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一種帶有防護結(jié)構(gòu)插片式光分路器的制作方法背景介紹隨著互聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展,無線通訊和光通訊已成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧9夥致菲髯鳛楣馔ㄓ嵵械暮诵脑O備之一,具有能夠?qū)⒐庑盘柗蛛x成多個分支信號的功能。為滿足市場對光分路器的需求,研究人員設計了一種帶有防護結(jié)構(gòu)插片式光分路器,以提高其安全性和穩(wěn)定性,并且使其更容易應用于現(xiàn)場。制作方法概述該方法的制作流程分為兩個主要部分:插片式光分路器制作和防護結(jié)構(gòu)制作。制作步驟如下:1.插片式光分路器制作-制作光分路芯片:在硅片上刻蝕出多個耦合器件,并用電極聯(lián)系各耦合器件的輸入和輸出端口;-封裝光分路芯片:使用光芯片封裝技術,封裝加工后的光分路芯片,使其接口與外界連接;-制作插片:在插片上焊接一定數(shù)量的分路芯片,作為電路板的一部分;-安裝插片:將插片安裝到防護結(jié)構(gòu)中,連接到接收端和發(fā)送端。2.防護結(jié)構(gòu)制作-制作支架:在鋁合金板材上加工出具有一定尺寸的支架;-安裝插片:將插片裝入支架中,并用螺絲固定;-安裝蓋板:使用緊固件將蓋板固定在支架上,使插片受到保護。制作方法詳解插片式光分路器制作1.制作光分路芯片首先,選取高純度的單晶硅材料,將其表面清洗干凈。然后,在硅片上制作耦合器件,可采用典型的光刻技術進行刻蝕??毯玫男酒砻鎽3止饣?,否則會對耦合帶寬等性能指標產(chǎn)生不利的影響。然后,用電極聯(lián)系各耦合器件的輸入和輸出端口,使光通過芯片時得到適當?shù)囊龑А?.封裝光分路芯片將制好的光分路芯片放入光芯片封裝設備中進行封裝。封裝工藝采用無機膠封裝、樹脂封裝或玻璃封裝等方法,目的是保護光分路芯片表面。光芯片封裝中,封裝材料、封裝工藝參數(shù)和設備的穩(wěn)定性都對光分路器性能起到重要的影響。3.制作插片制作插片時,需要選擇一定尺寸和規(guī)格的電路板。將電路板上面的金屬層拋光導電面,然后在金屬層上鉆孔,并將分路芯片焊接在一側(cè)。為保證結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和同時支持多個不同的插片,可以選擇多層PCB板。最后,將插片的電路線連接好。4.安裝插片將插片安裝在接收端和發(fā)送端,這里需要注意,插片的連接次序應該與光通訊系統(tǒng)中的連接順序保持一致。然后,將插片與光源和接收器相連接,使得光信號能夠通過插入并經(jīng)過插片分支發(fā)送和接收。防護結(jié)構(gòu)制作1.制作支架選擇一定尺寸和規(guī)格的鋁合金板材,并根據(jù)插片的尺寸和規(guī)格,在板材上加工出具有一定尺寸的支架。支架上開孔位置需要與插片的接口相對應。2.安裝插片將制作好的插片裝入支架中,并用螺絲固定。裝配前,需要保證插片與支架的接口對齊,固定螺絲不宜過緊,以免損壞插片。3.安裝蓋板選擇密封性較好的蓋板,將其用緊固件固定在支架上。此時,需要保證蓋板與支架完全密合,并且蓋板上開孔位置與插片的接口相對應,蓋板的其余位置盡量緊密貼合??偨Y(jié)在本文中,我們詳細介紹了一種帶有防護結(jié)構(gòu)插片式光分路器的制作方法。該方法分為光分路芯片制作、光分路芯片封裝、插片制作、插片安裝和防
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