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文檔簡介

電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)內(nèi)容失效分析概論主要失效模式及機(jī)理失效分析基本程序失效分析技術(shù)與設(shè)備失效案例分析失效分析概論失效分析概論1.基本概念失效—產(chǎn)品喪失功能或降低到不能滿足規(guī)定的要求失效模式——電子產(chǎn)品失效現(xiàn)象的表現(xiàn)形式。如開路、短路、參數(shù)漂移、不穩(wěn)定等失效機(jī)理——導(dǎo)致失效的物理化學(xué)變化過程,和對(duì)這一過程的解釋。應(yīng)力—驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品完成功能所需的動(dòng)力和產(chǎn)品經(jīng)歷的環(huán)境條件,是產(chǎn)品退化的誘因。失效分析概論2.失效分析的定義和作用*失效分析是對(duì)已失效器件進(jìn)行的一種事后檢查。使用電測試以及先進(jìn)的物理、金相和化學(xué)的分析技術(shù),驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確定試銷模式,找出失效機(jī)理。根據(jù)失效分析得出的相關(guān)結(jié)論,確定失效的原因或相關(guān)關(guān)系,從而在產(chǎn)生工藝、器件設(shè)計(jì)、試驗(yàn)或應(yīng)用方面采取糾正措施,以消除失效模式或機(jī)理產(chǎn)生的原因,或防止其再次出現(xiàn)。

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