京東方流程介紹-課件

CellTest工藝介紹制造TEST何寶2007.9月CellTest工藝介紹制造TEST11.CellTest入門2.CellTest不良分析3.VISUALINSPECTIONSPEC.1.CellTest入門2

1.制定良否的標(biāo)準(zhǔn) 由工程師來(lái)制定良品還是不良品之間的標(biāo)準(zhǔn)，這一標(biāo)準(zhǔn)一丁點(diǎn)的偏差都可能造成對(duì)眾多panel定級(jí)上的錯(cuò)誤，這是test工作最重要的地方。2.提高成品率：修理任務(wù)

量產(chǎn)過(guò)程中，成品率中有大約10％的比例通過(guò)repair工序，可見(jiàn)repair工作的重要性3.及時(shí)反饋不良信息

Test在制定了優(yōu)劣的標(biāo)準(zhǔn)后重要的是及時(shí)將不良發(fā)生情況向制造技術(shù)以及研發(fā)等相關(guān)部門溝通1.CellTest入門CellTest任務(wù) 1.制定良否的標(biāo)準(zhǔn)1.CellTest入門Cell3CellTest任務(wù)流程CellTestCellRepairCellSorterCellTestCuttingModuleCELLTESTCellTest任務(wù)流程CellTestCellRe41'stCTTest設(shè)備點(diǎn)燈Test時(shí)所有不良檢出：電器性，目視性不良；確定L/RAddress并傳送PanelGrade區(qū)分:P,S,T,Q,Repair,NGSorter根據(jù)目的對(duì)混合的Panel進(jìn)行分類：L/R,Q級(jí),E-NG,V-NGetc.LaserRepair在Laser設(shè)備實(shí)施Repair，輸入不良類型Data

2‘ndCT判定L/R或Rework成功與否，區(qū)分可再次Repair的Panel，同時(shí)檢出新不良BubbleReworkV-NGE-NG對(duì)小型Bubble進(jìn)行加熱以消除之

CTINShippingCuttingScrap

CellTestFlow:1'stCTTest設(shè)備點(diǎn)燈Test時(shí)所有不良檢5CELLSHIPPING15100CELLTESTAP/S/TGrade1510415102CELLREPAIR1NGScrap15105CELLReworkPixelRepair(P)NoRepair(H)Y-ReworkP/S/T/QGrade15109X-ReworkRELIABILITY①②⑦14110VISUALINSPECTIONManualSampling(?)LaserRepair

(??)15106OtherRepair(P)CELLREPAIR215103NGBANKR,S??Q/NGradePNLSORTER電算系統(tǒng)流程圖CELLSHIPPING15100CELLTESTAP/6CELLTEST設(shè)備CELLTEST設(shè)備7①中所示，”Contact”Button控制設(shè)備contact/alignposition;“Align”realign設(shè)備重新contact②中所示，”↑↓←→”ButtonshiftmoveAP的W/T,使contact狀態(tài)達(dá)到最好,shift單位分別為5μm,10μm；”Start”控制設(shè)備Running/Pause①中所示，”Uncontact”Button控制設(shè)備contact/alignposition;“Realign”設(shè)備重新contact②中所示，”↑↓←→”ButtonshiftmoveAP的W/T,使contact狀態(tài)達(dá)到最好,shift單位分別為5μm,10μm；”Start”控制設(shè)備online/offline③中”Reset”為設(shè)備發(fā)生Error時(shí)，處理之后，點(diǎn)擊使設(shè)備恢復(fù)到正常量產(chǎn)狀態(tài)；進(jìn)入其他Mode時(shí)，點(diǎn)擊”Pause”Button設(shè)備操作軟件①②②①③①中所示，”Contact”Button控制設(shè)備cont8AlignError時(shí)，進(jìn)入U(xiǎn)nitMode，Adjust④

中的”↑↓←→”根據(jù)中間的數(shù)值，進(jìn)行調(diào)整；左右旋轉(zhuǎn)按鈕即按照中間數(shù)值移動(dòng)W/TV/W兩個(gè)軸，旋轉(zhuǎn)W/T進(jìn)行調(diào)整。*點(diǎn)擊”Contact”時(shí)，一定先點(diǎn)”Realign”*注意使W/T旋轉(zhuǎn)時(shí)單位不要設(shè)的太大*ODValue值不能太大≦70um④④⑤⑤AlignError時(shí)，進(jìn)入U(xiǎn)nitMode，Adjust④

中的”↑↓←→”根據(jù)中間的數(shù)值，進(jìn)行調(diào)整；左右旋轉(zhuǎn)按鈕即按照中間數(shù)值移動(dòng)W/TV/W兩個(gè)軸，旋轉(zhuǎn)W/T進(jìn)行調(diào)整。*點(diǎn)擊”Contact”時(shí)，一定先點(diǎn)”Alignment”AlignError時(shí)，進(jìn)入U(xiǎn)nitMode，Adjus9“EMO”作用：設(shè)備發(fā)生異常時(shí)，應(yīng)及時(shí)按下EMO，按下后可使設(shè)備斷電，停止所有馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)，起到保護(hù)設(shè)備和操作人員免受傷害的作用。注意：由于S/TTiltingUp/Down由氣缸驅(qū)動(dòng)，如該配件發(fā)生Error，“EMO”不起作用，請(qǐng)一定注意！EMOSwitch

EMO位置冷靜！“EMO”作用：設(shè)備發(fā)生異常時(shí)，應(yīng)及時(shí)按下EMO，按下后可10SafetySensorSubTable側(cè)2eaWorkTable側(cè)2ea為了保證設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)下操作人員的安全，C/T設(shè)備上都設(shè)置了SafetySensor。當(dāng)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)下，操作人員的任何部位或是任何物品進(jìn)入感知區(qū)域就會(huì)觸發(fā)報(bào)警，設(shè)備停止運(yùn)行，起到保證安全的作用。由于設(shè)備的突然停止會(huì)對(duì)硬件部件造成損傷，所以應(yīng)避免頻繁觸發(fā)SafetySensor。SafetySensorSubTable側(cè)2eaWor11WinforsysUI主界面1234567WinforsysUI主界面123456712PanelJudge界面注意:不要點(diǎn)錯(cuò)Grade，以及漏點(diǎn)、誤點(diǎn)DefectCodeCellTest所有的不良判定都是在這個(gè)畫(huà)面下進(jìn)行的.判級(jí)順序?yàn)椋号袛郟anel級(jí)別→點(diǎn)擊對(duì)應(yīng)的Reasoncode，MuraLevel，如許Repair的上傳地址，→把code點(diǎn)在觸摸屏panel模擬區(qū)的相應(yīng)位置上→最后點(diǎn)擊RESULT測(cè)試nextPanel。PanelJudge界面注意:不要點(diǎn)錯(cuò)Grade，以及漏點(diǎn)13BackLightPatternGeneratorDatasourcing

GatescanningAppearanceInspectionLightingInspectionEnvironment-.AmbientTemperature:25±3℃,-.Humidity:65±20%RH-.ViewingDistance:30Cmfromthesurfaceofthemodule

-.ViewingAngle:±40?InHorizontalDirection,±25?InVerticalDirection-.AmbientIllumination:1,000±200lux(Appearance),200±50lux(Lighting)，300±50lux(Gray)

MethodDefectPolarize,Broken,Burretc.Pixel,Line,Mura,Poletc.1000±200luxVisualInsp.VisualInsp.InspectorInspectorCellTest檢查環(huán)境30cmBackLightPatternGeneratorDat14CellTest測(cè)試范圍:CellTest測(cè)試范圍:15檢查用PatternNo.PatternDescription1CheckerSub2：

Patternflicker檢查2RasterL0:

電學(xué)性不良:亮點(diǎn),DO,GO,DDS,DGS,GGS,ESDLineDefect,SlightLine異物性不良Zaratsuki類不良：Align,P/T,DomainL0MuraC/F類不良：PXL盲失，BM盲失，C/FP/T檢查用PatternNo.PatternDescriptio16No.PatternDescription3RasterL60:

電學(xué)性不良Mura類不良檢查異物性不良，黑白點(diǎn)，黑白Gap4RasterL125:

Mura類不良檢查異物性不良，黑白點(diǎn)，黑白GapNo.PatternDescriptionRasterL617No.PatternDescription5RasterL188:

Mura類不良檢查異物性不良，黑白點(diǎn)，黑白Gap6RasterL255:

Red,Green,Blue滅點(diǎn)Mura類不良檢查No.PatternDescriptionRasterL118No.PatternDescription7RedL127:

Red滅點(diǎn)，連續(xù)Red色MuraC/F類不良8RedL255:Red滅點(diǎn)，連續(xù)，Red像素盲失Red色MuraC/F類不良No.PatternDescriptionRedL12719No.PatternDescription9GreenL127:Green滅點(diǎn)，連續(xù)Green色MuraC/F類不良10GreenL255:Green滅點(diǎn)，連續(xù),Green像素盲失Green色MuraC/F類不良No.PatternDescriptionGreenL1220No.PatternDescription11BlueL127:Blue滅點(diǎn)，連續(xù)Blue色MuraC/F類不良12BlueL255:Blue滅點(diǎn)，連續(xù)，Blue像素盲失Blue色MuraC/F類不良No.PatternDescriptionBlueL12721No.PatternDescription13Address:定位不良位置Panel需要Repair時(shí)，傳輸坐標(biāo)14Area:不良Map點(diǎn)擊時(shí)，確定不良發(fā)生區(qū)域根據(jù)不同尺寸Panel會(huì)有區(qū)別No.PatternDescriptionAddress:A22No.PatternDescription15Windows:CrossTalk檢查ZaratsukiAlign確認(rèn)Remark>.根據(jù)Test要求Pattern會(huì)有變化No.PatternDescriptionWindows:R232.CellTest點(diǎn)燈不良不良的種類目視性不良(VISUALDEFECT)電學(xué)性不良(ELECTRICALDEFECT)外觀性不良(APPEARANCEDEFECT)

2.CellTest點(diǎn)燈不良不良的種類242.1目視性不良各種Mura(周邊，垂直/水平線，Rubbing，Block，Oblique，未確認(rèn))黑/白Gap黑/白點(diǎn)Particle(線性,圓形,其他）Scratch(TFT,CF,Cell內(nèi)，Touch)C/F不良(BM盲失，Pixel盲失，色Mura，C/FP/T)Zaratsuki(Align,P/T,Domain，etc)Bubble(Large,Small,不定形)SealleakETC(BNU,ContactMiss,CellBent,過(guò)充進(jìn)，未充進(jìn))2.1目視性不良各種Mura(周邊，垂直/水平線，Rubb25Mura類不良_Gap性現(xiàn)象：Panel邊緣泛白，L60下視認(rèn)性強(qiáng).PATTERN：L60，L125VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：周邊部Gap異常.周邊MuraMura類不良_Gap性現(xiàn)象：Panel邊緣泛白，L6026Mura類不良_Gap性現(xiàn)象:Panel邊緣泛白，L0下視認(rèn)性強(qiáng)；指壓后產(chǎn)生水波紋現(xiàn)象.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：上視角GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因:Seal內(nèi)或周邊異物造成Gap異常.周邊白GapMura類不良_Gap性現(xiàn)象:Panel邊緣泛白，L0下27Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：Data3和4、Data6和7之間白色帶狀.PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：屬于ArrayMura，ArrayPatternnon-uniformity造成.V-BLOCKMuraMura類不良_非Gap性現(xiàn)象：Data3和4、Data628Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：短的平行斜線組PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：Rubbing工程參數(shù)確認(rèn).ObliqueMura類不良_非Gap性現(xiàn)象：短的平行斜線組Obliqu29Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：Rubbing角方向的短線組，以一定間隔發(fā)生.PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：Rubbingcloth上有P/T.RubbingMura(AMode)Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：Rubbing角方向的短線30Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：以一定間隔排列的長(zhǎng)斜線組.PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：Rubbingcloth接合處的Gap或設(shè)備震動(dòng)等原因造成.RubbingMura(BMode)Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：以一定間隔排列的長(zhǎng)斜線組.31Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：Gate側(cè)的橫向弱線組.PATTERN：L60，L125VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：解決中...水平線Mura(Type1)Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：Gate側(cè)的橫向弱線組.水32Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象:Gate側(cè)的弱線構(gòu)成三角形.PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：解決中...水平線Mura(Type2)Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象:Gate側(cè)的弱線構(gòu)成三33Mura類不良_非Gap性現(xiàn)象：Panel右側(cè)黑色的條狀不良，通常伴有白條狀的周邊Mura發(fā)生.PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：Rubbing工程時(shí)，TBA（預(yù)傾角)在Glass的邊緣比內(nèi)部低，所以造成L/C分子旋轉(zhuǎn)不完全.垂直黑線MuraMura類不良_非Gap性現(xiàn)象：Panel右側(cè)黑色的條狀不34現(xiàn)象：在中間灰度L60下，Gap部分的顏色與其他位置處相比較黑或較白；指壓后產(chǎn)生水波紋現(xiàn)象.PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：Panel受到擠壓后CellGap異常(eg.PSCRACK).Gap變厚產(chǎn)生白Gap，變窄產(chǎn)生黑Gap；也有部分Gap由異物引起，Gap中心可見(jiàn)異物性亮點(diǎn).黑/白Gap黑/白Gap黑Gap白Gap現(xiàn)象：在中間灰度L60下，Gap部分的顏色與其他位置處相比較35黑/白點(diǎn)現(xiàn)象：黑色或白色的小斑點(diǎn)，多為圓形；形似Gap但是指壓后沒(méi)有水波紋出現(xiàn).PATTERN：L60，L125，L188VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：黑點(diǎn)主要為PI膜Dimple性Pinhole或PI膜劃傷引起；白點(diǎn)主要為Cell內(nèi)異物、SpacerCluster、PI損害和污染、PICoating的不完全等因素導(dǎo)致.黑/白點(diǎn)黑/白點(diǎn)現(xiàn)象：黑色或白色的小斑點(diǎn)，多為圓形；形似Gap但是指36現(xiàn)象：一般情況下造成亮點(diǎn)或連續(xù)，并且不良部分明顯可見(jiàn)異物.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：Cell工程中的HardP/T、Lint和Organic造成.Cell異物Cell異物現(xiàn)象：一般情況下造成亮點(diǎn)或連續(xù)，并且不良部分明顯可見(jiàn)異物.C37現(xiàn)象：分為TFT表面Scratch、CF表面Scratch和Cell內(nèi)Scratch三種類型.三者均具有明顯的方向性，兩端呈尖狀.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：可以通過(guò)觀察Scratch處的BM是否完好來(lái)判斷Scratch是發(fā)生在TFT還是CF.工藝中TFT基板或CF基板受到劃傷.ASS’Y工程前多為PI膜Scratch；成盒后多為Cutting工程造成的表面Scratch.ScratchScratch類Cell內(nèi)表面現(xiàn)象：分為TFT表面Scratch、CF表面Scratch38現(xiàn)象：類似被手抹過(guò)的痕跡，甚至是手印或指印.PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：PICoating后被手或其他物品接觸過(guò).Scratch類Touch現(xiàn)象：類似被手抹過(guò)的痕跡，甚至是手印或指印.Scratch類39現(xiàn)象：BM盲失在黑色畫(huà)面下顯示為白色的小亮點(diǎn)；Pixel盲失部分在相應(yīng)的色Pattern下也顯示為白色.PATTERN：LO，R，G，BVIEWANGLE：正視GRADE：一般情況下可根據(jù)異物標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判斷，GOOD、Q級(jí)orNG.產(chǎn)生原因：大部分為C/F原材料不良.但BM和Pixel盲失同時(shí)出現(xiàn)時(shí)，CF被Scratch的可能性很大.C/F類BM盲失Pixel盲失現(xiàn)象：BM盲失在黑色畫(huà)面下顯示為白色的小亮點(diǎn)；Pixel盲失40現(xiàn)象：色Pattern下，不良區(qū)域的顏色明顯與其它區(qū)域不同.PATTERN：R，G，BVIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：C/F原材料不良.色Mura(Red)C/F類現(xiàn)象：色Pattern下，不良區(qū)域的顏色明顯與其它區(qū)域不同.41現(xiàn)象：R，G，B的小亮點(diǎn)，多發(fā)生于Panel的邊角和中心位置.PATTERN：L60VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)發(fā)生原因：在Rubbing工藝進(jìn)行時(shí)由于

RubbingCloth的摩擦產(chǎn)生的較小的PI膜碎屑導(dǎo)致.Zaratsuki類ZaratsukiP/T現(xiàn)象：R，G，B的小亮點(diǎn)，多發(fā)生于Panel的邊角和中心位置42現(xiàn)象：滿屏綠色毛絨狀，正視幾乎不可見(jiàn).PATTERN：L60VIEWANGLE：側(cè)視角可視性強(qiáng)GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因:Rubbing深度過(guò)淺致使此處PI層的取向力減弱導(dǎo)致不良發(fā)生.由于C/F上綠色的亞像素高度最高，且多發(fā)生于GreenPXL的邊角處.Zaratsuki類ZaratsukiDomain現(xiàn)象：滿屏綠色毛絨狀，正視幾乎不可見(jiàn).Zaratsuki類Z43現(xiàn)象：L0處漏光現(xiàn)象，部分位置發(fā)白Pixel周邊部存在漏光現(xiàn)象，有視角依賴性.PATTERN：L0VIEWANGLE：正視GRADE：Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：TFT和CF在ASS’YAlign時(shí)發(fā)生Miss；ArrayITOCD大或CFBM過(guò)窄.Zaratsuki類ZaratsukiAlign現(xiàn)象：L0處漏光現(xiàn)象，部分位置發(fā)白Pixel周邊部存在漏光現(xiàn)44現(xiàn)象：不點(diǎn)燈即可見(jiàn)，變換畫(huà)面始終為黑色.PATTERN：全部VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：ASS’YAlign工程中基板間存在Air或N2氣泡.Bubble類LCBubble（L）現(xiàn)象：不點(diǎn)燈即可見(jiàn)，變換畫(huà)面始終為黑色.Bubble類LC45現(xiàn)象：不點(diǎn)燈即可見(jiàn)，變換畫(huà)面始終為黑色.PATTERN：全部VIEWANGLE：正視GRADE：NG(<8mm可進(jìn)行Rework）產(chǎn)生原因：ASS’YAlign工程中基板間存在Vac.Bubble類LCBubble（S）現(xiàn)象：不點(diǎn)燈即可見(jiàn)，變換畫(huà)面始終為黑色.Bubble類LC46現(xiàn)象：不點(diǎn)燈即可見(jiàn)，變換畫(huà)面始終為黑色.PATTERN：全部VIEWANGLE：正視GRADE：NG(<8mm可進(jìn)行Rework）產(chǎn)生原因：ASS’YAlign工程中基板間存在Vac.Bubble類LCBubble（不定型）現(xiàn)象：不點(diǎn)燈即可見(jiàn)，變換畫(huà)面始終為黑色.Bubble類LC47現(xiàn)象：Panel四周不規(guī)則樹(shù)支狀，多呈深綠色或黑色；不點(diǎn)燈也可見(jiàn).PATTERN：全部VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：由于SealantDispense后到UVCURE間隔過(guò)長(zhǎng)造成L/C與Sealant接觸或是Sealant的寬窄不均導(dǎo)致部分?jǐn)嚅_(kāi)，空氣沖入也會(huì)造成Sealleak.SealLeak現(xiàn)象：Panel四周不規(guī)則樹(shù)支狀，多呈深綠色或黑色；不點(diǎn)燈也48Pixel(亮點(diǎn)、滅點(diǎn)、連續(xù))LineDefect(Y-向，X-向)DOGODDSGGSDGSSlightLine(Y-向，X-向)ESDArray其他2.2電學(xué)性不良Pixel(亮點(diǎn)、滅點(diǎn)、連續(xù))2.2電學(xué)性不良49現(xiàn)象：L0，60下以像素為單位的亮點(diǎn)；L255下R，G，B下對(duì)應(yīng)的像素暗點(diǎn).分為個(gè)數(shù)、連續(xù)和間距三種類型.PATTERN：L0，L60；R，G，BVIEWANGLE：正視GRADE：S，T，Q級(jí)orNG產(chǎn)生原因：Array不良（Gate、S/D、Active、ITO等）和Cell內(nèi)異物、Scratch等造成.Pixel類暗點(diǎn)暗點(diǎn)3連續(xù)亮點(diǎn)亮點(diǎn)4連續(xù)現(xiàn)象：L0，60下以像素為單位的亮點(diǎn)；L255下R，G，B下50現(xiàn)象：X向或Y向亮線.PATTERN：L0VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：Pad部Line間Open或Short；ArrayMetalRemain，Cell內(nèi)金屬異物、C/F突起引起上下間short、CommonShort.LineDefectY向L/D

X向L/D

現(xiàn)象：X向或Y向亮線.LineDefectY向L/DX向51現(xiàn)象：Data線從中間斷開(kāi).PATTERN：L0VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：ChemicalAttack、ArrayPhoto工程的PR原形Open，其他P/T及Scratch等造成；在ArrayCVDRepair如果DGS沒(méi)有維修成功也可能會(huì)造成DO.DO

現(xiàn)象：Data線從中間斷開(kāi).DO

52現(xiàn)象：Gate線從中間斷開(kāi).PATTERN：L0VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：ChemicalAttack、ArrayPhoto工程的PR原形Open，其他P/T及Scratch等造成.GO

現(xiàn)象：Gate線從中間斷開(kāi).GO

53現(xiàn)象：Data和Gatecross狀亮.線，交叉部分可見(jiàn)異物PATTERN：L0VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：Short處的金屬Remain或?qū)щ奝/T造成.DGS

現(xiàn)象：Data和Gatecross狀亮.線，交叉部分可見(jiàn)異54現(xiàn)象：一般為Gate向相鄰的一條亮線和一條暗線.PATTERN：L0VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：Pad部或Fan-Out部Scratch、P/T及ArrayRemain引起Pad間Short.GGS

現(xiàn)象：一般為Gate向相鄰的一條亮線和一條暗線.GGS

55現(xiàn)象：一般為Data向相鄰的一條亮線和一條暗線.PATTERN：L0VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：Pad部或Fan-Out部Scratch、P/T及ArrayRemain引起Pad間Short.DDS

現(xiàn)象：一般為Data向相鄰的一條亮線和一條暗線.DDS

56現(xiàn)象：淺灰色亮或暗線，灰度不均，有的部分很不明顯.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：正視GRADE：NG產(chǎn)生原因：ESD造成Data和RepairLine短接或者在Repair工序?qū)O沒(méi)有維修成功也可能造成弱線.SlightLine

Y向X向現(xiàn)象：淺灰色亮或暗線，灰度不均，有的部分很不明顯.Sligh57現(xiàn)象：主要為Gate或DataPad處發(fā)生白色或黑色楔形連續(xù)亮點(diǎn)，部分ESD也可能會(huì)造成LineDefect；對(duì)Vgh和Vgl調(diào)定敏感.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：正視GRADE：發(fā)生即NG產(chǎn)生原因：工程中的TFT器件發(fā)生靜電擊穿，多發(fā)于Pad部.合理設(shè)置IONIZER及設(shè)備接地，減少人手觸摸Pad部可減小ESD的發(fā)生機(jī)率.ESDESD現(xiàn)象：主要為Gate或DataPad處發(fā)生白色或黑色楔形連58Pad部破損(GatePad&DataPad)AlignMark破損(#1,#2,#3)OLB破損CF破損BURRCRACK(TFT&CF)外觀其他(Pad變色、ID破損、OVERGRINDING,E/GMiss等)2.3目視性不良Pad部破損(GatePad&DataPad)2.59現(xiàn)象：Pad部發(fā)生破損PATTERN：無(wú)VIEWANGLE：正視GRADE：GOOD

orNG產(chǎn)生原因：在Cutting或是CellTest工程中被磕碰；人為因素也可能造成Broken.Pad部破損Gate部Data部破損<1/2OK破損>1/2NG現(xiàn)象：Pad部發(fā)生破損Pad部破損Gate部Data部破60現(xiàn)象：Align十字Mark破損，CellTest設(shè)備無(wú)法Contact點(diǎn)燈.PATTERN：無(wú)VIEWANGLE：正視GRADE：GOOD

orNG產(chǎn)生原因：一般為人為因素造成.Align#1Align#2Align#3AlignMark破損破損>1/2->NG現(xiàn)象：Align十字Mark破損，CellTest設(shè)備無(wú)61現(xiàn)象：OLB部分破損，超過(guò)1/2即NG，無(wú)法完成Bonding.PATTERN：無(wú)VIEWANGLE：正視GRADE：GOOD

orNG產(chǎn)生原因：在Cutting或是CellTest工程中被磕碰；人為因素也可能造成Broken.OLB破損破損>1/2->NG現(xiàn)象：OLB部分破損，超過(guò)1/2即NG，無(wú)法完成Bondin62現(xiàn)象：C/F部分brokenPATTERN：無(wú)VIEWANGLE：正視GRADE：GOOD

orNG

產(chǎn)生原因：在Cutting或是CellTest工程中被磕碰；人為因素也可能造成Broken.CF破損

TFT側(cè)破損1AAC570236CH現(xiàn)象：C/F部分brokenCF破損

TFT側(cè)破損1AAC63現(xiàn)象：Pad、PLG或是顯示區(qū)均有可能發(fā)生Crack；Crack發(fā)生在TFT側(cè)會(huì)造成一組亮線.PATTERN：無(wú)VIEWANGLE：正視GRADE：發(fā)現(xiàn)即NG產(chǎn)生原因：前工序中被硬物磕碰，或嚴(yán)重的Scratch.CRACK

TFT側(cè)Crack現(xiàn)象：Pad、PLG或是顯示區(qū)均有可能發(fā)生Crack；Cra64現(xiàn)象：Pad部在Cutting后殘留有毛邊.PATTERN：無(wú)VIEWANGLE：正視GRADE：NG（可進(jìn)行Cu