單面板的制作

單面板的制作第1頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.1-1、Protel99se制作底片第2頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.1-1、Protel99se制作底片

選擇File菜單中New功能項(xiàng)，并選擇“PCBPrinter”,圖示如下：

第3頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.1-1、Protel99se制作底片選擇當(dāng)前需打印的PCB文件點(diǎn)“OK”。第4頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.1-1、Protel99se制作底片

第5頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.1-1、Protel99se制作底片

右鍵點(diǎn)擊左邊功能框BrowsePCBPrint內(nèi)“MultilayerCompositePrint”按鈕，并點(diǎn)“Properties”，出現(xiàn)如下圖所示對(duì)話框：

第6頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.1-1、Protel99se制作底片打印頂層線路操作如下：第7頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.1-1、Protel99se制作底片

需打印層組合為：頂層線路=Toplayer+Keepoutlayer+Multilayer+鏡像；底層線路=Bottomlayer+Keepoutlayer+Multilayer；頂層阻焊=Topsolder+Keepoutlayer+Multilayer+鏡像；底層阻焊Bottomsolder+Keepoutlayer+Multilayer；頂層絲印=Topoverlay；底層絲印=Bottomoverlay+鏡像；注：打印菲林底片時(shí)所有的層都必須用黑白打印。第8頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.1-2、CAM底片制作文件輸出導(dǎo)入CAM編輯輸出

底片輸出

底片制作是圖形轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)，根據(jù)底片輸出方式可分為底片打印輸出和光繪輸出，本章將介紹采用激光打印機(jī)打印制作底片。第9頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月熱轉(zhuǎn)印采用熱轉(zhuǎn)印機(jī)將打印好的PCB圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上。特別注意：熱轉(zhuǎn)印紙貼覆在覆銅薄的那一面，轉(zhuǎn)印溫度為：170℃。覆銅板上得到的PCB圖是具有抗腐蝕性能的碳粉即可直接放入快速腐蝕機(jī)進(jìn)行腐蝕。第10頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.1裁板板材準(zhǔn)備又稱下料，在PCB板制做前，應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)好的PCB圖大小來確定所需PCB板基的尺寸規(guī)格，我們可根據(jù)具體需要進(jìn)行裁板。MCM2000手動(dòng)精密裁板機(jī)第11頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.2數(shù)控鉆孔

鉆孔通常有手工鉆孔和數(shù)控自動(dòng)鉆孔兩種方法，本節(jié)將介紹數(shù)控鉆孔的方法。數(shù)控鉆床能根據(jù)PROTEL生成的PCB文件自動(dòng)識(shí)別鉆孔數(shù)據(jù)，并快速、精確地完成終點(diǎn)定位、鉆孔等任務(wù)。用戶只需將設(shè)計(jì)好的PCB文件直接導(dǎo)入數(shù)控鉆后臺(tái)軟件即可自動(dòng)完成批量鉆孔。第12頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月鉆孔后樣板全自動(dòng)數(shù)控鉆床

2.2.2數(shù)控鉆孔圖例第13頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.2.2鉆孔步驟1、連接數(shù)控鉆和固定待鉆孔板；2、用protel將文件導(dǎo)出（點(diǎn)擊“文件→導(dǎo)出”）形成protelpcb2.8ASCIIFile(*.pcb)格式并保存；DCD軟件抓圖.doc第14頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.2鉆孔步驟3、打開Create-DCD軟件，DCD軟件抓圖.doc將導(dǎo)出的文件打開。此時(shí)在屏幕上會(huì)顯示所有需要鉆的孔，選擇板厚(按實(shí)際板厚設(shè)置)和串口后，調(diào)整鉆頭高度和位置（手動(dòng)定位）；4、安裝對(duì)應(yīng)規(guī)格孔的鉆頭、設(shè)置串口和板厚；第15頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.2鉆孔步驟5、調(diào)整鉆頭起始位置及高度（鉆頭與待鉆板距離1－1.5mm）并作為鉆孔起始點(diǎn)；6、在軟件中選定對(duì)應(yīng)規(guī)格的孔，開始鉆孔。7、注意：在調(diào)整鉆頭高度及位置時(shí)，由于本數(shù)控鉆無限位裝置，所以要防止超出極限值。

第16頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.3板材拋光

作用：去除覆銅板金屬表面氧化物及油污，進(jìn)行表面拋光處理。

操作步驟：1、用水砂紙進(jìn)行打磨覆銅板。2、用水清洗后烘干。Create-BFM1000拋光機(jī).覆銅板拋光

對(duì)要轉(zhuǎn)印的覆銅板拋光，因?yàn)镻CB圖里的線條很細(xì)，如果覆銅板上有雜物或油物會(huì)使圖形轉(zhuǎn)不上去或不牢固。拋光一般采用砂紙打磨，用砂紙?jiān)诎迳夏Σ粒垢层~板光滑既可。第17頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月3.2（線路制作）烘干烘干機(jī)第18頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月3.7（線路制作）腐蝕

腐蝕是以化學(xué)方法將覆銅板上不需要部分銅箔除去，使之形成所需要電路圖形。腐蝕前腐蝕后AEM3300半自動(dòng)噴淋腐蝕機(jī)第19頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月3.7（線路制作）腐蝕設(shè)備上電，系統(tǒng)運(yùn)行自檢程序，檢測(cè)液位是否低于安全液位線。如果檢測(cè)到上述情況，系統(tǒng)通過聲光報(bào)警提示用戶，直到報(bào)警解除（完成操作）。當(dāng)設(shè)備自檢通過后系統(tǒng)運(yùn)行到參數(shù)設(shè)置界面（系統(tǒng)對(duì)設(shè)置參數(shù)帶有記憶功能）。溫度設(shè)置：按“溫度鍵”，此時(shí)液晶屏上顯影溫度的數(shù)字的閃爍跳動(dòng)，此時(shí)按“+”或“-”可以進(jìn)行溫度的設(shè)置，按“確認(rèn)鍵”確認(rèn)。

時(shí)間設(shè)置：按“時(shí)間”鍵，此時(shí)液晶屏上顯影時(shí)間的數(shù)字的閃爍跳動(dòng)，按“+”或“-”就可以進(jìn)行溫度的設(shè)置，按“確認(rèn)”鍵確認(rèn)。第20頁(yè)，課件共21頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月3.7（線路制作）腐蝕當(dāng)液體達(dá)到