二代身份證ic卡模塊封裝技術的開發(fā)

二代身份證ic卡模塊封裝技術的開發(fā)

1、非接觸式ic卡模塊封裝技術研發(fā)歷程非接觸式ic卡模塊是ic卡的心臟。ic芯片和參考結構通過專業(yè)封裝技術將其與特定連接方式結合起來。由于它是一種非常罕見的高速封閉劑，因此制作成本非常高。我公司于1997年開始研究非接觸式IC卡模塊封裝技術,多次得到國家科技部、信息產(chǎn)業(yè)部、北京市等上級部門的支持,攻克了多項關鍵技術和關鍵工藝難題,形成了非接觸IC模塊大規(guī)模生產(chǎn)的能力,打破了非接觸IC卡模塊產(chǎn)品和技術完全由外國公司壟斷的局面。2003年我公司承擔國家第二代身份證換發(fā)項目,第二代身份證采用非接觸IC卡,其中非接觸IC卡模塊由我公司研發(fā)和生產(chǎn),我公司在引進設備的基礎上,自主開發(fā)封裝技術取得了顯著的社會效益和經(jīng)濟效益。2、e-3e-d-3裝技術新突破2001年6月國務院正式批復公安部采用非接觸IC卡技術制作我國第二代居民身份證,我公司完成二代身份證專用IC卡模塊開發(fā)和生產(chǎn)。經(jīng)信息產(chǎn)業(yè)部批準,我公司引進了專用于IC模塊封裝的關鍵設備,初步建立了IC模塊開發(fā)和生產(chǎn)的中試環(huán)境,在消化吸收引進設備的基礎上,開發(fā)適應二代身份證專用IC卡模塊的封裝技術,主要創(chuàng)新部分如下:(1)XOA-2E型新型載帶框架XOA-2E型載帶框架鍍層滿足壓焊的要求,使用25μm的金絲壓焊在框架上的拉力大于5克力。鍍層滿足天線焊接的要求,使用Ф0.1毫米的漆線焊接在引線框架上,拉力在大于90克力時焊點不脫落。該項創(chuàng)新是國內(nèi)領先,完全滿足了IC模塊的機械、氣密性指標和模塊經(jīng)受二次加工工藝的要求,XOA-2E型新型載帶框架已成功地用于二代身份證IC模塊的大規(guī)模生產(chǎn)。(2)超低弧度壓焊工藝技術超低弧度壓焊工藝技術解決了金絲壓焊高度小于70μm,弓絲高度和金絲拉力的匹配的要求,產(chǎn)品質(zhì)量符合《JS-1集成電路卡模塊技術規(guī)范》,是保證二代身份證IC模塊大規(guī)模生產(chǎn)的成品率和可靠性的重要的工藝技術。(3)高精度斷筋模具我公司自主研發(fā)的高精度斷筋模具多項技術指標高于國外公司的產(chǎn)品,達到國際領先水平,使用壽命達到一次打磨銃50萬次,斷筋后塑封與載帶粘接強度不受到影響。該項技術解決了在大規(guī)模生產(chǎn)中斷筋工序的瓶頸問題,大大降低了生產(chǎn)成本。3、我公司發(fā)展金融卡的基本情況非接觸IC模塊封裝技術的創(chuàng)新,對我公司將IC卡模塊作為公司發(fā)展的主業(yè)產(chǎn)品,不僅滿足了二代身份證項目需求,也有力的增強了我公司市場競爭力,2003年作為國內(nèi)首家企業(yè)通過了信息產(chǎn)業(yè)部的生產(chǎn)鑒定。我國第二代居民身份證采用非接觸IC卡技術,中國有13億人口,發(fā)證總量10億張以上,由國內(nèi)企業(yè)進行生產(chǎn)加工,社會效益和經(jīng)濟效益巨大。自2004年二代證項目實施到2006年末,已累計制證4.2億張,其中由我公司完成的非接觸IC卡模塊3.65億塊。在經(jīng)濟、技術高度發(fā)達的今天,信息安全已成為人們生活必須的要求,非接觸IC卡憑借其無需插拔、操作迅速方便、抗環(huán)境污染和抗靜電能力強的特點,為人們的日常生活帶來便利和安全保障,被廣泛應用于金融、醫(yī)療、保險、交通、旅游等各行業(yè)中的信息存儲、費用結算和身份識別等領域,特別是在環(huán)境復雜、流動性大的城市公交、地鐵等收費系統(tǒng)中采用非接觸卡的發(fā)展趨勢最為明顯。全球范圍IC卡發(fā)展十分迅速,正逐步成為人們重要的信息存儲和處理工具之一,市場前景十分看好。采用非接觸IC模塊封裝技術,我公司現(xiàn)已進入非接觸IC模塊的大規(guī)模生產(chǎn),其中專用于二代身份證的非接觸IC卡模塊3.65億塊,共創(chuàng)造銷售收入4.38億元,2006年非接觸IC模塊銷售收入達到2億元。在十一五期間,我公司將利用已形成的IC卡封裝工藝和大批量生產(chǎn)非接觸IC卡模塊的成熟資源和技術優(yōu)勢,進入RFID電子標簽模塊規(guī)模化生產(chǎn)的新領域,抓住這個市場機遇,進一步拓展市場空間,保持公司快速、穩(wěn)定、可持續(xù)的發(fā)展。中電智能卡有限責任公司(CESC)是根據(jù)國家“三金工程”的戰(zhàn)略部署,由中國廣通股份有限公司、公安部第一研究所等四家單位共同出資成立的高科技股份制有限責任公司,公司引進世界最先進的生產(chǎn)設備和制造技術,生產(chǎn)高質(zhì)量的IC卡和IC卡模塊,積極與國內(nèi)IC卡芯片設計和COS開發(fā)商合作,大力推廣國產(chǎn)IC卡產(chǎn)品應用。公司IC卡年產(chǎn)能達到1.5億張,IC卡模塊年產(chǎn)能達到3億塊,已累計為國內(nèi)外用戶加工生產(chǎn)IC卡超過5億張、IC卡模塊約6億塊,生產(chǎn)覆蓋所有品種的IC卡和IC卡模塊產(chǎn)品。公司始終持續(xù)不斷地改進生產(chǎn)技術和服務水平,滿足用戶的各種需求。1999年底完成國家下達的“IC卡模塊大生產(chǎn)技術研究”課題并通過驗收;1999年2月獲得國家集成電路注冊中心頒發(fā)的《集成電路卡注冊證書》,1999年7月獲得建設部頒發(fā)的《建設事業(yè)IC卡應用市場準入資格證書》,2001年獲得中國移動通信集團公司SIM卡生產(chǎn)許可證,2003年12月份通過了國際標準ISO9001:2000版質(zhì)量體系認證,2004年獲北京市高新技術企業(yè),2005年通過ISO14000:2004環(huán)境管理體系認證,連續(xù)幾年被評為中國智能卡十強企業(yè)。為滿足國內(nèi)外IC卡高速發(fā)展的生產(chǎn)需求,公司在北京中關村昌平科技園建設了符合金融卡生產(chǎn)安全要求的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地。為進一步發(fā)展大規(guī)模生產(chǎn)EMV金融卡和RFID電子標簽等產(chǎn)品,打下了堅實的基礎。公司將抓住十一五的發(fā)展機遇,憑借公司在IC卡和IC卡模塊封裝方面的經(jīng)驗,雄厚