滑蓋手機布板結(jié)構(gòu)總結(jié)-硬件和射頻工程師

PAGEPAGE4滑蓋手機布板結(jié)構(gòu)總結(jié)一、PCB概述

PCB：印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB），除了固定各種小零件外，主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）。做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductorpattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。為了增加可以布線的面積，手機一般采用6-8層的多層板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。PCB上模塊的劃分FEMMDISPtransceiverrPAPMflashFEMMDISPtransceiverrPAPMflashPCB按照各元器件功能，可以分為以下幾部分：基帶：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存儲器，硬盤)，SRAM(靜態(tài)存儲器，內(nèi)存)射頻：RF，包括transceiver(收發(fā)信機，調(diào)制和解調(diào))，PA（功放），F(xiàn)EM（前段模塊，開關、綠波），RFconct,天線ABB芯片模組電源：包括PM(電源控制器)，充電管理器，電池連接器midi芯片模組：camera芯片模組：“聽”：天線—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver“說”：mic—模擬基帶—disp—transceiver-PA—fem—天線PCB布局的基本原則1、PCB的設計步驟PCB的設計步驟主要分為原理圖、元器件建庫、網(wǎng)表輸入（導入）、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出等幾個步驟。對結(jié)構(gòu)來說，與我們關系最大的就是PCB的布局，此時硬件與結(jié)構(gòu)需要反復溝通確定各元器件的相互位置，既要保證硬件性能，又要確保在結(jié)構(gòu)上可以實現(xiàn)，同時要保證在ID上美觀。PCB的布局步驟主要是：結(jié)構(gòu)提供PCB外形圖（包括dome位置分布圖，格式為dxf,emn.igs）EDA進行初步擺放調(diào)整外形元器件擺放EDA提供元器件位置分布圖PCB3D建模檢查調(diào)整評審。2、PCB布局的硬件性能基本要求1）各模塊內(nèi)部盡量相對固定。特別是BB和RF模塊2）各模塊周圍的附屬器件盡量靠近主芯片，也即其走線盡量短。3）數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)，相互盡量遠離。4）放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集。一般各小器件焊盤的間距大于0.3,大器件的焊盤間距大于0.4。5）各模塊、主要連接器的相互位置關系RF：和BB盡量靠近，但是要相互隔離；如果RF區(qū)域沒有屏蔽罩，要盡量遠離帶有磁性和金屬的器件。上述器件主要包括：馬達，SPK,RECI,camera,磁鐵，金屬滑軌等FEM：盡量靠近PA和tansceiverRFconnector:盡量靠近femPM，無特別要求電池連接器：盡量靠近PM和充電管理器天線（焊盤）：盡量靠近fem。如果是內(nèi)置天線，天線也要盡量遠離帶有磁性和金屬的器件，midi模組，cameradisp,FPCconnector,I/Oconnector，SIMconnector，鍵盤、側(cè)鍵，holl,備用電池等無特別位置要求3．布局的檢查在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？

元件在二維、三維空間上有無沖突？

元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？

8、卡扣位置：卡扣的位置選擇需參考boss和各外接器件來定。一般在天線、側(cè)鍵、T-flash卡座、I/O周圍要注意分布卡扣，以避免縫隙和跌落。五、滑蓋PCB結(jié)構(gòu)設計注意點滑蓋手機layout的結(jié)構(gòu)形式與普通直板機的不同之處在于，要考慮FPC在PCB上的運動情況和滑軌螺釘與PCB的干涉情況，要注意esd設計，如果是內(nèi)置天線，需要考慮天線的面積。1、內(nèi)置天線設計滑蓋手機一般都是內(nèi)置天線，設計時要考慮在PCB上給內(nèi)置天線預留一定的面積，一般天線的面積預留600~800mm2，高度大于7mm。天線的面積越小，對天線的設計要求越高，調(diào)試時間越長；銷量越小，天線廠家的配合度越低，因此我們設計時盡量將面積留大一些，一般考慮700以上。同時天線到PCB上的接地點需要保留一定的高度，如果高度不夠，可以考慮在PCB另一面增加金屬罩的方式將接地點向下移以增加天線的高度。如上圖中紅色部分所示。內(nèi)置天線的設計同時要考慮附近的元器件對天線性能的影響。一般天線附近帶“輻射”的器件，如帶線圈的器件或者電路通過對天線的性能影響較大。通常天線盡量遠離攝像頭、馬達、sideFPC等器件。同時金屬對天線性能的影響也比較大，在ID設計時天線附近盡量不要采用金屬件和電鍍件等導電材質(zhì)，選擇滑軌時也要考慮對天線的影響，盡量采用非金屬件。2、滑軌與PCB的放置干涉設計滑蓋手機與普通的折疊手機相比，在高度上增加了一個滑軌，因此滑蓋手機普遍比折疊手機要厚，在手機的厚度設計上就要考慮得更加仔細?；w機一般都是雙面布板，在進行top面上的設計時在厚度的考慮上主要以FPCconnector的高度作為主要的參考依據(jù)，大部分器件的高度要參考connector的高度和0.8的塑膠壁厚度，個別較小的器件可以考慮將塑殼挖穿。同時C件上要固定4個螺釘，在PCB上相應的位置要注意干涉檢查，盡量不要布元器件，如下圖所示。同樣，在考慮LCM布板的時候，道理相同。FPC的設計考慮滑蓋手機的FPC運動形式是一種單面的翻折運動，在設計時主要考慮兩種極限位置FPC的狀況，在兩種極限位置時FPC不要出現(xiàn)反面翻折的情況，一般在主板和LCM上FPCconnector的位置靠上一些比較好。同時要確保connector接觸良好，有時為了保證FPC在connector處接觸良好，采用如下的FPC連接方式。LCM上鍵盤處的注意要點：上蓋主要是一些功能鍵，一般該處尺寸比較緊張，設計時要注意合理調(diào)配其位置關系。同時holl元器件一般在該處附件，要注意盡量遠離dome以避免干涉。鍵盤處的設計主要要考慮螺釘孔的位置，注意將PCB固定好。PCB布板心得PCB布板要求有比較全面的知識。布板時基本上今后的結(jié)構(gòu)方案都要考慮成熟，對結(jié)構(gòu)各個部分的設計要求非常熟悉。同時要對硬件和ＩＤ知識要比較了解，對工藝、維修和客戶的使用習慣都要求比較熟悉。