SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況

SMT技術(shù)基礎(chǔ)與發(fā)展前景石家莊市東方科技中等專業(yè)學(xué)校2010.8.71一、幾個(gè)基本概念SMC

表面組裝器件（SurfaceMountingComponents）SMD

表面組裝元件（SurfaceMountingDevice）SMT

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology）THT傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)（ThroughHolePackagingTechnology）PCB

印刷電路板（PrintedCircuitBoard）

2采用SMT技術(shù)的原因電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流3二、SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況（1）、SMT技術(shù)自20世紀(jì)60年代產(chǎn)生。飛利浦生產(chǎn)的用于手表的紐扣狀微型器件。（2）、美國(guó)是世界上最早應(yīng)用SMT的國(guó)家，一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT技術(shù)優(yōu)勢(shì)。（3）、日本在20世紀(jì)70年代從美國(guó)引進(jìn)SMT技術(shù)并將之應(yīng)用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入巨資大力加強(qiáng)基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作。1、SMT技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)史4二、SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況（4）、歐洲各國(guó)SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平僅次于日本和美國(guó)。（5）、我國(guó)SMT的應(yīng)用起步于20世紀(jì)80年代初期，最初從美、日等國(guó)成套引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。（6）、20世紀(jì)80年代中期以來，SMT進(jìn)入高速發(fā)展階段，90年代初已成為完全成熟的新一代電路組裝技術(shù)，并逐步取代通孔插裝技術(shù)。

5二、SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況2、發(fā)展階段劃分與現(xiàn)狀第一階段（1960—1975）：小型化，混合集成電路<計(jì)算器、石英表>第二階段（1976—1980）：減小體積，增強(qiáng)電路功能<攝像機(jī)、錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)>第三階段（1980—1995）：降低成本，大力發(fā)展生產(chǎn)設(shè)備，提高產(chǎn)品性價(jià)比<超大規(guī)模集成電路>現(xiàn)階段（1995—至今）：微組裝、高密度組裝、立體組裝技術(shù)現(xiàn)狀：據(jù)國(guó)外資料報(bào)道，進(jìn)入20世紀(jì)90年代以來，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的電子產(chǎn)品正以8％的速度遞增。到目前為止，日、美等國(guó)已有80％以上的電子產(chǎn)品采用了SMT。6三、特點(diǎn)專業(yè)化營(yíng)銷/品牌與制造分離EMS數(shù)字化自動(dòng)化規(guī)?；斎攵▎巍敵霎a(chǎn)品多學(xué)科交叉綜合機(jī)、光、電、材、力、化、控、計(jì)、網(wǎng)、管高技術(shù)集成PCB、精密加工、特種加工、特種焊接、精密成形、SMT7三、特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。8四、與傳統(tǒng)技術(shù)比較安裝技術(shù)的發(fā)展微型化的關(guān)鍵短引線/無(wú)引線元器件9四、與傳統(tǒng)技術(shù)比較1/8普通電阻0603電阻樣品比較10四、與傳統(tǒng)技術(shù)比較組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%可靠性高，抗振能力強(qiáng)。高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。11五、SMT有關(guān)的技術(shù)組成電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)12五、SMT有關(guān)的技術(shù)組成13六、SMT表面貼裝的步驟第一步為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)（DFM,DesignforManufacture)第二步工藝流程的控制第三步焊接材料第四步絲印第五步黏合劑/環(huán)氧膠及滴膠第六步貼放元件第七步焊接第八步清洗第九步測(cè)試/檢查第十步返工與修理14第一步為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)（DFM,DesignforManufacture)雖然對(duì)DFM有各種的定義，但有一個(gè)基本點(diǎn)是為大家所認(rèn)同的，那就是在新產(chǎn)品開發(fā)的構(gòu)思階段，DFM就必須有具體表現(xiàn)，以求在產(chǎn)品制造的階段，以最短的周期、最低的成本，達(dá)到盡可能高的產(chǎn)量。15第二步工藝流程的控制

隨著作為銷售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展，OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短，邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。同時(shí)合約加工商(CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。16第三步焊接材料

理解錫膏及其如何工作，將對(duì)SMT過程的相互作用有更好的了解。適當(dāng)?shù)脑u(píng)估技術(shù)用來保證與錫膏相聯(lián)系的生產(chǎn)線的最佳表現(xiàn)。17第四步絲印

在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機(jī)，絲印方法和絲印過程的各個(gè)參數(shù)。其中絲印過程是重點(diǎn)。18第五步黏合劑/環(huán)氧膠及滴膠

必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點(diǎn)輪廓、良好的濕態(tài)和固化強(qiáng)度、膠點(diǎn)大小。使用CAD或其它方法來告訴自動(dòng)設(shè)備在什么地方滴膠點(diǎn)。滴膠設(shè)備必需有適當(dāng)?shù)木?、速度和可重?fù)性，以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。一些典型的滴膠問題必須在工藝設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)計(jì)到19第六步貼放元件

今天的表面貼片設(shè)備不僅要能夠準(zhǔn)確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設(shè)備必須保持其機(jī)動(dòng)性，來適應(yīng)可能變成電子包裝主流的新元件。設(shè)備使用者-OEM和CM-正面臨激動(dòng)人心的時(shí)刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商滿足顧客要求和在最短的時(shí)間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。20第七步焊接

批量回流焊接，過程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮?dú)獗Ｗo(hù)回流，溫度測(cè)量和回流溫度曲線優(yōu)化。21第八步清洗

清洗時(shí)常被描述成“非增值”過程，但這樣現(xiàn)實(shí)嗎？或者是太過簡(jiǎn)化，以致于阻礙了對(duì)復(fù)雜事物的仔細(xì)思考。沒有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個(gè)公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟(jì)中無(wú)以生存。因此制造過程中的每一步都必須經(jīng)過仔細(xì)檢查以確保其有助于整個(gè)成功。22第九步測(cè)試/檢查

選擇測(cè)試和檢查的策略是基于板的復(fù)雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點(diǎn)，電氣與外觀特性，這里，重點(diǎn)集中在元件與焊點(diǎn)數(shù)量。23第十步返工與修理

不把返工看作“必須的不幸”，開明的管理者明白，正確的工具和改進(jìn)的技術(shù)員培訓(xùn)的結(jié)合，可使返工成為整個(gè)裝配工序中一個(gè)高效和有經(jīng)濟(jì)效益的步驟。24七、元器件與工藝簡(jiǎn)介特征：無(wú)引線－－小型化25七、元器件與工藝簡(jiǎn)介20120805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英封裝代號(hào)：L-W例1608（公制）L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制

尺寸極限26片式元件的安裝間距與1005片間距0.20603片間距0.1安裝成本27（2）集成電路的歷程·工藝線（特征線）的進(jìn)化

微電子—納電子1.0—0.8—0.65—0.5—0.35—0.25—0.18—0.13—0.1—0.09—0.07圓片（晶圓）28

節(jié)距（引線間距l(xiāng)eadpitch）的演變THT2.541.89SMT1.27—1.0—0.8—0.65—0.5—0.4—0.329·常用封裝（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封裝QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封裝PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引線芯片載體SOPQFPPLCC30常用封裝（2）COB（ChipOnBoard）板載芯片bondingBGA（ballgridarray）球柵陣列31樣品132樣品2

33SMB（～board）（1）表面貼裝對(duì)PCB的要求比THT高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上

·外觀要求高

·熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)高·耐熱性要求·銅箔的粘合強(qiáng)度高

·抗彎曲強(qiáng)度：·電性能要求：介電常數(shù)，絕緣性能·耐清洗34SMB設(shè)計(jì)焊盤形位/相互間距精度/布線規(guī)則等要求35印制板的組裝形式36電子連接方式與SMT焊接機(jī)械方式螺/鉚/繞/插/搭接焊接方式熔/壓/釬化學(xué)方式膠接37釬焊特點(diǎn)釬料熔點(diǎn)低于焊件。加熱到釬料熔化，潤(rùn)濕焊件。焊件過程焊件不熔化。焊接過程需要加焊劑。（清除氧化層）焊接過程可逆。－－解焊銅焊根據(jù)釬料銀焊錫焊

38定量－－潤(rùn)濕角焊點(diǎn)的潤(rùn)濕角Cu----Pb/Sn20度39

焊接強(qiáng)度與潤(rùn)濕角Wa=Pls(1+cosθ）

Wa附著功（焊接強(qiáng)度）Pls液體與固體之間界面張力θ潤(rùn)濕角40表面貼裝焊接（再流焊）焊錫膏加熱潤(rùn)濕焊件焊錫膏焊錫膏平面圖4142434445結(jié)合層成分固溶體+金屬化合物46八、簡(jiǎn)單工藝流程供給機(jī)→印刷機(jī)→點(diǎn)膠機(jī)→裝著機(jī)→回流爐→檢驗(yàn)→返修47八、簡(jiǎn)單工藝流程48八、簡(jiǎn)單工藝流程49八、簡(jiǎn)單工藝流程50

◆IT是朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，電子制造業(yè)是IT的核◆人類對(duì)產(chǎn)品小型化，多功能的追求無(wú)止境?！羰澜缰圃鞓I(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移?！艄杵?0年SMT無(wú)限與時(shí)俱進(jìn)九、SMT發(fā)展前景51謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬(wàn)利工程1、背景驅(qū)動(dòng)2、盈利策略3、選菜試菜4、價(jià)值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬(wàn)利工程的背景驅(qū)動(dòng)

1、什么是一本萬(wàn)利

2、餐飲時(shí)代的變遷菜單經(jīng)驗(yàn)的指導(dǎo)方針運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)定位的體現(xiàn)經(jīng)營(yíng)水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對(duì)顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價(jià)格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價(jià)值、價(jià)格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價(jià)值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計(jì)、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)營(yíng)業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動(dòng)線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計(jì)正果1、能誘導(dǎo)顧客購(gòu)買你想讓他買的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時(shí)代的變遷食物時(shí)代硬體時(shí)代軟體時(shí)代心體時(shí)代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗(yàn)人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗(yàn)，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊(duì)2、確定核心價(jià)值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價(jià)5、設(shè)計(jì)盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰(shuí)來設(shè)計(jì)菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬(wàn)利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗(yàn)創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗(yàn)何來

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺(tái)以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時(shí)候，體驗(yàn)就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價(jià)值理念核心價(jià)值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰(shuí)？賣什么事？賣什么價(jià)？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤(rùn)目標(biāo)費(fèi)用營(yíng)業(yè)額虧損區(qū)利潤(rùn)區(qū)臨界點(diǎn)變動(dòng)費(fèi)用總費(fèi)用營(yíng)業(yè)額曲線費(fèi)用線X型損益圖利潤(rùn)導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營(yíng)業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤(rùn)1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬(wàn)，變動(dòng)成本50%，營(yíng)業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬(wàn)，問A餐廳的月營(yíng)業(yè)收入：月營(yíng)收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬(wàn)測(cè)算損益平衡點(diǎn)保本線=固定成本1-變動(dòng)成本率-營(yíng)業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬(wàn)定價(jià)的三重意義2、向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)出的信息和信號(hào)1、是利潤(rùn)最大化和最重要的決定因素3、價(jià)格本事是價(jià)值的體現(xiàn)定價(jià)由此開始1、評(píng)估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價(jià)值與平衡點(diǎn)3、以價(jià)值定義市場(chǎng)確定客單價(jià)盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營(yíng)業(yè)額CBACABBACCCAA營(yíng)業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價(jià)保留虧本商品刪營(yíng)業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無(wú)意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營(yíng)養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個(gè)方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無(wú)酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個(gè)關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計(jì)量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價(jià)值1、定價(jià)策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會(huì)記住的價(jià)格最低價(jià)人均消費(fèi)熱門暢銷品商品較多的價(jià)格帶最高價(jià)產(chǎn)品價(jià)格和觀念價(jià)值永遠(yuǎn)是不一樣的，體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)時(shí)代出售的不是產(chǎn)品價(jià)格，而是觀念定價(jià)與確定價(jià)格的區(qū)別確定價(jià)格產(chǎn)品、服務(wù)主導(dǎo)思路確定一個(gè)易于銷售的價(jià)格由企業(yè)根據(jù)成本以及和其他企業(yè)的比較確定定價(jià)基于顧客的價(jià)值私立評(píng)估價(jià)值、確定等級(jí)在顧客和企業(yè)的來往過程中確定企業(yè)定價(jià)三大策略1、薄利多銷策略2、相對(duì)穩(wěn)定價(jià)格策略3、高價(jià)位價(jià)格策略提升產(chǎn)品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務(wù)選擇文案時(shí)間體驗(yàn)健康推廣感覺“附加值”提升產(chǎn)品附加值的“兩大前提”一好味道二品質(zhì)確定好賣相美色器形設(shè)攝狀增健康少油湯汁鹽多有機(jī)養(yǎng)生品種增時(shí)間原材料生長(zhǎng)原材料獲得制作耗時(shí)美味時(shí)間要求增文案—文字?jǐn)⑹鼍艈?、餐點(diǎn)是什么？2、如何烹調(diào)制作？3、如何呈現(xiàn)？4、有何故事？5、有否獨(dú)特的口味？6、有否體現(xiàn)品質(zhì)等級(jí)？7、食材的來源？8、有何獨(dú)特的體驗(yàn)？9、對(duì)人有何好處？一料多烹多吃多味增選擇增推廣易拉寶臺(tái)卡小畫冊(cè)傳媒宣傳銷售人員介紹POP（五）、完美呈現(xiàn)1、專業(yè)團(tuán)隊(duì)的選擇與合作2核心價(jià)值的呈現(xiàn)平面制片攝影助理攝影師食品造型翻譯修圖師文案設(shè)計(jì)師跟印完稿員餐飲行業(yè)中照片的功能的三個(gè)層次傳遞信息吸引顧客傳播文化菜式拍攝菜式拍攝的本質(zhì)是靜物拍攝最根本的原則是對(duì)你的店鋪產(chǎn)生愉悅感不僅僅要讓顧客看見，更要問道和嘗到照片對(duì)菜單設(shè)計(jì)師的要求對(duì)餐飲行業(yè)有一定的了解了解餐廳的定位有全局觀和預(yù)見性善于溝通對(duì)平面設(shè)計(jì)師的要求熟練掌握各類設(shè)計(jì)軟件Photoshop,Indesign,Illustrator,Corel