可摘局部義齒的制作工藝-鑄造支架的制作

可摘局部義齒帶模鑄造支架制作工藝（二）五、蠟型的包埋包埋前準(zhǔn)備：1、蠟型除油2、選擇鑄圈包埋方法硅酸乙酯包埋材料：內(nèi)包埋外包埋磷酸鹽包埋材料：一次法二次法五、蠟型的包埋（一）表面粗糙

1．形成表面粗糙的原因：①熔模表面光潔度差。②包埋前熔模未進(jìn)行脫脂處理或脫脂處理未達(dá)到要求。③包埋料的顆粒過(guò)粗。④內(nèi)層包埋料的涂掛性差或包埋料凋拌過(guò)稀。⑤鑄型烘烤焙燒時(shí)間短，溫度低。⑥黏砂⑦合金過(guò)熔⑧研磨鑄件時(shí)采用的砂石或磨料不當(dāng)，磨具的轉(zhuǎn)速或施加的壓力不當(dāng)。六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策（一）表面粗糙預(yù)防措施：①制作熔模時(shí)，使熔模表面具有一定的光潔度。②包埋前對(duì)熔模進(jìn)行有效的脫脂處理。③選擇純度高、顆粒細(xì)、質(zhì)優(yōu)的包埋料，且內(nèi)層包埋料調(diào)和稀稠度在適宜。④采用硅酸乙酯水解液加細(xì)石英粉作為內(nèi)層包埋時(shí)，氨熏時(shí)間持續(xù)15~25min。⑤在鑄型烘烤焙燒時(shí)必須達(dá)到要求的溫度和時(shí)間。⑥消除引起黏砂的因素。⑦掌握好鑄造時(shí)機(jī)。六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策（二）黏砂黏砂是指鑄件的表面與部分包埋料牢固地結(jié)合在一起的現(xiàn)象。黏砂的方式主要有化學(xué)性黏砂和熱力性黏砂兩類。預(yù)防措施：①熔鑄時(shí)掌握好溫度和時(shí)機(jī)，切勿過(guò)熔，以防合金氧化。②使用耐火度和化學(xué)純度高的包埋料。③鑄圈內(nèi)各個(gè)鑄件之間不要靠得太近，以免影響熱量的散發(fā)。六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策（三）縮孔合金凝固后，由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下空穴的現(xiàn)象。多發(fā)生在鑄件較厚部分、轉(zhuǎn)角處或安插鑄道處。原因：鑄件凝固時(shí)體積收縮未得到補(bǔ)償。六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策（三）縮孔預(yù)防措施：1、制作蠟型時(shí)，各部位厚薄差異不可過(guò)大2、增加鑄道直徑，設(shè)置儲(chǔ)金庫(kù)3、提高鑄造壓力，避免合金過(guò)熔。六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策（四）砂眼原因：鑄模腔內(nèi)壁脫砂異物進(jìn)入鑄模腔預(yù)防措施：改進(jìn)包埋材料和結(jié)合劑避免鑄模腔內(nèi)形成尖銳內(nèi)角防止砂粒、異物進(jìn)入鑄模腔六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策（五）支架鑄造不全或缺損：原因：合金量不足鑄道的方向、直徑設(shè)置位置不當(dāng)鑄圈焙燒溫度不夠合金熔化溫度偏低，流動(dòng)性差澆鑄時(shí)壓力不夠或離心力不夠包埋材料透氣性差蠟型遠(yuǎn)端部分過(guò)薄六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策（五）支架鑄造不全或缺損：預(yù)防措施：放置足量合金鑄道設(shè)置合理鑄圈焙燒溫度達(dá)到合金要求掌握熔金溫度和澆鑄時(shí)機(jī)加大離心力改進(jìn)包埋材料透氣性蠟型厚度適當(dāng)六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策（六）變形原因：模型復(fù)制不準(zhǔn)確蠟型變形包埋材料性能打磨方法不當(dāng)預(yù)防：針對(duì)以上原因預(yù)防。六、整鑄支架的鑄造缺陷及對(duì)策可摘局部義齒帶模鑄造支架制作工藝（一）一、復(fù)制耐火材料工作模型一、復(fù)制耐火材料工作模型一、復(fù)制耐火材料工作模型一、復(fù)制耐火材料工作模型先烤干耐高溫模型120℃蜂蠟中泡30秒一、復(fù)制耐火材料工作模型二、在耐火材料復(fù)制模型上設(shè)計(jì)制作蠟型的材料：三、蠟型制作三、蠟型制作支架蠟型要求：1、卡環(huán)內(nèi)扁外圓成半圓形，逐漸變細(xì)，卡環(huán)臂尖進(jìn)入倒凹。2、合支托成匙形。3、連接體扁平，離開模型0.5mm以上。4、連接體要求有一定的寬度、厚度，與塑料連接處形成適當(dāng)?shù)呐_(tái)階。三、蠟型制作三、蠟型制作三、蠟型制作三、蠟型制作三、蠟型制作三、蠟型制作蠟型制作注意事項(xiàng)：1、緊貼模型，表面光滑、圓鈍，無(wú)銳角、毛邊或缺損。2、卡環(huán)應(yīng)內(nèi)扁外圓。3、連接體及加強(qiáng)網(wǎng)扁平。4、金屬、塑料連接處形成臺(tái)階。5、蠟型連接處應(yīng)牢固、平整一致。6、避免損壞模型，保持模型清潔7、小巧、精致