GB/T 42837-2023微波半導(dǎo)體集成電路放大器

ICS31200

CCSL.56

中華人民共和國國家標準

GB/T42837—2023

微波半導(dǎo)體集成電路

放大器

Microwavesemiconductorintegratedcircuits—

Amplifier

2023-08-06發(fā)布2023-12-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T42837—2023

前言

本文件按照標準化工作導(dǎo)則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國半導(dǎo)體器件標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本文件起草單位中國電子技術(shù)標準化研究院中國電子科技集團公司第十三研究所深圳微步信

:、、

息股份有限公司杭州電子科技大學(xué)中國電子科技集團公司第五十五研究所廣東省中紹宣標準化技

、、、

術(shù)研究院有限公司成都亞光電子股份有限公司惠州市睿鼎電子科技有限公司青島金匯源電子有限

、、、

公司中國電子科技集團公司第三十八研究所中國航天科工集團第三十五研究所

、、。

本文件主要起草人周俊霍玉柱黃建新邢浩吳維麗尹麗儀楊曉瑜朱鎮(zhèn)忠李德鵬劉芳

:、、、、、、、、、、

汪邦金趙巖

、。

Ⅰ

GB/T42837—2023

微波半導(dǎo)體集成電路

放大器

1范圍

本文件規(guī)定了放大器的分類技術(shù)要求測試方法和檢驗規(guī)則等

、、。

本文件適用于采用半導(dǎo)體集成電路工藝設(shè)計制造放大器的設(shè)計制造采購和驗收

、、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

半導(dǎo)體器件第部分分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T4589.110:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分外部目檢

GB/T4937.33:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗

GB/T4937.44:(HAST)

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分快速溫度變化雙液槽法

GB/T4937.1111:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分鹽霧

GB/T4937.1313:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分引出端強度引線牢固性

GB/T4937.1414:()

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T4937.1515:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分可焊性

GB/T4937.2121:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分高溫工作壽命

GB/T4937.2323:

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分靜電放電敏感度測試

GB/T4937.2626:(ESD)

人體模型

(HBM)

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分靜電放電敏感度測試

GB/T4937.2727:(ESD)

機器模型

(MM)

集成電路術(shù)語

GB/T9178

半導(dǎo)體器件集成電路第部分半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范不包括混合電路

GB/T1275011:()

半導(dǎo)體器件集成電路第部分第篇半導(dǎo)體集成電路內(nèi)部目檢不包

GB/T19403.111:1:(

括混合電路

)

半導(dǎo)體器件第部分微波集成電路放大器

GB/T20870.1—200716-1:

集成電路防靜電包裝管

SJ/T10147

電子產(chǎn)品防靜電包裝技術(shù)要求

SJ/T11587—2016

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分高溫貯存

IEC60749-66:(Semiconductordevices—

Mechanicalandclimatictestmethods—Part6:Storageathightemperature)

半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第部分密封