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文檔簡介

1.1微帶天線的饋電技術

對微帶天線的激勵方式主要分為兩大類:直接饋電法和間接饋電法。直接與貼片相接觸的方法稱為直接饋電法,目前普遍采用的有同軸背饋法和微帶線側饋法。與貼片無直接接觸的激勵方法就是間接饋電法,此類方法主要有:電磁耦合法,縫隙耦合法和共面波導饋電法等。饋電技術直接影響到天線的阻抗特性,所以也是天線設計中的一個重要組成部分。1.1微帶天線的饋電技術對微帶天線的激勵方11.2饋電結構模型同軸探針饋電模型微帶線側饋模型1.2饋電結構模型同軸探針饋電模型2縫隙耦合饋電模型共面波導饋電模型電磁耦合饋電模型縫隙耦合饋電模型32.1影響微帶天線帶寬的因素

帶寬的定義:帶寬(BW)往往以輸入端電壓駐波比系數(shù)(VSWR)的值小于某給定值的頻率范圍來表示,若給定的VSWR值為S,則VSWR<S的頻帶寬度BW為:

2.1影響微帶天線帶寬的因素帶寬的定義:帶寬(4影響帶寬的因素變化方向品質因素的變化對帶寬的影響寬長比(W/L)

增加變小,變小BW增大介質損耗角正切變大變小BW增大相對介電常數(shù)變小變小,變小BW增大基板的厚度增大變小,變小,變大BW增大影響帶寬的因素變化方向品質因素的53各種展寬微帶天線帶寬的途徑一、基本途徑:降低等效諧振電路Q二、增加額外諧振點:附加寄生貼片、采用LC諧振電路、加載短路探針三、附加阻抗匹配網(wǎng)絡四、其他途徑3各種展寬微帶天線帶寬的途徑一、基本途徑:降低等效諧振電6范列3.1采用介電常數(shù)較小的厚介質基板基板厚度h的增加使得天線的輻射電導也隨之增大,輻射對應的及總的下降;介電常數(shù)較小時,介質對場的束縛減小,易于輻射,天線的儲能減少,綜合兩者,天線的頻帶變寬。一、E字形貼片天線

范列3.1采用介電常數(shù)較小的厚介質基板7天線E面輻射方向圖天線H面輻射方向圖

2.04GHz~2.91GHz,35.1%

天線E面輻射方向圖8(a)f=2.13GHz(b)f=2.7GHz天線貼片上的電流分布情況最大變化幅度不超過1dB,最大增益達到了9.05dBi

(a)f=2.13GHz93.2增加額外諧振點

一、附加寄生貼片3.2增加額外諧振點一、附加寄生貼片102.66GHz~3.06GHz,400M,14%

2.66GHz~3.06GHz,400M,14%11二、采用LC諧振電路

微帶天線展寬ppt課件12三、在貼片和接地板之間加入短路探針3.62GHz~7.32GHz,67.5%

三、在貼片和接地板之間加入短路探針3.62GHz~7.32G133.3附加阻抗匹配網(wǎng)絡一、單調諧枝節(jié)匹配技術

3.375GHz~3.855GHz,13%

3.3附加阻抗匹配網(wǎng)絡一、單調諧枝節(jié)匹配技術3.37514二、枝節(jié)匹配在同軸探針饋電的微帶天線中的應用

二、枝節(jié)匹配在同軸探針饋電的微帶天線中的應用151.78GHz~2.31GHz,26%

微帶天線的E面輻射方向圖微帶天線的H面輻射方向圖

1.78GHz~2.31GHz,26%微帶天線的E面輻164.4展寬微帶天線頻帶的其他途徑

采用3維V字形貼片天線

4.4展寬微帶天線頻帶的其他途徑采用3維V字形貼片171.86GHz~5.36GHz,97%

1.95G

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