水平一次銅電鍍線簡介課件

水平一次銅電鍍線簡介指導人:李棟成協(xié)理報告人:徐良信王立中日期:90年4月25日8/5/20231峻新電腦公司水平一次銅電鍍線簡介指導人:李棟成協(xié)理7/30/2023一.概論

水平電鍍線至從12月初進廠到今已將近半年的時間，經過整理協(xié)調及一連串的DOE實驗及廠內測試，將設備使用方式、藥水消耗量、藥水特性、生產條件及操作方式制定，以導入生產線量產時之初步規(guī)範及教育訓練。8/5/20232峻新電腦公司一.概論水平電鍍線至從12月初進廠到今已將近二.水平電鍍線介紹1.流程2.主要設備3.週邊設備4.使用藥水8/5/20233峻新電腦公司二.水平電鍍線介紹1.流程7/30/20233峻新電腦公司1.流程主線段8/5/20234峻新電腦公司1.流程主線段7/30/20234峻新電腦公司8/5/20235峻新電腦公司7/30/20235峻新電腦公司2.主要設備一般規(guī)格外型尺寸長：12.53m寬：4.5m高：2.6m﹙不含其

他週邊設備﹚工作尺寸最大長：無限制寬：610mm厚：1.6mm最小長：400mm寬：200mm厚：0.2mm耗水量400L/hr產速1.0M/MIN產能以1.0M/MIN來預估約4萬sf2/月厚度1mil1.0m/min∕0.4672m=2.14pnl/min2.14×60min/hr×500hr/mon×2sf2=13萬sf2/月8/5/20236峻新電腦公司2.主要設備一般規(guī)格7/30/20236峻新電腦公司入料段外型尺寸長：600mm寬：1200mm高：250mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm出料段外型尺寸長：600mm寬：1200mm高：250mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm8/5/20237峻新電腦公司入料段7/30/20237峻新電腦公司酸洗段外型尺寸長：600mm寬：1750mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm循環(huán)幫浦無軸式磁石驅動幫浦噴灑系統(tǒng)噴嘴式材質：RPVC數(shù)量：8組

噴嘴壓力：1.0±0.2kg/cm2

噴嘴流量：2.2±0.2L/MIN過濾系統(tǒng)卡網┼纏繞式濾芯儲槽容量90L8/5/20238峻新電腦公司酸洗段7/30/20238峻新電腦公司水平鍍銅段(三段)外型尺寸長：2650mm寬：1750mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm循環(huán)幫浦無軸式磁石驅動幫浦噴灑系統(tǒng)噴盒式材質：PVC數(shù)量：18組過濾系統(tǒng)多層式發(fā)泡濾芯密度5micro冷卻系統(tǒng)外置式熱交換器儲槽容量700L8/5/20239峻新電腦公司水平鍍銅段(三段)7/30/20239峻新電腦公司陽極噴盒正面圖陽極噴盒側面圖8/5/202310峻新電腦公司陽極噴盒正面圖陽極噴盒側三段水洗段外型尺寸長：1300mm寬：1750mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm循環(huán)幫浦無軸式磁石驅動幫浦噴灑系統(tǒng)噴嘴式材質：RPVC數(shù)量：36組噴嘴壓力：1.0±0.2kg/cm2

噴嘴流量：2.0±0.2L/MIN過濾系統(tǒng)卡網┼纏繞式濾芯儲槽容量275L8/5/202311峻新電腦公司三段水洗段7/30/202311峻新電腦公司吹乾段外型尺寸長：600mm寬：1650mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm吹乾系統(tǒng)風刀式材質：CPVC數(shù)量：4組送風系統(tǒng)鼓風機2臺8/5/202312峻新電腦公司吹乾段7/30/202312峻新電腦公司烘乾段外型尺寸長：880mm寬：1400mm高：1200mm工作尺寸最大長：無限制寬：610mm最小長：400mm寬：200mm吹乾系統(tǒng)風刀式材質：CPVC數(shù)量：4組送風系統(tǒng)鼓風機加熱系統(tǒng)電力加熱器6組8/5/202313峻新電腦公司烘乾段7/30/202313峻新電腦公司3.週邊設備光澤劑自動添加槽外型尺寸長：700mm寬：600mm高：1200mm液位感知器浮子式低液位感知器添加結構計量幫浦流量：最大4.0L/MIN儲槽容量250L

8/5/202314峻新電腦公司3.週邊設備光澤劑自動添加槽7/30/202314峻新電腦公自動分析儀外型尺寸長：720mm寬：528mm高：1220mm液位感知器低液位警式Sensor試藥儲槽NH4OH25LEDTA-2Na25L純水容量25L8/5/202315峻新電腦公司自動分析儀7/30/202315峻新電腦公司外置式熱交換器外型尺寸長：1462mm寬：730mm高：1735mm熱交換板SUS#316厚度：0.3mm數(shù)量：10片墊片EPDM厚度：2mm數(shù)量：11片控制閥機械式PID控制(冷水溫度25℃~30℃)8/5/202316峻新電腦公司外置式熱交換器7/30/202316峻新電腦公司4.藥水使用南波特化光澤劑PC-626系列8/5/202317峻新電腦公司4.藥水使用南波特化光澤劑PC-626系列7/30/2023三.製程能力及操作控制1.水平電鍍原理將供電方式由傳統(tǒng)DC直流改成“定時反脈衝”的做法，也就在正常被鍍件陰極的負電供應中，定時插入為時其短但電流密度確刻意加大的電流﹙正電流﹚，使原本高電流密度已鍍得太厚的銅層，又被反向電流咬掉一些。如正鍍電流﹙負電流﹚以一倍大小維持30MS後，立既改成3倍大的反咬電流﹙正電流﹚但僅維持1MS，如此將可在整體鍍程中獲得85%的正鍍電量與15%的反咬電量。8/5/202318峻新電腦公司三.製程能力及操作控制1.水平電鍍原理7/30/202318定時反脈衝(PulseReverse)電流與時間關係圖正負電流強度與工作時間兩者之關係8/5/202319峻新電腦公司定時反脈衝(PulseReverse)電流與時間關係圖正負左為直流電鍍銅所呈現(xiàn)孔銅厚度不均，右為反脈衝孔銅之均鍍情形。8/5/202320峻新電腦公司左為直流電鍍銅所呈現(xiàn)孔銅厚度不均，右為反脈衝孔銅之均鍍情形。鍍銅厚度計算方法8/5/202321峻新電腦公司鍍銅厚度計算方法7/30/202321峻新電腦公司2.DOE實驗測試第一階段實驗設計—田口式非直交表8/5/202322峻新電腦公司2.DOE實驗測試第一階段實驗設計—田口式非直交表7/30/通孔DOE-L12表之結果8/5/202323峻新電腦公司通孔DOE-L12表之結果7/30/202323峻新電腦公司DOE-L12之初步結果與分析主要因子為ASF.626C.T.Rev.8/5/202324峻新電腦公司DOE-L12之初步結果與分析主要因子為ASF.626C.T結論1.L12之DOE初步已完成，對72mil.之板厚及11.8mil.及ForShadow之孔徑其A/R=6.1，Min.T/P=73%。2.L12表之DOE為開兩極端之條件，其主要之目的為用最少的、最有效的實驗組數(shù)在最短之時間內，找出影響T/P最主要的因子。而目前所找出的主要因子有626C&ASF&T.Rev.三個，實驗結果顯示三者均為非線性因子，接下來的實驗是以最佳值組為基準做L-8或L-16表之DOE。3.

Elongation不論在室溫或高溫其結果均佳(21.3%~22.6%)，均遠大於IPC之6%，或業(yè)界要求之12%。4.同一條件做比較時，鑽孔較佳者之T/P與鑽孔較差者比較要高15%左右。5.在鑽孔情況良好時則ForShadow與ForPTH之T/P表現(xiàn)接近，反之則ForPTH的T/P表現(xiàn)比ForShadow的較佳。7.盲孔在孔徑=3mil.4mil.A/R=1之下，某些條件T/P等於或大於100%。8.T/P較佳之通孔或盲孔其ThermalStress(漂錫6次)均沒問題。8/5/202325峻新電腦公司結論1.L12之DOE初步已完成，對72mil.之板厚No.S1T/P=0.49No.S3T/P=0.52No.S2T/P=0.63No.S2T/P=0.69GooddrillingBaddrilling四組操作條件都是中值複製組8/5/202326峻新電腦公司No.S1T/P=0.49No.S3T/P=0.5四組操作條件(中值複製組)都一樣由以上之四組數(shù)據(jù)顯示：1.在鑽孔情況良好時(如S2)則ForShadow與ForPTH之T/P接近。2.反之，則ForPTH的T/P比ForShadow的T/P較佳?？變葹镻TH及Shadow之T/P比較8/5/202327峻新電腦公司四組操作條件(中值複製組)都一樣由以上之四組數(shù)據(jù)顯示：孔內為No.4No.6No.7No.9S2No.11孔徑為4mil.A/R=1T/P=100%或大於100%孔徑為3mil.A/R=1均大於100%8/5/202328峻新電腦公司No.4No.6No.7No.9S2No.11孔徑為4mil第二階段實驗8/5/202329峻新電腦公司第二階段實驗7/30/202329峻新電腦公司孔徑為11.8mil孔徑為14mil孔徑為16mil中值組不同孔徑切片8/5/202330峻新電腦公司孔徑為11.8mil孔徑為14mil孔徑為16mil中值組不孔徑為11.8mil孔徑為14mil孔徑為16mil中值組漂錫(ThermalStress)六次OK切片8/5/202331峻新電腦公司孔徑為11.8mil孔徑為14mil孔徑為16mil中值組漂結論1.此次在第二階段之結果，在一般量產板之厚度64mil.&最小孔徑11.8mil.得到一個更佳之操作條件(即中值操作條件)，T/P(Min.)=82%~96%而T/P(IPC)=101%~105%，而業(yè)界一般宣稱T/P=100%乃為T/P(IPC量測法)，目前我們測試結果又再一次達到此一標準，同時也通過嚴格的信賴度考驗(可通過6次)。2.目前626P在PulseReverse水平電鍍設備上之消耗量約為1~3ml/Amp.hr，而626C為0.2

ml/Amp.hr

。3.由數(shù)據(jù)觀察面銅之電鍍厚度在超過1mil甚至到1.6mil左右，其T/P變化不大，可視為相同結果。8/5/202332峻新電腦公司結論1.此次在第二階段之結果，在一般量產板之厚度64m水平電鍍線操作範圍1.以上控制範圍為板厚10mil以上~64mil以內2.板厚4mil~10mil條件不變,C.Ratio2:1,FlowRate40Hz8/5/202333峻新電腦公司水平電鍍線操作範圍1.以上控制範圍為板厚10mil以上~643.廠內雙面板150小量產第一階段料號:T4718-002C試走三片切片測量孔內T/P值及銅面厚度請品保切片確認及作ThermalStrees比對第二階段直接走剩餘之量產板請品保切片確認及作ThermalStrees比對最終結果之良率為何8/5/202334峻新電腦公司3.廠內雙面板150小量產第一階段7/30/202334峻新設定條件及參數(shù)1.理論值:走1pass面銅可鍍到0.4mil，實際值0.36mil。走2pass面銅可鍍到0.8mil，實際值0.72mil。2.626P之autodosing均為設定為每Amp/hr添加4ml。3.626P之autodosing設定為每Amp/hr添加0.2ml。4.CuO之autodosing設定每1000Amp/hr添加1.6Kg(500g/min)8/5/202335峻新電腦公司設定條件及參數(shù)1.理論值:走1pass面銅可鍍到0.4mil第一階段切片測量數(shù)據(jù)品保切片測量數(shù)據(jù)自行切片測量數(shù)據(jù)8/5/202336峻新電腦公司第一階段切片測量數(shù)據(jù)品保切片測量數(shù)據(jù)自行切片測量數(shù)據(jù)7/30第一階段孔內切片第一階段ThermalStress切片8/5/202337峻新電腦公司第一階段孔內切片第一階段ThermalStress切片7/第二階段切片測量數(shù)據(jù)品保切片測量數(shù)據(jù)8/5/202338峻新電腦公司第二階段切片測量數(shù)據(jù)品保切片測量數(shù)據(jù)7/30/202338峻第二階段孔內切片第二階段ThermalStress切片8/5/202339峻新電腦公司第二階段孔內切片第二階段ThermalStress切片7/8/5/202340峻新電腦公司7/30/202340峻新電腦公司T4718-002C測試良率線細600PNL續(xù)流程至下一站8/5/202341峻新電腦公司T4718-002C測試良率線細600PNL續(xù)流程至下一站7與電鍍有關僅有線細問題共600PNL，經切片確實發(fā)現(xiàn)線寬部分偏細，未來將提供內層正確銅厚資料。8/5/202342峻新電腦公司與電鍍有關僅有線細問題共7/30/202342峻新電腦公司4.現(xiàn)階段電鍍線比較1.一次銅電鍍線板厚64mil孔徑14milT/P值85%2.一次銅電鍍二線板厚64mil孔徑14milT/P值90%3.水平一次銅電鍍線板厚64mil孔徑14milT/P值102%8/5/202343峻新電腦公司4.現(xiàn)階段電鍍線比較1.一次銅電鍍線7/30/202343峻四.量產方式1.適合板厚64mil~4mil以內板厚64mil