某公司PCB成品檢驗OQC作業(yè)指導書

1OQC目的：為確保公司全部產(chǎn)品在出貨時都能到達確定的品質標準且符合客戶的要求。適用范圍：公司全部的成品檢驗〔客戶供給檢驗標準除外〕均適用之。定義：FQC:Final QualityControl(最終檢驗)FQA:Final QualityAssure(最終稽核)產(chǎn)品分級 產(chǎn)品分級〔Classification〕〔FunctionalReliability)與性能〔PerformancesRequirement〕兩方面，分為如下： 第一級〔Class1〕GerneralElectronicProductions:一般電子產(chǎn)品，此級包括：消費品,性產(chǎn)電腦與電腦周邊產(chǎn)品，其主要品質要求在于電路板或其組裝板是否能夠發(fā)揮功能其次級〔Class2〕:DedicatedServiceElectronicsProducts專用鍵性的，因而某些外觀缺陷是允許的。彎曲度：四角在同一平面上，整板成圓柱形或球面彎曲的狀況板翹曲：四角不在同一平面上相關權責：FQC:負責對成品進展全檢,并將品質信息準時反響給前制程及公司治理層.。OQC:QC和報告。5．設備、工具及物料：檢驗臺、手套、指套、刮刀、劃線筆、90倍放大鏡、萬用表無檢驗標準〔附表〕作業(yè)內容標準進展外觀檢驗 XX〔見附表〕判定此批“允收”或“拒收”抽檢合格后，F(xiàn)QA抽檢人員將該批板轉入合格區(qū)將檢驗結果記入《QA檢查記錄》中，其記錄如下：日報表上須注明班別、日期；每批板須注明該批板生產(chǎn)型號(注明版本)、批量、抽檢數(shù)；如有批退板經(jīng)FQC重檢或重工后，轉入重檢驗時，F(xiàn)QA報表需能識別為重工板；1FQA依《產(chǎn)品檢驗與試驗把握程序》處理；3FQCFQA按20箱抽取1箱開箱檢驗，判定是否可出貨；MIFQAQAQA特別緣由，按相關程序處理。出貨FQA針對入庫的板，比照實板流程單MI逐項檢查,照實準確填寫出貨檢驗報告。假設抽查到不良品，則須進展I00%全檢OK前方可轉入下工序。常見問題分析：無留意事項假設檢驗標準互有抵觸時，按以下挨次解釋為準：合約〔含樣品，樣品成認書〕c).原始底片d).客戶標準本標準參考標準允收水準抽樣標準為XX公司零缺點抽樣標準，為AQL0.65外觀檢驗須特別留意以下幾點:不能有明顯的污漬、指印、氧化銹斑.防焊膜不得有明顯不均或過厚、過薄.不能有明顯壓痕、刮傷及機械損害.板邊、槽孔內不得有松懈的玻璃纖維及粉屑等.相關文件《產(chǎn)品檢驗與試驗把握程序》類型缺點類型缺點Class1Class2mm外形尺寸寸成型尺寸需符合工程資料外形圖之公差要求，無要求依XX公差標準.齊指斜邊后不允許露銅，且不行翹銅皮.后呈鋸齒狀不允許沿未分別.度±5Co±3CoV-CUT單元與單元之間的尺寸公差以該板成型方式的公差為準.依工程制作標準為準.(客戶有特別要求時依客戶要求為準)不得切傷露銅、傷線.上下刀對準，V-CUT≤0.1mm.準0.300-0.499±0.064±0.0640.500-0.785±0.10±0.100.786-1.039±0.13±0.131.04-1.674±0.15±0.151.675-2.564±0.18±0.182.565-3.579±0.23±0.23類型類型缺點Class1判定標準Class2判定標準白點白斑基材分層氣泡分層氣泡每點直徑≤0.13mm(5mil).兩線間或兩PAD間白點、白斑所占面積不得超過該處間距的70%整板所占面積不行超過該板總10%.熱應力漂錫試驗不行有擴張現(xiàn)象.兩線間或兩鍍通孔間所消滅之分層氣泡已超過原間距的25%，但未造成導體間的橋接消滅區(qū)至板邊之距離不得小于2.5mm,0.15mm(6mil).4.1%每點直徑面積≤0.13mm(5mil)兩線間或兩PAD間白點、白斑所占面積不得超過該處間距的50%整板所占面積不行超過該板總7%熱應力漂錫試驗不行有擴張現(xiàn)象.兩線間或兩鍍通孔間所消滅之分層氣泡已超過原間距的25%，但未造成導體間的橋接.3.消滅區(qū)至板邊之距離不得小于2.5mm0.2mm(8mil).4.1%白邊凹點微點

兩線間,鍍通孔間不允許.基材上白邊、織紋顯露需距線路0.2mm(8mil)熱應力漂錫試驗不會造成剝離、分層、擴張現(xiàn)象.缺點所占面積不得大于該處空地50%.3處，且總面積不3%.1.每點直徑≤0.075mm(3mil).2.每點總面積不行超過整板面積

兩線間,鍍通孔間不允許.基材上白邊、織紋顯露需距線路孔至少0.254mm(10mil)以上，且經(jīng)過熱應.缺點所占面積不得大于該處空地的30%.每面不得超過3處，且總面積不得超過整2%.1.每點直徑≤0.075mm(3mil).3點.1%.類型 缺點 Class1判定標準 Class2判定標準板邊粗糙尚未破邊、無毛刺、無粗糙邊緣.已消滅松動性毛刺(不行為金屬毛刺),但未影響到裝配與功能;板邊毛邊

50%2.54mm〔100mil)，二者取決于最小者；形成的板邊仍在外形公差之內.基基材異物材

異物消滅在線間或孔間時不得影響其電性功能.5mm.每片板所消滅面積不得超過板總面20%

異物為透亮物質皆可允收異物距線路或孔至少.13mm(5mil)距離.相鄰兩線或孔間的異物所占面積不50%.異物大小不行超過0.8mm(32mil)異物消滅在線間距或孔間不電性功能壓合空洞金屬層間介質量距離孔內結瘤毛刺內層孔環(huán)孔壁

空洞任何方向長度小于0.125 1.空洞任何方向長度小于0.075mm(5mil)，且不影響介質間距 mm(3mil)，且不影響介質間距多層板內層與不行連接的導通孔之間距不行小于0.1mm(4mil).整個孔壁層應平滑、均勻，鍍層粗糙、鍍瘤毛刺等尚未使鍍層厚度小于銅層厚度并且滿足孔徑要求允收，不符合孔徑要求拒收內層重合度；全部孔都應同內層外層焊盤對中，內層孔環(huán)破環(huán)小于90o可允收孔壁裂紋、黑孔(灰孔)孔壁分別拒收.1.公差±0.075mm(3mil).孔孔位偏移少孔

孔大造成之墊圈有破損時不行超過墊圈的1/3 且線路接壤處須≥0.05mm(2mil)孔徑以客戶規(guī)格為準，無規(guī)格依XX標準

1.公差±0.075mm(3mil).孔大造成的線路接壤處必需≥0.05mm(2mil)孔徑以客戶規(guī)格為準，無規(guī)格依XX標準孔未鉆透

不允許類型類型缺點Class1判定標準Class2判定標準1.3個，1.1個，有破洞孔破孔10%.任何方向破洞長度不行超過該孔10%環(huán)狀孔破其長度不超過孔周的1/41．所消滅的粗糙或錫絲對鍍層品質的影響尚未造成其厚度及孔徑要求之下限.拒收5%.任何方向破洞長度不行超過該孔總長度的5%1/4孔內噴錫粗糙未造成其厚度及孔徑要求之下限孔口無銅拒收孔內噴錫粗糙孔內露銅起泡

2.不影響插件可允收.導通孔不影響功能可允收.5點露銅,露銅起泡的孔15%.露銅起泡任何方向長度之總和不行10%.環(huán)狀露銅起泡不行超過孔周1/4圈.

不影響插件孔可允收.所消滅的孔內錫絲粗糙之面積不超過整個50%.導通孔不影響功能可允收.每孔允許3點露銅，露銅起泡的孔數(shù)不超10%.露銅起泡任何方向長度之總和不行超過該10%.1/4圈.孔內塞錫孔內沾漆內層正回蝕內層反回蝕

噴錫導通孔塞錫可允收，BGA、IC位置ViaHole卡板金手指四周導通孔塞錫不允收，多層板錫堵孔不允許超過ViaHole5%。零件孔塞錫不允收.NPTH孔壁鍍上錫不允收，孔內剝錫不凈不允收.1.導通孔無特別要求時允收.2.零件孔內沾漆不允收.0.005mm(0.2mil)0.075mm(3mil)之間允收.每個孔環(huán)(切片的)單邊上允許消滅同蝕缺乏的殘角.1.0.0254mm(1mil)允許.類型類型缺點Class1判定標準 Class2判定標準沖孔整體偏移中心位置不影響PAD 沖孔整體偏移中心位置不影響PAD吃錫最吃錫最小余環(huán) 小余環(huán)沖孔沖偏0.05mm(2mil0.1mm(4mil))漏沖孔不允許 不允許沖孔邊緣與PAD邊緣銅箔已缺損沖孔邊緣與PAD邊緣銅箔已缺損〔特別者〔特別者如：工程設計、安規(guī)要求 如：工程設計、安規(guī)要求外〕不允許外〕不允許破孔PAD沖孔毛邊孔內邊緣板屑不平滑，不影響孔徑孔內邊緣板屑不平滑，不允收。可允收。0.15mm沖孔移位沖孔毛刺/披鋒0.1mm以不影響客戶自動插件為準不允收多沖孔多沖孔須經(jīng)工程確定無影響可允收。不允收不允收不允收堵孔孔塞類型類型缺點板裂沖傷線路Class1判定標準非線路銅箔處板裂,長度不行超過2mm2處。20%.線路沖傷不得超過線徑10%且不得斷路