常用PCB封裝簡(jiǎn)介

常見PCB封裝簡(jiǎn)介7/9/20231常用PCB封裝簡(jiǎn)介PCB封裝的發(fā)展過程（1）從結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；（2）從材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；（3）從引腳形式：長(zhǎng)引腳直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；（4)從裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。PCB封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種7/9/20232常用PCB封裝簡(jiǎn)介PCB封裝形式（1）SOP/SOIC封裝：SOP是SmallOutlinePackage縮寫，即小外形封裝；由SOP派生出的封裝如下:A、SOJ封裝：即J型引腳小外形封裝；B、SOT封裝：小外形晶體管封裝；C、TSOP封裝：薄的小外形封裝；D、SSOP封裝：縮小型SOP封裝；E、VSOP封裝：甚小外形封裝7/9/20233常用PCB封裝簡(jiǎn)介（2）DIP封裝：DIP是DoubleIN-LinePackage的縮寫，即雙列直插式封裝；（3）PLCC封裝：PLCC是PlasticLeadedChipCarrier的縮寫，即塑料J引線芯片封裝；（4）QFP封裝：QFP是QuidflatPackage的縮寫，即四側(cè)引腳扁平封裝；7/9/20234常用PCB封裝簡(jiǎn)介A、QFN封裝：QFN是Quidflatnon-leadedPackage的縮寫，即四側(cè)無引腳扁平封裝；B、LQFP封裝：LQFP是LowproflatPackage的縮寫，即薄的四側(cè)引腳扁平封裝；（5）BGA封裝：BGA是BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝；7/9/20235常用PCB封裝簡(jiǎn)介（6）CSP封裝：CSP是ChipScalePackage的縮寫，即芯片級(jí)封裝；（7）SIP封裝：SIP是SingleIn-linePackage的縮寫，即單列直插封裝公司的封裝庫(kù)分類A、貼片器件（SMD）B、插件器件（THD）C、連接器（Connector）D、電源模塊（PW）E、卡座、射頻器件（CF/RF）F、安裝孔（Hole）7/9/20236常用PCB封裝簡(jiǎn)介G、其他（Other）公司的封裝庫(kù)簡(jiǎn)介（1）電容、電阻A、普通—C0402/R0402、C0603/R0603器件實(shí)體大小0402＝1X0.5mmB、鉭電容—TC3216、TC3528、TC7343器件實(shí)體大小3528＝3.5X2.8mmC、排阻/容—RN8-0402/CN8-0402,4個(gè)0402大小的電阻/電容D、插件電阻/電容—DR-200/DC-200，Pin間距5mm7/9/20237常用PCB封裝簡(jiǎn)介（2）電感A、普通電感—L0805、L1206器件實(shí)體大小0805＝2X1.25mmB、功率電感—PL0505、PL0604器件實(shí)體大小0505＝5X5mm（3）BGA—BGA532-32-2626；Pin數(shù)532，Pin間距0.8mm，26X26陣列（4）SOP—SOP14-50-150；Pin數(shù)14，Pin間距50mil，器件實(shí)體體寬150mil7/9/20238常用PCB封裝簡(jiǎn)介（5）QFP—QFP32-080-0707L；Pin數(shù)32，Pin間距0.8mm，L－Pin1在左邊，器件實(shí)體大小7x7mm（6）DI