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文檔簡介

紅外溫度傳感器熱電堆式-Thermopile熱電堆式-Thermopile紅外溫度傳感器原理

任何物體的表面都會輻射出紅外線，TS系列傳感器能夠吸收紅外線能量并輸出一個與溫度成比例關(guān)系的電壓信號。TS系列紅外溫度傳感器由熱吸收區(qū)(熱端)、硅基片(冷端)和Sinx薄膜及外封裝組成。其工作原理類似于普通的熱電偶原理，是基于塞貝克效應(yīng)(溫差電勢效應(yīng))。先在硅基片上沉淀出多個熱偶接點(diǎn)(thermojunction)。這些熱偶接點(diǎn)串聯(lián)在一起形成一個熱感應(yīng)通道(thermopile)。一端(熱端)與另一端(冷端)之間通過腐蝕方法形成的非常薄的薄膜進(jìn)行熱隔離。紅外吸收區(qū)域與熱端合并在一起以使熱端能升溫，這樣，與紅外線能量成正比的熱電勢便可產(chǎn)生(見下圖)。TS系列可提供TO-5和TO-18兩種封裝，也有各種不同型式的濾波器供選擇。同時，對于某些OEM用戶，也可提供無封裝的芯片。

紅外熱電堆式溫度傳感器—類似熱電偶熱電偶堆紅外輻射吸收體直接熱環(huán)境VV熱電堆式紅外溫度傳感器與pyroelectric（焦電體的共同點(diǎn)和區(qū)別1.都是紅外探測原理2.熱電堆式是電動勢發(fā)生變化，而（pyroelectric）焦變體式是電荷發(fā)生變化3.前者熱電堆式用于具體溫度的檢測，后者用于溫度變化的感應(yīng)。如生物的出現(xiàn)的檢測等等。與熱電偶的比較紅外溫度傳感器的內(nèi)部構(gòu)造黑體硅介質(zhì)濾光片（對紅外光完全無干擾）DIE環(huán)境溫度傳感器TS118-3詳細(xì)規(guī)格應(yīng)用原理框圖一鏡頭濾光片目標(biāo)物運(yùn)算放大器AMPA/D環(huán)境溫度傳感器（NI-NTC可選）模數(shù)轉(zhuǎn)換MCU作為補(bǔ)償信號輸入MCU紅外溫度傳感器LCDLCD顯示給出控制信號可實(shí)現(xiàn)溫度的循環(huán)控制應(yīng)用原理框圖二MCU內(nèi)部處理原理MCUOUTPUT數(shù)字輸入NTC線性處理溫度補(bǔ)償處理線性化處理接口電路推薦芯片F(xiàn)ORTUNEFS511系列溫度補(bǔ)償?shù)挠嬎惴椒ㄝ敵鲭妷耗繕?biāo)物輻射率常數(shù)Utp為采集的傳感器電壓輸出數(shù)據(jù)值，依據(jù)目標(biāo)物體的輻射率以及環(huán)境的溫度采集值可以算

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