PCB培訓教材四資料教學課件

三印制板缺陷及原因分析

介紹PCB常見缺陷，及原因分析和解決措施。

7/24/20230PreparedbyQAE板面A.錫渣殘留：7/24/20231PreparedbyQAE原因分析：行板速率過慢，風刀氣壓過低，錫槽熔錫不良。板面清潔處理不良。解決措施：調整行板速率，風刀壓力，調整錫槽溫度，檢查板面清潔度。

板面7/24/20232PreparedbyQAE板面B、凹坑2.1.1.C7/24/20233PreparedbyQAE設備原因分析：

1）壓板鋼板表面不平（凸起）或有雜物（如膠） 2）壓板參數(shù)設置不當，氣泡不能完全排出致板面樹脂 空洞解決措施：

1）清潔打磨鋼板表面使之平整 2）調整壓板參數(shù)7/24/20234PreparedbyQAE板面C、露織物/顯布紋

1.2.2.B7/24/20235PreparedbyQAE板面原因分析： 1）印阻焊劑后返洗次數(shù)過多或返洗溫度太高、時間太長、藥液濃度太高 2）壓板參數(shù)設置不當，流膠過多解決措施：

1）控制返洗次數(shù)，調整返洗參數(shù) 2）調整壓板參數(shù)7/24/20236PreparedbyQAE板面D、露纖維/纖維斷裂1.2.3.A7/24/20237PreparedbyQAE板面原因分析壓機劃傷基材表面，纖維布延展力不足。

解決措施調整壓機操作程序，更換玻璃纖維布。7/24/20238PreparedbyQAE2.次板面A、白斑1.3.2.A7/24/20239PreparedbyQAE次板面原因分析：快速擴散到環(huán)氧---玻璃中的濕氣和元器件焊接時的溫度相結合，以及樹脂的成分、層壓方法、偶合劑、TG等。解決措施：除高壓場合外、白斑對所有產品來說都是可以接受的。7/24/202310PreparedbyQAEB、微裂紋

次板面1.3.2.E7/24/202311PreparedbyQAE原因分析：是層壓基材內纖維絲發(fā)生分離的內部狀況。微裂紋狀況表現(xiàn)為基材表面下的白點或“十字”紋，通常與機械硬力有關。解決措施：更換玻璃布材質，調整壓板壓力。次板面7/24/202312PreparedbyQAEC、分層/起泡次板面7/24/202313PreparedbyQAE

原因分析：基材內任兩層之間或一塊印制板內基材與覆金箔之間，或其它層內的分離現(xiàn)象形成分層。層壓基材的任意層間或者基材與導電箔或保護性涂層間的分離形成氣泡。解決措施：重新檢查基材和銅箔粘結力，重新處理基材表面，調整壓板參數(shù)。次板面7/24/202314PreparedbyQAE次板面D、外來雜物7/24/202315PreparedbyQAE原因分析：指夾裹在絕緣材料內的金屬或非金屬微粒。解決措施：外來夾雜物可以在基板原材料、B階段、或已制成的多層印制板中檢測出來。次板面7/24/202316PreparedbyQAEA、缺口/空洞

3、導線7/24/202317PreparedbyQAE導線原因分析：基材表面不良，干膜曝光不均，沖板壓力過大，蝕刻藥水分布不均。解決措施：檢查并處理基材表面，調整曝光參數(shù)，降低沖板壓力，調整蝕刻藥水濃度分布。7/24/202318PreparedbyQAEB、鍍層缺口：導線7/24/202319PreparedbyQAE原因分析：基材表面不良，藥水濃度不均，鍍銅速率不均。解決措施： 檢查基材表面是否合乎要求，調整藥水濃度，調節(jié)鍍銅速率。

導線7/24/202320PreparedbyQAE

C、導線露銅導線1.9.1.B7/24/202321PreparedbyQAE原因分析：綠油固化不良，沖板機壓傷。解決措施：調整綠油固化參數(shù)，沖板機進行維修保養(yǎng)。導線7/24/202322PreparedbyQAED、銅箔浮離導線2.3.2.C7/24/202323PreparedbyQAE原因分析：1）銅箔與基材剝離強度不足，壓板過程中樹 脂流動不均。后工序流程處理不良。 2）基材性能差。解決措施：重新檢驗銅箔和基材性能參數(shù)是否合乎要求，調整壓板結構和壓板參數(shù)，嚴格控制后工序流程質量。導線7/24/202324PreparedbyQAE

A、定位超差：4、孔7/24/202325PreparedbyQAE孔原因分析：1）鉆孔時板面或蓋板下有雜物2）管位孔位置偏移（多層板）3）鉆機對位精度有誤解決措施：1）上板時清潔板面。2）控制管位孔精度。3）定期進行精度測試并進行調校。7/24/202326PreparedbyQAEB、鉛錫堵孔：孔1.5.2.A7/24/202327PreparedbyQAE孔原因分析：風刀氣壓過低，速度過快。解決措施：及時調整風刀氣壓和行板速度。7/24/202328PreparedbyQAEC、PTH孔壁不良孔2.3.7.C7/24/202329PreparedbyQAE孔原因分析:孔壁粗糙，沉銅速率低，藥水濃度不均。解決措施：控制PTH孔粗糙度，調節(jié)沉銅速率，控制藥水濃度。7/24/202330PreparedbyQAED、孔壁鍍層裂縫：孔2.3.5.C7/24/202331PreparedbyQAE孔原因分析：藥水濃度不均，孔壁鉆孔不良，鍍銅速度過快。解決措施：重新調配藥水，檢查鉆孔孔壁是否合乎制程要求，調整鍍銅速率參數(shù)。7/24/202332PreparedbyQAE孔E、爆孔7/24/202333PreparedbyQAE原因分析解決措施1、鉆孔孔壁粗糙1、調整鉆孔參數(shù)，選用好鉆咀2、孔內銅有破洞2、調整沉銅參數(shù)，控制電鍍前處理微蝕率3、孔內銅厚太薄3、調整電鍍參數(shù)提高孔內銅厚，控制噴錫、阻焊前處理段微蝕率7/24/202334PreparedbyQAEA、焊盤可焊性不良：5、焊盤1.4.2.B7/24/202335PreparedbyQAE焊盤原因分析：刀槽堆錫，風刀角度不當，錫缸溫度偏低。解決措施：及時清理刀槽，調整風刀角度，嚴格控制錫缸溫度。

7/24/202336PreparedbyQAEB、焊盤脫落：焊盤7/24/202337PreparedbyQAE焊盤原因分析解決措施1、銅層與基材結合力差，剝離強度不夠1、加強來料檢查，購買優(yōu)質板料或銅箔2、熱風整平時風刀變形或風刀上掛錫刮掉焊盤2、及時清理風刀，或者修理更換3、熱風整平時參數(shù)設置不當或風刀堵塞，焊盤錫高導致后處理或后工序擦掉3、調整熱風整平參數(shù)，及時清理風刀4、獨立焊盤電鍍銅偏厚，高出其他焊盤及線路，導致后續(xù)工藝擦掉4、調整電鍍工藝，規(guī)范員工操作7/24/202338PreparedbyQAE6、油墨A、阻焊膜脫落：7/24/202339PreparedbyQAE油墨原因分析：

1）油墨印刷過薄耐熱性不足。 2）前處理后停滯過久而使作業(yè)板氧化。

3）前處理不良板面粗糙度不足。解決措施： 1）調整絲印參數(shù)，提高阻焊膜的厚度。 2）控制前處理后停滯過久而使作業(yè)板氧化 3）調整前處理參數(shù)7/24/202340PreparedbyQAEB、阻焊膜氣泡/分層油墨1.9.4.B7/24/202341PreparedbyQAE油墨原因分析：1）油墨攪拌后停放時間過短。2）線路銅太厚。3）絲印過程操作不當。解決措施：1）延長油墨攪拌后停放時間。2）適當降低線路銅厚（必須滿足客戶要求）。3）嚴格按操作程序進行。7/24/202342PreparedbyQAEC、波紋/皺紋油墨1.9.7.C7/24/202343PreparedbyQAE油墨原因分析：前處理不良，板面粗糙度不良，油墨混合不均勻，烘烤時間不足及溫度分布不均。解決措施：檢查前處理線確認是否合乎制程標準品質，更新油墨并確認油墨混合參數(shù)，調整烘烤時間和溫度參數(shù)。7/24/202344PreparedbyQAE油墨D、定位不準7/24/202345PreparedbyQAE油墨原因分析：1）復制G菲林前未先停放或菲林變形2）潔凈房溫度、濕度偏高3）員工操作不當解決措施：1）復制菲林前先將待復制的菲林在曝光房放置一段時間，穩(wěn)定尺寸2）調整控制潔凈房溫濕度。3）培訓員工

7/24/202346PreparedbyQAEPCB變形原因分析1）板料質量問題。2）