鼠標單擊要刪除的元件進行刪除。5）全局顯示全部對象元件布局調(diào)整完畢，執(zhí)行菜單“View”→“FitAllObjects”，全局顯示所有對象，此時可以觀察布局是否合理。6）放置導線執(zhí)行菜單“Place”→“Wire”，或單擊配線工具欄的按鈕，光標變?yōu)椤啊痢毙?，處在畫導線狀態(tài)，此時按下<Tab>鍵，屏幕彈出【wire】屬性對話框，可以修改連線粗細和顏色，一般情況下不做修改。在放置導線的狀態(tài)下，按<Shift>+<Space>鍵來切換，可以依次切換導線轉(zhuǎn)角為90°、45°和任意角度。7）放置節(jié)點當兩條導線呈“T”形相交時，系統(tǒng)會自動放置節(jié)點，但對于呈“十”字交叉的導線，不會自動放置節(jié)點，必須手動放置，執(zhí)行菜單“Place”→“ManualJunction”進行節(jié)點放置。8）元件屬性調(diào)整在放置元件狀態(tài)時，按鍵盤上的<Tab>鍵，或者在元件放置好后雙擊該元件，會彈出元件屬性對話框（6）文件保存與退出1）文件的保存執(zhí)行菜單“File”→“Save”，或單擊主工具欄上的圖標，可自動按原文件名保存，同時覆蓋原先的文件。在保存時如果不希望覆蓋原文件，可采用另存的方法，執(zhí)行菜單“File”→“SaveAs”，在彈出的對話框中輸入新的存盤文件名后單擊“OK”即可。2）文件的退出若要退出當前原理圖編輯狀態(tài)，可執(zhí)行菜單“File”→“Close”。也可右擊項目文件名。在彈出的菜單中選擇“CloseProject”關閉項目文件。9.簡述用AltiumDesigner17設計PCB圖的流程在原理圖設計的基礎上，PCB圖設計的流程如下（1）PCB文件的建立PCB文件的建立有以下3種方法：1）利用菜單“File”→“New”→“PCB”生成PCB文件，或者在PCB項目文件名上右鍵單擊，在彈出的下拉菜單中選擇“AddNewtoProject”→“PCB”,手動生成一個PCB文件。2）通過向?qū)蒔CB文件。該方法在生成PCB文件的同時直接設置印制電路板的各種參數(shù)。3）利用模板生成PCB文件。進行PCB文件設計時可以將常用的PCB文件保存為模板文件，在進行新的設計時直接調(diào)用這些模板文件即可。（2）規(guī)劃印制板（3）原理圖信息的導入1）單擊“Design”→“UpdatePCBDocument單管放大電路.PCBDOC”，將彈出“EngineeringChangeOrder”對話框。2）單擊對話框左下角的“ValidateChanges”按鈕，驗證更新內(nèi)容是否存在錯誤，如沒有錯誤，則軟件在“Check”欄中顯示對勾。3）沒有錯誤后，單擊“ExecuteChanges”按鈕，然后單擊“Close”按鈕。（4）設置設計規(guī)則單擊菜單欄“Design”→“Rules”，打開“PCBRulesandConstrainsEditor”對話框，雙擊“Routing”（走線規(guī)則）選項。（5）元器件布局元器件的布局簡單理解就是遵循布局原則，把元器件按照原理圖的順序擺放。1）手工移動元件2）旋轉(zhuǎn)元件3）元件標注的調(diào)整6.元器件布線

（1）手動布線1）設置工作層2）通過“Place”→“Track”的方式布線（2）自動布線1）單擊菜單欄“Route”→“AutoRoute”→“All”菜單選項。

2）在彈出的菜單中選擇“RouteAll”即可。3）若取消自動布線，單擊“Route”→“Un-Route”→“All”選項即可取消。

7.對PCB圖進行檢查修改繪制完PCB后要對其進行檢查、修改，導線能加粗的盡量加粗，必要時可添加覆銅、淚滴焊盤。8．印制電路板質(zhì)量檢驗包括哪些內(nèi)容？(1)目視檢驗目視檢驗是用肉眼檢驗所能見到的一些情況，一般檢驗如下內(nèi)容：1）印制板的翹曲度是否過大，過大時可采用手工進行矯正。2）印制板上的注字、符號是否被腐蝕掉，或因腐蝕不夠造成字跡、符號不清。3）導線上有無沙眼或斷線，線條邊緣上有無鋸齒狀缺口，不該連接的導線間有無短路。4）印制板表面是否光滑、平整，是否有凹凸點或劃傷的痕跡。5）印制板上有無漏鉆孔、鉆錯孔或四周銅箔被鉆破的情況。6）導線圖形的完整性如何，用照相底片覆蓋在印制板上，測定一下導線寬度、外形是否符合要求。7）印制板的外邊緣尺寸是否符合要求。(2)連通性檢驗多層印制電路板需進行連通性試驗。一般借助萬用表測量電阻、電流、電壓等來判斷印制電路圖形是否連通。(3)可焊性檢驗可焊性是用來測量元器件焊接到印制電路板上時焊錫對印制圖形的潤濕能力，一般用潤濕、半潤濕、不潤濕來表示。1）潤濕。焊料在導線和焊盤上可自由流動及擴展，形成粘附性連接。2）半潤濕。焊料先潤濕焊盤的表面，然后由于潤濕不佳而造成焊錫回縮，結(jié)果在基底金屬上留下一薄層焊料。在焊盤表面一些不規(guī)則的地方，大部分焊料都形成了焊料球。3）不潤濕。焊料雖然在焊盤的表面上堆積，但未和焊盤表面形成粘附性連接。(4)電路板的絕緣電阻電路板的絕緣電阻是印制電路板絕緣部件對外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。在印制電路板上，此項測試既可以在同一層上的各條導線之間來進行，也可以在兩個不同層之間來進行。選擇兩根或多根間距緊密、電氣上絕緣的導線，先測量其間的絕緣電阻；再加速濕熱一個周期（將試樣垂直放在試驗箱的框架上，箱內(nèi)相對濕度約為100%，溫度在42~48℃，放置幾小時到幾天）后，置于室內(nèi)條件下恢復一小時，再測量它們之間的絕緣電阻。(5)鍍層附著力檢查鍍層附著力的一種方法是膠帶試驗法。把透明膠帶橫貼于要測的導線上，并將此膠帶用手按壓，使氣泡全部排除，然后掀起膠帶的一端，大約與印制電路板呈90°時扯掉膠帶，扯膠帶時應快速猛扯，扯下的膠帶完全干凈沒有銅箔附著，說明該板的鍍層附著力合格。項目41.什么是SMT？它有哪些優(yōu)越性？SMT是一種直接將表面貼裝元器件（SMC/SMD）貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術。它是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。表面組裝技術改變了傳統(tǒng)的印制電路板（PCB）通孔基板插裝元器件方式，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品貼裝的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生產(chǎn)的自動化。被廣泛地應用在計算機、手機、精密儀表等電子產(chǎn)品中。2.SMC、SMD各包括哪些器件？無源表面安裝元器件（SMC）包括片式電阻器、片式電容器和片式電感器等。SMD的分立器件包括各種分立半導體器件，有二極管、晶體管、場效應管，也有由2、3只晶體管、二極管組成的簡單復合電路。3.SMD集成電路封裝方式主要有哪些？SMD集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路的集成器件，封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境保護等作用。SMD集成電路的封裝方式主要有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型等。4.如何進行表面貼裝元件的手工焊接？1）一般SMC/SMD元器件的手工焊接電阻、電容、二極管等SMC/SMD元器件的手工焊接，主要包括以下步驟如下：1)用鑷子夾住待焊元器件，放置到印制電路板規(guī)定的位置，元器件的電極應對準焊盤，此時鑷子不要離開。2)另一只手拿電烙鐵，并在烙鐵頭上沾一些焊錫，對元器件的一端進行焊接，其目的在于將元器件固定。元器件固定后，鑷子可以離開。3)按照分立元器件點錫焊的焊接方法，焊接元器件的另一端。焊好后，再回到先前焊接的一端進行補焊，焊接完成后，要用2~5倍的放大鏡，仔細檢查焊點是否牢固，有無虛焊現(xiàn)象。假如焊件需要鍍錫，先將烙鐵尖接觸待鍍錫處約1s，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤回烙鐵。用電烙鐵焊接SMC/SMD元器件，最好用恒溫電烙鐵，若用普通電烙鐵，烙鐵的金屬外殼要接地，防止感應電壓損壞元器件，電烙鐵的功率為25W左右，最高不超過40W，烙鐵頭要尖，帶有抗氧化的長壽烙鐵頭為佳，焊接時間控制在3s內(nèi)，所用焊錫絲直徑為0.6~0.8mm最大不超過1.0mm。2）SOP封裝集成電路的手工焊接SOP封裝集成電路可采用電烙鐵拉焊的方法進行焊接。拉焊時選用寬度為2.0~2.5mm的扁平式電烙鐵頭和直徑為1.0mm焊錫絲，其步驟如下：1)檢查焊盤，焊盤表面要清潔，如有污物可用無水乙醇擦除。2)檢查IC引腳，若有變形，用鑷子仔細調(diào)整。3)將IC放在焊接位置上，此時應注意IC的方向，且各引腳應與其焊盤對齊，然后用點錫焊的方法先焊接其中的一兩個引腳將其固定。當所有引腳與焊盤的位置無偏差時，方可進行拉焊。4)一手持電烙鐵由左至右對引腳焊接，另一只手持焊錫絲不斷加錫，最后將引腳全部焊好。拉焊時，烙鐵頭不可觸及器件引腳根部，否則易造成短路，并且烙鐵頭對器件的壓力不可過大，因處于“漂浮”在引腳的狀態(tài)，利用焊錫張力，引導溶融的焊珠由左向右徐徐移動，拉焊過程中，電烙鐵只能向一個方向移動，切勿往返，焊錫絲要緊跟電烙鐵。5.如何進行表面貼裝元件的手工拆焊？對于片狀電阻、電容、二極管三極管等元器件，由于引腳較少，可采用電烙鐵、吸錫器與鑷子配合拆除，方法是：首先將吸錫線放在元器件一端的焊錫上，用電烙鐵加熱吸錫線，如圖a所示。吸錫線自動將焊錫吸走，然后再用電烙鐵加熱元器件的另一端，同時用鑷子夾住貼片元器件并向上提，即可將貼片元件拆卸下來，如圖b所示。最后，用吸錫線清理焊盤。如圖c所示a)加熱吸錫線將焊錫吸走b)加熱元器件的另一端并上提c)吸錫線清理焊盤對于二端片狀元件用電熱鑷子拆焊相對簡單，拆焊時，捏住電熱鑷子夾住SMC元器件的兩個焊端，接通電源后，它相當于兩把組裝在一起的電烙鐵，加熱頭的熱量熔化焊點，很容易把元器件取下來。對于引腳較多的SOP封裝IC，拆除起來相對要費時間多些，首先在IC的一邊引腳上加足夠的焊錫，使之形成錫柱；然后用同樣的方法在另一邊引腳也形成錫柱；再用電烙鐵在錫柱上加熱，待錫柱變成液態(tài)狀，即可用鑷子將IC取下；最后用吸錫線清理焊盤。使用專用加熱頭拆引腳較多的集成電路，如采用長條加熱頭可以拆焊翼型引腳的SO、SOL封裝的集成電路，S、L型加熱頭配合相應的固定基座，可以拆除SOT晶體管和SO、SOL封裝的集成電路。拆除QFD集成電路要根據(jù)芯片的大小和引腳數(shù)目選擇不同規(guī)格的加熱頭。用熱風工作臺拆焊SMC/SMD元器件相比較而言更容易操作，熱風工作臺的熱風筒上可以裝配各種專業(yè)熱風嘴，用于拆除不同尺寸、不同封裝方式的芯片。用熱風工作臺進行拆焊的具體步驟是：選擇合適的噴嘴，按下熱風工作臺電源開關，調(diào)整熱風臺面板上的旋鈕，選擇合適的溫度和風量，這時熱風嘴吹出的熱風就能夠拆焊SMC/SMD元器件，用鑷子或芯片拔啟器夾住并取下被加熱的元器件。6.表面安裝工藝對黏合劑有哪些要求？表面安裝工藝對黏合劑的特性要求如下：1）化學成分穩(wěn)定和絕緣性好，制造容易，具有良好的填充性和長期儲存性。2）合適的黏度。能夠可靠的固定元器件，對印制電路板無腐蝕性。3）固化速度快。能在盡可能低的溫度下，以最快的速度固化（時間小于20min），固化溫度低于150℃。4）耐高溫。能夠承受波峰焊接時240~270℃的高溫而不會熔化。5）觸變特性好。觸變特性是指膠體物質(zhì)的粘度隨外力作用而改變的特性。特性好是指受外力時粘度降低，有利于通過絲網(wǎng)網(wǎng)眼，外力除去后粘度升高，保持粘度不漫流。7.表面安裝工藝中如何選擇焊錫膏？（1）焊膏的活性選擇焊劑是焊膏載體的主要成分之一，焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑（樹脂焊劑）、RMA（適度活化的樹脂焊劑）和RA焊劑（完全活化的樹脂焊劑）。適度活化的樹脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面污物，促進熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元器件端頭或引腳上。根據(jù)SMB的表面清潔度，一般可選中等活性，必要時，選高活性或無活性級、超活性級。（2）焊膏的黏度選擇，焊膏黏度根據(jù)涂敷法來選擇，且焊膏的粘度依賴于應用工藝的特性（如絲網(wǎng)孔徑、刮板速度等）。一般液料分配器選用粘度80～200Pa，對于絲網(wǎng)印刷選用黏度100～300Pa，漏模板印刷用200～600Pa。（3）焊料粒度選擇焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印刷性。球狀粉末優(yōu)于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。圖形越精細，選擇焊料粒度應越高。另外，電路采用雙面焊時，板兩面所用的焊膏熔點應相差30℃～40℃。電路中含有熱敏元件時用選用低熔點焊膏。8.簡述貼片機的基本結(jié)構(gòu)及作用。1）設備本體貼片機的設備本體是用來安裝和支撐貼片機的底座，一般采用質(zhì)量大、震動小、有利于保證設備精度的鑄鐵件制造。2）貼裝頭貼裝頭也稱吸—放頭，是貼片機上最復雜、最關鍵的部分，它相當于機械手，它的動作由拾取→貼放和移動→定位兩種動作模式組成。貼裝頭通過程序控制，完成三維的往復運動，實現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動到電路基板的指定位置上的操作。貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的貼裝工具(吸嘴)，不同形狀、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)用機械爪結(jié)構(gòu)拾放。當換向閥門打開時，吸嘴的負壓把表面安裝元器件從供料系統(tǒng)(散裝料倉、管狀料斗、盤狀紙帶或托盤包裝)中吸上來；當換向閥門關閉時，吸盤把元器件釋放到電路基板上。貼裝頭通過上述兩種模式的組合，完成拾取→貼放元器件的動作。貼裝頭的種類分為單頭和多頭兩大類，多頭貼裝頭又分為固定式和旋轉(zhuǎn)式，旋轉(zhuǎn)式包括水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式和垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式兩種。供料系統(tǒng)適合于表面安裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤和散裝等幾種形式。供料系統(tǒng)的工作狀態(tài)根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機的類型而確定。貼裝前，將各種類型的供料裝置分別安裝到相應的供料器支架上。隨著貼裝進程，裝載著多種不同元器件的散裝料倉水平旋轉(zhuǎn)，把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉門的下方，便于貼裝頭拾??；紙帶包裝元器件的盤裝編帶隨編帶架垂直旋轉(zhuǎn)；管狀送料器定位料斗在水平面上二維移動，為貼裝頭提供新的待取元件。托盤狀供料有手動和自動兩種，可以實現(xiàn)不停機的上料或換料。散裝供料一般在小批量生產(chǎn)中應用，規(guī)模化大生產(chǎn)一般應用很少。電路板定位系統(tǒng)電路板定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了電路板的X—Y二維平面移動的工作臺。在計算機控制系統(tǒng)的操縱下，電路板隨工作臺沿傳送軌道移動到工作區(qū)域內(nèi)，并被精確定位，使貼裝頭能把元器件準確地釋放到一定的位置上。精確定位的核心是“對中”，有機械對中、激光對中、激光加視覺混合對中以及全視覺對中方式。5）計算機控制系統(tǒng)計算機控制系統(tǒng)是指揮貼片機進行準確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機的計算機控制系統(tǒng)采用Windows界面?？梢酝ㄟ^高級語言軟件或硬件開關，在線或離線編制計算機程序并自動進行優(yōu)化，控制貼片機的自動工作步驟。每個片狀元器件的精確位置，都要編程輸入計算機。具有視覺檢測系統(tǒng)的貼片機，也是通過計算機實現(xiàn)對電路板上貼片位置的圖形識別。9.簡述再流焊工藝的焊接過程。再流焊接的加熱過程通常分為4個溫區(qū)，即預熱區(qū)、保溫干燥區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)階段。①預熱區(qū)：焊接對象從室溫逐步加熱至150℃左右的區(qū)域，縮小與再流焊過程的溫差，焊錫膏中的溶劑被揮發(fā)。②保溫區(qū)：溫度維持在150℃～160℃，焊錫膏中的活性劑開始作用，去除焊接對象表面的氧化層。③再流區(qū)：溫度逐步上升，超過焊錫膏熔點溫度30%～40%(一般Sn—Pb焊錫的熔點為183℃，比熔點高約47℃～50℃)，峰值溫度達到220℃～230℃的時間短于10s，焊錫膏完全熔化并潤濕元器件焊端與焊盤。這個范圍一般被稱為工藝窗口。④冷卻區(qū)：焊接對象迅速降溫，形成焊點，完成焊接。再流焊接時，預先在電路板的焊盤上涂敷適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。再流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動潤濕，完成電路板的焊接過程。10.簡述“錫膏—再流焊”的工藝流程。（1）錫膏—再流焊”單面工藝該工藝流程的特點是簡單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小?！板a膏—再流焊”單面工藝流程如圖所示。（2）雙面均采用錫膏—再流焊工藝該工藝流程的特點是采用雙面錫膏與再流焊工藝，能充分利用PCB空間，并實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，移動電話是典型產(chǎn)品之一。雙面均采用“錫膏—再流焊”工藝流程如圖所示。SMT再流焊工藝流程主要步驟如下：1）制作焊膏絲網(wǎng)。按照表面貼裝元器件在印制電路板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊膏的絲網(wǎng)。2）絲網(wǎng)漏印焊膏。把焊膏絲網(wǎng)(或不銹鋼模板)覆蓋在印制電路板上，漏印焊膏。3）貼裝表面貼裝元器件采用手動、半自動或全自動貼片機，把SMC、SMD貼裝到SMB規(guī)定的位置上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。4）再流焊。用再流焊接設備進行焊接，在焊接過程中，焊膏熔化再次流動，充分浸潤元器件和印制電路板的焊盤，焊錫溶液的表面引力使相鄰焊盤之間的焊錫分離而不至于短路。5）清洗。用超聲波清洗機去除SMB表面殘留的助焊劑，防止助焊劑腐蝕電路板。

6）檢測。用專用檢測設備對焊接質(zhì)量進行檢驗。11.簡述“點膠—波峰焊”的工藝流程。該工藝的流程的特點是充分利用了雙面板的空間，使得電子產(chǎn)品的體積進一步減小，且仍使用價格低廉的通孔元件。但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝?！百N片—波峰焊”工藝流程如圖所示。波峰焊工藝關鍵步驟說明如下：1）安裝印制電路板。將制作好的印制電路板固定在帶有真空吸盤、板面有XY坐標的臺面上。2）點膠。采用手動、半自動或全自動點膠機，將粘合劑點在SMB上元器件的中心位置，要避免粘合劑污染元器件的焊盤。3）貼裝元器件。采用手動、半自動或全自動貼片機，把SMC、SMD貼裝到SMB規(guī)定的位置上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。4）烘干固化。用加熱或紅外線照射的方法，使粘合劑固化，把表面貼裝元器件比較牢固地固定在印制電路板上。5）波峰焊接。用波峰焊機對印制電路板上的元件進行焊接。6）清洗。用超聲波清洗機去除SMB表面殘留的助焊劑，防止助焊劑腐蝕電路板。7）檢測。用專用檢測設備對焊接質(zhì)量進行檢驗。項目5習題解答1.何為工藝文件？工藝文件是如何進行分類的？工藝文件是企業(yè)組織生產(chǎn)、指導操作和進行工藝管理的各種技術文件的統(tǒng)稱。具體講，按照一定的條件選擇產(chǎn)品最合理的工藝過程(即生產(chǎn)過程)，將實現(xiàn)這個工藝過程的程序、內(nèi)容、方法、工具、設備、材料以及各個環(huán)節(jié)應該遵守的技術規(guī)程，用文字、圖表形式表示出來，稱為工藝文件。根據(jù)電子產(chǎn)品的特點，工藝文件通?？梢苑譃榛竟に囄募⒅笇Ъ夹g的工藝文件、統(tǒng)計匯編資料和管理工藝文件用的格式四類。2.工藝文件的格式有哪些要求？工藝文件包括專業(yè)工藝規(guī)程、各具體工藝說明及簡圖、產(chǎn)品檢驗說明（方式、步驟、程序等），這類文件一般有專用格式，工藝文件的格式要求如下：1）工藝文件要有一定的格式和幅面，圖幅大小應符合有關標準，并保證工藝文件的成套性。2）文件中的字體要正規(guī)，圖形要正確，書寫應清楚。3）所用產(chǎn)品的名稱、編號、圖號、符號、材料和元器件代號等應與設計文件保持一致。4）安裝圖在工藝文件中可以按照工序全部繪制，也可以只按照各工序安裝件的順序，參照設計文件安裝。5）線把圖盡量采用1:1圖樣，以便于準確捆扎和排線。大型線把可用幾幅圖紙拼接，或用剖視圖標注尺寸。6）在裝配接線圖中連接線的接點要明確，接線部位要清楚，必要時產(chǎn)品內(nèi)部的接線可假設移出展開。各種導線的標記由工藝文件決定。7）工序安裝圖基本輪廓相似、安裝層次表示清楚即可，不必全按實樣繪制。8）焊接工序應畫出接線圖，各元器件的焊接點方向和位置應畫出示意圖。9）編制成的工藝文件要執(zhí)行審核、批準等手續(xù)。10）當設備更新和進行技術革新時，應及時修訂工藝文件。3.工藝文件是如何進行編號的？工藝文件的編號是指工藝文件的代號，簡稱“文件代號”，它由3部分組成：企業(yè)的區(qū)分代號、該工藝文件的編制對象的十進制分類編號和檢驗規(guī)范的工藝文件簡號，必要時工藝文件簡號可以加區(qū)分號予以說明。如圖7-1所示。第一部分是企業(yè)區(qū)分代號，由大寫的漢語拼音字母組成，用以區(qū)分編制文件的單位，例如圖中的“SJA”即上海電子計算機廠的代號。第二部分是設計文件十進制數(shù)分類編號。第三部分是工藝文件的簡號，由大寫的漢語拼音字母組成，用以區(qū)分編制同一產(chǎn)品的不同種類的工藝文件，圖中的“GJG”即是工藝文件檢驗規(guī)范的簡號。區(qū)分號：當同一簡號的工藝文件有兩種或兩種以上時，可用標注區(qū)分號(數(shù)字)的方法加以區(qū)分。4.簡述編制工藝文件的原則與要求？編制工藝文件應以保證產(chǎn)品質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)為原則，應以采用最經(jīng)濟最合理的工藝手段進行加工為原則。具體如下：①要根據(jù)產(chǎn)品批量大小和復雜程度區(qū)別對待。如對單件小批量生產(chǎn)，編制內(nèi)容要簡單扼要，對大批量生產(chǎn)編制要完整、科學細致。②要考慮生產(chǎn)車間的組織形式、設備條件和工人的技術水平等情況，使文件編制的深度適當。③對于未定型的產(chǎn)品，可不編制工藝文件。④工藝文件應以圖為主，使操作者一目了然，便于操作，必要時可加注簡要說明。⑤凡屬于應知應會的工藝規(guī)程內(nèi)容，工藝文件中不再編寫。編制工藝文件的要求：①編制的工藝文件要做到準確、簡明、統(tǒng)一、協(xié)調(diào)并注意吸收先進技術，選擇科學、可行、經(jīng)濟效果最佳的工藝方案。②工藝文件中所采用的名詞、術語、代號、計量單位要符合現(xiàn)行國標或部標規(guī)定。③工藝附圖要按比例繪制并注明完成工藝過程所需要的數(shù)據(jù)（如尺寸等）和技術要求。④盡量引用部頒通用技術條件和工藝細則及企業(yè)的標準工藝規(guī)程。最大限度地采用工裝或?qū)Ｓ霉ぞ?、測試儀器和儀表。⑤易損或用于調(diào)整的零件、元器件要有一定的備件。視需要注明產(chǎn)品存放、傳遞過程中必須遵循的安全措施與使用的工具、設備。⑥編制關鍵件、關鍵工序及重要零、部件的工藝規(guī)程時，要指出準備內(nèi)容、裝聯(lián)方法、裝聯(lián)過程中的注意事項以及使用的工具、量具、輔助材料等。視需要進行工藝會簽，以保證工序間的銜接和明確分工。5.簡述編制工藝文件的方法與內(nèi)容。在編制整機工藝文件時，要仔細分析設計文件的技術條件、技術說明、原理圖、安裝圖、接線圖、線扎圖及有關的零、部件圖等。編制時先考慮準備工序，如各種導線的加工處理、元器件引線成形、浸錫、各種組合件的裝接、印標記等，編制出準備工序的工藝文件。凡不適合直接在流水線上裝配的元器件，可安排在準備工序里去做。接下來考慮總裝的流水線工序。先確定每個工序的所需工時，然后確定需要用幾個工序（工時與工序的多少主要考慮日產(chǎn)量和生產(chǎn)周期）。要仔細考慮流水線各工序的平衡性，安排要順手