SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況

SMT技術(shù)基礎與發(fā)展前景石家莊市東方科技中等專業(yè)學校2010.8.71一、幾個基本概念SMC

表面組裝器件（SurfaceMountingComponents）SMD

表面組裝元件（SurfaceMountingDevice）SMT

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology）THT傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)（ThroughHolePackagingTechnology）PCB

印刷電路板（PrintedCircuitBoard）

2采用SMT技術(shù)的原因電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流3二、SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況（1）、SMT技術(shù)自20世紀60年代產(chǎn)生。飛利浦生產(chǎn)的用于手表的紐扣狀微型器件。（2）、美國是世界上最早應用SMT的國家，一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領域發(fā)揮SMT技術(shù)優(yōu)勢。（3）、日本在20世紀70年代從美國引進SMT技術(shù)并將之應用在消費類電子產(chǎn)品領域，并投入巨資大力加強基礎材料、基礎技術(shù)和推廣應用方面的開發(fā)研究工作。1、SMT技術(shù)發(fā)展簡史4二、SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況（4）、歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平僅次于日本和美國。（5）、我國SMT的應用起步于20世紀80年代初期，最初從美、日等國成套引進了SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。（6）、20世紀80年代中期以來，SMT進入高速發(fā)展階段，90年代初已成為完全成熟的新一代電路組裝技術(shù)，并逐步取代通孔插裝技術(shù)。

5二、SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況2、發(fā)展階段劃分與現(xiàn)狀第一階段（1960—1975）：小型化，混合集成電路<計算器、石英表>第二階段（1976—1980）：減小體積，增強電路功能<攝像機、錄像機、數(shù)碼相機>第三階段（1980—1995）：降低成本，大力發(fā)展生產(chǎn)設備，提高產(chǎn)品性價比<超大規(guī)模集成電路>現(xiàn)階段（1995—至今）：微組裝、高密度組裝、立體組裝技術(shù)現(xiàn)狀：據(jù)國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的電子產(chǎn)品正以8％的速度遞增。到目前為止，日、美等國已有80％以上的電子產(chǎn)品采用了SMT。6三、特點專業(yè)化營銷/品牌與制造分離EMS數(shù)字化自動化規(guī)?；斎攵▎巍敵霎a(chǎn)品多學科交叉綜合機、光、電、材、力、化、控、計、網(wǎng)、管高技術(shù)集成PCB、精密加工、特種加工、特種焊接、精密成形、SMT7三、特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。8四、與傳統(tǒng)技術(shù)比較安裝技術(shù)的發(fā)展微型化的關(guān)鍵短引線/無引線元器件9四、與傳統(tǒng)技術(shù)比較1/8普通電阻0603電阻樣品比較10四、與傳統(tǒng)技術(shù)比較組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%可靠性高，抗振能力強。高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。11五、SMT有關(guān)的技術(shù)組成電子元件、集成電路的設計制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動貼裝設備的設計制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)12五、SMT有關(guān)的技術(shù)組成13六、SMT表面貼裝的步驟第一步為制造著想的產(chǎn)品設計（DFM,DesignforManufacture)第二步工藝流程的控制第三步焊接材料第四步絲印第五步黏合劑/環(huán)氧膠及滴膠第六步貼放元件第七步焊接第八步清洗第九步測試/檢查第十步返工與修理14第一步為制造著想的產(chǎn)品設計（DFM,DesignforManufacture)雖然對DFM有各種的定義，但有一個基本點是為大家所認同的，那就是在新產(chǎn)品開發(fā)的構(gòu)思階段，DFM就必須有具體表現(xiàn)，以求在產(chǎn)品制造的階段，以最短的周期、最低的成本，達到盡可能高的產(chǎn)量。15第二步工藝流程的控制

隨著作為銷售市場上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務的迅猛發(fā)展，OEM面臨一個日趨激烈的競爭形勢，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場的時機正在戲劇性的縮短，邊際利潤的壓力事實上已有增加。同時合約加工商(CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。16第三步焊接材料

理解錫膏及其如何工作，將對SMT過程的相互作用有更好的了解。適當?shù)脑u估技術(shù)用來保證與錫膏相聯(lián)系的生產(chǎn)線的最佳表現(xiàn)。17第四步絲印

在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機，絲印方法和絲印過程的各個參數(shù)。其中絲印過程是重點。18第五步黏合劑/環(huán)氧膠及滴膠

必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點輪廓、良好的濕態(tài)和固化強度、膠點大小。使用CAD或其它方法來告訴自動設備在什么地方滴膠點。滴膠設備必需有適當?shù)木?、速度和可重復性，以達到應用成本的平衡。一些典型的滴膠問題必須在工藝設計時預計到19第六步貼放元件

今天的表面貼片設備不僅要能夠準確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設備必須保持其機動性，來適應可能變成電子包裝主流的新元件。設備使用者-OEM和CM-正面臨激動人心的時刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設備供應商滿足顧客要求和在最短的時間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。20第七步焊接

批量回流焊接，過程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮氣保護回流，溫度測量和回流溫度曲線優(yōu)化。21第八步清洗

清洗時常被描述成“非增值”過程，但這樣現(xiàn)實嗎？或者是太過簡化，以致于阻礙了對復雜事物的仔細思考。沒有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟中無以生存。因此制造過程中的每一步都必須經(jīng)過仔細檢查以確保其有助于整個成功。22第九步測試/檢查

選擇測試和檢查的策略是基于板的復雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點，電氣與外觀特性，這里，重點集中在元件與焊點數(shù)量。23第十步返工與修理

不把返工看作“必須的不幸”，開明的管理者明白，正確的工具和改進的技術(shù)員培訓的結(jié)合，可使返工成為整個裝配工序中一個高效和有經(jīng)濟效益的步驟。24七、元器件與工藝簡介特征：無引線－－小型化25七、元器件與工藝簡介20120805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英封裝代號：L-W例1608（公制）L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制

尺寸極限26片式元件的安裝間距與1005片間距0.20603片間距0.1安裝成本27（2）集成電路的歷程·工藝線（特征線）的進化

微電子—納電子1.0—0.8—0.65—0.5—0.35—0.25—0.18—0.13—0.1—0.09—0.07圓片（晶圓）28

節(jié)距（引線間距l(xiāng)eadpitch）的演變THT2.541.89SMT1.27—1.0—0.8—0.65—0.5—0.4—0.329·常用封裝（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封裝QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封裝PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引線芯片載體SOPQFPPLCC30常用封裝（2）COB（ChipOnBoard）板載芯片bondingBGA（ballgridarray）球柵陣列31樣品132樣品2

33SMB（～board）（1）表面貼裝對PCB的要求比THT高一個數(shù)量級以上

·外觀要求高

·熱膨脹系數(shù)小，導熱系數(shù)高·耐熱性要求·銅箔的粘合強度高

·抗彎曲強度：·電性能要求：介電常數(shù)，絕緣性能·耐清洗34SMB設計焊盤形位/相互間距精度/布線規(guī)則等要求35印制板的組裝形式36電子連接方式與SMT焊接機械方式螺/鉚/繞/插/搭接焊接方式熔/壓/釬化學方式膠接37釬焊特點釬料熔點低于焊件。加熱到釬料熔化，潤濕焊件。焊件過程焊件不熔化。焊接過程需要加焊劑。（清除氧化層）焊接過程可逆。－－解焊銅焊根據(jù)釬料銀焊錫焊

38定量－－潤濕角焊點的潤濕角Cu----Pb/Sn20度39

焊接強度與潤濕角Wa=Pls(1+cosθ）

Wa附著功（焊接強度）Pls液體與固體之間界面張力θ潤濕角40表面貼裝焊接（再流焊）焊錫膏加熱潤濕焊件焊錫膏焊錫膏平面圖4142434445結(jié)合層成分固溶體+金屬化合物46八、簡單工藝流程供給機→印刷機→點膠機→裝著機→回流爐→檢驗→返修47八、簡單工藝流程48八、簡單工藝流程49八、簡單工藝流程50

◆IT是朝陽產(chǎn)業(yè)，電子制造業(yè)是IT的核◆人類對產(chǎn)品小型化，多功能的追求無止境。◆世界制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移。◆硅片－－10年SMT無限與時俱進九、SMT發(fā)展前景51謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動

1、什么是一本萬利

2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導方針運營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標準的承諾5、外文翻譯的準確6、保證供應的承諾

1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準備廚具、供應商選定、設計、用品選定、餐廳配置、員工訓練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導向的硬件投資

1、餐廳的裝修風格2、硬件設施服務操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設備菜單設計正果1、能誘導顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達餐廳要表達的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團隊2、確定核心價值3、確定盈利目標4、確定客單價5、設計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設計菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來

一家企業(yè)以服務為舞臺以商品為道具，讓消費者完全投入的時候，體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價？企業(yè)目標的設定1、理論導向的目標設定2、預算3、制定利潤目標費用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點變動費用總費用營業(yè)額曲線費用線X型損益圖利潤導向的目標設定確定目標設定營業(yè)收入=固定成本+目標利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務的質(zhì)量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標準因素成本設備廚師技術(shù)操作空間菜系風格吻合度品質(zhì)可控度原料供應顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標準食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格最低價人均消費熱門暢銷品商品較多的價格帶最高價產(chǎn)品價格和觀念價值永遠是不一樣的，體驗經(jīng)濟時代出售的不是產(chǎn)品價格，而是觀念定價與確定價格的區(qū)別確定價格產(chǎn)品、服務主導思路確定一個易于銷售的價格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價基于顧客的價值私立評估價值、確定等級在顧客和企業(yè)的來往過程中確定企業(yè)定價三大策略1、薄利多銷策略2、相對穩(wěn)定價格策略3、高價位價格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務選擇文案時間體驗健康推廣感覺“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣相美色器形設攝狀增健康少油湯汁鹽多有機養(yǎng)生品種增時間原材料生長原材料獲得制作耗時美味時間要求增文案—文字敘述九問1、餐點是什么？2、如何烹調(diào)制作？3、如何呈現(xiàn)？4、有何故事？5、有否獨特的口味？6、有否體現(xiàn)品質(zhì)等級？7、食材的來源？8、有何獨特的體驗？9、對人有何好處？一料多烹多吃多味增選擇增推廣易拉寶臺卡小畫冊傳媒宣傳銷售人員介紹POP（五）、完美呈現(xiàn)1、專業(yè)團隊的選擇與合作2核心價值的呈現(xiàn)平面制片攝影助理攝影師食品造型翻譯修圖師文案設計師跟印完稿員餐飲行業(yè)中照片的功能的三個層次傳遞信息吸引顧客傳播文化菜式拍攝菜式拍攝的本質(zhì)是靜物拍攝最根本的原則是對你的店鋪產(chǎn)生愉悅感不僅僅要讓顧客看見，更要問道和嘗到照片對菜單設計師的要求對餐飲行業(yè)有一定的了解了解餐廳的定位有全局觀和預見性善于溝通對平面設計師的要求熟練掌握各類設計軟件Photoshop,Indesign,Illustrator,Corel