機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔

機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔2015.4.3目錄2132機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程鉆孔制程33N層曝光蝕刻鍍銅灌埋孔壓合(一)內(nèi)層鉆孔(一)表面整平鉆孔(二)壓合(二)曝光蝕刻鐳射鉆孔鍍銅蝕刻鉆孔的目的41、在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。2、實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件插焊3、為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢卓椎姆诸?5通孔盲孔埋孔VIA孔鉆孔使用的物料及特性6鉆咀底板面板復(fù)合材料

LE100/300/400/Phenolic鋁箔壓合材L.C.O.AEO+鋁合金板Alsheet鋁片復(fù)合材料木質(zhì)底板酚醛樹脂板酚醛底板鋁箔壓合板L.C.O.AS3000鉆孔使用的物料及特性77蓋板

作用：①防止鉆頭鉆傷臺(tái)面②防止鉆頭折斷③減少毛刺④散熱優(yōu)點(diǎn)：有利于鉆刀的散熱，降低鉆孔溫度；不折斷鉆咀；鋁片復(fù)合樹脂鋁片浸FP樹脂紙板酚醛板0.15-0.2mm適用于普通板鉆孔0.3mm軟板鉆孔0.25mm適用于HDI板,PTFE板,BT板,軟板鉆孔專用耗材0.25mm適用于HDI板,軟板，背鉆鉆孔專用耗材適用于軟板和0.5mmPTFE以上板鉆孔硬度85鉆孔使用的物料及特性8鉆咀

作用：防止鉆孔上表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精度。

優(yōu)點(diǎn)：有利于鉆刀的散熱，降低鉆孔溫度；不折斷鉆咀；鉆孔使用的物料及特性9底板

作用：①保護(hù)板面，防止壓痕②導(dǎo)向，防止鉆頭在銅面上打滑，提高孔位精度

③減少毛刺④散熱防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機(jī)臺(tái)；減少鉆咀損耗。優(yōu)點(diǎn)：板面平滑、清潔；產(chǎn)生的碎屑?。慌c待鉆板大小一致。木漿板白色密胺板樹脂板酚醛板適用于普通非密集孔位鉆孔邵氏硬度56±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材邵氏硬度78±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材邵氏硬度78±2適用于HDI板,軟板鉆孔專用耗材大于邵氏D級(jí)硬度85目錄10132機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程PCB生產(chǎn)流程11內(nèi)層裁板機(jī)械鉆孔內(nèi)層AOI內(nèi)層曝光蝕刻去膜去膠渣壓合化學(xué)鍍銅棕化壓合X-Ray鉆靶成型裁邊棕化外層顯影外層顯影電鍍外層蝕刻成型裁邊鐳射mask曝光鐳射mask蝕刻雙面打薄內(nèi)層蝕刻后AOI鐳射maskAOI外層曝光銑床成型外層電氣測(cè)試成品測(cè)試化學(xué)銀X-Ray鉆靶成型裁邊曝光雙面打薄電鍍

水洗去膜蝕刻

鐳射鉆孔阻抗測(cè)試化學(xué)鍍銅去膠渣成型后蓋章包裝前灌孔液型抗焊雙面文字印刷阻抗測(cè)試鉆孔

水洗機(jī)械鉆孔制程-鉆頭1212鉆頭

作用：通過鉆機(jī)在高轉(zhuǎn)速和一定落速帶動(dòng)下鉆穿線路板。要求：鉆刀直徑、鉆尖面；材質(zhì)有一定韌性、硬度及耐磨性能

鉆頭的主要類型有：ST型、UC型UC型-因減少和基板接觸的面積所以可提升孔壁品質(zhì)ST型-基本上再研磨次數(shù)比UC型多機(jī)械鉆孔制程-鉆頭1313■UC型

ST型結(jié)構(gòu)不同點(diǎn)：0.4~0.8mmUC型的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

ST/STX的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

高質(zhì)量的鉆孔品質(zhì)，低的鉆孔溫度，低的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數(shù)

低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力。

較大的使用范圍，使用于一般用途

利于微鉆和6層以上的PCB板。

利于一般直徑鉆頭和雙面板及6層以下多面板。

機(jī)械鉆孔制程-設(shè)備1414機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔主要型號(hào)HITACHIPOSALUXADVANCEDCONTROL制造區(qū)域日本制造瑞士制造美國制造基本信息型號(hào)6L180、E210E，有6個(gè)鉆頭，鉆頭鉆速最高160/125rpm，空氣軸承鉆頭。型號(hào)分別有M22、M23兩種，有5個(gè)鉆頭，分別最高是80Krpm-160Krpm，是空氣軸承鉆頭。型號(hào)是TRUDRIL104、2550，有5個(gè)鉆頭，鉆頭鉆速最高200Krpm，空氣軸承鉆頭。設(shè)備式樣機(jī)械鉆孔制程-常見問題15目錄16132機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程鐳射鉆孔制程-LASER分類17100nm5thH,4thH,3rdH,Ar-Ion2ndH, Nd:YAG Nd:YAGNd:YAGNd:YAGNd:YAG Nd:YLFWavelength212nm266nm355nm488

nm532nm1064nmVISIBLEINFRAREDULTRAVIOLET1000nm10,000nm400nm750nm1321nm光譜圖

激光類型主要包括紅外光和紫外光兩種；可見光紫外線(UV)紅外線(IR)鐳射鉆孔制程-加工介紹1818鐳射鉆孔的主要功能鐳射鉆孔一般用于Via孔(微通孔)隨著PCB向微型和高密度互連的方向發(fā)展，越來越多制板采用微導(dǎo)孔的連接方式實(shí)現(xiàn)高密度互連，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的小孔能力，幾乎己經(jīng)到極限；隨著盲孔設(shè)計(jì)的發(fā)展，高密度的需求其可靠性也需要新的工藝以改善，鐳射鉆孔應(yīng)運(yùn)而生。機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔1919IACConfidentialLASER類型——UV激發(fā)介質(zhì)——YAG激發(fā)能量——發(fā)光二極管代表機(jī)型：ESI5320LASER類型——IR（RF）激發(fā)介質(zhì)——密封CO2氣體激發(fā)能量——高頻電壓代表機(jī)型：HITACHI

LC-1C21E/1CLASER類型——IR（TEA）激發(fā)介質(zhì)——外供CO2氣體激發(fā)能量——高壓電極代表機(jī)型：SUMITOMO

LAVIA1000TW鐳射鉆孔的主要方法為IR&

UVLaser，其加工方式是不一樣的鐳射鉆孔制程-主要方法機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔2020IACConfidentialConformalMask以銅窗的大小決定孔徑所以使用較大的LaserBeam加工。Direct以LaserBeam大小決定孔徑。CopperDirect以LaserBeam大小決定孔徑。鐳射鉆孔制程-規(guī)范機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔21鐳射鉆孔制程-規(guī)范21IACConfidential標(biāo)準(zhǔn)盲孔殘